CN105004734A - 电路板在线双面检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电路板检测技术领域，提供了一种电路板在线双面检测方法，旨在解决现有技术中电路板需要经中转工序和翻转工序进行检测的问题。该电路板在线双面检测方法包括以下步骤：将输送机构安装于电路板加工生产线的输出端；将第一光学成像装置和第二光学成像装置分别设置输送机构的输送面的相对两侧面；第一光学成像装置和第二光学成像装置分别采集电路板正反两面的图像信息；数据处理系统对图像信息分别进行数据处理和分析。将输送机构紧靠电路板加工生产线，防止了因中转工序而导致的电路板损坏问题；利用第一光学成像装置和第二光学成像装置分别采集电路板正反两面的图像信息，而无需对电路板进行翻转操作即可完成，操作简单且效率高。
Description
技术领域
本发明属于电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板在线双面检测方法以及采用该方法进行检测的电路板在线双面检测系统。
背景技术
随着技术的发展，印刷电路板上电子元器件尺寸越来越小，电路板上的线路越来越细、越来越密，靠传统的人工目视检测已不能满足批量生产的要求，因此，对印刷电路板进行自动化检测的电路板检测设备应运而生。
如图1所示，传统的电路板检测设备通过将光学成像装置A安装在横梁D上(称作X轴)，使光学成像装置A能够在横梁D上左右移动，并将照明系统B固定在真空吸附平台E上方，也可以连接到X轴上，随光学成像装置A左右移动，电路板C放置在真空吸附平台E上。真空吸附平台E可以前后移动，使得电路板C在光学成像装置A的视野下平稳通过。通过光学成像装置A的左右移动和真空吸附平台E的前后移动，来完成光学成像装置A对电路板C全部图像采集工作。然后，光学成像装置A采集到的图像数据会发送到电脑上，由电脑来进一步分析处理。即通过光学成像装置A与真空吸附平台E的运动来实现对电路板C的图像采集，其突出的缺点是：光学成像装置A与真空吸附平台E的往复运动，使得运动控制系统复杂，故障率高；该电路板检测设备不是放置在生产线上，不能与生产线连机，所以待测电路板需要中转工序送到该电路板检测设备上，这个中转工序造成生产效率低下，更重要的是中转工序会造成电路板碰花擦花；该电路板检测设备不能实现对电路板的双面同时检测，当完成一面检测后，需操作员反转放置电路板，再进行另一面的检测，这种传统的操作方式产能低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板在线检测方法，旨在解决现有技术中电路板需要经中转工序送至电路板检测设备中进行检测并且无法自动完成电路板在线双面检测以及不能实时反馈报告电路板加工生产线中存在的缺陷统计问题。
本发明是这样实现的，一种电路板在线双面检测方法，包括以下步骤：
提供输送机构以及用于输出电路板的电路板加工生产线，所述输送机构安装于所述电路板加工生产线的输出端，所述输送机构的输送面与所述电路板加工生产线的输送面位于同一平面；
提供光学成像装置，将第一光学成像装置和第二光学成像装置分别设置于所述输送机构的输送面的相对两侧面；
图像采集，所述电路板加工生产线将电路板经所述输出端传送至所述输送机构的输送面，所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别采集所述电路板正反两面的图像信息；以及
数据处理，数据处理系统对所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置采集的所述电路板正反两面的图像信息分别进行数据处理和分析。
进一步地，在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第一摄像装置，所述第二光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第二摄像装置，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的信息采集区域分别覆盖所述电路板正反两面的宽度方向。
进一步地，在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第一摄像装置与所述电路板之间的第一光源组件，所述第二光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第二摄像装置与所述电路板之间的第二光源组件，所述第一光源组件随所述第一摄像装置的启动而启动，所述第二光源组件随第二摄像装置的启动而启动。
进一步地，所述电路板在线双面检测方法还包括实时检测步骤，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置分别与所述数据处理系统电连接，并实时检测是否有所述电路板进入且将检测到关于所述电路板进入的信息传送至所述数据处理系统中，所述数据处理系统根据获取的有所述电路板进入的信息启动所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置以对所述电路板进行图像采集并处理分析所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置采集的图像信息。
进一步地，所述电路板在线双面检测方法还包括实时检测步骤，利用光电检测感应器或者接触开关与所述数据处理系统电连接，实时检测是否有所述电路板进入并将检测到关于所述电路板进入的信息传送至所述数据处理系统中，所述数据处理系统根据获取的有电路板进入的信息启动所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置以对所述电路板进行图像采集。
进一步地，在数据处理步骤中，所述数据处理系统包括与所述光学成像装置电连接以控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置进行图像采集的图像采集计算机、与所述图像采集计算机通信连接并发出控制指令的控制中心以及与所述图像采集计算机通信连接并根据所述控制中心发出的所述控制指令从所述图像采集计算机中获取所述电路板的图像信息以进行数据处理的数据处理计算机。
进一步地，将第一图像采集计算机和第二图像采集计算机分别电连接所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置并分别控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置以对所述电路板正反两面进行图像采集。
进一步地，将第一控制中心与所述第一图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第一光学成像装置和所述数据处理计算机；
将第二控制中心与所述第二图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第二光学成像装置和所述数据处理计算机。
进一步地，第一数据处理计算机与所述第一光学成像装置通信连接并根据所述第一控制中心发出的控制指令从所述第一图像采集计算机中获取所述电路板正面的图像信息以进行数据处理；
第二数据处理计算机与所述第二光学成像装置通信连接并根据第二控制中心发出的控制指令从所述第二图像采集计算机中获取所述电路板反面的图像信息以进行数据处理。
本发明还提供了一种电路板在线双面检测系统，包括输出电路板的电路板加工生产线、安装于所述电路板加工生产线的输出端的输送机构、分别设置于所述输送机构的输送面相对两侧面的第一光学成像装置和第二光学成像装置；所述电路板在线双面检测系统采用上述电路板在线双面检测方法对所述电路板进行检测。
本发明相对于现有技术的技术效果是：通过将所述输送机构与所述电路板加工生产线并排设置以使所述输送机构紧靠所述电路板加工生产线，电路板加工生产线生产的电路板经其输出端直接传送至所述输送机构上，避免了采用中转工序将电路板送至输送机构上，并防止了因中转工序而导致的电路板损坏问题，提高了生产效率；利用所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别采集所述电路板正反两面的图像信息，而无需对所述电路板进行翻转操作即可完成，操作简单且效率高。利用第一光学成像装置和第二光学成像装置实时检测以及数据处理系统的实时分析功能，及时统计检测到的电路板缺陷类型和缺陷位置，并即时反馈报告到电路板加工生产线中，避免产生大批量的缺陷产品产出。
附图说明
图1是现有技术提供的电路板检测设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的电路板在线双面检测方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的电路板在线双面检测系统的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的电路板在线双面检测方法的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的电路板在线双面检测方法的另一结构示意图；
图6是图3中光学成像装置的结构示意图；
图7是图3中电路板在线双面检测系统的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图2至图7，本发明实施例提供的电路板在线双面检测方法包括以下步骤：
S1：提供输送机构4以及用于输出电路板100的电路板加工生产线2，所述输送机构4安装于所述电路板加工生产线2的输出端20，所述输送机构4的输送面与所述电路板加工生产线2的输送面位于同一平面；可以理解地，将所述输送机构4与所述电路板加工生产线2并排设置以将所述输送机构4紧靠所述电路板加工生产线2，也就是说，输送机构4与电路板加工生产线2属于电路板100加工生产过程中的两个紧密相连的工序工作台，以使经电路板加工生产线2生产的电路板100直接进入输送机构4中进行检测。所述输送机构4紧靠所述电路板加工生产线2的输出端20，且所述输送机构4的输送面与所述电路板加工生产线2的输送面位于同一平面上，以便于顺利承接所述输出端20输送过来的所述电路板100，避免因高度差而造成对电路板100的损伤。
S2：提供光学成像装置1，将第一光学成像装置1和第二光学成像装置6分别设置于所述输送机构4的输送面的相对两侧面；
S3：图像采集，所述电路板加工生产线2将电路板100经所述输出端20传送至所述输送机构4的输送面，所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6分别采集所述电路板100正反两面的图像信息；可以理解地，当检测到经所述输出端20有电路板100进入所述输送机构4的输送面上时，通过触发控制信号启动所述第一光学成像装置1和第二光学成像装置6并使所述第一光学成像装置1和第二光学成像装置6对进入其信息采集区域的电路板100进行图像采集。
S4：数据处理，数据处理系统3对所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6采集的所述电路板100正反两面的图像信息分别进行数据处理和分析。可以理解地，所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6分别将采集的图像信息传送至所述数据处理系统3，数据处理系统3根据所述图像信息对其进行处理和分析，并将分析结果予以显示。
该实施例提供的电路板在线双面检测方法通过将所述输送机构4与所述电路板加工生产线2并排设置以使所述输送机构4紧靠所述电路板加工生产线2，电路板加工生产线2生产的电路板100经其输出端20直接传送至所述输送机构4上，避免了采用中转工序将电路板100送至输送机构4上，并防止了因中转工序而导致的电路板100损坏问题，提高了生产效率；利用所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6分别采集所述电路板100正反两面的图像信息，而无需对所述电路板100进行翻转操作即可完成，操作简单且效率高。并利用数据处理系统3对所述电路板100正反两面的图像信息进行处理和分析，具有效率高和精准度高等优点；利用第一光学成像装置1和第二光学成像装置6对所述电路板100进行图像采集并将采集的图像信息传送至所述数据处理系统3，由所述数据处理系统3对所述图像信息进行处理和分析，整个过程自动完成，操作简单，检测精准度高。
在该实施例中，利用第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6分别采集所述电路板100正反两面的图像信息，以对所述电路板100进行检测，该检测内容包括对电路板100的外观破损、短路、开路、线宽、线距、缺口、孔偏和残铜等。
在该实施例中，所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6可以同时对电路板100的正反两面同时进行图像采集，以获取所述电路板100正反两面的图像信息；也可以根据需要对电路板100其中一面进行图像采集，以获取所述电路板100该表面的图像信息。
在电路板100的生产过程中，利用所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6，对电路板加工生产线2输送进来的电路板100进行实时采集图像信息，并利用数据处理系统3实时分析处理数据。当发现电路板加工生产线2中由于电路板100的菲林等母片上存在一处或多处缺陷问题时，则在电路板加工生产线2生产出来的整批次电路板100就会在同一位置出现相同形状的缺陷问题，对于这种情况，利用利用所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6，对电路板加工生产线2输送进来的电路板100进行实时采集图像信息，并利用数据处理系统3实时分析处理数据，可及时发现电路板100的存在的缺陷位置和类型缺陷问题，并发出缺陷警报，通过对电路板加工生产线2中的相关工序进行故障排查，以避免造成大批量的缺陷产品。
请参照图2至图5，进一步地，在提供光学成像装置的步骤S2中，所述第一光学成像装置1包括用于采集所述电路板100图像信息的第一摄像装置11，所述第二光学成像装置6包括用于采集所述电路板100图像信息的第二摄像装置61，所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的信息采集区域分别覆盖所述电路板100正反两面的宽度方向。可以理解地，所述电路板100的宽度方向垂直于所述电路板100的输送方向，所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的信息采集区域分别覆盖所述电路板100正反两面的宽度方向，并垂直入射至所述电路板100上，以保证所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的信息采集区域分别完全覆盖所述电路板100，提高检测精准度。
请参照图4和图5，其中，所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的数量均为至少一个。当所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的数量均为两个或者两个以上时，所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61分别等间距排布，且沿所述电路板100的宽度方向排布，所述电路板100的宽度方向与所述电路板100的前进方向垂直。所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的具体数量依所述电路板100的宽度和每个摄像装置11可采集区域的直径而定，例如，当电路板100的面积较小时，即小于或者等于单个摄像装置11可采集区域的直径，则可以仅固定安装一个第一摄像装置11和第二摄像装置61以对所述电路板100进行图像采集；当电路板100的面积大于单个摄像装置11可采集区域的直径时，需要设置二个或者二个以上的第一摄像装置11和第二摄像装置61，具体视实际需求而定。通过设置至少一个第一摄像装置11和第二摄像装置61覆盖所述电路板100宽度方向的区域，而无需通过左右移动第一摄像装置11和第二摄像装置61以对电路板100的宽度方向进行图像采集，从而不需要设计复杂的运动控制系统，其结构简单，且有利于降低故障率。优选地，所述第一摄像装置11与所述第二摄像装置61的可采集区域直径相同，如果电路板100正反两面沿宽度方向的需检测区域相同，则可以采用相同数量的第一摄像装置11和第二摄像装置61进行图像采集；如果第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的可采集区域直径不相同，且所述电路板100正反两面沿宽度方向的需检测区域不相同，则可以采用数量不同的第一摄像装置11和第二摄像装置61进行图像采集。
请参照图2至图7，进一步地，在提供光学成像装置的步骤S2中，所述第一光学成像装置1还包括用于增加亮度并位于所述第一摄像装置11与所述电路板100之间的第一光源组件12，所述第二光学成像装置6还包括用于增加亮度并位于所述第二摄像装置61与所述电路板100之间的第二光源组件62，所述第一光源组件12随所述第一摄像装置11的启动而启动，所述第二光源组件62随第二摄像装置61的启动而启动。可以理解地，当启动第一摄像装置11和第二摄像装置61以分别对所述电路板100进行图像采集时，所述第一光源组件12和所述第二光源组件62也随之启动，以相应增加第一摄像装置11和第二摄像装置61的采集亮度，提高图像采集的精准度和清晰度。利用第一光源组件12和第二光源组件62分别增加亮度并分别提高所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61的图像采集效果。
请参照图6，其中，第一光源组件12包括第一主光源120以及第一光路盒122，所述第一光路盒122为反射透射元件，例如透明玻璃等。所述第一主光源120和所述第一光路盒122的安装方向与所述第一摄像装置11的排布方向一致，并垂直于所述电路板100的传输方向，所述第一主光源120和所述第一摄像装置11分别设置于所述第一光路盒122两侧，所述第一摄像装置11设置于所述第一光路盒122的透射面一侧，所述第一主光源120设置于所述第一光路盒122的反射面一侧。所述第一主光源120发出的光经所述第一光路盒122之反射面折射至所述电路板100表面，所述第一摄像装置11设置于所述第一光路盒122的透射表面以对所述第一主光源120照射的所述电路板100表面进行图像采集；同样地，第二光源组件62包括第二主光源620以及第二光路盒622，所述第二光路盒622为反射透射元件，例如透明玻璃等。所述第二主光源620和所述第二光路盒622的安装方向与所述第二摄像装置61的排布方向一致，并垂直于所述电路板100的传输方向，所述第二主光源620和所述第二摄像装置61分别设置于所述第二光路盒622两侧，所述第二摄像装置61设置于所述第二光路盒622的透射面一侧，所述第二主光源620设置于所述第二光路盒622的反射面一侧。所述第二主光源620发出的光经所述第二光路盒622之反射面折射至所述电路板100表面，所述第二摄像装置61设置于所述第二光路盒622的透射表面以对所述第二主光源620照射的所述电路板100表面进行图像采集。
请参照图6，在该实施例中，所述第一光源组件12还包括设置于所述第一光路盒122两侧的一对第一辅助光源121，所述第一辅助光源121将发出的光直接照射至所述第一主光源120经所述第一光路盒122反射的电路板100反射区，以进一步增加电路板100上图像采集区域的亮度，以提高所述第一摄像装置11的图像采集精度和清晰度。同样地，所述第二光源组件62还包括设置于所述第二光路盒622两侧的一对第二辅助光源621，所述第二辅助光源621将发出的光直接照射至所述第二主光源620经所述第二光路盒622反射的电路板100反射区，以进一步增加电路板100上图像采集区域的亮度，以提高所述第二摄像装置61的图像采集精度和清晰度。优选地，所述第一主光源120、所述第一辅助光源121、所述第二主光源620和所述第二辅助光源621可以是LED灯条和/或者白炽灯等。
请参照图6和图7，在该实施例中，所述第一光源组件12与所述第二光源组件62在所述电路板100上的投影相互错开。所述第一光源组件12还包括第一遮光板125，所述第二光源组件62还包括第二遮光板625，所述第一遮光板125设置于第一光路盒122与电路板100之间，所述第二遮光板625设置于所述第二光路盒622与所述电路板100之间，所述第一遮光板125的安装方向与上述第一摄像装置11的排布方向一致，所述第二遮光板625的安装方向与所述第二摄像装置61的排布方向一致。对于厚度较薄的电路板100，通过将第一光源组件12和第二光源组件62错开设置，具体通过将第一光路盒122和第二光路盒622错开设置，以防止第一光源和第二光源产生的光线在光路上相互影响，以提高成像质量。并采用第一遮光板125和第二遮光板625，使得第一光源的成像点在所述第二遮光板625上以及第二光源的成像点在第一遮光板125上，也能够防止第一光源和第二光源产生的光学在光路上相互影响，进而有利于提高成像质量。
请参照图4和图5，进一步地，所述电路板在线双面检测方法还包括实时检测步骤，所述第一摄像装置11和所述第二摄像装置61分别与所述数据处理系统3电连接，并实时检测是否有所述电路板100进入且将检测到关于所述电路板100进入的信息传送至所述数据处理系统3中，所述数据处理系统3根据获取的有所述电路板100进入的信息启动所述第一摄像装置11和/或者所述第二摄像装置61以对所述电路板100进行图像采集并处理分析所述第一摄像装置11和/或者所述第二摄像装置61采集的图像信息。可以理解地，利用第一摄像装置11和/或者第二摄像装置61进行实时扫描，所扫描的区域可以是图像采集区域与所述输出端20末端的邻接区域，所述输出端20的末端是指所述电路板加工生产线2靠近输送机构4的尾端，当第一摄像装置11和/或者第二摄像装置61扫描到有电路板100进入该邻接区域时，此处所扫描到的电路板100为电路板100沿其传输方向的最前端部分，将检测到的电路板100信号传送至数据处理系统3，数据处理系统3根据该信号启动第一摄像装置11和/或第二摄像装置61的图像采集功能，利用第一摄像装置11和/或第二摄像装置61对电路板100进行图像采集并将采集到的图像信息传递至数据处理系统3，通过数据处理系统3对所获取的图像信息进行处理和分析，以判断电路板100是否存在缺陷。该数据处理系统3可以是具有显示屏幕、中央处理器、存储器等的计算机系统。该实施例利用第一摄像装置11和/或第二摄像装置61检测所述电路板加工生产线2之输出端20的来板信息，并根据检测到的来板信息对电路板100进行图像采集，操作简单，使用方便。优选地，利用所述第一摄像装置11和/或第二摄像装置16的自身检测处理功能，在电路板加工生产线2启动生产时，同时启动所述第一摄像装置11和/或第二摄像装置16的自身检测功能，当所述第一摄像装置11和/或第二摄像装置16检测到有电路板100的图像时，并将采集到的图像信息传递至数据处理系统3以启动所有装置进入工作状态，例如，启动所述第一摄像装置11和/或第二摄像装置16的图像采集功能等。
请参照图4和图5，进一步地，所述电路板在线双面检测方法还包括实时检测步骤，利用光电检测感应器(图未示)或者接触开关(图未示)与所述数据处理系统3电连接，实时检测是否有所述电路板100进入并将检测到关于所述电路板100进入的信息传送至所述数据处理系统3中，所述数据处理系统3根据获取的有电路板100进入的信息启动所述第一摄像装置11和/或者所述第二摄像装置61以对所述电路板100进行图像采集。可以理解地，在所述输送机构4与所述输出端20对接的位置安装光电检测感应器或者接触开关，以检测经所述电路板加工生产线2之输出端20输出的电路板100即将或者已经进入该输送机构4上，该光电检测感应器或者接触开关与所述数据处理系统3电连接并将检测到的来板信息传送至所述数据处理系统3，所述数据处理系统3根据该信号启动第一摄像装置11和/或第二摄像装置61的图像采集功能，利用第一摄像装置11和/或第二摄像装置61对电路板100进行图像采集并将采集到的图像信息传递至数据处理系统3，通过数据处理系统3对所获取的图像信息进行处理和分析，以判断电路板100是否存在缺陷。该数据处理系统3可以是具有显示屏幕、中央处理器、存储器等的计算机系统。该实施例利用光电检测感应器或者接触开关检测所述电路板加工生产线2之输出端20的来板信息，并根据检测到的来板信息对电路板100进行图像采集，操作简单，使用方便。
请参照图2至图5，进一步地，在数据处理步骤S4中，所述数据处理系统3包括与所述光学成像装置1电连接以控制所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6进行图像采集的图像采集计算机30、与所述图像采集计算机30通信连接并发出控制指令的控制中心31以及与所述图像采集计算机30通信连接并根据所述控制中心31发出的所述控制指令从所述图像采集计算机30中获取所述电路板100的图像信息以进行数据处理的数据处理计算机32。可以理解地，所述图像采集计算机30与第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6电连接，所述控制中心31根据该来板信息发送指令至图像采集计算机30，并由图像采集计算机30启动第一摄像装置11和第二摄像装置61分别对所述电路板100的正反两面进行图像采集，第一摄像装置11和第二摄像装置61分别对电路板100进行图像采集并将采集到的图像信息分别发送至图像采集计算机30中，所述数据处理计算机32根据控制中心31发出的图像处理信号从图像采集计算机30中抓取所述电路板100的图像信息，以对电路板100进行图像分析。
具体地，所述数据处理计算机32的数量可以依据其采集能力而定，可以是1台、2台或者2台以上，同样地，所述数据处理计算机32可以根据实际需求连接至少一台。此处以4台第一摄像装置11和4台第二摄像装置61分别覆盖所述电路板100两个相对表面的宽度方向，且每两台第一摄像装置11共同电连接一台图像采集计算机30，每两台第二摄像装置66共同电连接一台图像采集计算机30，并分别连接有4台数据处理计算机32为例进行说明，当启动4台第一摄像装置11和4台第二摄像装置61进行图像采集时，4台第一摄像装置11分别对电路板100一表面经过图像采集区域的宽度方向分别进行图像采集，并将该宽度方向的4张图像信息分别发送至对应的2台图像采集计算机30中，并沿宽度方向依次予以命名，如100-1、100-2、100-3和100-4，其中，100-1和100-2存储于同一图像采集计算机30中，100-3和100-4存储于另一图像采集计算机30中；同样地，4台第二摄像装置61分别对电路板100另一表面经过图像采集区域的宽度方向分别进行图像采集，并将该宽度方向的4张图像信息分别发送至对应的2台图像采集计算机30中，并沿宽度方向依次予以命名，如200-1、200-2、200-3和200-4，其中，200-1和200-2存储于同一图像采集计算机30中，200-3和200-4存储于另一图像采集计算机30中。控制中心31发送数据处理指令给其中至少1台数据处理计算机32，若只有1台数据处理计算机32接收到数据处理指令时，该数据处理计算机32根据获取的数据处理指令分别从其中一台图像采集计算机30中抓取100-1和100-2图像信息以及从另一台图像采集计算机30中抓取100-3和100-4图像信息，并将抓取的4个图像信息依电路板100宽度方向依次排列，形成一张完整的电路板100同一表面沿宽度方向的图像信息，并对该拼接后的图像进行处理和分析，以获取该电路板100该表面沿该宽度方向的图像信息，同样地，该数据处理计算机32根据获取的数据处理指令分别从其中一台图像采集计算机30中抓取200-1和200-2图像信息以及从另一台图像采集计算机30中抓取200-3和200-4图像信息，并将抓取的4个图像信息依电路板100宽度方向依次排列，形成一张完整的电路板100同一表面沿宽度方向的图像信息，并对该拼接后的图像进行处理和分析，以获取该电路板100该表面沿该宽度方向的图像信息。此处所说的电路板100沿宽度方向的图像信息是根据摄像装置11的信息采集区域大小将电路板100沿其传输方向依次等份为若干份，各等份电路板100沿其传输方向的宽度以及其宽度方向的长度构成一个子电路板100，每次图像采集均对该子电路板100进行扫描和采集，以获取整块电路板100的图像信息。
请参照图4和图5，优选地，将第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34分别电连接所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6并分别控制所述第一光学成像装置1和所述第二光学成像装置6分别对所述电路板100正反两面进行图像采集。可以理解地，所述第一图像采集计算机33与所述第一光学成像装置1电连接并控制所述第一光学成像装置1对所述电路板100的正面进行图像采集；所述第二图像采集计算机34与所述第二光学成像装置6电连接并控制所述第二光学成像装置6对所述电路板100的反面进行图像采集。所述控制中心31根据该来板信息发送指令至第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34，并由第一图像采集计算机33启动第一摄像装置11及第二图像采集计算机34启动第二摄像装置61以分别对所述电路板100的正反两面进行图像采集，第一摄像装置11和第二摄像装置61分别对电路板100进行图像采集并将采集到的图像信息分别发送至图像采集计算机30中，所述数据处理计算机32根据控制中心31发出的图像处理信号从图像采集计算机30中抓取所述电路板100的图像信息，以对电路板100进行图像分析。
请参照图4和图5，优选地，将第一控制中心35与所述第一图像采集计算机33通信连接并发出控制指令至所述第一光学成像装置1和所述数据处理计算机32；将第二控制中心36与所述第二图像采集计算机34通信连接并发出控制指令至所述第二光学成像装置6和所述数据处理计算机32。可以理解地，所述第一摄像装置11对应有与其相连的第一图像采集计算机33和第一控制中心35，所述第二摄像装置61对应有与其相连的第二图像采集计算机34和第二控制中心36，所述第一控制中心35根据来板信息发送指令至所述第一图像采集计算机33，由第一图像采集计算机33启动第一摄像装置11以对电路板100的正面进行图像采集并将采集到的图像信息发送至第一图像采集计算机33中，同样地，所述第二控制中心36根据来板信息发送指令至所述第二图像采集计算机34，由第二图像采集计算机34启动第二摄像装置61以对电路板100的反面进行图像采集并将采集到的图像信息发送至第二图像采集计算机34中，所述数据处理计算机32根据第一控制中心35和第二控制中心36发出的图像处理信号分别从第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34中抓取所述电路板100的图像信息，以对电路板100进行图像分析。优选地，所述第一控制中心35和所述第二控制中心36可以是同一控制中心，通过交换机或者路由器等网络设备连接至所述数据处理计算机32、第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34，即整个数据处理系统仅有一个控制中心，以实现集中控制；当然，所述第一控制中心35和所述第二控制中心36为两个独立的控制中心，并通过交换机或者路由器等网络设备连接至各自的所述数据处理计算机32、第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34，以实现独立控制。
请参照图4和图5,，优选地，第一数据处理计算机37与所述第一光学成像装置1通信连接并根据所述第一控制中心35发出的控制指令从所述第一图像采集计算机33中获取所述电路板100正面的图像信息以进行数据处理；第二数据处理计算机38与所述第二光学成像装置6通信连接并根据第二控制中心36发出的控制指令从所述第二图像采集计算机34中获取所述电路板100反面的图像信息以进行数据处理。可以理解地，所述第一摄像装置11对应有第一图像采集计算机33、与第一图像采集计算机33通信连接的第一控制中心35和与第一控制中心35通信连接的第一数据处理计算机37，所述第二摄像装置61对应有第二图像采集计算机34、与第二图像采集计算机34通信连接的第二控制中心36和与第二控制中心36通信连接的第二数据处理计算机38。利用第一图像采集计算机33控制所述第一摄像装置11对所述电路板100的正面进行图像采集，并由第一控制中心35发送指令至第一数据处理计算机37且该第一数据处理计算机37从所述第一图像采集计算机33中抓取图像信息以进行处理和分析；利用第二图像采集计算机34控制所述第二摄像装置61对所述电路板100的正面进行图像采集，并由第二控制中心36发送指令至第二数据处理计算机38且该第二数据处理计算机38从所述第二图像采集计算机34中抓取图像信息以进行处理和分析。采用这种分开控制的方式，可以使数据处理能力加快，也避免数据串位而出现分析错误。优选地，所述第一控制中心35和所述第二控制中心36可以是同一控制中心，通过交换机或者路由器等网络设备连接至所述第一数据处理计算机37、所述第二数据处理计算机38、第一图像采集计算机33和第二图像采集计算机34，即整个数据处理系统仅有一个控制中心，以实现集中控制；当然，所述第一控制中心35和所述第二控制中心36为两个独立的控制中心，并通过交换机或者路由器等网络设备将所述第一控制中心35连接至对应的所述第一数据处理计算机37和第一图像采集计算机33，以及将所述第二控制中心36连接至对应的第二数据处理计算机37和第二图像采集计算机34，以实现独立控制。
请参照图2至图7，本发明实施例提供的电路板在线双面检测系统包括输出电路板100的电路板加工生产线2、安装于所述电路板加工生产线2的输出端20的输送机构4、分别设置于所述输送机构4的输送面相对两侧面的第一光学成像装置1和第二光学成像装置6；所述电路板在线双面检测系统采用上述电路板在线双面检测方法对所述电路板100进行检测。该电路板在线双面检测方法与上述各实施例提供的电路板在线双面检测方法的步骤相同、作用和效果相同，此处不赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板在线双面检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供输送机构以及用于输出电路板的电路板加工生产线，所述输送机构安装于所述电路板加工生产线的输出端，所述输送机构的输送面与所述电路板加工生产线的输送面位于同一平面；
提供光学成像装置，将第一光学成像装置和第二光学成像装置分别设置于所述输送机构的输送面的相对两侧面；
图像采集，所述电路板加工生产线将电路板经所述输出端传送至所述输送机构的输送面，所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置分别采集所述电路板正反两面的图像信息；以及
数据处理，数据处理系统对所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置采集的所述电路板正反两面的图像信息分别进行数据处理和分析。
2.如权利要求1所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第一摄像装置，所述第二光学成像装置包括用于采集所述电路板图像信息的第二摄像装置，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的信息采集区域分别覆盖所述电路板正反两面的宽度方向。
3.如权利要求2所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：在提供光学成像装置的步骤中，所述第一光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第一摄像装置与所述电路板之间的第一光源组件，所述第二光学成像装置还包括用于增加亮度并位于所述第二摄像装置与所述电路板之间的第二光源组件，所述第一光源组件随所述第一摄像装置的启动而启动，所述第二光源组件随第二摄像装置的启动而启动。
4.如权利要求2所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：还包括实时检测步骤，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置分别与所述数据处理系统电连接，并实时检测是否有所述电路板进入且将检测到关于所述电路板进入的信息传送至所述数据处理系统中，所述数据处理系统根据获取的有所述电路板进入的信息启动所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置以对所述电路板进行图像采集并处理分析所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置采集的图像信息。
5.如权利要求2所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：还包括实时检测步骤，利用光电检测感应器或者接触开关与所述数据处理系统电连接，实时检测是否有所述电路板进入并将检测到关于所述电路板进入的信息传送至所述数据处理系统中，所述数据处理系统根据获取的有电路板进入的信息启动所述第一摄像装置和/或者所述第二摄像装置以对所述电路板进行图像采集。
6.如权利要求1至5任意一项所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：在数据处理步骤中，所述数据处理系统包括与所述光学成像装置电连接以控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置进行图像采集的图像采集计算机、与所述图像采集计算机通信连接并发出控制指令的控制中心以及与所述图像采集计算机通信连接并根据所述控制中心发出的所述控制指令从所述图像采集计算机中获取所述电路板的图像信息以进行数据处理的数据处理计算机。
7.如权利要求6所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：将第一图像采集计算机和第二图像采集计算机分别电连接所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置并分别控制所述第一光学成像装置和所述第二光学成像装置以对所述电路板正反两面进行图像采集。
8.如权利要求7所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：将第一控制中心与所述第一图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第一光学成像装置和所述数据处理计算机；
将第二控制中心与所述第二图像采集计算机通信连接并发出控制指令至所述第二光学成像装置和所述数据处理计算机。
9.如权利要求8所述的电路板在线双面检测方法，其特征在于：第一数据处理计算机与所述第一光学成像装置通信连接并根据所述第一控制中心发出的控制指令从所述第一图像采集计算机中获取所述电路板正面的图像信息以进行数据处理；
第二数据处理计算机与所述第二光学成像装置通信连接并根据第二控制中心发出的控制指令从所述第二图像采集计算机中获取所述电路板反面的图像信息以进行数据处理。
10.一种电路板在线双面检测系统，其特征在于，包括输出电路板的电路板加工生产线、安装于所述电路板加工生产线的输出端的输送机构、分别设置于所述输送机构的输送面相对两侧面的第一光学成像装置和第二光学成像装置；所述电路板在线双面检测系统采用如权利要求1至9任意一项所述的电路板在线双面检测方法对所述电路板进行检测。
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |