CN104993202B - 一种多系统合路耦合器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多系统合路耦合器，包括有本体壳，所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔；所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器；第二耦合腔内设有第二定向耦合器，合路腔内设有合路器；本发明通过不断试验和结构调整，确定了各腔位置设置，确定了各腔最佳位置，将即保证了各路信号互相干扰降低，又实现了多系统合路和耦合的特点；用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置，将盖板盖上后进行调试，调试指标要求和固定盖板，就形成了一个完整、可用的多系统合路耦合平台；其克服了传统合路系统平台的不确定性，调式难度大的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种多系统合路耦合器。
背景技术
目前，多系统合路平台是通信领域非常常见的一种系统平台，现有技术在解决多系统合路平台的方案一般如图1所述，使用1台耦合器(a2)，通过射频连接电缆连接4台40DB的定向耦合器(a1)，形成一个拼凑的多系统合路平台，如此，其具有较多的确定，例如技术指标问题，损耗大、产品互调指标差且不稳定、成本较高，产品所需器件多、装配工艺复杂流程较多、不容易调试且效率低等问题，由于通信产品在制造和组装过程中微小的尺寸差别均会使得组成后系统的平台具有较大的参数差别，很难调节成稳定的多系统合路设备，另外，在其成本问题突出、不仅是由于单个器件的成本大，还因为在不断调试过程中的人力浪费均使得其成本大、调试难度大、稳定性差。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种损耗低、稳定、成本低、装配简单、容易调试的多系统合路器；
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种多系统合路耦合器，包括有本体壳，所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔；所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器；第二耦合腔内设有第二定向耦合器，合路腔内设有合路器。
其中，所述第一耦合腔设于本体壳一侧，第二耦合腔设于本体壳另一侧，所述空腔设于第一耦合腔和第二耦合腔之间；所述合路腔横向设于第一耦合腔与第二耦合腔之上；所述第一耦合腔、第二耦合腔内均设有绝缘支架；
所述第一定向耦合器与第二定向耦合器关于空腔成镜面对称设置；
所述第一定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第一主信号线和第一耦合信号线；第一主信号线，其信号输入端设于本体壳的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔一侧；第一耦合信号线，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳的一侧；从靠近合路腔的一端至远离合路腔的一端，第一耦合信号线依次设有第一传输部、第二传输部以及第三传输部，第一传输部与第一主信号线的距离、第二传输部与第一主信号线的距离以及第三传输部与第一主信号线的距离依次增大；
所述第二定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第二主信号线和第二耦合信号线；第二主信号线，其信号输入端设于本体壳的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔一侧；第二耦合信号线，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳的一侧；从靠近合路腔的一端至远离合路腔的一端，第二耦合信号线依次设有第四传输部、第五传输部以及第六传输部，第四传输部与第二主信号线的距离、第五传输部与第二主信号线的距离以及第六传输部与第二主信号线的距离依次增大；
所述合路腔内设置的合路器包括有第一耦合线带和第二耦合线带；第一耦合线带的一端与第一主信号线的信号直通端馈电耦合；第二耦合线带的一端与第二主信号线的信号直通端馈电耦合；第一耦合线带的另一端和第二耦合线带的另一端分别设于本体壳的顶端。
其中，还包括有设于本体壳的顶端的两个耦合N型连接器，两个耦合N型连接器分别与第一耦合线带的另一端和第二耦合线带的另一端馈电耦合连接。
其中，还包括有设于本体壳的一侧的两个第一SMA连接器，两个第一SMA连接器分别与第一耦合信号线的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
其中，还包括有设于本体壳的另一侧的两个第二SMA连接器，两个第二SMA连接器分别与第二耦合信号线的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
其中，还包括有多个绝缘垫，所述绝缘垫分别设于第一主信号线的信号输入端、第一主信号线的信号直通端、第一耦合信号线的正向信号端、第一耦合信号线的反向信号端均、第二主信号线的信号输入端、第二主信号线的信号直通端、第二耦合信号线的正向信号端、第二耦合信号线的反向信号端、第一耦合线带以及第二耦合线带与本体壳之间。
其中，还包括有设于第一耦合腔上的第一顶盖、第二耦合腔上的第二顶盖、合路腔上的第三顶盖。
其中，所述第一顶盖上设有两个第一调节螺钉，第二顶盖上设有两个第二调节螺钉，第三顶盖上设有五个第三调节螺钉；
两个第一调节螺钉穿设于第一顶盖上，两个第一调节螺钉底端分别位于第一耦合信号线的正向信号端区域和反向信号端区域之上；
两个第二调节螺钉穿设于第二顶盖上，两个第二调节螺钉底端分别位于第二耦合信号线的正向信号端区域和反向信号端区域之上；
五个第三调节螺钉穿设于第三顶盖上，五个第三调节螺钉底端分别位于第一耦合线带和第二耦合线带的四个端口区域以及交叉区域的上方。
其中，所述空腔底部延伸有固定耳。
本发明的有益效果为：本发明通过不断试验和结构调整，确定了各腔位置设置，确定了各腔最佳位置，将即保证了各路信号互相干扰降低，又实现了多系统合路的特点；用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置，将盖板盖上后进行调试，调试指标要求和固定盖板，就形成了一个完整、可用的多系统合路平台；其克服了传统合路系统平台的不确定性，调式难度大的问题。
附图说明
图1是传统多系统合路平台的示意图；
图2是本发明除去第一顶盖、第二顶盖、第三顶盖后的立体图；
图3是本发明除去第一顶盖、第二顶盖、第三顶盖后的俯视图；
图4是本发明的第三顶盖的俯视图；
图5是本发明的第一顶盖的仰视图；
图6是本发明的第二顶盖的仰视图；
图1至图6中的附图标记说明：
a1-定向耦合器；a2-合路器；
1-本体壳；11-耦合N型连接器；12-第一SMA连接器；13-第二SMA连接器；
2-第一耦合腔；21-第一主信号线；22-第一耦合信号线；
3-第二耦合腔；31-第二主信号线；32-第二耦合信号线；
4-空腔；
5-合路腔；51-第一耦合线带；52-第二耦合线带；
6-第三顶盖；61-第三调节螺钉；
7-第一顶盖；71-第一调节螺钉；
8-第二顶盖；81-第二调节螺钉。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。
如图2至图6所示，本实施例所述的一种多系统合路耦合器，包括有本体壳1，所述本体壳1内隔设有第一耦合腔2、第二耦合腔3、空腔4、合路腔5；所述第一耦合腔2内设有第一定向耦合器；第二耦合腔3内设有第二定向耦合器，合路腔5内设有合路器。本实施例所述的一种多系统合路耦合器，所述第一耦合腔2设于本体壳1一侧，第二耦合腔3设于本体壳1另一侧，所述空腔4设于第一耦合腔2和第二耦合腔3之间；所述合路腔5横向设于第一耦合腔2与第二耦合腔3之上；所述第一耦合腔2、第二耦合腔3内均设有绝缘支架；所述第一定向耦合器与第二定向耦合器关于空腔4成镜面对称设置；所述第一定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第一主信号线21和第一耦合信号线22；第一主信号线21，其信号输入端设于本体可的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔5一侧；第一耦合信号线22，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳1的一侧；从靠近合路腔5的一端至远离合路腔5的一端，第一耦合信号线22依次设有第一传输部、第二传输部以及第三传输部，第一传输部与第一主信号线21的距离、第二传输部与第一主信号线21的距离以及第三传输部与第一主信号线21的距离依次增大；所述第二定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第二主信号线31和第二耦合信号线32；第二主信号线31，其信号输入端设于本体可的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔5一侧；第二耦合信号线32，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳1的一侧；从靠近合路腔5的一端至远离合路腔5的一端，第二耦合信号线32依次设有第四传输部、第五传输部以及第六传输部，第四传输部与第二主信号线31的距离、第五传输部与第二主信号线31的距离以及第六传输部与第二主信号线31的距离依次增大；所述合路腔5内设置的合路器包括有第一耦合线带51和第二耦合线带52；第一耦合线带51的一端与第一主信号线21的信号直通端馈电耦合；第二耦合线带52的一端与第二主信号线31的信号直通端馈电耦合；第一耦合线带51的另一端和第二耦合线带52的另一端分别设于本体壳1的顶端。本实施例所述的一种多系统合路耦合器，还包括有设于第一耦合腔2上的第一顶盖7、第二耦合腔3上的第二顶盖8、合路腔5上的第三顶盖6。所述第一顶盖7上设有两个第一调节螺钉71钉，第二顶盖8上设有两个第二调节螺钉81，第三顶盖6上设有五个第三调节螺钉61；两个第一调节螺钉71穿设于第一顶盖7上，两个第一调节螺钉71钉底端分别位于第一耦合信号线22的正向信号端区域和反向信号端区域之上；两个第二调节螺钉81穿设于第二顶盖8上，两个第二调节螺钉81底端分别位于第二耦合信号线32的正向信号端区域和反向信号端区域之上；五个第三调节螺钉61穿设于第三顶盖6上，五个第三调节螺钉61底端分别位于第一耦合线带51和第二耦合线带52的四个端口区域以及交叉区域的上方。该方式的设置，可以在装配完成后精确调节，调节合适后，在固定，大大的节省了成本，也大大提高了本发明的稳定性。用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置，将盖板盖上后进行调试，调试指标要求和固定盖板，就形成了一个完整、可用的多系统合路平台；其避免了传统合路系统平台的不确定性，调式难度大的问题。在实际测试中，其与传统合路系统平台的区别如下表：
在上表中看以看出，本发明方案与传统方案在800-2500MHz频段的测试结果，插入损耗方面，本方案是≤3.5dB，而传统方案≤3.7dB；驻波比方面，本方案是≤1.20，而传统方案≤1.25；而本发明的隔离度是28以上，稳定高互调传输反射均达到155以上；而其他性能、例如均值功率，峰值功率方面，本发明都达到了传统的水平。
本实施例所述的一种多系统合路耦合器，还包括有设于本体壳1的顶端的两个耦合N型连接器11，两个耦合N型连接器11分别与第一耦合线带51的另一端和第二耦合线带52的另一端馈电耦合连接。
本实施例所述的一种多系统合路耦合器，还包括有设于本体壳1的一侧的两个第一SMA连接器12，两个第一SMA连接器12分别与第一耦合信号线22的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
本实施例所述的一种多系统合路耦合器，还包括有设于本体壳1的另一侧的两个第二SMA连接器13，两个第二SMA连接器13分别与第二耦合信号线32的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
本实施例所述的一种多系统合路耦合器，还包括有多个绝缘垫，所述绝缘垫分别设于第一主信号线21的信号输入端、第一主信号线21的信号直通端、第一耦合信号线22的正向信号端、第一耦合信号线22的反向信号端均、第二主信号线31的信号输入端、第二主信号线31的信号直通端、第二耦合信号线32的正向信号端、第二耦合信号线32的反向信号端、第一耦合线带51以及第二耦合线带52与本体壳1之间。
本实施例所述的一种多系统合路耦合器，所述空腔4底部延伸有固定耳。其用于将帮发明固定在固定座上。本发明通过不断试验和结构调整，确定了各腔位置设置，确定了各腔最佳位置，将即保证了各路信号互相干扰降低，又实现了多系统合路的特点；用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置，将盖板盖上后进行调试，调试指标要求和固定盖板，就形成了一个完整、可用的多系统合路平台；其克服了传统合路系统平台的不确定性，调式难度大的问题。
以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。
Claims (8)
1.一种多系统合路耦合器，其特征在于：包括有本体壳(1)，所述本体壳(1)内隔设有第一耦合腔(2)、第二耦合腔(3)、空腔(4)、合路腔(5)；所述第一耦合腔(2)内设有第一定向耦合器；第二耦合腔(3)内设有第二定向耦合器，合路腔(5)内设有合路器；
所述第一耦合腔(2)设于本体壳(1)一侧，第二耦合腔(3)设于本体壳(1)另一侧，所述空腔(4)设于第一耦合腔(2)和第二耦合腔(3)之间；所述合路腔(5)横向设于第一耦合腔(2)与第二耦合腔(3)之上；所述第一耦合腔(2)、第二耦合腔(3)内均设有绝缘支架；
所述第一定向耦合器与第二定向耦合器关于空腔(4)成镜面对称设置；
所述第一定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第一主信号线(21)和第一耦合信号线(22)；第一主信号线(21)，其信号输入端设于本体壳(1)的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔(5)一侧；第一耦合信号线(22)，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳(1)的一侧；从靠近合路腔(5)的一端至远离合路腔(5)的一端，第一耦合信号线(22)依次设有第一传输部、第二传输部以及第三传输部，第一传输部与第一主信号线(21)的距离、第二传输部与第一主信号线(21)的距离以及第三传输部与第一主信号线(21)的距离依次增大；
所述第二定向耦合器包括有设于绝缘支架上的第二主信号线(31)和第二耦合信号线(32)；第二主信号线(31)，其信号输入端设于本体壳(1)的底端，其信号直通端延伸至朝向合路腔(5)一侧；第二耦合信号线(32)，其正向信号端和反向信号端均设于靠近本体壳(1)的一侧；从靠近合路腔(5)的一端至远离合路腔(5)的一端，第二耦合信号线(32)依次设有第四传输部、第五传输部以及第六传输部，第四传输部与第二主信号线(31)的距离、第五传输部与第二主信号线(31)的距离以及第六传输部与第二主信号线(31)的距离依次增大；
所述合路腔(5)内设置的合路器包括有第一耦合线带(51)和第二耦合线带(52)；第一耦合线带(51)的一端与第一主信号线(21)的信号直通端馈电耦合；第二耦合线带(52)的一端与第二主信号线(31)的信号直通端馈电耦合；第一耦合线带(51)的另一端和第二耦合线带(52)的另一端分别设于本体壳(1)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：还包括有设于本体壳(1)的顶端的两个耦合N型连接器(11)，两个耦合N型连接器(11)分别与第一耦合线带(51)的另一端和第二耦合线带(52)的另一端馈电耦合连接。
3.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：还包括有设于本体壳(1)的一侧的两个第一SMA连接器(12)，两个第一SMA连接器(12)分别与第一耦合信号线(22)的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
4.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：还包括有设于本体壳(1)的另一侧的两个第二SMA连接器(13)，两个第二SMA连接器(13)分别与第二耦合信号线(32)的正向信号端和反向信号端馈电耦合连接。
5.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：还包括有多个绝缘垫，所述绝缘垫分别设于第一主信号线(21)的信号输入端、第一主信号线(21)的信号直通端、第一耦合信号线(22)的正向信号端、第一耦合信号线(22)的反向信号端均、第二主信号线(31)的信号输入端、第二主信号线(31)的信号直通端、第二耦合信号线(32)的正向信号端、第二耦合信号线(32)的反向信号端、第一耦合线带(51)以及第二耦合线带(52)与本体壳(1)之间。
6.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：还包括有设于第一耦合腔(2)上的第一顶盖(7)、第二耦合腔(3)上的第二顶盖(8)、合路腔(5)上的第三顶盖(6)。
7.根据权利要求6所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：所述第一顶盖(7)上设有两个第一调节螺钉(71)，第二顶盖(8)上设有两个第二调节螺钉(81)，第三顶盖(6)上设有五个第三调节螺钉(61)；
两个第一调节螺钉(71)穿设于第一顶盖(7)上，两个第一调节螺钉(71)钉底端分别位于第一耦合信号线(22)的正向信号端区域和反向信号端区域之上；
两个第二调节螺钉(81)穿设于第二顶盖(8)上，两个第二调节螺钉(81)底端分别位于第二耦合信号线(32)的正向信号端区域和反向信号端区域之上；
五个第三调节螺钉(61)穿设于第三顶盖(6)上，五个第三调节螺钉(61)底端分别位于第一耦合线带(51)和第二耦合线带(52)的四个端口区域以及交叉区域的上方。
8.根据权利要求1所述的一种多系统合路耦合器，其特征在于：所述空腔(4)底部延伸有固定耳。
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Granted publication date: 20180713 Termination date: 20190731 |