CN105049033A - 基于砷化镓基低漏电流双悬臂梁开关的或非门 - Google Patents
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Abstract
本发明的基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门由直流偏置源、上拉电阻、GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT组成,减少晶体管数量的同时降低了电路的功耗。在HMET栅极上方对称设计的两个悬臂梁作为信号的输入端,在悬臂梁下方各有一个下拉电极,下拉电极上覆盖着一层绝缘的氮化硅介质层。当HMET两个输入为低电平时,悬臂梁都处于悬浮状态,此时HEMT的沟道被耗尽层阻断,漏极输出为高电平;当至少一个输入端为高电平时,高电平对应的悬臂梁被下拉,此时HEMT的沟道处于导通状态,漏极输出为低电平,从而实现了或非门逻辑功能。
Description
技术领域
本发明提出了基于GaAs(砷化镓)基低漏电流双悬臂梁开关HEMT(高电子迁移率晶体管)的或非门,属于MEMS(微电子机械系统)的技术领域。
背景技术
或非门是数字逻辑电路中的基本元件,实现逻辑或非功能,是构成各种复杂组合逻辑和时序逻辑的基础。常见集成电路中的或非门通过Si基COMS工艺实现,然而,随着对集成电路的速度和功耗的要求越来也高,GaAs基HEMT作为电路器件显示出一定的优越性。同硅材料相比,GaAs材料具备载流子迁移率高、衬底半绝缘以及禁带较宽等特征,因此用它制成的器件具有频率高、速度快、抗辐射能力强等优点。GaAs基HEMT以二维电子气为导电通道,电子迁移率相比普通GaAs器件更高,适用于低功耗数字集成电路领域。近年来,随着MEMS技术的快速发展,对梁结构有了比较深入的研究和认识,使本发明基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门成为了可能。
发明内容
技术问题:本发明的目的是提供一种基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门,两个对称设计的悬臂梁在HEMT栅极的上方,相当于开关,作为信号的输入端,通过双悬臂梁结构HEMT实现或非门功能,电路结构得到简化,使用的晶体管数量减少,同时也减低了电路功耗。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明提出了一种基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门。以半绝缘GaAs衬底为基底,在半绝缘GaAs衬底上设有本征GaAs层、本征AlGaAs层、N+AlGaAs层、源区、漏区、栅极金属层和悬臂梁;悬臂梁材料为Au,其一端固定在锚区上,锚区和输入引线相连,作为信号的输入端;在悬臂梁的下方各有一个栅极金属层和下拉电极,下拉电极接地,下拉电极的上面覆盖一层绝缘的氮化硅介质层,源区、漏区分别位于栅极金属层的两侧,所述的漏极与上拉电阻相连,源极接地,未与漏极相连的另外两个输入引线分别作为RS触发器的R端口和S端口,实现或非门逻辑功能;悬臂梁的下拉电压设置为HEMT的阈值电压;本征GaAs层和本征AlGaAs层间的异质结形成的二维电子气通道,悬臂梁处于悬浮状态时被肖特基接触的耗尽区阻断,在施加偏置电压使悬臂梁下拉时,肖特基接触的耗尽区变窄,二维电子气通道处于导通状态。
两个悬臂梁的输入引线都输入低电平时,悬臂梁处于悬浮态,由于二维电子气沟道被耗尽层阻断,漏极输出为高电平;当至少一个悬臂梁的输入引线上输入高电平时,输入高电平的悬臂梁被下拉,HMET的二维电子气沟道处于导通态,漏极输出为低电平,由于没有栅极漏电流,使得电路中的功耗被有效地降低。
有益效果:本发明相对于现有的或非门具有以下优点:
1.本发明采用HEMT,具有截止频率高、工作速度快、短沟道效应小和噪声性能好的优点;
2.本发明通过双悬臂梁开关HEMT实现或非门,结构简单,减少了晶体管的数量,降低了成本;
3.本发明由于采用悬臂梁结构,使或非门在悬臂梁处于悬浮态时漏电流减小,从而有效地降低了功耗;
4.本发明通过采用悬臂梁结构,HMET的导通和关断差异明显,有效地减少了或非门的逻辑错误。
附图说明
图1为本发明基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门俯视图,
图2为本发明GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的P-P’向的剖面图,
图3为本发明GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的A-A’向的剖面图,
图4为GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT在悬臂梁下拉时的沟道示意图。
图中包括:半绝缘GaAs衬底1,本征GaAs层2,本征AlGaAs层3,N+AlGaAs层4,栅极金属层5,下拉电极6,氮化硅介质层7,悬臂梁锚区8,输入引线9,下拉电极引线10,压焊块11,悬臂梁12,源区13,漏区14,有源区引线孔15,有源区引线16,上拉电阻17。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。
参见图1-4,本发明提出了一种基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门。触发器主要包括:直流偏置源、上拉电阻17、GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT。
GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT,用于实现或非门逻辑功能。选择半绝缘的GaAs作为衬底1,在衬底1上含有本征GaAs层2、本征AlGaAs层3、N+AlGaAs层4、源区13、漏区14、栅极金属层5和两个悬臂梁12。悬臂梁12分别横跨在两个锚区8上方,作用相当于开关,锚区与输入引线相连9相连,悬臂梁12的下方各有一个下拉电极6,下拉电极6接地,下拉电极6上覆盖一层氮化硅介质层7。本征GaAs层2和本征AlGaAs层3之间的异质结形成二维电子气通道,HEMT为增强型,悬臂梁12处于悬浮态时由于栅极金属层5与N+AlGaAs层4形成肖特基接触,其耗尽区会阻断二维电子气通道;设置悬臂梁12的下拉电压等于HEMT的阈值电压,当悬臂梁12处于下拉状态时,对应的肖特基接触耗尽区变窄,二维电子气处于导通状态。
GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的漏极14与上拉电阻17相连,源极13接地,组成了或非门电路。当两个悬臂梁12的输入引线都输入低电平时,悬臂梁12处于悬浮态,由于二维电子气沟道被耗尽层阻断,漏极14输出为高电平。当至少一个悬臂梁12的输入引线9上输入高电平时,输入高电平的悬臂梁12被下拉,HMET的二维电子气沟道处于导通态,漏极14输出为低电平。基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT实现的或非电路对应真值表如下:
当悬臂梁的输入为低电平而处于悬浮态时,由于没有栅极漏电流,使得电路中的功耗被有效地降低。
本发明的GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT制备方法如下:
1)准备半绝缘GaAs衬底1;
2)分子束外延法生长一层厚度为60nm的本征GaAs层2;
3)分子束外延法生长一层厚度为20nm的本征AlGaAs层3;
4)生长一层厚度为20nm的N+型AlGaAs层4,掺杂浓度为1×1018cm-3,控制厚度与掺杂浓度,使得HEMT管为增强型;
5)生长一层厚度为50nm的N+型GaAs层,掺杂浓度为3.5×1018cm-3;
6)台面腐蚀隔离有源区;
7)生长氮化硅;
8)光刻氮化硅层,刻出源漏区域,进行磷(P)离子注入,掺杂浓度为3.5×1018cm-3,形成源区13和漏区14;
9)涂覆光刻胶,光刻去除电极接触位置的光刻胶;
10)真空蒸发金锗镍/金;
11)剥离,合金化形成欧姆接触;
12)涂覆光刻胶,光刻去除HEMT栅极5位置的光刻胶;
13)生长一层Ti/Pt/Au,厚度为0.5μm;
14)去除光刻胶以及光刻胶上的金属,形成肖特基接触的栅极金属层5;
15)涂覆光刻胶,光刻去除下拉电极6、下拉电极引线10和悬臂梁锚区8位置的光刻胶;
16)蒸发第一层金,厚度为0.3μm;
17)去除光刻胶以及光刻胶上的金,形成下拉电极6和下拉电极引线10,以及悬臂梁锚区8的第一层金;
18)生长一层氮化硅介质层7,厚度为0.2μm;
19)涂覆光刻胶,保留下拉电极6上的光刻胶;
20)利用反应离子刻蚀,形成下拉电极6上的氮化硅介质层7;
21)淀积并光刻聚酰亚胺牺牲层:涂覆聚酰亚胺牺牲层,要求填满凹坑,聚酰亚胺牺牲层的厚度决定了悬臂梁12与栅极金属层5间的距离;光刻聚酰亚胺牺牲层,仅保留悬臂梁12下方的牺牲层;
22)涂覆光刻胶,光刻去除悬臂梁12、输入引线9、悬臂梁锚区8、压焊块11位置的光刻胶;
23)蒸发500/1500/300A°的Ti/Au/Ti的种子层,去除顶部的Ti层后再蒸发一层厚度为2μm的金层;
24)去除光刻胶以及光刻胶上的金,形成悬臂梁12、输入引线9、悬臂梁锚区8、压焊块11;
25)释放聚酰亚胺牺牲层:显影液浸泡,去除悬臂梁12下的聚酰亚胺牺牲层,去离子水稍稍浸泡,无水乙醇脱水,常温下挥发,晾干。
区分是否为该结构的标准如下:
本发明的基于GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT的或非门,在HEMT栅极的上方,对称设计有两个悬臂梁,其下拉电压的大小设置为HEMT的阈值电压,悬臂梁横跨在锚区上,锚区与输入引线相连,作为信号的输入端。在悬臂梁下方各有一个下拉电极,下拉电极上覆盖着一层绝缘的氮化硅介质层。GaAs基低漏电流双悬臂梁开关HEMT,漏极接上拉电阻,源极接地,当HMET两个输入为低电平时,悬臂梁都处于悬浮状态,此时HEMT的沟道被耗尽层阻断,漏极输出为高电平;当至少一个输入端为高电平时,高电平对应的悬臂梁被下拉,此时HEMT的沟道处于导通状态,漏极输出为低电平。
满足以上条件的结构即视为本发明的基于GaAs基低漏电流悬臂梁开关HEMT的或非门。
Claims (2)
1.一种基于砷化镓基低漏电流双悬臂梁开关的或非门,其特征是:该或非门以半绝缘GaAs衬底(1)为基底,在半绝缘GaAs衬底(1)上设有本征GaAs层(2)、本征AlGaAs层(3)、N+AlGaAs层(4)、源极(13)、漏极(14)、栅极金属层(5)和悬臂梁(12);悬臂梁(12)材料为Au,其一端固定在锚区(8)上,锚区(8)和输入引线(9)相连,作为信号的输入端;在悬臂梁(12)的下方各有一个栅极金属层(5)和下拉电极(6),下拉电极(6)接地,下拉电极(6)的上面覆盖一层绝缘的氮化硅介质层(7),源极(13)、漏极(14)分别位于栅极金属层(5)的两侧,所述的漏极(14)与上拉电阻(17)相连,源极(13)接地,悬臂梁(12)的下拉电压设置为HEMT的阈值电压;本征GaAs层(2)和本征AlGaAs层(3)间的异质结形成的二维电子气通道,悬臂梁处于悬浮状态时被肖特基接触的耗尽区阻断,在施加偏置电压使悬臂梁(12)下拉时,肖特基接触的耗尽区变窄,二维电子气通道处于导通状态。
2.根据权利要求1所述的基于砷化镓基低漏电流双悬臂梁开关或非门,其特征是;两个悬臂梁(12)的输入引线(9)都输入低电平时,悬臂梁(12)处于悬浮态,由于二维电子气沟道被耗尽层阻断,漏极(14)输出为高电平;当至少一个悬臂梁(12)的输入引线(9)上输入高电平时,输入高电平的悬臂梁(12)被下拉,HMET的二维电子气沟道处于导通态,漏极(14)输出为低电平,由于没有栅极漏电流,使得电路中的功耗被有效地降低。
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