CN105050316A - 一种双层线路板 - Google Patents

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CN105050316A CN201510336105.9A CN201510336105A CN105050316A CN 105050316 A CN105050316 A CN 105050316A CN 201510336105 A CN201510336105 A CN 201510336105A CN 105050316 A CN105050316 A CN 105050316A
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陈国康
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ANHUI DASHENG ELECTRONICS Co Ltd
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ANHUI DASHENG ELECTRONICS Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards

Abstract

本发明公开了一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板。所述内层线路板呈U形;所述外层线路板粘合于内层线路板外表面;所述外层线路板上表面设有凹槽;所述加强板覆盖在外层线路板下表面;所述凹槽为工字型。本线路板具有表面积大,耐摩擦耐挤压的特点,同时结构简单,降低了制作成本,提高了工作效率。

Description

一种双层线路板
技术领域
本发明涉及线路板领域,尤其涉及一种双层线路板。
背景技术
随着电子产品的广泛应用,电路板在这些产品中所起的作用越来越重要,为了争得市场,厂家针对客户的需求在电路板上作了很多改进,以使屏幕可以尽可能使用上模块的全面积而把操作的键盘设置在下模块,达到最小产品体积、最大屏幕面积的目标。但是,目前的多层电路板形式单一,由多层电路板通过加工工艺制成,元器件受限于电路板的表面积,导致较复杂的电路和元器件不得不在很大一块电路板上才能制作完成。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种双层线路板。
本发明是采取以下技术方案来实现的:一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板,所述内层线路板呈U形;所述外层线路板粘合于内层线路板外表面;所述外层线路板上表面设有凹槽;所述加强板覆盖在外层线路板下表面;所述凹槽为工字型;所述外层线路板呈U形。
综上所述本发明具有以下有益效果:本线路板具有表面积大,耐摩擦耐挤压的特点,同时结构简单,降低了制作成本,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
其中:1、内层线路板;2、外层线路板;3、加强板;4、凹槽。
具体实施方式
如图1所示,一种双层线路板,包括内层线路板1、外层线路板2和加强板3,所述内层线路板1呈U形;所述外层线路板2粘合于内层线路板外表面;也呈U形;所述外层线路板2上表面设有凹槽4,增加了该线路板的表面积;所述加强板3覆盖在外层线路板2下表面,有效地提高本发明的使用寿命;所述凹槽4为工字型;所述外层线路板2呈U形。
以上所述是本发明的实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1.一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板,其特征在于:所述内层线路板呈U形;所述外层线路板粘合于内层线路板外表面;所述外层线路板上表面设有凹槽;所述加强板覆盖在外层线路板下表面;所述凹槽为工字型。
2.根据权利要求所述一种双层线路板,其特征在于:所述外层线路板呈U形。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284751A (ja) * 2000-01-26 2001-10-12 Casio Micronics Co Ltd フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール
US6927344B1 (en) * 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly
CN102076168A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 双层柔性线路板
CN103079335A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 常州市欧密格电子科技有限公司 多层印刷线路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284751A (ja) * 2000-01-26 2001-10-12 Casio Micronics Co Ltd フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール
US6927344B1 (en) * 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly
CN102076168A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 双层柔性线路板
CN103079335A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 常州市欧密格电子科技有限公司 多层印刷线路板

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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