CN104979227B - 半导体数据收集方法及系统 - Google Patents

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Abstract

一种半导体数据收集方法及系统。本发明的技术方案中，首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块，上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档内的存储位置，传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块，后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出，不会出现遗漏、人为更改等问题，能真实反映工艺中的实际情况，同时提高了生产效率，提高了生产质量管理和生产制造管理水平。

Description

半导体数据收集方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体数据收集方法及系统。
背景技术
半导体工艺中，为防止人工干预数据的输入、输出，越来越多使用数据自动化收集。现有的数据收集系统采用控挡片(CDW)在对应的设备内加工、测量完后，根据设置好的流程将上述加工、测量的信息传输至电子数据收集系统(EDC)，并在其中记录。然而，半导体工艺中还有一些数据，例如由机台自身检测获得，由于上述数据不是借助控挡片的加工、测量获得的数据，因而对于这样的数据，现有技术中的收集系统无法利用依靠控挡片的自动收集数据系统加以收集，只能依靠人工输入、输出，这造成现有技术收集的由机台自身检测获得数据容易出现遗漏、人为更改等问题，无法反映半导体工艺的实际情况。
有鉴于此，实有必要提出一种新的半导体数据收集方法及系统，以实现机台自身检测所获得的数据的自动化收集。
发明内容
本发明实现的目的是自动化收集机台自身检测所获得的数据。
为解决上述目的，本发明的一方面提供一种半导体数据收集方法，包括：
将机台自身检测所获得的半导体数据上报；
获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；
接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
可选地，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。
可选地，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路。
可选地，机台自身检测所获得的每个半导体数据都具有一个状态变量标识和一个收集到的事件标识，所述状态变量标识和所述收集到的事件标识随所述半导体数据一并上报，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型。
可选地，所述测试参数类型为密封工艺腔室的漏率或气体管路的气体流量。
可选地，每个机台具有一个机台标识，根据所述机台标识以及所述测试参数类型，能获取电子数据档内适于所述上报数据的所有作用标识号，根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，能获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。
可选地，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产的方法为：
判断所述上报数据是否超出允许规格；
若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。
可选地，若所述上报数据未超出允许规格，下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。
本发明的另一方面提供一种半导体数据收集系统，包括：
设备报告参数模块，将机台自身检测所获得的半导体数据上报；
传送参数模块，获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；
接收参数模块，接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
可选地，所述接收参数模块为制造执行系统的一个子模块，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，所述制造执行系统根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。
可选地，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路，每个机台对应一个设备报告参数模块与一个传送参数模块。
可选地，传送参数模块为设备自动化程序模块的一个子模块。
可选地，所述设备报告参数模块的使能由自检设备触发。
可选地，所述自检设备包括密封工艺腔室气体泄漏率测量装置、气体管路流量计。
可选地，所述设备报告参数模块还上报每个半导体数据的状态变量标识和收集到的事件标识，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型。
可选地，每个机台具有一个机台标识，所述传送参数模块根据所述机台标识以及所述测试参数类型，从制造执行系统的电子数据档内获取适于所述上报数据的所有作用标识号，所述传送参数模块根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。
可选地，制造执行系统判断所述上报数据是否超出允许规格，若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。
可选地，所述制造执行系统还包括时间间隔更新模块，用于若所述上报数据未超出允许规格，下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：1)首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块，上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档(EDC)内的存储位置，传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块，后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统(MES)的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出，不会出现遗漏、人为更改等问题，能真实反映工艺中的实际情况，同时提高了生产效率，提高了生产质量管理和生产制造管理水平。
2)可选方案中，接收参数模块为制造执行系统的一个子模块，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，所述制造执行系统根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。上述数据在自动化收集后，接收上述数据的制造执行系统根据上述实际数据，控制机台是否继续生产，例如继续加工晶圆等。
3)可选方案中，每个机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路，即一个机台自身检测所获得的半导体数据包括：若干个密封工艺腔室的气体泄漏率(Leak Rate)、气体管路流量计(MFC)检测的若干个气体管路的气体流量等参数，提供了两种自检所获得数据的自动化收集方案。此外，每个机台对应一个设备报告参数模块与一个传送参数模块，上述多个机台的设备报告参数模块与传送参数模块对应一个接收参数模块。
4)可选方案中，传送参数模块为设备自动化程序模块(EAP)的一个子模块，上述方案利用了现有的自动化程序模块，丰富了其功能。
5)可选方案中，设备报告参数模块的使能由自检设备触发，即自检设备在完成自身检测，获得数据后，及时上报。上述自检设备包括密封工艺腔室气体泄漏率测量装置、气体管路流量计。上述方案提供了一种数据上报的方案。
6)可选方案中，设备报告参数模块还上报每个半导体数据的状态变量标识和收集到的事件标识，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型(Chart ID)，即上述上报的数据为何种测试参数，例如是漏率还是气体流量。
7)可选方案中，对于6)可选方案，每个机台具有一个机台标识(EQPID)，所述传送参数模块根据所述机台标识以及所述测试参数类型，从制造执行系统的电子数据档内获取适于所述上报数据的所有作用标识号，所述传送参数模块根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。制造执行系统的电子数据档内有多个适于存放某一机台，某一测试参数类型(例如漏率)的作用标识号，例如该机台对应多个密封工艺腔室，根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，即可获知该上报数据对应具体哪个密封工艺腔室，即在电子数据档内找到存放该上报数据的唯一位置。
8)可选方案中，对于2)可选方案，制造执行系统判断所述上报数据是否超出允许规格，若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。上述方案为机台能否继续生产提供了具体的方案。除了上述直接比较实际数据与允许规格外，还可以基于允许规格制定一个新的标准，将实际数据与该新的标准进行比较。
9)可选方案中，对于8)可选方案，会出现：上报的实际数据未超出允许规格，而下次检测该项数据的时间间隔未更新的情况，为避免上述情况，允许手动更新上述时间间隔，上述功能由时间间隔更新模块实现。
附图说明
图1是本发明一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图；
图2是图1中的收集方法对应的收集系统的模块图；
图3是本发明另一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图；
图4是本发明再一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图；
图5是图4中的收集方法对应的收集系统的模块图。
具体实施方式
如背景技术中所述，现有技术中，机台自身检测所获得的数据无法实现自动收集。针对上述技术问题，本发明提出：首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块，上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档内的存储位置，传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块，后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出，不会出现遗漏、人为更改等问题，能真实反映工艺中的实际情况，同时提高了生产效率，提高了生产质量管理和生产制造管理水平。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1是本发明一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图；图2是图1中的收集方法对应的收集系统的模块图。以下结合图1与图2，详细介绍本发明提供的一种实现自动收集自身检测所获得的数据的方法及对应的系统。
以下先介绍方法。
首先，参照图1所示，将机台自身检测所获得的半导体数据上报。
半导体工艺中，依靠机台自身检测所获得的数据对应多种测试参数，例如：封工艺腔室的气体泄漏率(Leak Rate)、气体管路流量计(MFC)的气体流量等。
在具体实施过程中，一个机台对应一个或多个密封工艺腔室，也可以对应一个或多个气体管路。换言之，该自身检测完成后所获得的数据是该机台中多个(或某个)密封工艺腔室或多个(或某个)气体管路的半导体数据。
本步骤中，上报的是该自检完成所获得的实际数据。
自检完成后，一个机台的一次自检所收集的数据中，会有多个，采用对每个机台自身检测所获得的半导体数据都设置一个状态变量标识(SVID)和一个收集到的事件标识(CEID)，可以唯一定位每个上述获得的数据。
接着，仍参照图1所示，获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置。
本步骤中，根据上报数据的状态变量标识以及收集到的事件标识，可以获得该上报数据的测试参数类型(Chart ID)，即上述上报的数据为何种测试参数，例如是漏率还是气体流量。
此外，每个机台具有一个机台标识(EQPID)。
根据该机台标识以及测试参数类型能获取电子数据档(EDC)内适于所述上报数据的所有作用标识号(Chart ID)。换言之，电子数据档内有多个适于存放某一机台，某一测试参数类型(例如漏率)的作用标识号，例如该机台对应多个密封工艺腔室。至于到底是对应哪一密封工艺腔室，即获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置，是通过：所述上报数据的状态变量标识和收集到的事件标识来确定。
可以理解的是，上述方案获得了上报数据在电子数据档中的存储位置，其它实施例中，也可以通过其它方案获得上述上报数据在电子数据档中的存储位置。
之后，传送所述上报数据及存储位置。
然后，继续参照图1所示，接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
本步骤根据上报数据的唯一作用标识号，将上报数据存入该唯一作用标识号标识的电子数据档的存储位置。
上述步骤实现了自检机台的多个上报数据按照统一的规则，存入了电子数据档，其中上报、传送、接收均自动化完成，不涉及人为输入，因而不会出现遗漏、人为更改等问题，能真实反映工艺中的实际情况。
对应上述数据收集方法，本实施例还提供了实现上述收集方法的系统。参照图2所示，该系统包括：
设备报告参数模块1，将机台自身检测所获得的半导体数据上报；
传送参数模块2，获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；
接收参数模块3，接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
具体地，一个机台对应多个密封工艺腔室(或一个)或多个气体管路(或一个)，每个机台对应一个设备报告参数模块1。
本实施例中，设备报告参数模块1的使能由自检设备触发。换言之，自检设备，即每个密封工艺腔室或每个气体管路，在完成自身检测，获得数据后，及时上报。其它实施例中，也可以在自检设备完成检测后，由其它设备筛选出可能异常数据并触发。
在具体实施过程中，自检设备可以包括密封工艺腔室气体泄漏率测量装置、气体管路流量计等。
与数据收集方法相应地，设备报告参数模块1除了上报自检所获得的实际数据外，还上报每个实际数据的状态变量标识和收集到的事件标识，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型。
传送参数模块2可以额外设置，也可以为设备自动化程序模块(EAP)的一个子模块，后者利用了现有的设备自动化程序模块，实现了实际数据到格式数据的转换，优化了设备自动化程序模块的功能。
每个机台具有一个机台标识。此外，每个机台对应一个传送参数模块2。
所述传送参数模块2收到传送数据要求后，根据所述机台标识以及所述测试参数类型，向制造执行系统索取适合存储上报数据的所有作用标识号。制造执行系统从电子数据档内获取适于所述上报数据的所有作用标识号并反馈给传送参数模块2。传送参数模块2根据上报数据对应的状态变量标识和所述收集到的事件标识，从该所有作用标识号中找到匹配该数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。举例而言：制造执行系统的电子数据档内有多个适于存放某一机台，某一测试参数类型(例如漏率)的作用标识号，例如该机台对应多个密封工艺腔室，根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，即可获知该上报数据对应具体哪个密封工艺腔室，即在电子数据档内找到存放该上报数据的唯一位置。
接收参数模块3可以额外设置，也可以为制造执行系统的一个子模块。
接收参数模块3将上报数据写入电子数据档内的存储位置。多个机台的设备报告参数模块1与传送参数模块2对应一个接收参数模块3。
图3是本发明另一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图。
与上一实施例相比，区别在于，参照图3所示，上报数据存入电子数据档后，还根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。
具体地，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格(SPEC)，上述上报数据的允许规格根据该上报数据的唯一作用标识号获得。
本步骤中，判断所述上报数据是否超出允许规格，若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。上述方案为机台能否继续生产，例如能否继续处理晶圆提供了具体的方案。
除了上述直接比较实际数据与允许规格外，还可以基于允许规格制定一个新的标准(例如比允许规格更宽松或更严格)，将实际数据与该新的标准进行比较。
相应地，对于收集系统，制造执行系统还判断所述上报数据是否超出允许规格，若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。
图4是本发明再一个实施例中的半导体数据收集方法的流程图。
上一实施例中，正常情况下，若所述上报数据未超出允许规格，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，此时，更新下次检测该项数据的时间间隔。实际中，有可能会出现：上报的实际数据未超出允许规格，而下次检测该项数据的时间间隔未更新的情况，为避免上述情况，允许手动更新上述时间间隔。
图5是图4中的收集方法对应的收集系统的模块图。与图2中的系统相比，接收参数模块3还包括时间间隔更新模块31，用于实现上报的实际数据未超出允许规格，而下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (16)

1.一种半导体数据收集方法，其特征在于，包括：
将机台自身检测所获得的半导体数据上报，其中，机台自身检测所获得的每个半导体数据都具有一个状态变量标识和一个收集到的事件标识，所述状态变量标识和所述收集到的事件标识随所述半导体数据一并上报，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型；
获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；
接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
2.根据权利要求1所述的收集方法，其特征在于，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。
3.根据权利要求2所述的收集方法，其特征在于，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路。
4.根据权利要求1所述的收集方法，其特征在于，所述测试参数类型为密封工艺腔室的漏率或气体管路的气体流量。
5.根据权利要求1所述的收集方法，其特征在于，每个机台具有一个机台标识，根据所述机台标识以及所述测试参数类型，能获取电子数据档内适于所述上报数据的所有作用标识号，根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，能获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。
6.根据权利要求3所述的收集方法，其特征在于，根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产的方法为：
判断所述上报数据是否超出允许规格；
若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。
7.根据权利要求6所述的收集方法，其特征在于，若所述上报数据未超出允许规格，下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。
8.一种半导体数据收集系统，其特征在于，包括：
设备报告参数模块，将机台自身检测所获得的半导体数据上报，其中，所述设备报告参数模块还上报每个半导体数据的状态变量标识和收集到的事件标识，根据所述状态变量标识和收集到的事件标识能获得所述半导体数据所对应的测试参数类型；
传送参数模块，获取所述上报数据对应在电子数据档内的存储位置，并传送所述上报数据及存储位置；
接收参数模块，接收所述上报数据及存储位置，根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。
9.根据权利要求8所述的收集系统，其特征在于，所述接收参数模块为制造执行系统的一个子模块，对应存储位置的所述电子数据档还存储有所述上报数据的允许规格，所述制造执行系统根据所述上报数据及允许规格，判断所述机台是否能继续生产。
10.根据权利要求8所述的收集系统，其特征在于，一个所述机台对应多个密封工艺腔室或多个气体管路，每个机台对应一个设备报告参数模块与一个传送参数模块。
11.根据权利要求8或10所述的收集系统，其特征在于，传送参数模块为设备自动化程序模块的一个子模块。
12.根据权利要求8所述的收集系统，其特征在于，所述设备报告参数模块的使能由自检设备触发。
13.根据权利要求12所述的收集系统，其特征在于，所述自检设备包括密封工艺腔室气体泄漏率测量装置、气体管路流量计。
14.根据权利要求8所述的收集系统，其特征在于，每个机台具有一个机台标识，所述传送参数模块根据所述机台标识以及所述测试参数类型，从制造执行系统的电子数据档内获取适于所述上报数据的所有作用标识号，所述传送参数模块根据所述状态变量标识和所述收集到的事件标识，获得适于所述上报数据的唯一作用标识号，所述唯一作用标识号对应所述上报数据的存储位置。
15.根据权利要求9所述的收集系统，其特征在于，制造执行系统判断所述上报数据是否超出允许规格，若否，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路能继续生产，并更新下次检测该项数据的时间间隔；若是，则判断所述机台对应的密封工艺腔室或气体管路不能继续生产，不更新下次检测该项数据的时间间隔并设置该机台对应的密封工艺腔室或气体管路进入异常状态处理程序。
16.根据权利要求15所述的收集系统，其特征在于，所述制造执行系统还包括时间间隔更新模块，用于若所述上报数据未超出允许规格，下次检测该项数据的时间间隔未更新时，手动更新上述时间间隔。
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