CN105023919A - 倒装式led360°发光元件及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种倒装式LED360°发光元件及其加工方法，该倒装式LED360°发光元件包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。本发明倒装式LED360°发光元件及其加工方法点亮时散热效果好，可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光元件，尤指一种倒装式LED360°发光元件及其加工方法。
背景技术
LED(Lighting emitting diode)是一种发光二极管，通过电能转化为可见光的固态半导体器件。是一种高节能、高寿命、高光效、环保的绿色光源。
目前，LED封装行业做360°发光元件用的是支架两面点胶或胶水把支架全包裹方式，但是胶水导热率差，这样操作会使热量全部包裹在胶水里出不来，时间越长温度越高，会使灯丝的光衰大，严重的会导致胶裂死灯，导致360°发光元件功率不能做高，不能完全被市场所接纳。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种倒装式LED360°发光元件及其加工方法，其点亮时散热效果好，可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。
为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种倒装式LED360°发光元件，其中包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述金属层设置于支架的上表面前部，所述荧光胶层垂直设置于支架的上表面后部，所述荧光胶层的高度大于LED发光芯片的高度。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述荧光胶层通过钢网刷胶方式刷在支架上。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述支架上表面通过电镀方式或烧结方式电镀金属层。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述支架由陶瓷或蓝宝石材质制成。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述LED发光芯片通过高温烘烤银浆与金属层粘接固定在一起。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述荧光胶由荧光粉与胶水调配而成。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述LED发光芯片为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。
本发明倒装式LED360°发光元件，其中所述导电引脚由金属材质制成。
一种倒装式LED360°发光元件加工方法，其包括如下步骤：
(1)先利用电镀方式或烧结方式在陶瓷或蓝宝石做成的支架上表面前部电镀金属层，作为倒装LED发光芯片电极的导电层及连接层；
(2)之后在支架的两端或一端导电层连接导电引脚，作为倒装式LED发光芯片正、负极导电引脚；
(3)最后把配好的荧光胶通过钢网刷胶方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒装LED发光芯片通过高温烘烤银浆，使得倒装LED发光芯片与金属层粘结在一起，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，把配好的荧光胶通过点胶方式再覆盖在刷有荧光胶的支架表面并烘烤成型，形成荧光胶层。
采用上述方案后，本发明倒装式LED360°发光元件及其加工方法，通过用陶瓷或蓝宝石作为支架，并在支架上电镀或烧结金属层，再利用钢网刷胶方式把荧光胶刷在支架的需求点上，然后用银浆把倒装LED发光芯片固定在支架设定的位置，最后利用点胶涂覆方式把荧光胶涂覆在刷有荧光胶的支架上，点亮时，倒装LED发光芯片上的热量可通过倒装LED发光芯片上的电极直接导到陶瓷或蓝宝石支架上，再从支架上导到空气中，达到更好的散热效果，这样即可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。
附图说明
图1是本发明倒装式LED360°发光元件的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明倒装式LED360发光元件，包括由陶瓷或蓝宝石材质制成的支架1，支架1的上表面前部通过电镀方式或烧结方式电镀有金属层2，金属层2上设置有多个倒装的LED发光芯片3，LED发光芯片3为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。LED发光芯片3通过高温烘烤银浆与金属层2粘接固定在一起。LED发光芯片3按照极性特性与金属层2连接，形成至少一个LED发光芯片3的串联电路或至少两个LED发光芯片3的并联电路或多个LED发光芯片3的串、并联混合电路，支架1的两端的金属层2上设置有金属材料制成的导电引脚4，支架1的上表面后部通过钢网刷胶方式刷有荧光胶层5。荧光胶层5垂直设置于支架1的上表面后部，荧光胶层5的高度大于LED发光芯片3的高度。荧光胶由荧光粉与胶水按照所需比例调配在一起，进行搅拌，抽真空脱泡而成。
该倒装式LED360°发光元件加工方法的步骤为：
(1)先利用电镀方式或烧结方式在陶瓷或蓝宝石做成的支架1上表面前部电镀金属层2，作为倒装LED发光芯片3电极的导电层及连接层；
(2)之后在支架1的两端的导电层连接导电引脚4，作为倒装式LED发光芯片3正、负极导电引脚；
(3)最后把配好的荧光胶通过钢网刷胶方式刷在支架1上表面后部并初步烘烤成型，把倒装LED发光芯片3通过高温烘烤银浆，使得倒装LED发光芯片3与金属层2粘结在一起，形成至少一个LED发光芯片3的串联电路或至少两个LED发光芯片3的并联电路或多个LED发光芯片3的串、并联混合电路，把配好的荧光胶通过点胶方式再覆盖在刷有荧光胶的支架1表面并烘烤成型，形成荧光胶层5。
本发明倒装式LED360°发光元件及其加工方法，通过用陶瓷或蓝宝石作为支架1，并在支架1上电镀或烧结金属层2，再利用钢网刷胶方式把荧光胶刷在支架1的需求点上，然后用银浆把倒装LED发光芯片3固定在支架1设定的位置，最后利用点胶涂覆方式把荧光胶涂覆在刷有荧光胶的支架1上，点亮时，倒装LED发光芯片3上的热量可通过倒装LED发光芯片3上的电极直接导到陶瓷或蓝宝石支架1上，再从支架1上导到空气中，达到更好的散热效果，这样即可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片3的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。
以上所述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种倒装式LED360°发光元件，其特征在于：包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。
2.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述金属层设置于支架的上表面前部，所述荧光胶层垂直设置于支架的上表面后部，所述荧光胶层的高度大于LED发光芯片的高度。
3.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述荧光胶层通过钢网刷胶方式刷在支架上。
4.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述支架上表面通过电镀方式或烧结方式电镀金属层。
5.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述支架由陶瓷或蓝宝石材质制成。
6.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述LED发光芯片通过高温烘烤银浆与金属层粘接固定在一起。
7.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述荧光胶由荧光粉与胶水调配而成。
8.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述LED发光芯片为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。
9.如权利要求1所述的倒装式LED360°发光元件，其特征在于：所述导电引脚由金属材质制成。
10.一种倒装式LED360°发光元件加工方法，其包括如下步骤：
(1)先利用电镀方式或烧结方式在陶瓷或蓝宝石做成的支架上表面前部电镀金属层，作为倒装LED发光芯片电极的导电层及连接层；
(2)之后在支架的两端或一端导电层连接导电引脚，作为倒装式LED发光芯片正、负极导电引脚；
(3)最后把配好的荧光胶通过钢网刷胶方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒装LED发光芯片通过高温烘烤银浆，使得倒装LED发光芯片与金属层粘结在一起，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，把配好的荧光胶通过点胶方式再覆盖在刷有荧光胶的支架表面并烘烤成型，形成荧光胶层。
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| JP2013225587A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄ電球 |
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