CN105047655B - 一种ac供电全角度led发光体及其制造方法 - Google Patents

一种ac供电全角度led发光体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种AC供电全角度LED发光体，包括荧光基板和附着在荧光基板上的印刷线路层，荧光基板上设有至少一圈LED发光环，LED发光环内设有若干LED发光芯片，LED发光环外层涂覆有荧光胶层，在LED发光环内的荧光基板上设有线性恒流电路，线性恒流电路上涂覆有导热胶层，线性恒流电路通过印刷线路层与LED发光环连接，印刷线路层设有两个AC电极。制造方法为在荧光基板上布置印刷线路层并进行清洗和干燥，用胶水将LED发光芯片和线性恒流电路中的元件通过烘烤固定在线路上，LED发光芯片之间用金属线连接，在涂上荧光胶和高导热胶水。本发明的优点是：能够提供全向照明的发光角度，通过小电流驱动和高导热材料低热阻，提升了光效率，保证了LED的使用寿命。

Description

一种AC供电全角度LED发光体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种AC供电全角度LED发光体及其制造方法。
背景技术
LED(Lighting emitting diode)照明技术以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长、便于调节等特点受到了欢迎，已经成为了当前广泛使用的照明技术。
LED光引擎(light engine)是指包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合。市场上均是把驱动电源跟LED贴片在同一个电路上做贴片加工的技术，这些方案会由于外围元器件很多，而可能产生更多的不稳定性，存在很多的安全隐患,而且基板都是用铝基板，限制了发光角度且得不到更好的光效率和光应用。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷和不足，本发明的目的是提出一种结构更为合理且用半导体技术将驱动电源裸芯，发光芯片和高导热材料复合在一起，能够提供高光效且全向照明的全角度发光体及其制造方法。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种AC供电全角度LED发光体，包括荧光基板和附着在荧光基板上的印刷线路层，所述荧光基板上设有至少一圈LED发光环，所述LED发光环内设有若干LED发光芯片，所述LED发光环外层涂覆有荧光胶层，在所述LED发光环内的荧光基板上设有线性恒流电路，线性恒流电路上涂覆有导热胶层，所述线性恒流电路通过印刷线路层与LED发光环连接，所述印刷线路层设有两个AC电极。
优选的，所述LED发光芯片之间通过金属线或印刷线路串联、并联或者串并联结合方式与线性恒流电路相连；通过金属线连接LED发光芯片，不会对附近其他元件产生干扰，同时保证连通率。
优选的，所述荧光基板为带有荧光粉的陶瓷板或者带荧光粉的玻璃板或者带荧光粉的蓝宝石板；可以产生良好的荧光效果，实现全向照明。
优选的，所述LED发光芯片为透明颜色芯片或者倒装芯片；保证LED发光芯片的发光率。
优选的，所述线性恒流电路包括IC芯片、整流桥芯片以及电路恒流保护元件，整流桥芯片以和电路恒流保护元件通过印刷线路层与IC芯片相连；保证整个LED发光体长期有效的正常运行。
优选的，所述LED发光芯片和线性恒流电路中的元件均通过胶水固定在荧光基板上；粘接牢固易于操作。
优选的，所述荧光胶层和导热胶层的厚度相等；保证光线均匀发射。
一种AC供电全角度LED发光体的制造方法，依次包括以下步骤：
A.将通过电镀或烧结在荧光基板上布置印刷线路层，作为LED发光芯片和线性恒流电路中元件的导电层和连接层；
B.对布置有印刷线路层的荧光基板进行清洗和干燥，然后通过胶水将LED发光芯片和线性恒流电路中的元件通过烘烤定型固定在设置好的线路上；
C.使用金属线按照设计串联、并联或者串并联混合的方式将对应的LED发光芯片连接；
D.将配置好的荧光胶通过点胶方式涂覆在LED发光芯片的表面并烘烤定型，形成荧光胶层；
E.将导热胶水涂覆在线性恒流电路表面，并保持高导热胶层的厚度与荧光胶层厚度一致。
与现有技术相比，本发明的优点是：通过上述的方案设计，将线性恒流电路设置在LED发光环内并采用荧光基板，能够提供全向照明的发光角度，发光芯片通过封装技术和高导热荧光基板复合在一起，通过小电流驱动和高导热材料低热阻，提升了光效率，保证了LED的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种AC供电全角度LED发光体的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1为本发明一种AC供电全角度LED发光体及其制造方法的实施例，一种AC供电全角度LED发光体，包括荧光基板1和附着在荧光基板1上的印刷线路层2，荧光基板1上设有至少一圈LED发光环3，LED发光环3内设有若干LED发光芯片，LED发光芯片为透明颜色芯片或者倒装芯片，LED发光芯片之间通过金属线或印刷线路串联、并联或者串并联结合方式与线性恒流电路5相连，LED发光环3外层涂覆有荧光胶层4，在LED发光环3内的荧光基板上设有线性恒流电路5，线性恒流电路5上涂覆有导热胶层6，线性恒流电路5通过印刷线路层2与LED发光环3连接，线性恒流电路5包括IC芯片、整流桥芯片以及电路恒流保护元件，线性恒流电路5包括IC芯片、整流桥芯片以及电路恒流保护元件，整流桥芯片以和电路恒流保护元件通过印刷线路层2与IC芯片相连，印刷线路层2设有两个AC电极7。
上述荧光基板1为带有荧光粉的陶瓷板或者带荧光粉的玻璃板或者带荧光粉的蓝宝石板，LED发光芯片和线性恒流电路5中的元件均通过胶水固定在荧光基板1上，荧光胶层4和导热胶层6的厚度相等。
一种AC供电全角度LED发光体的制造方法，依次包括以下步骤：
A.将通过电镀或烧结在荧光基板1上布置印刷线路层2，作为LED发光芯片和线性恒流电路5中元件的导电层和连接层；
B.对布置有印刷线路层2的荧光基板1进行清洗和干燥，然后通过胶水将LED发光芯片和线性恒流电路5中的元件通过烘烤定型固定在设置好的线路上；
C.使用金属线按照设计串联、并联或者串并联混合的方式将对应的LED发光芯片连接；如使用倒装芯片则不用使用金属线连接，可直接通过印刷线路相连；
D.将配置好的荧光胶通过点胶方式涂覆在LED发光芯片的表面并烘烤定型，形成荧光胶层4；
E.将导热胶水涂覆在线性恒流电路5表面，并保持高导热胶层6的厚度与荧光胶层4厚度一致。
通过上述的方案设计，将驱动电源裸芯，发光芯片通过封装技术和高导热荧光基板1复合在一起，能够提供360度全向照明的发光角度，通过小电流驱动和高导热材料低热阻，提升了光效率，保证了LED的使用寿命。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。

Claims (1)

1.一种AC供电全角度LED发光体，其特征在于：包括荧光基板（1）和附着在荧光基板（1）上的印刷线路层（2），所述荧光基板（1）上设有至少一圈LED发光环（3），所述LED发光环（3）内设有若干LED发光芯片，所述LED发光环（3）外层涂覆有荧光胶层（4），在所述LED发光环（3）内的荧光基板上设有线性恒流电路（5），线性恒流电路（5）上涂覆有导热胶层（6），所述线性恒流电路（5）通过印刷线路层（2）与LED发光环（3）连接，所述印刷线路层（2）设有两个AC电极（7）；
所述LED发光芯片之间通过金属线或印刷线路串联、并联或者串并联结合方式与线性恒流电路（5）相连；
所述荧光基板（1）为带有荧光粉的陶瓷板或者带荧光粉的玻璃板或者带荧光粉的蓝宝石板；
所述LED发光芯片为透明颜色芯片或者倒装芯片；
所述线性恒流电路（5）包括IC芯片、整流桥芯片以及电路恒流保护元件，整流桥芯片以和电路恒流保护元件通过印刷线路层（2）与IC芯片相连；
所述LED发光芯片和线性恒流电路（5）中的元件均通过胶水固定在荧光基板（1）上；
所述荧光胶层（4）和导热胶层（6）的厚度相等；
制造时，依次包括以下步骤：
A.将通过电镀或烧结在荧光基板（1）上布置印刷线路层（2），作为LED发光芯片和线性恒流电路（5）中元件的导电层和连接层；
B.对布置有印刷线路层（2）的荧光基板（1）进行清洗和干燥，然后通过胶水将LED发光芯片和线性恒流电路（5）中的元件通过烘烤定型固定在设置好的线路上；
C.使用金属线按照设计串联、并联或者串并联混合的方式将对应的LED发光芯片连接；
D.将配置好的荧光胶通过点胶方式涂覆在LED发光芯片的表面并烘烤定型，形成荧光胶层（4）；
E.将导热胶水涂覆在线性恒流电路（5）表面，并保持导热胶层（6）的厚度与荧光胶层（4）厚度一致。
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