CN105047254A - 一种厚膜电阻浆料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种厚膜电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油、氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、银粉、次碳酸铋、邻苯二甲酸二烯丙酯、硝基纤维素和邻甲酚醛环氧树脂。其制备方法为先将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，加热，再加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，搅拌，得混合物A；然后将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，熔炼，得混合物B；最后将混合物A、混合物B加入乙醇中，加入剩余组分，混合，抽滤、烘干，即得。该电阻浆料为系列化大功率电阻浆料，可应用到工业化生产。

Description

一种厚膜电阻浆料及其制备方法

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种厚膜电阻浆料及其制备方法。

背景技术

21世纪，电子信息技术向着微型化、高集成化、高频化与多维化的方向发展。随着电子设备应用的空前普及和生产技术的自动化程度日趋完备，大功率化、小型化、轻量化、多功能化、绿色化以及低成本化不可避免地成为新型电子元器件的发展方向。集成电路是现代电子技术发展成果的结晶，主要包括厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路与半导体集成电路。其各有优势：半导体集成电路在数字电路方面独占鳌头、适合大批量生产；薄膜混合集成电路在微波、高频电路方面优势明显；而厚膜混合集成电路则在高温、高压、大功率电路方面有其不可替代性。

所谓厚膜混合集成电路，简称厚膜电路或厚膜混合电路，是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等,满足一定功能要求的电路单元。由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点厚膜电路适应了发展趋势的要求，在混合电路产业中占据80％以上的市场份额，日益凸显统治地位。

厚膜电路作为集成电路的一个重要分支，随着厚膜电子材料和厚膜技术的产生而产生，随着其发展而发展。厚膜电子材料是厚膜电路的物质基础,主要包括基片和厚膜电子浆料。基片是厚膜电路的载体，其材料性能对厚膜电路的质量具有重要影响。厚膜电子浆料是厚膜电路的核心和关键，其质量的好坏直接关系到厚膜元件性能的优劣。厚膜电子浆料作为制造厚膜元件的基础材料根据用途不同，可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类。厚膜电阻浆料是厚膜电子浆料中发展最早、制造技术最成熟、应用最广泛的一种，用于制作各种厚膜电路中的电阻，在军事、宇航、通讯、计算机、汽车、医疗等诸多领域获得广泛应用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种厚膜电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料为系列化大功率电阻浆料，方阻在0.1～1Ω/□，电阻温度系数范围为300ppm/℃～1500ppm/℃，重烧变化率绝对值小于5％。

一种厚膜电阻浆料，以重量份计包括：松油醇1～4份，柠檬酸三丁酯2～6份，二乙二醇丁醚醋酸酯3～7份，乙基纤维素1～5份，卵磷脂2～5份，1，4-丁内酯3～7份，氢化蓖麻油1～5份，氧化钙2～6份，二氧化硅1～4份，三氧化二铝2～5份，银粉1～3份，次碳酸铋2～6份，邻苯二甲酸二烯丙酯2～7份，硝基纤维素1～6份，邻甲酚醛环氧树脂3～8份。

上述厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，水浴加热，保温，加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，搅拌，得混合物A；

步骤2，将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，用电炉熔炼，得混合物B；

步骤3，将步骤1所得混合物A、步骤2所得混合物B加入乙醇中，再加入银粉、邻苯二甲酸二烯丙酯和邻甲酚醛环氧树脂，用球磨机混合，抽滤、烘干，即得。

作为上述发明的进一步改进，步骤1中水浴温度为80～100℃。

作为上述发明的进一步改进，步骤1中搅拌速度为100～300rpm，时间为15～25min。

作为上述发明的进一步改进，步骤2中熔炼温度为1000～1500℃，时间为120～180min。

本发明的电阻浆料为系列化大功率电阻浆料，方阻在0.1～1Ω/□，电阻温度系数范围为300ppm/℃～1500ppm/℃，重烧变化率绝对值小于5％。同一电阻温度系数的系列电阻浆料之间可以混合，得到中间方阻的电阻浆料。该系列电阻浆料可应用于工业化生产。

具体实施方式

实施例1

一种厚膜电阻浆料，以重量份计包括：松油醇1份，柠檬酸三丁酯2份，二乙二醇丁醚醋酸酯3份，乙基纤维素1份，卵磷脂2份，1，4-丁内酯3份，氢化蓖麻油1份，氧化钙2份，二氧化硅1份，三氧化二铝2份，银粉1份，次碳酸铋2份，邻苯二甲酸二烯丙酯2份，硝基纤维素1份，邻甲酚醛环氧树脂3份。

上述厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，80℃水浴加热，保温，加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，100rpm搅拌25min，得混合物A；

步骤2，将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，用电炉熔炼，熔炼温度为1000℃，时间为180min，得混合物B；

步骤3，将步骤1所得混合物A、步骤2所得混合物B加入乙醇中，再加入银粉、邻苯二甲酸二烯丙酯和邻甲酚醛环氧树脂，用球磨机混合，抽滤、烘干，即得。

实施例2

一种厚膜电阻浆料，以重量份计包括：松油醇2份，柠檬酸三丁酯5份，二乙二醇丁醚醋酸酯6份，乙基纤维素2份，卵磷脂4份，1，4-丁内酯6份，氢化蓖麻油4份，氧化钙3份，二氧化硅2份，三氧化二铝4份，银粉2份，次碳酸铋5份，邻苯二甲酸二烯丙酯5份，硝基纤维素5份，邻甲酚醛环氧树脂7份。

上述厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，90℃水浴加热，保温，加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，200rpm搅拌20min，得混合物A；

步骤2，将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，用电炉熔炼，熔炼温度为1200℃，时间为150min，得混合物B；

步骤3，将步骤1所得混合物A、步骤2所得混合物B加入乙醇中，再加入银粉、邻苯二甲酸二烯丙酯和邻甲酚醛环氧树脂，用球磨机混合，抽滤、烘干，即得。

实施例3

一种厚膜电阻浆料，以重量份计包括：松油醇4份，柠檬酸三丁酯6份，二乙二醇丁醚醋酸酯7份，乙基纤维素5份，卵磷脂5份，1，4-丁内酯7份，氢化蓖麻油5份，氧化钙6份，二氧化硅4份，三氧化二铝5份，银粉3份，次碳酸铋6份，邻苯二甲酸二烯丙酯7份，硝基纤维素6份，邻甲酚醛环氧树脂8份。

上述厚膜电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，100℃水浴加热，保温，加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，300rpm搅拌15min，得混合物A；

步骤2，将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，用电炉熔炼，熔炼温度为1500℃，时间为120min，得混合物B；

步骤3，将步骤1所得混合物A、步骤2所得混合物B加入乙醇中，再加入银粉、邻苯二甲酸二烯丙酯和邻甲酚醛环氧树脂，用球磨机混合，抽滤、烘干，即得。

根据GB/T17473-1998对实施例1至3所得电阻浆料进行性能测试，结果如下：

由以上结果可知，本发明的电阻浆料方阻在0.1～1Ω/□，电阻温度系数范围为300ppm/℃～1500ppm/℃，重烧变化率绝对值小于5％。

Claims (5)

1.一种厚膜电阻浆料，其特征在于：以重量份计包括：松油醇1～4份，柠檬酸三丁酯2～6份，二乙二醇丁醚醋酸酯3～7份，乙基纤维素1～5份，卵磷脂2～5份，1，4-丁内酯3～7份，氢化蓖麻油1～5份，氧化钙2～6份，二氧化硅1～4份，三氧化二铝2～5份，银粉1～3份，次碳酸铋2～6份，邻苯二甲酸二烯丙酯2～7份，硝基纤维素1～6份，邻甲酚醛环氧树脂3～8份。

2.权利要求1所述的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1，将松油醇、柠檬酸三丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、硝基纤维素混合，水浴加热，保温，加入乙基纤维素、卵磷脂、1，4-丁内酯、氢化蓖麻油，搅拌，得混合物A；

步骤2，将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、次碳酸铋混合，用电炉熔炼，得混合物B；

步骤3，将步骤1所得混合物A、步骤2所得混合物B加入乙醇中，再加入银粉、邻苯二甲酸二烯丙酯和邻甲酚醛环氧树脂，用球磨机混合，抽滤、烘干，即得。

3.根据权利要求2所述的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于：步骤1中水浴温度为80～100℃。

4.根据权利要求2所述的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于：步骤1中搅拌速度为100～300rpm，时间为15～25min。

5.根据权利要求2所述的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于：步骤2中熔炼温度为1000～1500℃，时间为120～180min。