CN105006698B - 插头电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插头电连接器，包括绝缘主体、端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座、板体及插槽，基座包含凹槽，板体延伸形成于基座之一侧，插槽位于板体之间。端子位于绝缘主体，端子包含弹片型接触端，位于插槽。屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含后端罩体及前端罩体。基座设置于后端罩体之内部，后端罩体包含抵靠板，抵持于凹槽，前端罩体抽引于后端罩体而形成于后端罩体之前侧，前端罩体突出于后端罩体之前侧，板体设置于前端罩体之内部。

Description

插头电连接器

技术领域

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插头电连接器。

背景技术

一般电连接器界面为通用序列总线（Universal Serial Bus，简称USB），其随插即用的特性而广为一般消费者所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插头电连接器含有绝缘本体及屏蔽壳体，屏蔽壳体覆盖于绝缘本体后，以提供传输讯号时遮蔽作用。

然而，一般USB插头电连接器之屏蔽壳体为弯折加工形成，使得屏蔽壳体上形成缝隙（或称破孔），而屏蔽壳体上形成破孔会造成遮蔽性不佳的问题。即，USB插头电连接器在传输讯号时，讯号发散而从破孔外露，造成电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种插头电连接器，包括绝缘主体、端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座、板体及插槽，基座包含凹槽，板体延伸形成于基座之一侧，插槽位于板体之间。端子位于绝缘主体，端子包含弹片型接触端，位于插槽。屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含后端罩体及前端罩体。基座设置于后端罩体之内部，后端罩体包含抵靠板，抵持于凹槽。前端罩体抽引于后端罩体而形成于后端罩体之前侧，前端罩体突出于后端罩体之前侧，板体设置于前端罩体之内部。

综上所述，本发明利用前端罩体抽引形成于后端罩体之前侧，前端罩体形成一无缝式的中空壳体。前端罩体本身可通过下料与折弯成型制造而成。前端罩体的结构上无任何的破孔，可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体的美感。此外，透过前端罩体形成一无缝式的中空壳体，可在前端罩体的结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。另外，前端罩体形成一无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度，并可有效防止插头电连接器与插座电连接器在对接时，造成屏蔽壳体错位的问题产生。此外，前端罩体，利用后端罩体之两侧的夹持侧壁电性连接于电路板，以有效传导与接地而减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题。

附图说明

图1本发明之插头电连接器之分解示意图。

图2本发明之屏蔽壳体之外观示意图（一）。

图3本发明之屏蔽壳体之外观示意图（二）。

图4本发明之屏蔽壳体加工前之剖面示意图。

图5本发明之屏蔽壳体加工后之剖面示意图。

图6本发明之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（一）。

图7本发明之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（二）。

图8本发明之前外壳结合后外壳之分解示意图（一）。

图9本发明之前外壳结合后外壳之剖面示意图。

图10本发明之前外壳结合后外壳之分解示意图（二）。

符号说明

100 插头电连接器

1 绝缘主体

11 基座

111 凹槽

121 上板体

122 下板体

13 插槽

2 端子

2a 上排端子

2b 下排端子

21 上排弹片型接触端

22 下排弹片型接触端

3 屏蔽壳体

31 前外壳

310 框口

311 前端罩体

312 后端罩体

3121 夹持侧壁

3122 勾部

3123 破孔

313 抵靠板

32 后外壳

321 上壳体

3211 第一抵持侧壁

322 下壳体

3221 第二抵持侧壁

323 前端延伸板

324 弯折段

325 连接点

326 连接段

327 定位板

4 电路板

41 上表面

42 下表面

43 接点

44 后表面

6 包覆外壳

7 传输线

71 线材。

具体实施方式

图1为本发明之插头电连接器之分解示意图。请参考图1，为本发明之插头电连接器100的实施例。本实施例中，插头电连接器100为微型USB（Type－C）连接界面规格。插头电连接器100包含绝缘主体1、端子2及屏蔽壳体3。

图9为本发明之前外壳结合后外壳之剖面示意图。请参考图1又图9，在此，绝缘主体1包含基座11、上板体121、下板体122及插槽13，上板体121、下板体122设置于基座11之一侧，插槽13界定于上板体121、下板体122之间。在此，绝缘主体1以射出成型（injection-molding）的方式形成有基座11、上板体121、下板体122及插槽13；亦或者以上板体121及下板体122与基座11分别独立设置而成。

请再参考图1及图9，本实施例中，端子2分别包含有上排端子2a及下排端子2b。并且，端子2位于绝缘主体1，端子2包含上排弹片型接触端21，上排弹片型接触端21位于插槽13。上排端子2a之一侧具有上排弹片型接触端21，位于上板体121之下表面，上排弹片型接触端21延伸于插槽13而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号）。下排端子2b之一侧具有下排弹片型接触端22，位于下板体122之上表面，下排弹片型接触端22延伸于插槽13而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号）。

图2为本发明之屏蔽壳体之外观示意图（一），图3为本发明之屏蔽壳体之外观示意图（二）。请再参考图1、图2及图3，屏蔽壳体3在冲压模具以抽引工艺加工后形成一中空壳体。本实施例中，屏蔽壳体3覆盖于绝缘主体1，屏蔽壳体3为多件式构件所组合，屏蔽壳体3包含前外壳31及后外壳32。前外壳31包含前端罩体311及后端罩体312。

图4为本发明之屏蔽壳体加工前之剖面示意图，图5为本发明之屏蔽壳体加工后之剖面示意图。请再参考图4、图5及图9，前端罩体311覆盖于上板体121、下板体122，也就是说，上板体121、下板体122设置于前端罩体311之内部，前端罩体311抽引形成于后端罩体312之前侧，前端罩体311形成一无缝式的中空壳体（如图2及图3）。意即，前端罩体311的结构上无任何的破孔，前端罩体311的各个表面平滑，可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体3的美感。此外，透过前端罩体311形成一无缝式的中空壳体，可在前端罩体311的结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与射频干扰（Radio FrequencyInterference，简称RFI）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。另外，前端罩体311形成一无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度，有效防止插头电连接器100与插座电连接器在插接时，造成屏蔽壳体3错位的问题产生。

请再参考图4、图5及图9，后端罩体312位于前端罩体311之后侧，后端罩体312覆盖于基座11的外部，也就是说，基座11设置于后端罩体312之内部。意即，前端罩体311突出于后端罩体312之前侧而覆盖于上板体121、下板体122。在此，前端罩体311及后端罩体312为同一板件所构成。此外，后外壳32覆盖于基座11之后侧，后外壳32包含前端延伸板323，前端延伸板323位于后外壳32之前方的略中央位置。本实施例中，前端延伸板323搭接于后端罩体312而固定于前端延伸板323与后端罩体312。并且，前端延伸板323的宽度小于后端罩体312的宽度，但不以此为限。在一些实施态样中，前端延伸板323的宽度亦可略等于后端罩体312的宽度，意即，前端延伸板323可略整个覆盖于后端罩体312上方的作用，并且，在前端延伸板323与后端罩体312固定后，可以大面积的固定方式结合前端延伸板323与后端罩体312的稳固效果。

请再参考图4及图5，在加工屏蔽壳体3时，初始状态的后端罩体312为一板件结构（如图4所示），后端罩体312通过冲压模具加工，冲压模具以抽引工艺的方式在后端罩体312上成型前端罩体311。也就是说，可以冲压模具多次在后端罩体312上冲压，使后端罩体的前方突出形成前端罩体311。具体而言，本实施例中，冲压模具包含有凹形座体及冲头，后端罩体312置于凹形座体及冲头之间，待多次以冲头冲压后端罩体312的中央，使后端罩体312突出有前端罩体311，在此，前端罩体311形成于凹形座体中并成型为一中空圆柱。之后，再利用下料冲孔的加工方式于前端罩体311的前端，使前端罩体311的前端形成框口310（如图5所示）。

请再参考图5及图9，当前外壳31覆盖于该绝缘主体1后，后端罩体312为覆盖于基座11的外部。再通过后外壳32由绝缘主体1之后侧向前与前外壳31作结合，使后外壳32的前端延伸板323搭接于后端罩体312的上方。使前端延伸板323与后端罩体312固定在一块。

图8为本发明之前外壳结合后外壳之分解示意图（一），图9为本发明之前外壳结合后外壳之剖面示意图，图10为本发明之前外壳结合后外壳之分解示意图（二）。请再参考图8、图9及图10，在一些实施例中，固定方式可以是：第1种方式为后外壳32包含连接点325，位于前端延伸板323而连接于后端罩体312，也就是说，以雷射焊接方式连接前端延伸板323与后端罩体312（如图9所示）。可从前端延伸板323的表面雷射焊接加工，使前端延伸板323上形成连接点325，连接点325连接于后端罩体312，使前端延伸板323与后端罩体312形成一体而紧密固定。第2种方式为后外壳32包含连接段326，位于前端延伸板323之端缘而连接于后端罩体312（如图10所示），也就是说，可以锡封制程方式连接前端延伸板323与后端罩体312。可从前端延伸板323之端缘以整个焊锡区段连接，使前端延伸板323之端缘的焊锡区段与后端罩体312的表面连接，使前端延伸板323与后端罩体312形成一体而紧密固定。第3种方式为前端延伸板323包含一抵持片（未图示），抵持片抵持于后端罩体312,将前端延伸板323与后端罩体312紧密结合而固定。第4种方式为后端罩体312包含一抵持片（未图示），抵持片抵持于前端延伸板323，将前端延伸板323与后端罩体312紧密结合而固定。本发明通过前端延伸板323搭接于后端罩体312，使前外壳31与后外壳32之间传导讯号时可保持一贯性及连续性。此外，通过前端延伸板323与后端罩体312搭接而固定在一块，可遮蔽住前端延伸板323与后端罩体312之间的间隙而具有良好的遮蔽性，避免前端延伸板323与后端罩体312之间产生间隙而造成遮蔽性不佳，产生射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。

请再参考图1、图8及图9，本实施例中，绝缘主体1进一步包含电路板4及包覆外壳6。电路板4结合于基座11之后侧，并在电路板4的外部最后结合有包覆外壳6及传输线7。并且，通过屏蔽壳体3覆盖于电路板4而保护电路板4。当电路板4上焊接传输线7之线材71后，为在电路板4外部进行包覆成型（over molding）而避免损坏电路板4上焊接的电子元件。例如包内膜胶时，在冲胶的过程中，通过屏蔽壳体3保护电路板4上焊接的电子元件，避免胶灌入至屏蔽壳体3之内部的过程中，损坏电路板4上焊接的电子元件。在此，后外壳32包含相卡合上壳体321及下壳体322，上壳体321及下壳体322分别位于电路板4的上方及下方。上壳体321进一步包含第一抵持侧壁3211，夹持于电路板4的两侧，下壳体322进一步包含第二抵持侧壁3221，第二抵持侧壁3221交错于第一抵持侧壁3211而夹持于电路板4的两侧。

此外，请再参考图1、图8及图9，本实施例中，电路板4进一步包含上表面41、下表面42及接点43，接点43位于上表面41及下表面42之两侧，当后外壳32之上壳体321及下壳体322结合于电路板4上时，第一抵持侧壁3211及第二抵持侧壁3221会连接到接点43上，使后外壳32电性连接于电路板4，提供有效的传导与接地作用，降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）的问题。

图6为本发明之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（一），图7为本发明之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（二）。请再参考图6、图7及图8，在一些实施例中，屏蔽壳体3进一步包含夹持侧壁3121，位于后端罩体312之两侧而向后方平行延伸。夹持侧壁3121夹持于电路板4的两侧。在此，夹持侧壁3121可电性连接于电路板4之上表面41及下表面42的接点43，以有效传导与接地而减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。并且，夹持侧壁3121进一步包含勾部3122及破孔3123，破孔3123位于勾部3122之间。电路板4之两侧容置于破孔3123中限位。本实施例中，勾部3122为相互对称，意即，夹持侧壁3121具有相对的上勾部3122与下勾部3122的结构，上勾部3122与下勾部3122皆突出的抵持于电路板4的上表面41及下表面42（如图6所示），但不以此为限。在一些实施态样中，上勾部3122与下勾部3122亦可皆突出的抵持于电路板4的后表面44（如图7所示）。

请再参考图9，在一些实施例中，后端罩体312进一步包含顶面3121及背面3122，前端延伸板323搭接于顶面3121或背面3122。也就是说，图9中之前端延伸板323搭接于顶面3121，但不以此为限。在一实施态样中，前端延伸板323亦可搭接于背面3122。以此搭接动作可将前端延伸板323叠置于后端罩体312上，之后再加工使前端延伸板323与后端罩体312固定在一块。

请再参考图8及图9，在一些实施例中，后外壳32进一步包含弯折段324，连接于前端延伸板323，后外壳32通过弯折段324改变前端延伸板323的位置，使前端延伸板323改变不同的水平线位置，使前端延伸板323搭接于后端罩体312上。并且，前端延伸板323的两侧形成破孔，在后外壳32的折弯加工时方便在前端延伸板323上进行加工而形成弯折段324。

请再参考图1及图8，在一些实施例中，基座11进一步包含凹槽111，位于基座11上下表面的两侧。后外壳32进一步包含定位板327，定位板327位于前端延伸板323之两侧而固定于凹槽111。可以定位板327固定于凹槽111而提供后外壳32与基座11之间的固定作用。意即，通过定位板327固定于凹槽111而提供后外壳32不致于向两侧移动的问题。此外，前外壳31进一步包含抵靠板313，抵靠板313为倾斜向凹槽111延伸，并且，抵靠板313位于后端罩体312而伸入抵持于凹槽111的内侧面。藉此，抵靠板313定位于定位板327的上方，亦可防止定位板327脱离凹槽111的问题发生。

本发明通过前端罩体抽引形成于后端罩体之前侧，前端罩体形成一无缝式的中空壳体。前端罩体本身可通过下料与折弯成型制造而成。前端罩体的结构上无任何的破孔，可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体的美感。此外，透过前端罩体形成一无缝式的中空壳体，可在前端罩体的结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。另外，前端罩体形成一无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度，并可有效防止插头电连接器与插座电连接器在对接时，造成屏蔽壳体错位的问题产生。此外，前端罩体，利用后端罩体之两侧的夹持侧壁电性连接于电路板，以有效传导与接地而减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题。

Claims (9)

1.一种插头电连接器，为微型USB Type-C电连接器，包括：

一屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包含：

一后端罩体和位于所述后端罩体之两侧的夹持侧壁；以及

一前端罩体，抽引于所述后端罩体而形成于所述后端罩体之前侧，所述前端罩体突出于所述后端罩体之前侧；

一绝缘主体，包含一基座、一上板体、一下板体及一插槽，所述上板体及所述下板体设置于所述基座之一侧，所述插槽位于所述上板体及所述下板体之间，所述基座设置于所述后端罩体之内部，所述上板体及所述下板体设置于所述前端罩体之内部；

一电路板，结合于所述基座之后侧，所述夹持侧壁夹持于所述电路板的两侧；

上排端子，位于所述上板体之下表面，所述上排端子包含上排弹片型接触端，延伸于所述插槽而传输一组第一讯号；

下排端子，位于所述下板体之上表面，所述下排端子包含下排弹片型接触端，延伸于所述插槽而传输一组第二讯号；及

一对平板，分别设置在上板体之上表面、下板体之下表面，所述一对平板分别固定在所述上板体之上表面与所述前端罩体之间或是所述下板体之下表面与所述前端罩体之间，所述一对平板的前端具有复数弹性结构突伸于所述插槽内。

2.根据权利要求1 所述的插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含一框口，下料形成于所述前端罩体之前侧。

3.根据权利要求2 所述的插头电连接器，其特征在于：所述电路板包含一上表面、一下表面及接点，所述接点位于所述上表面及所述下表面之两侧而电性连接于所述夹持侧壁。

4.根据权利要求3 所述的插头电连接器，其特征在于：所述夹持侧壁包含勾部及破孔，所述破孔位于所述勾部之间而容置于所述电路板之两侧。

5.根据权利要求4 所述的插头电连接器，其特征在于：所述勾部相互对称而抵持于所述电路板的上下表面。

6.根据权利要求4 所述的插头电连接器，其特征在于：所述勾部相互对称而抵持于所述电路板的后表面。

7.根据权利要求1 所述的插头电连接器，其特征在于：所述基座包含凹槽，所述后端罩体包含抵靠板，抵持于所述凹槽。

8.根据权利要求1 所述的插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体更包含一后外壳，覆盖于所述基座之后侧，所述后外壳包含一前端延伸板，搭接于所述后端罩体而固定于所述屏蔽壳体。

9.根据权利要求1 所述的插头电连接器，其特征在于：所述上板体及所述下板体延伸形成于所述基座之一侧。