CN104993033B - 分布式iii族氮化物发光半导体的emc金属接合装置及封装方法 - Google Patents

分布式iii族氮化物发光半导体的emc金属接合装置及封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。该分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。所有LED芯片的电极金属片排布在热沉片的两侧。

Description

分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装 方法
技术领域
本发明涉及一种LED发光器件的封装技术。
背景技术
陶瓷基板相对于金属基板具有成本更低、气密性好、可靠性高的特点，而且其也具有优良的导热性。目前普遍采用的陶瓷基板的材料是Al2O3或Al2O3+SiO2。陶瓷基板普遍用于采用CSP技术的大功率LED器件当中，这些高密度级的LED可以大幅度降低系统集成的成本，同时满足大功率器件的功率要求。小尺寸芯片的集成技术，最明显的优势是降低成本，同时，由于流经小尺寸芯片的电流较小，其内部结温也更低，且容易控制，芯片的稳定性较大尺寸芯片更高。采用COB封装的CSP技术是当前的技术发展的一个热点。但是共晶陶瓷基板技术一直都掌握在美日以及台湾大厂手里，例如台湾同欣，关键原料的技术缺失导致依赖进口的局面长期得不到解决，大陆封装企业缺失话语权，造成大陆厂家在价格谈判上处于不利地位，近几年，尽管荧光粉、硅胶等价格快速下降，但是关键的LED芯片和陶瓷基板却始终岿然不动，而封装器件的价格却在不断下降，造成大陆企业的利润不能得到保证，经营和发展受到阻碍，不利于大陆企业的良性循环和提升全球竞争力。
崛起中的EMC解决方案。EMC英文全称Epoxy Molding Compound(环氧树脂膜塑料，亦称热固性环氧树脂)，是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
LED照明技术发展今天，由早期的单纯追求技术指标lm/w，到现在的追求性价比lm/$，共晶陶瓷基板的坚挺价格不符合行业发展趋势。提升lm/$最终表现在两点：第一是提升LED芯片能够承受的电流密度，提升单颗封装体的光通量并解决芯片在大电流使用下效率下降的问题；第二是缩小封装体积，降低封装的物料成本及制造成本。
EMC技术引起的材料和结构的变化，使封装器件具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点。该技术在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，被开发出来，带有IC行业的特征。
目前EMC封装技术一般是在EMC支架上进行焊晶固线，每个支架各自独立，大小尺寸一样，因此，其决定了其功率基本相同。这种结构无法更加实际需要对支架板(支架阵列)进行功率剪切调整。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。
本发明所要解决的其它技术问题是提出LED光源的封装方法，其可以实现根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且支架具有良好的散热性。
为解决上述第一个技术问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。所有LED芯片的电极金属片排布在热沉片的两侧。热沉片优选为铜片或镀银铜片。
优选地：LED芯片在所述热沉片上错位分布。在热沉片上进行错位分布芯片的固定位，当芯片固定其上的时候，热源呈现离散分布，相比直线分布，其散热效果更好，避免芯片相互发热产生的干扰和局部积热的问题。
优选地：在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层。由于芯片呈现错位分布，造成芯片在热沉片上呈偏轴(在热沉片为矩形或其他对称图形的情况下)分布，所以较长引线跨越宽区域时，在少数情况下，会触碰到热沉片，如果热沉片不进行绝缘处理，则会导致热沉片带电，进而给芯片造成安全和质量隐患。绝缘层可以是硅胶、环氧树脂或UV胶体等。绝缘层一般采用喷涂上去后进行固化处理。
优选地：在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域；所述位于热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片的面积为m，s与m满足下列关系：s＞m。在窄区域一侧的第一电极金属片相对于在宽区域的第二电极金属片，其更接近于芯片，芯片发出的热量，可以通过更大面积的第一电极金属片向外传导，进一步，焊接在其上的引线端位置最优处于第一电极金属片的对称中心。
优选地：其中所述窄区域和宽区域的横向长度比为1∶3；所述s与m满足下列关系：s∶m＝3∶1。这样的散热结构，使芯片两侧的散热面积正好相等，散热更均匀。这样的比例可以使热沉片与电极金属片的分布恰到好处，整个支架的宽度合理，散热效率与材料尺寸控制同时兼顾，且便于热沉片和电极金属片的加工。
优选地：在所述第一电极金属片上设有导向槽，固定在所述第一电极金属片上的引线的一部分置于导向槽内，导向槽的走向朝向芯片方向。引线置于导向槽内通过点胶固定。为了防止引线与导向槽金属互相渗透，进而增加电阻，可以在导向槽的表面进行喷涂石墨层或石墨烯层处理，然后在引线置于导向槽内后再进行点胶处理。由于更宽的第一电极金属片的引线焊点位于其中心位置，所以引线长度也较长，在少数情况下，引线会在封胶的情况下，由于外力，其会发生向两侧偏倒，偏倒向一边的引线会使电极金属片与热沉片电连通，进而使热沉片导电；为了避免这种情况，增加导向槽可以最大可能的引导引线不发生偏倒情况。进一步，第一电极金属片靠近热沉片的一侧比远离热沉片的一侧厚，其横截面呈现坡型，这种结构使靠近芯片的一端其传热效率更高，进而改善了散热。
优选地：LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片；其中在第二芯片上涂有双色荧光粉层，双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体；且第一芯片与第二芯片不连续设置。白光LED一般是由蓝光芯片结合黄光荧光粉向外发出白光。本发明采用双层荧光粉技术，即在一部分蓝光芯片上涂覆双色荧光粉，然后再在其外设置一层黄光荧光粉。这种调色的双色光源，其色温偏暖，有明显红光主波。双色光源与其他没有经过双色荧光粉封装的芯片(单色光源)间隔设置，或者仅设于器件热沉片的两端的热沉片上。双色光源与单色光源可以分别连接控制开关电路，实现分别开关控制。当需要色温偏冷时，关闭双色光源的开关，使双色光源的LED不启动；当需要色温偏暖时，开启双色光源的开关。在一个实施例中，双色光源和单色光源均与一个LED控制器的两个并列输出连接；除此以外，还可以单独为双色光源设一个手动开关进行控制，该手动开关与LED驱动电路连接，进而通过LED驱动电路控制双色光源的开关动作。
本发明还提出上述装置的封装方法：
一种LED光源的封装方法，包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；所述支架表面有用于固晶的所述热沉片，在热沉片两侧设有电极金属片；热沉片向两端延伸以实现端部切割。
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；
然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；
再将含有荧光粉的胶将芯片封装起来。
本发明还提出第二种LED光源的封装方法，其包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，所述支架包括以下特征：所述热沉片上设有错位分布的LED芯片固定位；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片固定位的两侧，存在宽区域和窄区域；所述位于热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片的面积为m，s与m满足下列关系：s＞m；在所述第一电极金属片上设有导向槽，固定有引线时，固定在所述第一电极金属片上的引线的一部分置于导向槽内，导向槽的走向朝向芯片方向。
其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上，其中在所述第一电极金属片为设有所述导向槽的电极金属片；然后制作所述绝缘层；
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；
然后焊线，其中将第一引线的一端部固定在所述第一电极金属片中心区域，第一引线的一部分限定在所述导向槽内，然后另一端连接固定在芯片的电极上；
再进行封胶固化。
本发明提出第三种LED光源的封装方法，包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，所述支架表面有用于固晶的所述热沉片，在热沉片两侧设有电极金属片；热沉片向两端延伸以实现端部切割；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；
对第二芯片进行双色荧光粉的涂覆；其中双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体，LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片，且第一芯片与第二芯片不连续设置；
再将含有黄光荧光粉的胶将所有的芯片封装起来。
本发明提出一种LED封装器件的控制方法，其包括：
对前述的分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置中的第一芯片和第二芯片分别进行功率控制，通过对芯片的输入电流来控制芯片的亮度，不同亮度的芯片激发的荧光粉程度的不同而产生不同的颜色，第一芯片和第二芯片的发出的颜色组合成不同的颜色。由于第一芯片和第二芯片能够在功率控制器控制下发出不同的颜色，它们的组合则会发出更为复杂的不同颜色。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明采用EMC支架，其内以金属片(例如铜片或镀银铜片等)为骨架。其中在支架表面有位于中间的热沉片，在热沉片两边分设电极金属片，热沉片成条状向两端延伸，则其两侧的电极金属片也随之分布。这种结构可以很容易实现裁剪功能。在热沉片上的芯片完成封装后，可以根据功率的需要对封装器件进行切割裁剪。本发明实现了在芯片封装层面就可以按需进行裁剪的功能，且由于采用了EMC材料和中央热沉片结构，辅以电极金属片的分布，可以很好的给予封装器件一定的硬度和散热效率，其结构非常容易实现模块化，在功率定制的情况下，通过剪切的方式，快速进行定制功率器件的生产。相比方阵式支架板，本发明的支架板为条状，剪切自由，由于相邻之间的芯片不存在方阵式支架单元之间的独立情况，本发明的热沉为一个整体，所以芯片之间的串并联设计也更灵活。
附图说明
图1为本发明的实施例1的结构示意图。
图2是本发明实施例2的结构示意图。
图3是电极金属片的比较图。
图4是实施例2的剖面示意图。
图5是实施例3的结构示意图。
图6是实施例3的剖面结构示意图。
图7-图9是实施例4的封装步骤的示意图。图7是设围条，图8是喷粉，图9是撤去围条。
图10是实施例4的最终效果示意图。
图11是实施例3的效果示意图。
图12是第二种围条结构的示意图。
图13是电路原理图。
图中标识说明：
1、芯片；2、引线；3、电极金属片；4、支架；5、热沉金属片；6、芯片；7、第一电极金属片；8、第一引线；9、导向槽；10、绝缘层；11、第二电极金属片；12、第二引线；13、窄区域；14、宽区域；15、参考电极金属片；16、封胶；17、EMC支架；70、厚端；20、第一芯片；21、第二芯片；23、第二开关；24、第一开关；25、第二LED驱动器；26、第一LED驱动器；27、双色荧光粉层；28、L形围条；29、围条；30、喷粉区域；31、双色粉胶层。
具体实施方式
本发明公开了一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
首先，本发明涉及的发光芯片为III族氮化物发光半导体，一般来说为发出蓝光的氮化镓基铟镓铝氮发光体，其基板一般为蓝宝石，该结构提供一种双电极芯片结构。对于其它III族氮化物，例如砷化镓基，在非白光照明的应用中，上述本发明的技术方案也适用。由此顺推，除了白光技术的蓝光氮化物发光半导体外，红光、绿光、黄光、激光、紫外光等均适用于上述本发明的技术方案。EMC与金属接合制作支架的技术，是一种较低成本LED封装技术。它们的接合方式以及结构对封装器件的导热和导电有重要影响，为了达到良好的效果，在EMC金属接合技术上，实现以及提高LED产品的安全性和可靠性。在解决器件的安全性和可靠性的前提下，需要进一步考虑其生产工艺的简化，以及客户的一些其他需求。市场对器件的功率定制的便捷性和可操作性提出要求，设计人员基于该需求，提成本发明的技术方案。以下通过实施例进一步阐述本发明的技术方案。
本发明采用的是分布式芯片排布方式，即在支架上设有一个位于中间的主体的热沉片，芯片固晶其上，所有LED芯片的电极金属片排布在热沉片的两侧。热沉片优选为铜片或镀银铜片。
参见图1所示实施例一，支架4的上面有热沉片5，在热沉片5的两侧排布有电极金属片3。芯片1固定在热沉片5上，芯片1通过两边的引线2连接到两边的电极金属片3上。由这个结构，我们可以看出，每个芯片之间的电路连接关系是并联。如果需要它们串联，则需要通过导线将电极金属片合理串接即可。图1显示的是八个电极脚、四颗芯片的结构，实际上，这种结构可以向两端延伸，形成多电极脚的连续体。连续体最大的优势是可以方便进行截断，这样就可以根据产品的功率需求进行剪切处理。位于主体部位的热沉片用于固晶，其可以将芯片热量很高效导出，电极金属片可以将由引线传导过来的热量及时分散，进而减少芯片的积热。
本发明的第二个实施例参见图2和图4所示。相比实施例1的结构，本实施例的芯片6在热沉片上错位分布。在热沉片上进行错位分布芯片的固定位，当芯片固定其上的时候，热源呈现离散分布，相比直线分布，其散热效果更好，避免芯片相互发热产生的干扰和局部积热的问题。在热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域14和窄区域13，其中在宽区域上设有绝缘层10。由于芯片呈现错位分布，造成芯片在热沉片上呈偏轴(在热沉片为矩形或其他对称图形的情况下)分布，所以较长引线跨越宽区域时，在少数情况下，会触碰到热沉片，如果热沉片不进行绝缘处理，则会导致热沉片带电，进而给芯片造成安全和质量隐患。绝缘层可以是硅胶、环氧树脂或UV胶体等。绝缘层一般采用喷涂上去后进行固化处理，也可以采用贴膜方式。在一个实施例中，绝缘层为固化荧光粉胶片，其贴覆在宽区域上；在一个改进的实施例中，荧光粉胶片为红色荧光粉和黄色荧光粉的混合粉胶片，这样胶片可以直接用于调节色温；在另一个实施例中，绝缘层为镜面膜，其反光的层位于镜面膜的底部，且与热沉片接触连接。混合粉胶片可以事先做成薄片，然后切割成小片，然后粘贴在热沉片上。这种结构可以得到更好更均匀的双色荧光粉粉片。如果采用喷涂双色荧光粉胶的做法，在固化荧光粉胶的时候，可能会存在荧光粉分布不均的问题，采用喷涂的工艺可以是印刷工艺。采用印刷工艺，则绝缘层可以呈现各种图案。
在另一个实施例中，位于热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片7的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片11的面积为m，s与m满足下列关系：s＞m。在窄区域一侧的第一电极金属片7相对于在宽区域的第二电极金属片11，其更接近于芯片，芯片发出的热量，可以通过更大面积的第一电极金属片向外传导，进一步，焊接在其上的引线端位置最优处于第一电极金属片的对称中心。在一个更优的实施例中，其中所述窄区域和宽区域的横向长度比为1∶3；s与m满足下列关系：s∶m＝3∶1。参看图3，两个参考电极金属片15的面积等于一个第一电极金属片7和第二电极金属片11的面积和。这样的散热结构，使芯片两侧的散热面积正好相等，散热更均匀。这样的比例可以使热沉片与电极金属片的分布恰到好处，整个支架的宽度合理，散热效率与材料尺寸控制同时兼顾，且便于热沉片和电极金属片的加工。在一个优选的实施例中：在第一电极金属片7上设有导向槽9，导向槽9朝向芯片的一端为厚端70，厚端70更接近芯片，其有助于传导芯片的热量。固定在第一电极金属片上的引线的一部分置于导向槽9内，导向槽9的走向朝向芯片方向。第一引线8置于导向槽内通过点胶固定。为了防止第一引线8与导向槽9金属互相渗透，进而增加电阻，可以在导向槽的表面进行喷涂石墨层或石墨烯层处理，然后在引线置于导向槽内后再进行点胶处理。
本发明的实施例三参看图5和图6所示。LED芯片包括第一芯片20和用于调光的第二芯片21；其中在第二芯片21上涂有双色荧光粉层22，双色荧光粉层22为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体；且第一芯片20与第二芯片21不连续设置。本例中，光源为白光，白光LED器件一般是由蓝光芯片结合黄光荧光粉向外发出白光。本发明采用双层荧光粉技术，即在一部分蓝光芯片上涂覆双色荧光粉，然后再在其外设置一层黄光荧光粉。这种调色的双色光源，其色温偏暖，有明显红光主波。双色光源与其他没有经过双色荧光粉封装的芯片(单色光源)间隔设置，或者仅设于器件热沉片的两端的热沉片上。双色光源与单色光源可以分别连接控制开关电路，实现分别开关控制。当需要色温偏冷时，关闭双色光源的开关，使双色光源的LED不启动；当需要色温偏暖时，开启双色光源的开关。在一个实施例中，双色光源和单色光源均与一个LED控制器的两个并列输出连接；除此以外，还可以单独为双色光源设一个手动开关进行控制，该手动开关与LED驱动电路连接，进而通过LED驱动电路控制双色光源的开关动作。参见图13的电路原理图，第二开关23通第二LED驱动器25控制第二芯片21；第一开关24通过第一LED驱动器26控制第一芯片20。芯片之间可以是如图所示的串联关系，也可以是并联关系，或者混合串并联关系。
实施例一的LED光源的封装方法，包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；所述支架表面有用于固晶的所述热沉片，在热沉片两侧设有电极金属片；热沉片向两端延伸以实现端部切割；
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；
然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；
再将含有荧光粉的胶将芯片封装起来。
对于制成的条状封装器件，可以根据需要对封装条进行切割。例如一个芯片的功率为1w，则四颗沿热沉片的分布的芯片为4w，如果需要两个封装器件，则可以将其切割成一个1w和一个3w的器件。
实施例二的LED光源的封装方法，其包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，其中支架包括以下特征：所述热沉片上设有错位分布的LED芯片固定位；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片固定位的两侧，存在宽区域和窄区域；所述位于热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片的面积为m，s与m满足下列关系：s＞m；在所述第一电极金属片上设有导向槽，固定有引线时，固定在所述第一电极金属片上的引线的一部分置于导向槽内，导向槽的走向朝向芯片方向；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上，其中在所述第一电极金属片为设有所述导向槽的电极金属片；
然后制作绝缘层；绝缘层可以采用喷射印刷方式；在另一个实施例中，可以先制作红光和黄光荧光粉的双色粉胶片，然后切割成小片，将其粘接在热沉片上；
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；
然后焊线，其中将第一引线的一端部固定在所述第一电极金属片中心区域，第一引线的一部分限定在所述导向槽内，然后另一端连接固定在芯片的电极上；
再进行封胶固化。
上述实施例三的LED光源的封装方法，包括：
以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的支架，所述支架表面有用于固晶的所述热沉片，在热沉片两侧设有电极金属片；热沉片向两端延伸以实现端部切割；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；
在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；
对第二芯片进行双色荧光粉的涂覆；其中双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体，LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片，且第一芯片与第二芯片不连续设置；
再将含有黄光荧光粉的胶将所有的芯片封装起来。
对于双色荧光粉封装器件的制作方法，在另一个实施例中，参见图7至图10，为了制作双色粉胶层，可以先在芯片四周设凸起的围条29，这个围条可以是通过蜡临时固定在热沉上，或永久固定在热沉上，在制作支架的时候制作在热沉上，形成一个喷粉区域30。然后通过印刷技术将双色粉胶喷覆在芯片上。必要时可以通过融化蜡来去除围条，去除围条需要在双色粉胶层固化前去除，最后制成双色粉胶层31。
在另一个实施例中，围条可以采用如图12所示的L形围条28。这种围条便于去除。在另一个实施例中围条可以是与双色粉胶层的胶体相同的固化的胶体物。根据实际实用发现，没有围条的喷双色粉胶层的效果如图11所示，双色粉胶层会27发生向芯片周围沉淀和堆积的问题，由于双色粉胶层中红光荧光粉量偏少，所以这种现象会导致双色粉胶层的调色温的效果大大降低。所以上述在喷覆双色荧光粉的过程中，在芯片周围设围条，有助于双色粉胶层在芯片上面堆积，进而更好的利用荧光粉和达到调光效果。采用了围条的技术的封装效果参见图10所示，在芯片上方的双色粉胶层22比较均匀，其提高了产品的品质。
本发明提出LED封装器件的控制方法，其包括：
对分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置中的第一芯片和第二芯片分别进行功率控制，通过对芯片的输入电流来控制芯片的亮度，不同亮度的芯片激发的荧光粉程度的不同而产生不同的颜色，第一芯片和第二芯片的发出的颜色组合成不同的颜色。由于第一芯片和第二芯片能够在功率控制器控制下发出不同的颜色，它们的组合则会发出更为复杂的不同颜色。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (3)

1.一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，其特征在于：所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片；
LED芯片在所述热沉片上错位分布；
在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，其特征在于：在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域；所述位于热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片的面积为m，s与m满足下列关系：s＞m。
3.根据权利要求1所述的分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，其特征在于：LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片；其中在第二芯片上涂有双色荧光粉层，双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体；且第一芯片与第二芯片不连续设置。
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