CN105070691B - 一体化新型igbt结构体固定装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片安装技术领域，公开了一种一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体内部为金属引脚架，金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，架体外部设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，中心部位的四周加工的多个芯片固定引脚，芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，控制引脚和外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，架体采用金属引脚架外包绝缘塑料层覆盖的结构，芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，焊接时不会断裂假焊，绝缘效果好，焊接过程中不会移位，具有和IGBT芯片焊接固定容易，固定后牢固且导通效果好的优点。

Description

一体化新型IGBT结构体固定装置

技术领域

本发明属于芯片安装技术领域，具体涉及一种一体化新型IGBT结构体固定装置。

背景技术

IGBT电子模块作为电力电子控制设备重要大功率主流器件之一，已经广泛应用于高压变频器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在工业应用方面，如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备，以及用于自动控制的变频器。

目前，在IGBT电子模块实际焊接使用中，需将IGBT芯片和导电电极绝缘外壳固定至一起，再通过绝缘胶的浇灌将其密封，但是现有的IGBT结构体固定装置和IGBT芯片焊接固定时，其必须将许多细小的引脚和芯片焊接，焊接固定过程中，容易造成引脚断裂或者假焊现象或者焊接移位，不容易固定且固定后易松动，导致芯片或者电极定位不准确，使IGBT芯片固定不牢或者导通不畅，影响芯片的正常使用，将IGBT芯片和IGBT结构体固定装置简单、稳固的固定，且要保持良好的导通效果一直是本行业技术人员亟待解决的技术问题。如何设计一种一体化新型IGBT结构体固定装置，能够避免以上问题的发生，可有效、准确的固定IGBT芯片并且容易操作，固定后能够对IGBT芯片起到很好的保护作用及导通效果，是本行业人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为实现上述技术功能，本发明的技术方案如下：一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体由两部分组成，分别是内部的金属引脚架，整个金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，架体外部，设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，所述的方形触点中间加工有贯穿的圆形安装孔，安装孔下方为固定螺母；架体中心部位为一个方形开口，方形开口的四周加工有多个芯片固定引脚，芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，所述的芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，所述的控制引脚和架体顶部伸出的外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，所述的芯片固定引脚架外部通过绝缘的塑料包覆，架体的四角上加工有和芯片固定的固定孔，其顶部包覆的塑料层上加工有固定卡扣。

所述的芯片固定引脚和外部接口固定针以及所有的方形触点导通。

所述的绝缘的塑料层的材料为注塑型绝缘塑料。

本发明的有益效果：本发明采用内部引脚外包绝缘塑料层覆盖的结构，其中心部位的方形开口处的多个芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，和芯片固定焊接时不会断裂假焊，并且所述的电极引脚和控制引脚分别在绝缘塑料层内部和方形触点以及外部接口固定针设计为一体式，内部连接稳定且绝缘效果好；整个一体化新型IGBT结构体固定装置具有和IGBT固定容易，固定后牢固且导通效果好的优点。

附图说明

本发明共有附图4张，其中：

图1是本发明立体结构示意图。

图2是本发明主视结构示意图。

图3是本发明图2中A-A剖面结构示意图。

图4是本发明图2中B-B剖面结构示意图。

附图中：1、架体，2、金属引脚架，3、塑料层，4、芯片固定引脚，5、固定孔，6、方形触点，7、固定螺母，8、外部接口固定针，9、固定卡扣，10、电极引脚，11、控制引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行进一步地描述。如附图所示，一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体1由两部分组成，分别是内部的金属引脚架2，整个金属引脚架2外部通过绝缘的塑料层3包覆，绝缘的塑料层的材料为注塑型绝缘工程塑料，例如PBT塑料或者PPS塑料等，本发明对模具型腔进行精密处理后，使其一体化新型IGBT结构体固定装置表面微粒细密，无缩坑、凸包、划痕、裂纹及扭曲变形等现象。

架体外部，设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点6，所述的方形触点6为电极触点并且其中间加工有贯穿的圆形安装孔，安装孔下方为固定螺母7；架体中心部位为一个方形开口，方形开口的四周加工有多个芯片固定引脚4，所述的芯片固定引脚4和芯片连接点处的宽度为2mm以上，所述的芯片固定引脚包括多个电极引脚10和多个控制引脚11，所述的控制引脚11和架体顶部伸出的外部接口固定针8为一体结构，电极引脚10和方形触点6为一体结构，芯片固定引脚4和外部接口固定针8以及所有的方形触点6导通，所述的芯片固定引脚架2外部通过绝缘的塑料层3包覆，架体的四角上加工有和芯片固定的固定孔5，其顶部包覆的塑料层上加工有固定卡扣9，其作用是固定本发明的顶盖使用。

本发明采用内部引脚外包绝缘塑料层3覆盖的结构，其中心部位的方形开口处的多个芯片固定引脚4和芯片连接点处的宽度为2mm以上，和芯片固定焊接时不会断裂假焊，并且所述的电极引脚10和控制引脚11分别在绝缘塑料层3内部和方形触点6以及外部接口固定针8设计为一体式，内部连接稳定且绝缘效果好；整个一体化新型IGBT结构体固定装置具有和IGBT芯片固定容易，固定后牢固且导通效果好的优点。

Claims (3)

1.一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，其特征在于：架体由两部分组成，分别是内部的金属引脚架，整个金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，架体外部，设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，所述的方形触点中间加工有贯穿的圆形安装孔，安装孔下方为固定螺母；架体中心部位为一个方形开口，方形开口的四周加工有多个芯片固定引脚，芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，所述的芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，所述的控制引脚和架体顶部伸出的外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，所述的芯片固定引脚架外部通过绝缘的塑料包覆，架体的四角上加工有和芯片固定的固定孔，其顶部包覆的塑料层上加工有固定卡扣。

2.根据权利要求1所述的一体化新型IGBT结构体固定装置，其特征在于：所述的芯片固定引脚和外部接口固定针以及所有的方形触点导通。

3.根据权利要求1所述的一体化新型IGBT结构体固定装置，其特征在于：所述的绝缘的塑料层的材料为注塑型绝缘塑料。