CN105007107B - 用于多频带射频信号路由的设备、方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本文提供了用于多频带RF信号路由的设备和方法。在某些配置中，移动装置包括天线开关模块、分集模块以及一个或多个分集天线。分集模块被电耦合到一个或多个分集天线，并处理在一个或多个分集天线上接收的分集信号以产生高频带(HB)信号、中频带(MB)信号以及低频带(LB)信号。此外，分集模块基于组合LB信号和HB信号而产生组合的LB/HB信号，并将MB信号以及组合的LB/HB信号提供到天线开关模块。

Description

用于多频带射频信号路由的设备、方法及系统
技术领域
本发明的实施例涉及电子系统，并且具体地，涉及射频(RF)电子。
背景技术
RF系统可以包括用于接收和/或发送RF信号的天线。但是，在RF系统中可以存在若干可能需要使用天线的组件。例如，RF系统可以包括与不同的频带、不同的通信标准和/或不同的功率模式相关联的不同的发送或接收路径，并且每个路径可能需要在某些时刻通向(access to)特定的天线。
天线开关模块可以被用于将特定的天线电连接到RF系统的特定的发送或接收路径，从而允许多个组件共享天线。在某些配置中，天线开关模块与分集(diversity)模块通信，该分集模块处理使用一个或多个分集天线接收的和/或发送的信号。
发明内容
在某些实施例中，本公开涉及移动装置。该移动装置包括：至少一个分集天线；分集模块，电耦合到所述至少一个分集天线；以及天线开关模块。所述分集模块被电耦合到所述至少一个分集天线，并且被配置为基于处理从所述至少一个分集天线接收的一个或多个分集信号而产生高频带(HB)信号、中频带(MB)信号和低频带(LB)信号。所述HB信号具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量并且所述MB信号具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量。所述分集模块还被配置为基于组合所述LB信号和所述HB信号而产生组合的LB/HB信号。所述天线开关模块被配置为接收来自所述分集模块的所述MB信号和所述组合的LB/HB信号。
在多个实施例中，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
在各种实施例中，所述移动装置还包含收发器以及一个或多个主天线，并且所述收发器经由所述天线开关模块电耦合到所述一个或多个主天线。
在一些实施例中，所述分集模块包含被配置为基于所述LB信号和所述HB信号产生所述组合的LB/HB信号的双工器。
根据某些实施例，所述分集模块包含被配置为产生所述LB信号的LB处理电路、被配置为产生所述MB信号的MB处理电路以及被配置为产生所述HB信号的HB处理电路。
在一些实施例中，所述LB处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一LNA，所述MB处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二LNA，并且所述HB处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三LNA。
在各种实施例中，所述移动装置还包括：被配置为接收组合的MB/HB分集信号的分集天线端子；以及频带选择开关，该频带选择开关包含电耦合到所述分集天线端子的输入、电耦合到所述MB处理电路的输入的第一输出和电耦合到所述HB处理电路的输入的第二输出。
在某些实施例中，本公开涉及移动装置中的前端信号处理的方法。所述方法包括接收来自至少一个分集天线的一个或多个分集信号并使用分集模块基于处理所述一个或多个分集信号而产生高频带(HB)信号、中频带(MB)信号和低频带(LB)信号。所述HB信号具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量，并且所述MB信号具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量。所述方法还包括使用分集模块基于组合所述LB信号和所述HB信号而产生组合的LB/HB信号，通过第一信号路线将所述MB信号提供到天线开关模块，以及通过第二信号路线将所述组合的LB/HB信号提供到所述天线开关模块。
根据多个实施例，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
在各种实施例中，所述方法还包括接收来自至少一主天线的一个或多个主信号，以及将所述一个或多个主信号提供到所述天线开关模块。
在一些实施例中，产生所述组合的LB/HB信号包含使用双工器组合所述LB信号和所述HB信号。
在某些实施例中，本公开涉及用于移动装置的分集模块。所述分集模块包括：LB处理电路，被配置为基于处理一个或多个分集信号而产生LB信号；MB处理电路，被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生MB信号；以及HB处理电路，被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生HB信号。所述MB信号具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量，并且所述HB信号具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量。所述分集模块还包括：MB端子，被配置为接收所述MB信号；共享的LB/HB端子；以及多掷开关，电耦合到所述共享的LB/HB端子。所述多掷开关被配置为在第一状态中将所述LB信号提供到所述共享的LB/HB端子并且在第二状态中将所述HB信号提供到所述共享的LB/HB端子。
根据各种实施例，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
在一些实施例中，所述分集模块还包括被配置为组合所述LB信号和所述HB信号以产生组合的LB/HB信号的双工器，并且所述多掷开关被配置为在第三状态中将所述组合的LB/HB信号提供到所述共享的LB/HB端子。在某些实施例中，所述分集模块还包括电耦合在所述HB处理电路的输出和所述双工器的第一输入之间的第一开关、以及电耦合在所述LB处理电路的输出和所述双工器的第二输入之间的第二开关。在各种实施例中，所述第一和第二开关被配置为当所述多掷开关操作在所述第三状态中时闭合，并且当所述多掷开关操作在所述第一或第二状态中时断开。
在多个实施例中，所述LB处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一LNA，所述MB处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二LNA，并且所述HB处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三LNA。
在各种实施例中，所述分集模块还包括被配置为接收LB分集信号的第一分集天线端子，并且所述第一分集天线端子电耦合到所述LB处理电路的输入。在一些实施例中，所述分集模块还包括：被配置为接收组合的MB/HB分集信号的第二分集天线端子；以及频带选择开关，该频带选择开关包含电耦合到所述第二分集天线端子的输入、电耦合到所述MB处理电路的输入的第一输出和电耦合到所述HB处理电路的输入的第二输出。
根据一些实施例，所述LB处理电路包含多个具有不同频率范围的低频带滤波器，所述MB处理电路包含多个具有不同频率范围的中频带滤波器，并且所述HB处理电路包含多个具有不同频率范围的高频带滤波器。
在某些实施例中，本公开涉及分集模块。所述分集模块包括：第一天线侧多掷开关；第二天线侧多掷开关；第一收发器侧多掷开关；第二收发器侧多掷开关；LB处理电路，被配置为产生LB信号；MB处理电路，被配置为产生具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量的MB信号；以及HB处理电路，被配置为产生具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量的HB信号。所述LB处理电路电耦合在所述第一天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中，所述MB处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，并且所述HB处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中。
在多个实施例中，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
在各种实施例中，所述分集模块还包含在所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关之间的第一发送旁路路径、以及在所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关之间的第二发送旁路路径。
根据某些实施例，所述分集模块能够操作在包含正常操作模式和交换模式的多个模式中。此外，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中选择所述第一发送旁路路径，并且所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中选择所述第二发送旁路路径。
在一些实施例中，所述分集模块还包括：电耦合到所述第一天线侧多掷开关的第一分集天线端子；电耦合到所述第二天线侧多掷开关的第二分集天线端子；电耦合到所述第一收发器侧多掷开关的第一双向端子；以及电耦合到所述第二收发器侧多掷开关的第二双向端子。
在各种实施例中，所述分集模块能够操作在包含正常操作模式和交换模式的多个模式中，并且所述第一收发器侧多掷开关被配置为在所述正常操作模式中将所述LB信号或所述HB信号之一提供到所述第一双向端子，并且所述第二收发器侧多掷开关被配置为在所述正常操作模式中将MB信号提供到所述第二双向端子。
在一些实施例中，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中将所述第一双向端子经由所述第一发送旁路路径电耦合到所述第一分集天线端子，并且所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中将第二双向端子经由所述第二发送旁路路径电耦合到所述第二分集天线端子。
根据多个实施例，所述LB处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一LNA，所述MB处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二LNA，并且所述HB处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三LNA。
在某些实施例中，本公开涉及移动装置。所述移动装置包括：收发器；天线开关模块；至少一个分集天线；以及包含收发器侧和天线侧的分集模块。所述分集模块在所述收发器侧经由所述天线开关模块电耦合到所述收发器并且在所述天线侧电耦合到所述至少一个分集天线。所述分集模块包括第一天线侧多掷开关、第二天线侧多掷开关、第一收发器侧多掷开关、第二收发器侧多掷开关、LB处理电路、MB处理电路以及HB处理电路。所述LB处理电路电耦合在所述第一天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中，所述MB处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，并且所述HB处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中。
在各种实施例中，所述LB处理电路被配置为基于处理从所述至少一个分集天线接收的一个或多个分集信号而产生LB信号，所述MB处理电路被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量的MB信号，并且所述HB处理电路被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量的HB信号。
在某些实施例中，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
根据一些实施例，所述分集模块还包含在所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关之间的第一发送旁路路径、以及在所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关之间的第二发送旁路路径。
在各种实施例中，所述分集模块能够操作在包含正常操作模式和交换模式的多个模式中，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中选择所述第一发送旁路路径，并且所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关被配置为在所述交换模式中选择所述第二发送旁路路径。
在某些实施例中，所述第一收发器侧多掷开关被配置为在所述正常操作模式中选择所述HB处理电路的输出或所述LB处理电路的输出，并且所述第二收发器侧多掷开关被配置为在所述正常操作模式中选择所述MB处理电路的输出。
在各种实施例中，所述LB处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一LNA，所述MB处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二LNA，并且所述HB处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三LNA。
根据某些实施例，所述移动装置还包括一个或多个主天线，并且所述收发器经由所述天线开关模块电耦合到所述一个或多个主天线。
在某些实施例中，本公开涉及在分集模块中的信号处理的方法。所述方法包括：使用至少一个分集天线接收一个或多个分集信号；以及使用LB处理电路基于处理所述一个或多个分集信号而产生LB信号，所述LB处理电路电耦合在第一天线侧多掷开关和第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中。所述方法还包括使用MB处理电路基于处理所述一个或多个分集信号而产生MB信号，所述MB处理电路电耦合在第二天线侧多掷开关和第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，所述MB信号具有大于所述LB信号的频率含量的频率含量。所述方法还包括使用HB处理电路基于处理所述一个或多个分集信号而产生HB信号，所述HB处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中，所述具有大于所述MB信号的频率含量的频率含量的HB信号。
在各种实施例中，所述方法还包括在包含正常操作模式和旁路模式的多个操作模式之一中操作所述分集模块，当所述分集模块处于所述正常操作模式中时使用所述第一收发器侧多掷开关选择所述LB信号或所述HB信号，并且当所述分集模块处于所述正常操作模式中时使用所述第二收发器侧多掷开关选择所述MB信号。
根据一些实施例，所述方法还包括当所述分集模块处于所述交换模式中时使用所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关选择所述第一发送旁路路径，并且当所述分集模块处于所述交换模式中时使用所述第二收发器侧多掷开关和所述第二天线侧多掷开关选择所述第二发送旁路路径。
在多个实施例中，所述LB信号的频率含量小于1GHz，所述MB信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述HB信号的频率含量大于2.3GHz。
附图说明
图1是无线装置的一示例的示意性框图。
图2是根据一实施例的射频(RF)系统的示意性框图。
图3是根据另一实施例的RF系统的示意性框图。
图4是根据另一实施例的RF系统的示意性框图。
图5是包括分集模块和天线开关模块的RF系统的一实施例的示意性框图。
图6是根据另一实施例的RF系统的示意性框图。
图7是根据另一实施例的RF系统的示意性框图。
图8是根据另一实施例的分集模块的示意性框图。
图9A和9B是RF系统的示意性框图。
图10是包括分集模块和天线开关模块的RF系统的另一实施例的示意性框图。
具体实施方式
本文所提供的标题(如果有)仅是为了方便，并不必然影响所要求保护的发明的范围或含义。
图1是无线或移动装置11的一示例的示意性框图。移动装置11可以包括实现本公开的一个或多个特征的射频(RF)模块。
图1中所描绘的示例移动装置11可以表示诸如多频带/多模式移动电话的多频带和/或多模式装置。举例来说，全球移动系统(GSM)通信标准是在世界许多地区中使用的数字蜂窝通信的模式。GSM模式的移动电话可以操作在四个频率频带的一个或多个处：850MHz(大约824-849MHz用于Tx、869-894MHz用于Rx)、900MHz(大约880-915MHz用于Tx、925-960MHz用于Rx)、1800MHz(大约1710-1785MHz用于Tx、1805-1880MHz 用于Rx)以及1900MHz(大约1850-1910MHz用于Tx、1930-1990MHz用于Rx)。GSM频带的变化和/或地区的/国家的实现方式也在世界的不同地区中使用。
码分多址(CDMA)是可以实现在移动电话装置中的另一标准。在某些实现方式中，CDMA装置可以在800MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz频带的一个或多个中操作，而某些W-CDMA和长期演进(LTE)装置可以操作在例如22个或更多的射频频谱带上。
本公开的RF模块可以被用在实现前述示例模式和/或频带的移动装置中以及其它通信标准中。例如，3G、4G、LTE以及高级LTE是这样的标准的非限制性示例。
在所述的实施例中，移动装置11包括：天线开关模块12、收发器13、一个或多个主天线14、功率放大器17、控制组件18、计算机可读介质19、处理器20、电池21、一个或多个分集天线22和分集模块23。
收发器13可以产生用于经由(一个或多个)主天线14和/或(一个或多个)分集天线22发送的RF信号。此外，收发器13可以接收来自(一个或多个)主天线14和/或(一个或多个)分集天线22的到来的RF信号。应理解的是，与RF信号的发送和接收相关联的各种功能可以通过在图1中被共同表示为收发器13的一个或多个组件实现。例如，单个组件可以被配置为提供发送和接收功能两者。在另一示例中，发送和接收功能可以由分别的组件提供。
在图1中，来自收发器13的一个或多个输出信号被描述为经由一个或多个发送路径15被提供到天线开关模块12。在示出的示例中，不同的发送路径15可以表示与不同的频带和/或不同的功率输出相关联的输出路径。例如，示出的两个不同的路径可以表示与不同的功率输出(例如，低功率输出和高功率输出)相关联的路径、和/或与不同的频带相关联的路径。发送路径15可以包括一个或多个功率放大器17以帮助将具有相对较低功率的RF信号升高到适合于发送的较高功率。尽管图1图示了使用两个发送路径15的配置，但是移动装置11可以被适配为包括更多或更少的发送路径15。
在图1中，一个或多个接收信号被描绘为从天线开关模块12经由一个或多个接收路径16被提供到收发器13。在示出的示例中，不同的接收路径16可以表示与不同的频带相关联的路径。例如，示出的四个示例路径16可以表示一些移动装置所提供有的四频带能力。尽管图1例示了使用四个接收路径16的配置，但是移动装置11可以适配为包括更多或更少的接收路径16。
为促进接收和/或发送路径之间的切换，天线开关模块12可以被用于将特定的天线电连接到所选择的发送或接收路径。因此，天线开关模块12可以提供与移动装置11的操作相关联的多个切换功能。天线开关模块12可以包括一个或多个多掷开关，所述多掷开关被配置为提供例如与不同的频带之间的切换、不同的功率模式之间的切换、发送和接收模式之间的切换、或者其一些组合相关联的功能。天线开关模块12也可以被配置为提供包括信号的滤波和/或双工的额外的功能。
图1示出了在某些实施例中，可以提供控制组件18以控制与天线开关模块12、分集模块23和/或其它(一个或多个)操作组件的操作相关联的各种控制功能。例如，控制组件18可以向天线开关模块12和/或分集模块23提供控制信号以例如通过设置开关的状态来控制到(一个或多个)主天线14和/或(一个或多个)分集天线22的电连接性。
在某些实施例中，处理器20可以被配置为促进对移动装置11的各种处理的实现。处理器20可以是通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理设备。在某些实现方式中，移动装置11可以包括计算机可读的存储器19，所述计算机可读的存储器19可以包括可能被提供到处理器20并由处理器20执行的计算机程序指令。
电池21可以是用在移动装置11中的任何合适的电池，例如包括锂离子电池。
所示的移动装置11包括(一个或多个)分集天线22，这相对于其中移动装置仅包括一个或多个主天线的配置可以帮助改善无线链接的质量和可靠性。例如，包括(一个或多个)分集天线22可以减少视线损耗和/或减轻相移、时间延迟和/或与(一个或多个)主天线14的信号干扰相关联的失真的影响。
如图1中所示，分集模块23被电耦合到(一个或多个)分集天线22。分集模块23可以被用于处理使用(一个或多个)分集天线22接收的信号和/或发送的信号。在某些配置中，分集模块23可以被用于提供滤波、放大、切换和/或其它处理。
具有共享的低频带和高频带端子的分集模块的示例
在移动装置中使用一个或多个主天线和一个或多个分集天线可以改善信号接收的质量。例如，(一个或多个)分集天线可以提供在移动装置附近的射频(RF)信号的额外的采样。此外，移动装置的收发器可以实现为处理由主天线和分集天线接收的信号，以相对于仅使用(一个或多个)主天线的配置获得更高能量的和/或改善的保真度的接收信号。
为减少由主天线和分集天线接收的信号之间的相关性和/或为增强天线隔离，主天线和分集天线可以通过在移动装置中的相对较大的物理距离而分离。例如，(一个或多个)分集天线可以位于移动装置的顶部附近，并且(一个或多个)主天线可以位于移动装置的底部附近，或者反之亦可。
移动装置的收发器可以使用(一个或多个)主天线发送或接收信号，收发器可以经由天线开关模块与该(一个或多个)主天线通信。为达到或超过信号通信规范，收发器、天线开关模块和/或(一个或多个)主天线可以在移动装置中处于彼此相对靠近的物理接近。以该方式配置移动装置可以提供相对较小的信号损耗、低噪声和/或高隔离。此外，(一个或多个)分集天线可以定位为离开天线开关模块相对较远的物理距离。
为帮助将在(一个或多个)分集天线上接收到的分集信号发送到天线开关模块，移动装置可以包括用于提供对分集信号的放大、滤波和/或其它处理的分集模块。处理后的分集信号可以从分集模块经由RF信号路线被发送到天线开关模块，该RF信号路线可以包括电话板迹线(board trace)和/或电缆。
移动装置可以使用很多在频率的宽范围上分隔开的频带而操作。例如，某些移动装置可以使用一个或多个低频带(例如，具有1GHz或更小的频率的RF信号频带)、一个或多个中频带(例如，具有在1GHz和2.3GHz之间的频率的RF信号频带)、以及一个或多个高频带(例如，具有大于2.3GHz的频率的RF信号频带)而操作。为帮助在包括高、中和低频带的宽的频率范围上通信，某些移动装置可以包括被实现为提供对某些频带的高性能操作的多个主天线和/或多个分集天线。但是，其它配置是可能的，诸如使用一主天线和/或一个分集天线的实现方式。在这样的配置中，移动装置可以包括用于分隔与不同的频带相关联的信号的双工器或其它合适的电路。
本文提供的是用于多频带RF信号路由的设备和方法。在某些配置中，移动装置包括天线开关模块、分集模块以及一个或多个分集天线。分集模块电耦合到一个或多个分集天线，并处理在一个或多个分集天线上接收到的分集信号以产生高频带(HB)信号、中频带(MB)信号以及低频带(LB)信号。此外，分集模块基于组合LB信号和HB信号来产生组合的LB/HB信号，并向天线开关模块提供MB信号和组合的LB/HB信号。
本文的教导可以用于减少在移动装置中路由的RF信号的数量。例如，配置分集模块以输出组合的LB/HB信号可以减少用于路由RF信号的电话板上的迹线和/或电缆的数量。降低路由拥堵和/或RF信号路由的数量可以减小移动装置的尺寸和/或成本。
因此，于产生用于低频带、中频带和高频带的单独的分集信号的分集模块相对照，本文的分集模块可以产生组合的LB/HB信号，该组合的LB/HB信号通过共享的RF信号路径被路由到天线开关模块。
此外，相对于产生组合了低频带、中频带和高频带频率含量的单个分集信号的分集模块，本文的分集模块可以提供增强的性能。例如，当从分集模块通过可能非理想地操作的相对长的RF信号路线向天线开关模块发送分集信号时，这样的分集信号的频率含量可能劣化和/或与不同的频率频带相关联的信号含量可能混合。相对照，组合的LB/HB信号包括频率在低频带和高频带之间的分隔，并且因此当从分集模块向天线开关模块提供信号时，可以保持组合的LB/HB信号的保真度。因此，配置分集模块以输出MB信号和组合的LB/HB信号有益地减少了路由拥堵和/或RF信号路径的数量，同时保持了分集信号的强健的信号质量。
图2是根据一实施例的RF系统25的示意性框图。RF系统25包括分集模块30、第一或低频带(LB)分集天线31、以及第二或组合的中频带/高频带(MB/HB)分集天线32。
尽管为了清楚而未在图2中示出，但是RF系统25可以包括额外的结构，诸如额外的电路、端子和/或组件。例如，RF系统25可以表示诸如图1的移动装置11的移动装置的一部分。在某些配置中，分集模块30可以操作在移动装置的射频前端(RFFE)中。
所示的分集模块30包括频带选择开关33、LB处理电路34、MB处理电路35、HB处理电路36和LB/HB双工器37。此外，分集模块30包括电耦合到LB分集天线31的第一分集天线端子ANT1_D、电耦合到组合的MB/HB分集天线32的第二分集天线端子ANT2_D、第一分集输出端子OUT1_D以及第二分集输出端子OUT2_D。尽管为了清楚而未在图2中示出，但是RF系统25可以包括额外的结构，诸如额外的电路、端子和/或组件。
尽管分集模块30被描述为包括分集输出端子，但是在某些配置中，第一和/或第二输出端子OUT1_D、OUT2_D可以双向操作。如在下文中将进一步详细描述的，分集模块可以被配置为包括交换模式，在所述交换模式中分集输出端子被用于接收来自收发器的RF信号。
在第一和第二分集输出端子OUT1_D、OUT2_D处产生的RF信号可以从分集模块30被路由到其它电路或组件以进一步处理。在一实施例中，分集模块30使用第一和第二分集输出端子OUT1_D、OUT2_D电耦合到天线开关模块。
可能期望减少在RF系统中路由的RF信号的数量。例如，在移动装置中，可能期望减少被用于路由RF信号的印刷电路板(PCB)上的迹线和/或电缆的数量。降低路由拥堵和/或RF信号路线的数量可以减小移动装置的尺寸和/或成本。
在一示例中，移动装置包括分集模块30，分集天线31、32，天线开关模块以及一个或多个主天线。为了相对于由主天线接收的信号而改善由LB分集天线31以及组合的MB/HB分集天线32所接收的信号的分集，分集模块30、LB分集天线31以及组合的MB/HB分集天线32可以定位在离开天线开关模块和主天线相对较大的物理距离处。例如，分集天线和主天线可以位于移动装置的相对侧或相对端。为减少在移动装置中的RF信号路由，可能期望分集模块30具有有限数量的输出端子以及相关联的RF信号路线。
移动装置可以使用很多频带来操作。例如，某些移动装置可以使用一个或多个低频带(例如，具有1GHz或更小的频率的RF信号频带)、一个或多个中频带(例如，具有在1GHz和2.3GHz之间的频率的RF信号频带)、以及一个或多个高频带(例如，具有大于2.3GHz的频率的RF信号频带)而操作。
所示的分集模块30可以用于处理LB RF信号、MB RF信号、HB RF信号或其组合。例如，LB分集天线31可以用于接收LB分集信号，其中可以使用LB处理电路34处理该LB分集信号。此外，组合的MB/HB分集天线32可以用于接收MB分集信号和HB分集信号两者。此外，MB处理电路35可以用于处理接收的MB分集信号，并且HB处理电路36可以用于处理接收的HB分集信号。
在包括高、中和低频带的宽的频率范围上通信的某些移动装置使用在某些频带上分别提供高性能的操作的多个主天线和/或多个分集天线。例如，可以实现特定的天线以在包括一个或多个频带的某些频率范围上提供增强的性能。但是，其它配置是可能的，诸如使用一主天线和/或一个分集天线的实现方式。
如图2所示，频带选择开关33包括电耦合到组合的MB/HB分集天线32的输入、电耦合到HB处理电路36的输入的第一输出、以及电耦合到MB处理电路35的输入的第二输出。此外，频带选择开关33可以被设置在多个状态之一中。例如，频带选择开关33可以被设置在第一状态中，在该第一状态中频带选择开关33可以将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到MB处理电路35而不提供到HB处理电路36。此外，频带选择开关33可以被设置在第二状态中，在该第二状态中频带选择33将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到HB处理电路36而不提供到MB处理电路35。此外，频带选择开关33可以被设置在第三状态中，在该第三状态中频带选择开关33将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到MB处理电路35和HB处理电路36两者。
配置频带选择开关33以包括如下状态可以帮助提供载波聚合：在该状态中，来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号被提供到MB处理电路35和HB处理电路36两者。例如，为了以更宽的带宽操作移动装置，移动装置可以基于跨过多个频带同时发送或接收的信号而通信，包括例如处于MB和HB频率两者处的RF信号。RF信号可以被聚合以增加移动装置的信号带宽。
如图2所示，LB处理电路34被用于处理来自LB分集天线31的接收信号以产生LB信号。此外，HB处理电路36被用于处理频带选择开关33的第一输出以产生HB信号。此外，LB/HB双工器37被用于通过组合LB信号和HB信号在第一分集输出端子OUT1_D上产生组合的LB/HB输出信号。此外，MB处理电路35被用于处理频带选择开关33的第二输出以在第二分集输出端子OUT2_D上产生MB信号。
相应地，在所示的配置中，分集模块30可以被用于处理LB信号、MB信号、HB信号和/或其组合，而具有减少的输出端子的数量。例如，所示的配置包括单独的MB输出端子和共享的LB/HB输出端子，而不是包括用于LB、MB和HB信号的每一个的单独的输出端子。输出端子的减少可以导致从分集模块30路由到诸如天线开关模块的移动装置的其它组件的RF信号的数量的减少。
相应地，分集模块30可以用于通过减少被路由的RF信号的数量、包括减少电缆和/或PCB迹线的数量而增强移动装置的集成。减少路由拥堵和/或RF信号路线的数量可以减少移动装置的尺寸和/或成本。
此外，相对于其中双工器被用于重新组合MB和HB信号以在共享的MB/HB输出端子上通信的配置，分集模块30可以提供增强的性能和/或更低的成本。例如，MB和HB信号可能在频率上间隔被相对较近，并且可能难以以低损耗重新组合靠近的频率间隔的两个RF信号。
例如，被用于组合MB和HB信号的功率组合器可以提供3dB的损耗，这对RF前端规范可能是不可接受的。例如，在接收器中来自功率组合器的3dB的损耗可以对应于接收器的灵敏度的3dB的降低。尽管空腔滤波器和/或表面声波(SAW)滤波器可以提供足够的频率选择性来重新组合MB和HB信号，但是这样的滤波器可能具有不容许的成本和/或尺寸，特别是对移动技术来说。由于每个频带可能使用单独的滤波器，因此在移动装置使用多个高频带和/或多个中频带操作的配置中滤波的开销可能加重。
相应地，所示的分集模块重新组合LB和HB信号，而单独地路由MB。由于LB和HB信号之间的频率隔离可能相对较大，所以可以使用低损耗和低成本的双工器重新组合由LB和HB处理电路34、36产生的LB和HB信号。
在一实施例中，LB/HB双工器37将具有在大约717MHz到大约960MHz的范围内的频率的LB信号与具有在大约2300MHz到大约2690MHz的范围内的频率的HB信号重新组合。尽管提供了LB/HB双工器的频率范围的一个示例，但是其它配置是可能的。
图3是根据另一实施例的RF系统45的示意性框图。RF系统45包括分集模块50、分集天线51以及分集双工器52。分集双工器52电耦合到分集天线51，并且被用于产生MB/HB分集接收信号和LB分集接收信号。如图3所示，MB/HB分集接收信号被提供到分集模块50的第一分集天线端子ANT1_D并且LB接收信号被提供到分集模块50的第二分集天线端子ANT2_D。
与图2的RF系统25相对照，图3的RF系统45仅电耦合到一个分集天线，其具有被划分为与不同的频带相关联的多个分集接收信号的输出。
在某些配置中，分集模块可以包括多个分集天线端子，这些分集天线端子可以接收来自相同或不同的分集天线的分集信号。例如，图2示出了包括两个分集天线端子和两个分集天线的配置，而图3示出了包括两个分集天线端子和一个分集天线的配置。相应地，本文的教导可应用于与一个分集天线组合而操作的分集模块以及与多个分集天线组合而操作的分集模块两者。
分集模块50包括频带选择开关33、LB/HB双工器37、第一和第二分集天线端子ANT1_D、ANT2_D、以及第一和第二分集输出端子OUT1_D、OUT2_D，这些可以如之前所述。分集模块50还包括LB处理电路54、MB处理电路55和HB处理电路56。
除了图3的分集模块50示出了LB、MB和HB处理电路的具体的配置以外，图3的分集模块50类似于图2的分集模块30。例如，所示的LB处理电路54包括LB滤波器61和第一低噪声放大器(LNA)64的级联。此外，所示的MB处理电路55包括MB滤波器62和第二LNA 65的级联，并且所示的HB处理电路56包括HB滤波器63和第三LNA 66的级联。尽管图3示出了LB、MB和HB处理电路的一个具体的实现方式，但是其它配置是可能的。
RF系统45的额外的细节可以与之前描述的类似。
图4是根据另一实施例的RF系统75的示意性框图。RF系统75包括分集模块80、LB分集天线31和组合的MB/HB分集天线32。
除了RF系统75包括分集模块的不同配置以外，图4的RF系统75类似于图2的RF系统25。例如，图4的分集模块80包括频带选择开关33、LB处理电路54、MB处理电路55、HB处理电路56、LB/HB双工器37、第一和第二分集天线端子ANT1_D、ANT2_D以及第一和第二分集输出端子OUT1_D、OUT2_D，这些可以如之前所述。图4的RF系统75还包括单刀三掷(SP3T)开关81、第一单刀单掷(SPST)开关82以及第二SPST开关83。
如之前所述，频带选择开关33可以包括多个状态，包括第一状态、第二状态和第三状态。当在第一状态中时，频带选择开关33可以将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到MB处理电路55，而不提供到HB处理电路56。此外，当在第二状态中时，频带选择开关33可以将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到HB处理电路56，而不提供到MB处理电路55。此外，当在第三状态中时，频带选择开关33可以将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号提供到MB处理电路55和HB处理电路56两者。
SP3T开关81操作为多掷开关，其在第一状态中将LB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D，在第二状态中将HB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D端子，以及在第三状态中将组合的LB/HB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D端子。
相对于图3中所示的配置，SP3T开关81以及第一和第二SPST开关82、83可以增强图4的分集模块80的性能。例如，当分集模块80在处理HB和LB信号两者时，可以闭合第一和第二SPST开关82、83，并且可以将SP3T开关81设置为将LB/HB双工器37的输出电连接到第一分集输出端子OUT1_D。但是，当分集模块80在处理HB信号而不是LB信号时，可以断开第一和第二SPST开关82、83，并且可以将SP3T开关81设置为将HB处理电路56的输出电连接到第一分集输出端子OUT1_D。此外，当分集模块在80处理LB信号而不是HB信号时，可以断开第一和第二SPST开关82、83，并且可以将SP3T开关81设置为将LB处理电路54的输出电连接到第一分集输出端子OUT1_D。
相应地，SP3T开关81以及第一和第二SPST开关82、83可以通过在LB信号未被处理时将HB处理电路的输出与LB/HB双工器37相隔离、并且当HB信号未被处理时将LB处理电路的输出与LB/HB双工器37相隔离而增强分集模块80的性能。
RF系统75的额外的细节可以与之前所述的相类似。
图5是RF系统100的一实施例的示意性框图，该RF系统100包括LB主天线101、组合的MB/HB主天线102、LB分集天线31、组合的MB/HB分集天线32、分集模块80以及天线开关模块103。
尽管图5的RF系统100被示出为包括图4的分集模块80，但是图5的RF系统100可以用分集模块的其它配置实现，包括例如图2和3中示出的分集模块。此外，天线开关模块103可以以其它方式实现，并且RF系统100 可以适配为包括更多或更少的主天线和/或分集天线。
所示的天线开关模块103包括第一SP3T开关105、第二SP3T开关106、LB/HB双工器107、MB/HB双工器108、第一SPST开关111、第二SPST开关112、第三SPST开关113以及第四SPST开关114。天线开关模块103还包括可以电耦合到收发器(图5中未示出)的LB主端子LB_P、MB主端子MB_P、HB主端子HB_P、LB分集端子LB_D、MB分集端子MB_D以及HB分集端子HB_D。此外，天线开关模块103还包括电耦合到LB主天线101的第一主天线端子ANT1_P、电耦合到组合的MB/HB主天线102的第二主天线端子ANT2_P、电耦合到分集模块80的第一分集输出端子OUT1_D的第一分集输入端子IN1_D以及电耦合到分集模块80的第二分集输出端子OUT2_D的第二分集输入端子IN2_D。
如图5所示，在分集模块80和天线开关模块103之间提供共享的LB/HB信号路线115和单独的MB信号路线116。尽管以示意图的方式示出，但是信号路线可以包括PCB迹线和/或电缆。因此，相对于其中为HB和LB信号提供分别的信号路线的配置，使用共享的LB/HB信号路线可以减少RF信号路由开销。
如图5所示，天线开关模块103接收来自分集模块80的组合的LB/HB信号和单独的MB信号。此外，天线开关模块103可以分别使用LB分集端子LB_D、MB分集端子MB_D和HB分集端子HB_D将LB分集信号、MB分集信号和HB分集信号提供到收发器。此外，收发器和天线开关模块103使用LB主端子LB_P、MB主端子MB_P和HB主端子HB_P相互电耦合，该LB主端子LB_P、MB主端子MB_P和HB主端子HB_P可以被用于发送或接收与使用主天线101、102的主通信相关联的信号。
天线开关模块103的第一SP3T开关105以及第一和第二SPST开关111、112可以被设置为接收期望的HB和LB分集信号。例如，当收发器接收HB和LB分集信号两者时，可以闭合第一和第二SPST开关111、112，并且第一SP3T开关105可以被用于将第一分集输入端子IN1_D电连接到双工器LB/HB双工器107的输入。此外，当收发器接收HB分集信号而不是LB分集信号时，第一和第二SPST开关111、112可以被断开，并且第一SP3T开关105可以被设置为将第一分集输入端子IN1_D电连接到HB分集端子HB_D。此外，当收发器接收LB分集信号而不是HB分集信号时，第一和第二SPST开关111、112可以被断开，并且第一SP3T开关105可以被设置为将第一分集输入端子IN1_D电连接到LB分集端子LB_D。
天线开关模块103的第二SP3T开关106以及第三和第四SPST开关113、114可以被设置为控制在组合的MB/HB主天线102上的主信号的通信。
RF系统100的额外的细节可以与之前所述的相类似。
图6是根据另一实施例的RF系统120的示意性框图。RF系统120包括LB分集天线31、组合的MB/HB分集天线32以及分集模块130。
分集模块130包括单刀七掷(SP7T)开关121、单刀九掷(SP9T)频带选择开关122、单刀五掷(SP5T)开关123、单刀双掷(SP2T)开关124、第一阻抗125、第二阻抗126、LB/HB双工器37、第一和第二SPST开关82、83、LB处理电路131、MB处理电路132以及HB处理电路133。LB处理电路131包括第一到第八LB滤波器61a-61h以及第一到第八LB LNA 64a-64h。MB处理电路132包括第一到第六MB滤波器62a-62f以及第一到第六MB LNA 65a-65f。HB处理电路133包括第一到第四HB滤波器63a-63d以及第一到第四HB LNA 66a-66d。分集模块130还包括第一双向端子BI1、第二双向端子BI2、第一分集天线端子ANT1_D和第二分集天线端子ANT2_D。
在所示的配置中，分集模块130可操作在交换模式中，在所述交换模式中，LB分集天线31用于发送主LB信号，并且在所述交换模式中组合的MB/HB分集天线32用于发送主MB/HB信号。以交换模式实现分集模块130可以通过例如当(一个或多个)主天线被阻挡或遮挡时允许移动装置选择性地使用(一个或多个)分集天线用于主发送而增强移动装置的性能。例如，移动装置可以被用户以阻挡或遮挡(一个或多个)主天线的方式设置在表面上，使得可以通过经由(一个或多个)分集天线发送信号而增强性能。
SP7T开关121可以被用于将LB分集天线31连接到第一阻抗125，或者经由LB旁路路径135通过SP5T开关123连接到第一双向端子BI1，或连接到与不同的低频带相关联的各种LB滤波器61a-61h。通过设置SP7T开关121和SP5T开关123以选择LB旁路路径135，主LB发送信号可以在交换模式期间被提供到LB分集天线31。当以该方式操作时，第一双向端子BI1接收主发送信号。但是，当分集模块130不以交换模式操作时，分集模块130可以使用第一双向端子BI1作为共享的LB/HB分集端子。相应地，在所示的配置中，第一双向端子BI1可以以双向信号流操作。
SP9T频带选择开关122可以被用于将组合的MB/HB分集天线32电连接到第二阻抗126，或者经由MB/HB旁路路径136通过SP2T开关124连接到第二双向端子BI2。当SP9T频带选择开关122和SP2T开关124在交换模式期间被用于选择MB/HB旁路路径136时，主MB/HB发送信号可以被提供到组合的MB/HB分集天线32。
此外，SP9T频带选择开关122可以被用于将组合的MB/HB分集天线32电连接到与不同的中频带相关联的各种MB滤波器62a-62f和/或连接到与不同的高频带相关联的各种HB滤波器63a-63d。在所示的配置中，在需要时SP9T频带选择开关122可以将来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号同时提供到MB和HB滤波器两者。配置SP9T频带选择开关122以包括如下状态可以帮助以类似前述的方式提供载波聚合：在该状态中，来自组合的MB/HB分集天线32的接收信号被提供到MB滤波器和HB滤波器两者。在所示的配置中，第二双向端子BI2可以以双向信号流操作。
在所示的配置中，第一LB滤波器61a滤波频带29；第二LB滤波器61B滤波频带27；第三LB滤波器61c滤波频带28块A；第四LB滤波器61d滤波频带28块B；第五LB滤波器61e滤波频带5、频带6、频带18、频带19和频带26；第六LB滤波器61f滤波频带12、频带13、和频带17；第七LB滤波器61g滤波频带20；并且第八LB滤波器61h滤波频带8。此外，第一MB滤波器62a滤波频带3；第二MB滤波器62B滤波频带1；第三MB滤波器62c滤波频带1和频带4；第四MB滤波器62d滤波频带25和频带2；第五MB滤波器62e滤波频带39；并且第六MB滤波器62f滤波频带34。此外，第一HB滤波器63a滤波频带7；第二HB滤波器63B滤波频带30；第三HB滤波器63c滤波频带40；并且第四HB滤波器63d滤波频带41。
尽管提供了可能的LB、MB和HB滤波器以及频带的一示例，但是其它配置是可能的。
分集模块130示出了在某些配置中，分集模块可以被配置为使用多个高频带、多个中频带和/或多个低频带而操作。此外，LB/HB双工器37可以被用于将LB信号和HB信号组合以产生可以在RF系统中的别处被路由的组合的LB和HB信号。
图7是根据另一实施例的RF系统200的示意性框图。RF系统200包括分集模块210、LB分集天线31以及组合的MB/HB分集天线32。
分集模块210包括频带选择开关33、LB处理电路34、MB处理电路35、HB处理电路36、第一和第二分集天线端子ANT1_D、ANT2_D、以及第一和第二分集输出端子OUT1_D、OUT2_D，这些可以如之前所述。此外，分集模块210包括SP2T开关207。
除了图7的分集模块210省略了图2的LB/HB双工器37取而代之包括SP2T开关207以外，图7的分集模块210类似于图2的分集模块30。如图7所示，SP2T开关207可以被用于将由LB处理电路34产生的LB信号或者由HB处理电路36产生的HB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D，所述第一分集输出端子OUT1_D操作为共享的LB/HB输出端子。相应地，所示的配置在给定时间在LB和HB信号之间选择，而不是如图2的分集模块30所示的在第一分集输出端子OUT1_D上发送组合的LB/HB信号。例如，SP2T开关207示出了在第一状态中将LB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D并且在第二状态中将HB信号提供到第一分集输出端子OUT1_D端子的多掷开关的一示例。
所示的配置例如可以在其中移动装置的收发器不需要同时从LB分集天线31和MB/HB分集天线32接收LB和HB信号的配置中使用。
图7的分集模块210的额外的细节可以与之前所述的相类似。
具有低互调失真的分集模块的示例
本文提供了用于分集模块的设备和方法。在某些配置中，分集模块包括第一天线侧多掷开关、第二天线侧多掷开关、第一发送器侧多掷开关、第二发送器侧多掷开关、低频带(LB)处理电路、中频带(MB)处理电路以及高频带(HB)处理电路。LB处理电路被电耦合在第一天线侧多掷开关和第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中，MB处理电路被电耦合在第二收发器侧多掷开关和第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，并且HB处理电路被电耦合在第二天线侧多掷开关和第一发送器侧多掷开关之间的第三信号路径中。
分集模块还可以包括第一发送旁路路径，诸如LB发送旁路路径，所述第一发送旁路路径是使用第一收发器侧多掷开关和第一天线侧多掷开关可选择的。此外，分集模块还可以包括第二发送旁路路径，诸如MB和/或HB发送旁路路径，所述第二发送旁路路径是使用第二收发器侧多掷开关和第二天线侧多掷开关可选择的。第一和/或第二发送旁路路径可以在其中电耦合到天线侧多掷开关的(一个或多个)分集天线被用于主信号发送的交换模式期间使用。
在第二天线侧多掷开关和第一发送器侧多掷开关之间电耦合HB处理电路可以增强分集模块的性能。例如，如将在下文中进一步详细描述的，在第二天线侧多掷开关和第一发送器侧多掷开关之间电耦合HB处理电路可以减少或消除与MB和/或HB主发送信号相关联的在HB处理电路的输出处的互调。相应地，本文的分集模块可以呈现出增强的性能，包括更小的互调失真和/或更大的隔离。
图8是根据另一实施例的分集模块500的示意性框图。分集模块500包括第一天线侧多掷开关501、第二天线侧多掷开关502、第一收发器侧多掷开关503、第二收发器侧多掷开关504、LB处理电路34、MB处理电路35以及HB处理电路36。分集模块500还包括第一分集天线端子ANT1_D、第二分集天线端子ANT2_D、第一双向端子BI1以及第二双向端子BI2。
分集模块500可以经由操作在分集模块500的天线侧上的第一和第二分集天线端子ANT1_D、ANT2_D电耦合到一个或多个分集天线。此外，分集模块500可以经由操作在分集模块500的收发器侧上的第一和第二双向端子BI1、BI2电耦合到收发器(例如，以天线开关模块的方式)。
如图8所示，第一天线侧多掷开关501电耦合到第一分集天线端子ANT1_D；第二天线侧多掷开关502电耦合到第二分集天线端子ANT2_D；第一收发器侧多掷开关503电耦合到第一双向端子BI1；并且第二收发器侧多掷开关504电耦合到第二双向端子BI2。
LB处理电路34电耦合在第一天线侧多掷开关501和第一收发器侧多掷开关503之间的第一信号路径中。当第一天线侧多掷开关501和第一收发器侧多掷开关503的状态被设置为选择LB处理电路34时，LB处理电路34可以处理在第一分集天线端子ANT1_D上接收到的分集信号，以在第一双向端子BI1上产生LB信号。
MB处理电路35电耦合在第二天线侧多掷开关502和第二收发器侧多掷开关504之间的第二信号路径中。当第二天线侧多掷开关502和第二收发器侧多掷开关504的状态被设置为选择MB处理电路35时，MB处理电路35可以处理在第二分集天线端子ANT2_D上接收的分集信号，以在第二双向端子BI2上产生MB信号。
HB处理电路36电耦合在第二天线侧多掷开关502和第一收发器侧多掷开关503之间的第三信号路径中。当第二天线侧多掷开关502和第一收发器侧多掷开关503的状态被设置为选择HB处理电路36时，HB处理电路36可以处理在第二分集天线端子ANT2_D上接收的分集信号，以在第一双向端子BI1上产生HB信号。
所示的分集模块500还包括在第一天线侧多掷开关501和第一收发器侧多掷开关503之间的第一发送旁路路径511。当第一天线侧多掷开关501和第一收发器侧多掷开关503的状态被设置为选择第一发送旁路路径511时，在第一双向端子BI1上接收的发送信号可以被提供到第一分集天线端子ANT1_D。所示的分集模块500还包括在第二天线侧多掷开关502和第二收发器侧多掷开关504之间的第二发送旁路路径512。当第二天线侧多掷开关502和第二收发器侧多掷开关504的状态被设置为选择第二发送旁路路径512时，在第二双向端子BI2上接收的发送信号可以被提供到第二分集天线端子ANT2_D。
第一和第二发送旁路路径511、512可以在分集模块500的交换模式期间使用以允许收发器使用(一个或多个)分集天线发送主信号。例如，在一实施例中，第一发送旁路路径511可以由收发器使用以在交换模式期间发送LB主发送信号，并且第二发送旁路路径512可以由收发器使用以在交换模式期间发送MB和/或HB主发送信号。以交换模式实现分集模块可以通过当经由(一个或多个)主天线的通信受到妨碍时、比如当(一个或多个)主天线被阻挡或遮挡时允许收发器经由(一个或多个)分集天线发送而增强移动装置的性能。
尽管图8示出了在多掷开关之间的某些信号路径，但是多掷开关可以适配为提供额外的路径的选择。例如，返回参考图6，多掷开关可以被用于选择多个低频带、多个中频带和/或多个高频带。此外，分集模块可以适配为包括额外的结构，比如额外的电路或端子。
在所示的配置中，HB处理电路36电耦合在第二天线侧多掷开关502和第一收发器侧多掷开关503之间的信号路径中。如将在下文中进一步详细描述的，以该方式配置HB处理电路36可以通过抑制高频率发送泄露到达HB处理电路36的输出并产生互调而增强分集模块500的性能。
分集模块500的额外的细节可以与之前所述的相类似。
图9A是RF系统220的一示例的示意性框图。RF系统220包括分集模块230、天线开关模块240、LB分集天线31、组合的MB/HB分集天线32以及组合的MB/HB主天线102。
分集模块230包括天线侧SP2T开关211、天线侧SP3T开关212、收发器侧SP2T开关213以及收发器侧SP3T开关214。分集模块230还包括：包含LB滤波器231和LB LNA 234的LB处理电路。分集模块230还包括：包含MB滤波器232和MB LNA 235的MB处理电路。分集模块230还包括：HB滤波器233和HB LNA 236。分集模块230还包括第一双向端子BI1、第二双向端子BI2、电耦合到LB分集天线31的第一分集天线端子ANT1_D以及电耦合到组合的MB/HB分集天线32的第二分集天线端子ANT2_D。
如图9A所示，LB处理电路电耦合在天线侧SP2T开关211和收发器侧SP2T开关213之间的第一信号路径中。此外，MB处理电路电耦合在天线侧SP3T开关212和收发器侧SP3T开关214之间的第二信号路径中。此外，HB处理电路电耦合在天线侧SP3T开关212和收发器侧SP3T开关214之间的第三信号路径中。所示的分集模块230还包括在天线侧SP2T开关211和收发器侧SP2T开关213之间的LB发送旁路路径251、以及在天线侧SP3T开关212和收发器侧SP3T开关214之间的MB/HB发送旁路路径252。
天线开关模块240包括第一SP2T开关241和第二SP2T开关242。天线开关模块240还包括电耦合到组合的MB/HB主天线102的主天线端子、电耦合到分集模块230的第一双向端子BI1的第一双向端子BI1、以及电耦合到分集模块230的第二双向端子BI2的第二双向端子BI2。天线开关模块240还包括主MB和HB端子MB/HB_P、分集MB和HB端子MB/HB_D、以及LB端子LB。
在某些配置中，可能期望移动装置使用一个或多个分集天线发送信号。例如，某些移动装置可以被配置为使得所述移动装置可以包括其中使用一个或多个分集天线发送主LB信号、主MB信号和/或主HB信号的交换模式。
例如，当在交换模式中时，第二SP2T开关242、收发器侧SP3T开关214和天线侧SP3T开关212可以被用于选择MB/HB发送旁路路径252并将MB/HB_P端子电连接到组合的MB/HB分集天线32。此外，当在交换模式中时，收发器侧SP2T开关213和天线侧SP2T开关211可以被用于选择LB发送旁路路径251并将LB端子电连接到LB分集天线31。
尽管将RF系统配置为包括交换模式可以提供在主信号和分集信号的发送和接收中的灵活性，但是这样的实现方式也可能降低性能。
例如，当RF系统220在正常操作模式中(不在交换模式中)时，RF系统220可以接收在组合的MB/HB分集天线32上的HB分集信号并在组合的MB/HB主天线102上发送HB主信号。在这样的配置中，天线开关模块240和分集模块230的多掷开关可以被设置以使得主MB和HB端子MB/HB_P被电耦合到组合的MB/HB主天线102，并且使得分集MB和HB端子MB/HB_D端子被电耦合到HB LNA 236的输出。
当天线开关模块240和分集模块230的多掷开关以该方式被设置时，有限的开关隔离可能导致经过第二SP2T开关242的发送泄露249，这可能导致在主MB和HB端子MB/HB_P上的发送信号的一部分到达HB LNA 236的输出。因为在主MB和HB端子MB/HB_P上的发送信号可以由功率放大器(例如见图1)产生，所以发送信号可能具有相对大的功率，并且与发送泄露249相关联的功率可能相当大。
发送泄露249可能引起在HB LNA 236的输出处的互调。该互调可能与在主MB和HB端子MB/HB_P上的发送信号的发送频率、以及与组合的MB/HB分集天线32相关联的阻挡器(blcoker)或干扰器(jammer)频率相关联。
为增强隔离并减少由发送泄露249引起的互调，可以将滤波器包括在HB LNA 236的输出处。但是，这样的滤波器可能增加RF系统的尺寸和/或成本。
图9B是RF系统250的一实施例的示意性框图。RF系统250包括分集模块260、天线开关模块270、分集LB分集天线31、组合的MB/HB分集天线32以及组合的MB/HB主天线102。
分集模块260包括天线侧SP2T开关271、天线侧SP3T开关272、收发器侧SP3T开关273以及收发器侧SP2T开关274。分集模块260还包括LB处理电路54、MB处理电路55以及HB处理电路56，这些可以如之前所述。分集模块260还包括电耦合到LB分集天线31的第一分集天线端子ANT1_D、电耦合到组合的MB/HB分集天线32的第二分集天线端子ANT2_D、第一双向端子BI1以及第二双向端子BI2。
如图9B所示，LB处理电路54电耦合在天线侧SP2T开关271和收发器侧SP3T开关273之间的第一信号路径中。此外，MB处理电路55电耦合在天线侧SP3T开关272和收发器侧SP2T开关274之间的第二信号路径中。此外，HB处理电路56电耦合在天线侧SP3T开关272和收发器侧SP3T开关273之间的第三信号路径中。所示的分集模块260还包括在天线侧SP2T开关271和收发器侧SP3T开关273之间的LB发送旁路路径281、以及在天线侧SP3T开关272和收发器侧SP2T开关274之间的MB/HB发送旁路路径282。
在所示的配置中，天线侧SP3T开关272可以用于将在组合的MB/HB分集天线32上接收到的分集信号提供到MB处理电路55的输入或HB处理电路56的输入。当分集模块260操作在交换模式中时，天线侧SP3T开关272也可以用于将MB/HB主发送信号经由MB/HB发送旁路路径282提供到组合的MB/HB分集天线32。收发器侧SP2T开关274可以用于将MB处理电路55产生的MB信号提供到分集模块的第二双向端子BI2。此外，当分集模块260操作在交换模式中时，收发器侧SP2T开关274可以用于将第二双向端子BI2电连接到MB/HB发送旁路路径282。
天线侧SP2T开关271可以用于将在LB分集天线31上接收到的分集信号提供到LB处理电路54的输入。当分集模块260操作在交换模式中时，天线侧SP2T开关271也可以用于将LB主发送信号经由LB发送旁路路径281提供到LB分集天线31。收发器侧SP3T开关273可以用于将由HB处理电路56产生的HB信号提供到第一双向端子BI1或者用于将由LB处理电路54产生的LB信号提供到第一双向端子BI1。此外，当分集模块260操作在交换模式中时，收发器侧SP3T开关273可以用于将第一双向端子BI1电连接到LB发送旁路路径281。
天线开关模块270包括第一SP2T开关261和第二SP2T开关262。天线开关模块270还包括电耦合到组合的MB/HB主天线102的主天线端子、电耦合到分集模块260的第一双向端子BI1的第一双向端子BI1、以及电耦合到分集模块260的第二双向端子BI2的第二双向端子BI2。天线开关模块270还包括主MB和HB端子MB/HB_P、分集LB和HB端子LB/HB_D以及分集MB端子MB_D。
在RF系统250的正常操作模式期间(不在交换模式中)，RF系统250可以在组合的MB/HB分集天线32上接收HB分集信号，并在组合的MB/HB 主天线102上发送HB主信号。当天线开关模块270和分集模块260的开关以该方式设置时，有限的开关隔离可能导致经过第二SP2T开关262的发送泄露259。
但是，与图9A的RF系统220相比，图9B的RF系统250可以避免与发送泄露259到达HBLNA的输出相关联的互调。例如，图9B的分集模块260将由HB处理电路56产生的HB信号提供到第二SP3T开关273，该第二SP3T开关273转而电耦合到天线开关模块260的分集LB和HB端子LB/HB_D。以该方式配置RF系统可以防止发送泄露259到达HB LNA 66的输出。尽管发送泄露259可以到达MB LNA 65的输出，但是互调在高频带频率处相对于中频带频率可能加剧。相应地，与发送泄露259到达MB LNA 65的输出相关联的性能影响比与发送泄露259到达MBLNA 66的输出相关联的性能的影响明显更少。
RF系统250的额外的细节可以与之前所述的相类似。
图10是RF系统300的另一实施例的示意性框图。RF系统300包括分集模块310、天线开关模块320、LB分集天线31、组合的MB/HB分集天线32、LB主天线101以及组合的MB/HB主天线102。
除了分集模块260包括LB、MB和HB处理电路的不同的实现方式以外，图10的分集模块310类似于图9B的分集模块260。特别地，图10的分集模块310分别包括LB处理电路34、MB处理电路35以及HB处理电路36。
所示的天线开关模块320包括SP2T开关330、第一SP3T开关331、第二SP3T开关332、第三SP3T开关333。天线开关模块320还包括电耦合到LB主天线101的第一主天线端子ANT1_P、电耦合到组合的MB/HB主天线102的第二主天线端子ANT2_P、电耦合到分集模块310的第一双向端子BI1的第一双向端子BI1、电耦合到分集模块310的第二双向端子BI2的第二双向端子BI2、主HB端子HB_P、主MB端子MB_P、主LB端子LB_P、分集HB端子HB_D、共享的分集MB/HB端子MB/HB_D以及分集LB端子LB_D。
如图10中所示，第一SP3T开关331可以用于将第一双向端子BI1电连接到主LB端子LB_P、连接到到分集LB端子LB_D或连接到到分集HB端子HB_D。此外，第二SP3T开关332可以用于将组合的MB/HB主天线102电连接到主HB端子HB_P、连接到主MB端子MB_P或连接到到共享的分集MB/HB端子MB/HB_D。此外，第三SP3T开关333可以用于将第二双向端子BI2电连接到主MB端子MB_P、连接到主HB端子HB_P或连接到共享的分集MB/HB端子MB/HB_D。此外，SP2T开关330可以用于将LB主天线101电连接到主LB端子LB_P或连接到分集LB端子LB_D。
图10的RF系统300的额外的细节可以与之前所述的相类似。
尽管图9B的分集模块260和图10的分集模块310没有被示出为包括如图2-6所示的LB/HB双工器37，但是图9B的分集模块260和/或图10的分集模块310可以适配为包括LB/HB双工器。例如，在一实施例中，图10的第二SP3T开关273被省略，取而代之包括SP2T开关，并且包括了LB/HB双工器用于重新组合LB处理电路34的输出和HB处理电路36的输出以产生被提供到SP2T开关的组合的LB/HB信号。此外，在某些配置中，天线侧多掷开关可以被实现为可以同时选择两个或更多频带的频带选择开关。
尽管图2-10中所述的RF模块被示出为包括某些端子和组件，但是本文的教导可应用于其它配置。例如，本文的模块可以包括为了清晰起见而从图中省略的额外的端子和/或组件。例如，在某些实施例中，图示了在接收方向上使用的模块的电路和端子，而该模块可以适配为包括与发送方向相关联的额外的电路。
应用
上面描述的实施例中的一些已经提供了与移动装置有关的示例。然而，所述实施例的原理和优点可以用于需要RF模块的任何其他系统或装置。
这样的RF模块可以在各种电子装置中实现。电子装置的示例可以包括但不限于消费电子产品、消费电子产品的部件、电子测试设备等。电子装置的示例还可以包括但不限于存储器芯片、存储器模块、光网络或其他通信网络的电路以及盘驱动器电路。消费电子产品可以包括但不限于移动电话、电话、电视、计算机监视器、计算机、手持式计算机、个人数字助理(PDA)、微波炉、冰箱、汽车、立体声系统、磁带录音机或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、MP3播放器、收音机、便携式摄像机、相机、数字相机、便携式存储器芯片、洗衣机、烘干机、洗衣机/烘干机、复印机、传真机、扫描仪、多功能外围设备、腕表、时钟等。此外，电子装置可以包括未完成的产品。
结论
除非上下文明确地另外要求，贯穿整个说明书和权利要求，词语“包括”、“包含”等将以包含性的含义来解释，而非排他性或穷举性的含义；也就是说，以“包括但不限于”的含义来解释。如本文通常使用的，词语“耦合”指代可以直接连接或通过一个或多个中间元件连接的两个或多个元件。同样，如本文通常使用的，词语“连接”指代可以直接连接或通过一个或多个中间元件连接的两个或多个元件。此外，当在本申请中使用时，词语“本文”、“以上”、“以下”和类似意思的词语应指代本申请整体，而非本申请的任何特定部分。当上下文允许时，以上具体实施方式中的使用单数或复数的词语也可以分别包括复数或单数。在提到两个或更项的列举时的词语“或”，该词语覆盖对该词语的下列解释的全部：列举中的任意项、列举中的全部项以及列举中的项的任何组合。
此外，除非另有具体说明，或在所使用的上下文内另有理解，否则本文使用的条件性语言，比如其中的“可以”、“能够”、“可能”、“可”、“例如”、“比如”和“诸如”等通常意图传达某些实施例包括而其他实施例不包括某些特征、要素和/或状态。因此，这种条件性语言通常意图不是意指特征、要素和/或状态以任何方式为一个或多个实施例所需要、或者一个或多个实施例必然包括用于在有或没有作者输入或提示的情况下决定这些特征、要素和/或状态是否包括在任何特定实施例中或要在任何特定实施例中执行的逻辑。
对本发明的实施例的以上详细描述意图不是穷举性的或将本发明限制为以上公开的精确形式。如相关领域技术人员将理解的，虽然为了说明的目的在上面描述了本发明的具体实施例和示例，但是在本发明的范围内各种等效修改是可能的。例如，虽然以给定顺序呈现了处理或块，但是替换实施例可以执行具有不同顺序的步骤的例程，或采用具有不同顺序的块的系统，并且可以删除、移动、添加、再分、组合和/或修改一些处理或块。可以以多种不同方式实现这些处理或块中的每一个。此外，虽然处理或块有时被示出为串行执行，但是替代地，这些处理或块可以并行执行，或可以在不同时间执行。
本文提供的本发明的教导可以应用于其他系统，而不一定是以上描述的系统。可以组合以上描述的各种实施例的要素和动作以提供进一步的实施例。
虽然已描述了本发明的某些实施例，但是这些实施例仅作为示例呈现，并且不意图限制本公开的范围。实际上，本文描述的新颖的方法和系统可以以多种其他形式体现；此外，可以做出在此描述的方法和系统的形式上的各种省略、替代和改变而不背离本公开的精神。所附权利要求及其等效物意图覆盖将落入本公开的范围和精神内的这些形式或修改。

Claims (39)

1.一种移动装置，包括：
至少一个分集天线；
分集模块，电耦合到所述至少一个分集天线，所述分集模块被配置为基于处理从所述至少一个分集天线接收的一个或多个分集信号而产生高频带信号、中频带信号和低频带信号，所述高频带信号具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量并且所述中频带信号具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量，所述分集模块还被配置为基于组合所述低频带信号和所述高频带信号而产生组合的低频带/高频带信号；以及
天线开关模块，被配置为接收来自所述分集模块的所述中频带信号和所述组合的低频带/高频带信号。
2.如权利要求1所述的移动装置，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
3.如权利要求1所述的移动装置，还包括收发器以及一个或多个主天线，所述收发器经由所述天线开关模块电耦合到所述一个或多个主天线。
4.如权利要求1所述的移动装置，其中，所述分集模块包含被配置为基于所述低频带信号和所述高频带信号产生所述组合的低频带/高频带信号的双工器。
5.如权利要求1所述的移动装置，其中，所述分集模块包含被配置为产生所述低频带信号的低频带处理电路、被配置为产生所述中频带信号的中频带处理电路、以及被配置为产生所述高频带信号的高频带处理电路。
6.如权利要求5所述的移动装置，其中，所述低频带处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一低噪声放大器，所述中频带处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二低噪声放大器，并且所述高频带处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三低噪声放大器。
7.如权利要求5所述的移动装置，还包括：被配置为接收组合的中频带/高频带分集信号的分集天线端子；以及频带选择开关，该频带选择开关包含电耦合到所述分集天线端子的输入、电耦合到所述中频带处理电路的输入的第一输出和电耦合到所述高频带处理电路的输入的第二输出。
8.一种移动装置中的前端信号处理的方法，所述方法包括：
接收来自至少一个分集天线的一个或多个分集信号；
使用分集模块基于处理所述一个或多个分集信号而产生高频带信号、中频带信号和低频带信号，所述高频带信号具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量并且所述中频带信号具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量；
使用所述分集模块基于组合所述低频带信号和所述高频带信号而产生组合的低频带/高频带信号；
通过第一信号路线将所述中频带信号提供到天线开关模块；以及
通过第二信号路线将所述组合的低频带/高频带信号提供到所述天线开关模块。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
10.如权利要求8所述的方法，还包含接收来自至少一主天线的一个或多个主信号，以及将所述一个或多个主信号提供到所述天线开关模块。
11.如权利要求8所述的方法，其中，产生所述组合的低频带/高频带信号包含使用双工器组合所述低频带信号和所述高频带信号。
12.一种射频系统，包括：
分集模块，被配置为基于处理从一个或多个分集天线端子接收的一个或多个分集信号而产生高频带信号、中频带信号和低频带信号，所述高频带信号具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量并且所述中频带信号具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量，所述分集模块还被配置为基于组合所述低频带信号和所述高频带信号而产生组合的低频带/高频带信号；以及
天线开关模块，被配置为接收来自所述分集模块的所述中频带信号和所述组合的低频带/高频带信号。
13.如权利要求12所述的射频系统，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
14.如权利要求12所述的射频系统，还包括收发器以及一个或多个主天线，所述收发器经由所述天线开关模块电耦合到所述一个或多个主天线。
15.如权利要求12所述的射频系统，其中，所述分集模块包含被配置为基于所述低频带信号和所述高频带信号产生所述组合的低频带/高频带信号的双工器。
16.如权利要求12所述的射频系统，其中，所述分集模块包含被配置为产生所述低频带信号的低频带处理电路、被配置为产生所述中频带信号的中频带处理电路、以及被配置为产生所述高频带信号的高频带处理电路。
17.如权利要求16所述的射频系统，其中，所述低频带处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一低噪声放大器，所述中频带处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二低噪声放大器，并且所述高频带处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三低噪声放大器。
18.如权利要求16所述的射频系统，其中，所述一个或多个分集天线端子包含第一分集天线端子，所述第一分集天线端子电耦合到所述低频带处理电路的输入。
19.如权利要求18所述的射频系统，其中，所述一个或多个分集天线端子还包含第二分集天线端子，所述分集模块还包含频带选择开关，所述频带选择开关包含电耦合到所述第二分集天线端子的输入、电耦合到所述中频带处理电路的输入的第一输出、和电耦合到所述高频带处理电路的输入的第二输出。
20.一种用于移动装置的分集模块，所述分集模块包括：
第一天线侧多掷开关；
第二天线侧多掷开关；
第一收发器侧多掷开关；
第二收发器侧多掷开关，电连接到双向端子；
低频带处理电路，被配置为产生低频带信号，所述低频带处理电路电耦合在所述第一天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中；
中频带处理电路，被配置为产生具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量的中频带信号，所述中频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，所述第二收发器侧多掷开关被配置为在第一模式中将所述中频带信号提供到所述双向端子并且在第二模式中将来自所述双向端子的发送信号提供到第一旁路路径；以及
高频带处理电路，被配置为在输出处产生高频带信号，所述高频带信号具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量，所述高频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中，从而抑制发送泄露从所述双向端子通过所述第二收发器侧多掷开关到达所述高频带处理电路的输出。
21.如权利要求20所述的分集模块，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
22.如权利要求20所述的分集模块，其中，所述分集模块还包含在所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关之间的第二旁路路径。
23.如权利要求22所述的分集模块，其中，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关在所述第二模式中选择所述第二旁路路径。
24.如权利要求20所述的分集模块，还包含电耦合到所述第一天线侧多掷开关的第一分集天线端子、以及电耦合到所述第二天线侧多掷开关的第二分集天线端子。
25.如权利要求24所述的分集模块，其中，所述第一收发器侧多掷开关被配置为在所述第一模式中选择所述低频带信号或所述高频带信号之一。
26.如权利要求25所述的分集模块，其中，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关被配置为在所述第二模式中选择第二旁路路径。
27.如权利要求20所述的分集模块，其中，所述低频带处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一低噪声放大器，所述中频带处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二低噪声放大器，并且所述高频带处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三低噪声放大器。
28.一种移动装置，包括：
收发器；
天线开关模块；
至少一个分集天线；以及
包含收发器侧和天线侧的分集模块，所述分集模块在所述收发器侧经由所述天线开关模块电耦合到所述收发器并且在所述天线侧电耦合到所述至少一个分集天线，所述分集模块包含第一天线侧多掷开关、第二天线侧多掷开关、第一收发器侧多掷开关、经由双向端子电连接到所述天线开关模块的第二收发器侧多掷开关、低频带处理电路、中频带处理电路以及高频带处理电路，所述第二收发器侧多掷开关被配置为在第一模式中将所述中频带处理电路的输出耦合到所述双向端子并且在第二模式中将来自所述双向端子的发送信号提供到第一旁路路径，所述低频带处理电路电耦合在所述第一天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中，所述中频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，并且所述高频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中，从而抑制发送泄露从所述双向端子通过所述第二收发器侧多掷开关到达所述高频带处理电路的输出。
29.如权利要求28所述的移动装置，其中，所述低频带处理电路被配置为基于处理从所述至少一个分集天线接收的一个或多个分集信号而产生低频带信号，所述中频带处理电路被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量的中频带信号，并且所述高频带处理电路被配置为基于处理所述一个或多个分集信号而产生具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量的高频带信号。
30.如权利要求29所述的移动装置，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
31.如权利要求28所述的移动装置，其中，所述分集模块还包含在所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关之间的第二旁路路径。
32.如权利要求31所述的移动装置，其中，所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关在所述第二模式中选择所述第二旁路路径。
33.如权利要求32所述的移动装置，其中，所述第一收发器侧多掷开关被配置为在所述第一模式中选择所述高频带处理电路的输出或所述低频带处理电路的输出。
34.如权利要求32所述的移动装置，其中，所述低频带处理电路包含级联布置的第一滤波器和第一低噪声放大器，所述中频带处理电路包含级联布置的第二滤波器和第二低噪声放大器，并且所述高频带处理电路包含级联布置的第三滤波器和第三低噪声放大器。
35.如权利要求28所述的移动装置，还包括一个或多个主天线，所述收发器经由所述天线开关模块电耦合到所述一个或多个主天线。
36.一种分集模块中的信号处理的方法，所述分集模块包括低频带处理电路、中频带处理电路、高频带处理电路、第一天线侧多掷开关、第一收发器侧多掷开关、第二天线侧多掷开关以及第二收发器侧多掷开关，所述方法包括：
使用所述低频带处理电路基于处理从至少一个分集天线接收的一个或多个分集信号而产生低频带信号，所述低频带处理电路电耦合在所述第一天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第一信号路径中；
使用所述中频带处理电路基于处理所述一个或多个分集信号而产生中频带信号，所述中频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第二收发器侧多掷开关之间的第二信号路径中，所述中频带信号具有大于所述低频带信号的频率含量的频率含量；
使用所述第二收发器侧多掷开关在第一模式中将所述中频带信号提供到双向端子并且在第二模式中将来自所述双向端子的发送信号提供到第一旁路路径；以及
使用所述高频带处理电路基于处理所述一个或多个分集信号而在所述高频带处理电路的输出处产生高频带信号，所述高频带处理电路电耦合在所述第二天线侧多掷开关和所述第一收发器侧多掷开关之间的第三信号路径中，从而抑制发送泄露从所述双向端子通过所述第二收发器侧多掷开关到达所述高频带处理电路的输出，所述高频带信号具有大于所述中频带信号的频率含量的频率含量。
37.如权利要求36所述的方法，还包括在所述第一模式中使用所述第一收发器侧多掷开关选择所述低频带信号或所述高频带信号。
38.如权利要求37所述的方法，还包括在所述第二模式中使用所述第一收发器侧多掷开关和所述第一天线侧多掷开关选择第二旁路路径。
39.如权利要求36所述的方法，其中，所述低频带信号的频率含量小于1GHz，所述中频带信号的频率含量在1GHz和2.3GHz之间，并且所述高频带信号的频率含量大于2.3GHz。
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