CN104972118A - 三维造型装置和三维形状造型物的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种三维造型装置和三维形状造型物的制造方法,以提高造型效率为课题,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,通过粉末供给装置(40)形成粉末层,所述烧结工序中,通过光束或电子束扫描单元(20)向所述粉末层照射光束或电子束,并且使该照射位置按各移动单位移动,来烧结所述粉末层,所述各移动单位由中央控制装置、即控制器中参与控制的计算机设定,在所述三维造型装置中,设置有多个所述光束或电子束扫描单元(20),所述三维造型装置设置成:将由这些多个光束或电子束扫描单元(20)产生的多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且使这些多个光束或电子束扫描单元(20)的照射位置的移动中的各移动单位同步。
Description
技术领域
本发明涉及将粉末材料层叠并烧结来制造三维形状的造型物的三维造型装置和三维形状造型物的制造方法。
背景技术
以往,在这种发明中,通过反复进行从粉末供给装置供给粉末材料来形成粉末层的工序、和对由该工序形成的粉末层的预定区域照射光束或电子束来烧结所述预定区域的粉末的工序,来制造包含大量烧结层的三维形状的造型物。
然而,在所述现有技术中,为了照射光束或电子束,常使用检流计扫描(ガルバノススキャナ)装置。例如,在专利文献1所记载的发明中,使从激光振荡器(20)射出的光束或电子束反射到单一的检流计扫描装置(扫描器22),并且使其反射方向变化来照射粉末层。根据这样的结构,能够通过检流计扫描装置使光束或电子束的照射位置高速移动,具有缩短造型时间的效果。
但是,为了烧结粉末材料,需要高能量照射,需要汇集光束或电子束。通常,烧结所使用的光束或电子束为200W激光,聚光直到照射直径变为0.1mm以下,进行高能量化。由于如所述那样照射直径极小等,在制作比较大的造型物的情况下,即使使用检流计扫描装置也非常花费时间已成为课题。
另外,在通常的三维造型物中,要求提高表面的硬度和密度,但内部的硬度和密度常常可以比较低。因此,在现有技术中,为了缩短造型时间,在烧结位于造型物的内部侧的粉末层时,增大照射直径等来降低能量密度,仅在烧结位于造型物的外廓侧的粉末层时,缩小照射直径来提高能量密度。
但是,在这样的现有技术中,由于需要切换照射直径、和/或由单独的检流计扫描装置实现的扫描图案增多等,存在控制变得复杂的倾向。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2005-336547号公报
发明内容
本发明是鉴于所述现有情况而完成的,其课题在于提供能够提高造型效率的三维造型装置和三维形状造型物的制造方法。
用于解决上述课题的本发明的基本构成,包括:
(1)一种三维造型装置,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,通过粉末供给装置形成粉末层,所述烧结工序中,通过光束或电子束扫描单元向所述粉末层照射光束或电子束,并且使该照射位置按各移动单位移动,来烧结所述粉末层,在所述三维造型装置中,设置有多个所述光束或电子束扫描单元,将由这些多个光束或电子束扫描单元产生的多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且在这些多个光束或电子束扫描单元的照射位置的移动中使各移动单位同步。
(2)一种三维形状造型物的制造方法,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,供给粉末材料来形成粉末层,所述烧结工序中,向所述粉末层照射光束,并且使该照射位置移动,来烧结所述粉末层,在所述烧结工序中,将多个光束照射于相同粉末层,并且使这些多个光束的照射位置的移动同步。
用于实施发明的最佳的方式
在所述基本构成中,一种三维造型装置,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,通过粉末供给装置形成粉末层,所述烧结工序中,通过光束或电子束扫描单元向所述粉末层照射光束或电子束,并且使该照射位置按各移动单位移动,来烧结所述粉末层,所述各移动单位由中央控制装置、即控制器中参与控制的计算机设定,在所述三维造型装置中,设置有多个所述光束或电子束扫描单元,所述三维造型装置设置成:将由这些多个光束或电子束扫描单元产生的多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且使这些多个光束或电子束扫描单元的照射位置的移动中的各移动单位同步。
根据该结构,由于将由多个光束或电子束扫描单元产生的多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且使该照射位置的移动中的各移动单位同步,因此能够提高烧结效率和造型效率。
在第1实施方式中,其特征在于,控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得在所述多个光束或电子束集中照射于所述粉末层的一个预定位置的状态下,使该照射位置移动(参照图2)。
根据该结构,由于使多个光束或电子束集中于预定位置,因此在该集中部分,能够进行高能量烧结,缩短造型时间。
在第2实施方式中,其特征在于,控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得所述多个光束或电子束的照射位置一边维持沿预先设定的扫描路径在同一线上排列的状态,一边沿该扫描路径移动(参照图3)。
根据该结构,多个光束或电子束会按顺序通过同一点。因此,在所述同一点,烧结被缓缓地促进,与照射高能量的单一的光束或电子束的情况相比较,热冲击小,能够得到高品质的三维形状造型物。
在第3实施方式中,其特征在于,控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得所述多个光束或电子束的照射位置一边维持在与预先设定的扫描路径交叉的同一线上排列的状态,一边沿该扫描路径移动(参照图4)。
根据该结构,能够通过多个光束或电子束同时照射粉末层上范围比较大的区域,进而能够有效地提高造型效率。
在第4实施方式中,其特征在于,作为所述多个光束或电子束扫描单元,具备:一个或多个大径区域用光束或电子束扫描单元,其在所述粉末层的表面形成大径照射区域;和小径区域用光束或电子束扫描单元,其在同一粉末层的表面形成直径比所述大径照射区域小的一个或多个小径照射区域,
控制成:以所述小径照射区域包含于所述大径照射区域的中央的位置的方式形成所述小径照射区域,以在维持该形成状态的情况下、在形成所述大径照射区域后、实现所述小径照射区域的形成的方式,使所述大径区域用光束或电子束扫描单元和所述小径区域用光束或电子束扫描单元沿所述粉末层的表面移动(参照图5)。
根据该结构,在大径照射区域和小径照射区域同时移动时,首先,通过大径照射区域的外周附近部分对粉末层的表面施加预热。然后,小径照射区域通过该被预热了的部分,由此进一步加热该部分。
由此,能够通过大径照射区域和小径照射区域将粉末层的表面阶梯性地加热,进而与照射高能量的单一的光束或电子束的情况相比较,热冲击小,能够得到高品质的三维形状造型物。
在第5实施方式中,其特征在于,作为所述多个光束或电子束扫描单元,具备:外表面侧用光束或电子束扫描单元,其被控制为照射所述粉末层的表面中的被造型区域的轮廓附近的区域;和内部侧用光束或电子束扫描单元,其被控制为照射比所述区域靠内侧的区域,所述外表面侧用光束或电子束扫描单元与所述内部侧用光束或电子束扫描单元的照射量不同。(参照图6)。
根据该结构,能够以不同的密度短时间地烧结与造型物外表面对应的被造型区域的轮廓、和与造型物内部对应的被造型区域内部。
在第6实施方式中,其特征在于,在所述粉末层的表面中被造型物的轮廓附近的区域中,采用第1实施方式或第2实施方式的控制,在比所述区域靠内侧的区域中,采用第3实施方式的控制。
附图说明
图1是示意地示出本发明涉及的三维造型装置的一例的立体图。
图2是示意地示出多个光束或电子束的扫描方式的一例的立体图。
图3是示意地示出多个光束或电子束的扫描方式的另一例的立体图。
图4是示意地示出多个光束或电子束的扫描方式的另一例的立体图。
图5是示意地示出多个光束或电子束的扫描方式的另一例的立体图。
图6是示意地示出多个光束或电子束的扫描方式的另一例的立体图。
附图标记说明
10:造型台
20:光束或电子束扫描单元
20S:小径区域用光束或电子束扫描单元
20L:大径区域用光束或电子束扫描单元
20T:外表面侧用光束或电子束扫描单元
20U:内部侧用光束或电子束扫描单元
30:控制器
40:粉末供给装置
E:被造型区域
S:小径照射区域
L:大径照射区域
T:表面侧照射区域
U:内部侧照射区域
具体实施方式
接着,对具有上述特征的优选实施例,基于附图进行详细说明。
以下,参照实施例来说明。
如图1所示,该三维造型装置1具备:能够升降的造型台10;在该造型台10的上方侧设置的多个光束或电子束扫描单元20;控制器30,其控制造型台10的升降和/或各光束或电子束扫描单元20的动作等;和粉末供给装置40,其向造型台10上供给粉末材料,所述三维造型装置1交替反复地进行层叠工序和烧结工序来制造三维形状造型物,在所述层叠工序中,供给粉末材料来形成粉末层,在所述烧结工序中,将光束或电子束照射所述粉末层并且使该照射位置按各移动单位移动来烧结所述粉末层。
造型台10是上表面形成为平坦状的台,构成为通过未图示的升降机构来升降。
该造型台10,每当通过后述的粉末供给装置40和光束或电子束扫描单元20反复进行粉末层的形成和该粉末层的局部的烧结后,就向下方移动预定量。
此外,作为另一例,也可以设为将该造型台10固定为不能升降、而使粉末供给装置40升降的构造。
光束或电子束扫描单元20,是通过两个反射镜21、21使从光束或电子束振荡装置(未图示)发出的光束或电子束反射来照射造型台10上的粉末层的上表面、并且使该照射位置向平面方向移动的双轴式的检流计扫描装置。
各光束或电子束扫描单元20,根据来自控制器30的操作指令,分别通过马达22、22来使两个反射镜21、21独立旋转,通过该旋转,将照射于粉末层上表面的光束或电子束,以由CCD相机等摄像装置(未图示)摄像的造型台10上的基准位置为原点而向XY方向扫描。
此外,图1中,标记23是将控制器30的控制电压放大来向各光束或电子束扫描单元20供给的放大器。
另外,所述光束或电子束振荡装置为下述结构即可:例如,具备数量比光束或电子束扫描单元20的数量少的激光光源,通过棱镜、透镜等光学装置将从该激光光源射出的激光分光,并将各自的光向光束或电子束扫描单元20的反射镜21照射。此外,作为光束或电子束发射装置的另一例,也可以多个光束或电子束扫描单元20的每一个都具备激光光源。
控制器30是具备存储加工程序和加工数据的存储部、CPU、以及输入输出接口等的控制电路,例如,由微型计算机和/或可编程控制器、以及其他电子电路构成即可。
在该控制器30,输入由未图示的CAD/CAM系统生成的三维数据(例如,STL格式数据等)、光束或电子束的照射直径、光束或电子束的照射输出等的数据。然后,控制器30基于预先存储有所述数据的加工程序进行运算处理,并根据其处理结果,控制光束或电子束振荡装置(未图示)和/或造型台10的升降机构(未图示)、多个光束或电子束扫描单元20等。
变更光束或电子束的照射直径的单元,具备能够在光束或电子束的光路中改变束径的光圈机构即可。该光圈机构例如设为下述构造即可:具备具有直径不同的多个光圈孔的掩模板,使该掩模板移动,选择性地使所述多个光圈孔移动到光束或电子束的光路上。
另外,粉末供给装置40是通过一边水平移动一边向平面上供给金属制或非金属制的粉末材料并挤压、来形成大致平坦状的粉末层的周知的装置。该粉末供给装置40被设置为在造型台10的上方侧大致水平移动,在造型台10上表面形成粉末层,或者在该粉末层上进一步层叠粉末层。
接着,对通过所述三维造型装置1来制造三维形状造型物的顺序进行详细说明。
首先,控制器30基于预先存储的加工程序,使粉末供给装置40动作,在造型台10上形成粉末层。然后,控制器30使多个光束或电子束扫描单元20动作,向所述粉末层的上表面照射光束或电子束。
详细来说明,控制器30如图2所示,在造型台10上,基于所述三维数据等设定被造型区域E。
被造型区域E,与以平行于造型台10的平面切断由该三维造型装置1制造的三维形状造型物而成的截面对应,根据所述三维形状造型物的形状,有时在多个粉末层的每一层成为不同的形状,有时成为同一形状等。
接着,控制器30如图2所示,将由多个光束或电子束扫描单元20产生的多个光束或电子束,集中照射于相同粉末层中的被造型区域E上的预定位置,并且以使该集中部分x1沿预先设定的造型路径移动的方式,使多个光束或电子束扫描单元20的动作同步。所述集中部分x1是在粉末层上照射多个光束或电子束的瞬时的区域,具有通过所述光圈机构调整了的照射直径。
所述造型路径为光束或电子束的扫描路径,由控制器30基于所述三维数据等预先设定并存储在预定的存储区域。
该造型路径中,存在用于使光束或电子束沿被造型区域E的轮廓扫描的矢量造型路径、和用于以对被造型区域E的内侧的区域画影线的方式使光束或电子束扫描的光栅造型路径这两种路径,分别按每个粉末层被设定。
详细来说明,所述光栅造型路径,例如设为交替反复直线状扫描路径和返回扫描路径的路径,所述直线状扫描路径是在光束或电子束接通状态下从被造型区域E内的一端侧朝向另一端侧的路径,所述返回扫描路径是在光束或电子束关闭状态下朝向从所述直线状扫描路径的所述一端侧偏置的位置的路径。此外,该光栅造型路径能够设为所述模式以外的其他模式。
若沿所述造型路径进行光束或电子束的扫描,则粉末层上表面的被造型区域E通过光束或电子束的热而烧结。然后,控制器30使造型台10下降粉末层的厚度量,对于包含被造型区域E的粉末层的上表面,通过粉末供给装置40形成新的粉末层。
然后,控制器30与上述对最初的粉末层的加工同样地,在所述新的粉末层的上表面设定被造型区域E,将由多个光束或电子束扫描单元20产生的多个光束或电子束,集中照射于所述新的粉末层中的被造型区域E上的预定位置,并且以使该集中部分x1沿所述造型路径移动的方式,使多个光束或电子束扫描单元20的动作同步。由此,烧结新的粉末层的被造型区域E,并且该烧结部分与之前的粉末层的烧结部分一体化。
之后,依次反复进行造型台10的下降、由粉末供给装置40实现的粉末层的形成、以及由多个光束或电子束扫描单元20的光束或电子束扫描实现的烧结,由此来制造预定的三维形状造型物。此外,所述过程中,烧结层的外周部根据需要通过未图示的切削加工装置而被高精度地切削加工。
因而,根据上述结构的三维造型装置1,将由多个光束或电子束扫描单元产生的多个光束或电子束,集中照射于同一粉末层的被造型区域E中的预定位置,因此能够在该集中部分x1进行高能量烧结,进而能够使造型时间缩短。
此外,多个光束或电子束扫描单元20的光束或电子束的集中部分x1,可以用于扫描所述矢量造型路径和所述光栅造型路径之中的一方,也可以用于扫描双方。例如,若将所述集中部分x1用于所述矢量造型路径的扫描,将未图示的单一的光束或电子束扫描单元的光束或电子束用于光栅造型路径的扫描,则能够在三维形状造型物的外周面附近形成高密度的烧结层,并且在内部侧形成低密度的烧结层。
接着,关于使多个光束或电子束扫描单元20的照射位置的移动中的各移动单位同步的手段,对其他实施例进行说明。此外,以下所示的实施例是对所述实施例1的一部分进行变更而成的实施例,因此主要对于其变更部分详细描述,省略重复的详细说明。
[实施例2]
在图3所示的方式中,以多个光束或电子束的照射位置x2一边维持沿预先设定的扫描路径在同一线上排列的状态、一边沿该扫描路径移动的方式,使多个光束或电子束扫描单元20同步。
详细来说明,在该方式中,控制器30控制多个光束或电子束扫描单元20,以使得多个光束或电子束扫描单元20的多个照射位置x2隔开预定间隔地在同一线上排列。而且,控制器30以一边使多个照射位置x2的排列方向沿所述造型路径、一边使这些照射位置x2移动的方式,使多个光束或电子束扫描单元20的动作同步。
各照射位置x2是在粉末层上照射单一的光束或电子束的瞬时的区域,具有通过所述光圈机构调整了的照射直径。
因而,根据图3所示的方式,在被造型区域E内的同一点,多个光束或电子束依次通过,缓缓地促进烧结。因此,与照射高能量的单一的光束或电子束的情况相比较,热冲击小,能够得到高品质的三维形状造型物。
[实施例3]
在图4所示的方式中,控制所述多个光束或电子束扫描单元20,以使得多个光束或电子束的照射位置x2一边维持在与预先设定的扫描路线交叉的同一线上排列的状态,一边沿该扫描路径移动。
详细来说明,在该方式中,控制器30控制所述多个光束或电子束扫描单元20,以使得多个光束或电子束扫描单元20的多个照射位置x2,相对于沿预先设定的造型路径的扫描路径大致正交并隔开预定间隔地在同一线上排列。而且,控制器30以多个照射位置x2一边维持如所述那样排列的状态一边沿所述造型路径移动的方式,使多个光束或电子束扫描单元20的动作同步。
由此,根据图4所示的方式,能够通过多个光束或电子束同时照射比较宽的宽度,因此能够有效地提高造型效率。
[实施例4]
在图5所示的方式中,作为多个光束或电子束扫描单元,具备:在粉末层的表面形成大径照射区域L的大径区域用光束或电子束扫描单元20L;和在同一粉末层的表面形成直径比大径照射区域L小的小径照射区域S的小径区域用光束或电子束扫描单元20S。
大径区域用光束或电子束扫描单元20L和小径区域用光束或电子束扫描单元20S的各个,使用与上述的光束或电子束扫描单元20相同构造的扫描单元,各自的光束或电子束通过上述的光圈机构(未图示)缩小,由此在被照射面上形成直径比较大的大径照射区域L和直径比该大径照射区域L小的小径照射区域S。
控制器30以小径照射区域包含在大径照射区域L内的中央的位置的方式配置小径照射区域S,并以一边维持该形成状态、一边使这些大径照射区域L和小径照射区域S沿预定的造型路径移动的方式,在大径区域用光束或电子束扫描单元A和所述小径区域用光束或电子束扫描单元B的动作中使各移动单位同步。
根据上述结构,小径照射区域S的轮廓线与大径照射区域L的轮廓线之间的区域仅照射一方的光束或电子束,因此热量比较小,小径照射区域S的轮廓线的内侧的区域中,一方的光束或电子束与另一方的光束或电子束重合,因此热量比较大。而且,若这两个照射区域S、L同时移动,则在被造型区域E内的同一点,大径照射区域L的外周附近的部分先通过后,接着大径照射区域L内中央附近的小径照射区域S会通过。因此,进行由所述一方的光束或电子束预热了的部分、通过所述一方和另一方的光束或电子束以高热量加热这一阶梯性的加热,进而与一次照射高能量的单一的光束或电子束的情况相比较,热冲击小,能够得到高品质的三维形状造型物。
[实施例5]
在图6所示的方式中,作为所述多个光束或电子束扫描单元,具备:被控制为照射粉末层的表面中的被造型区域E的轮廓附近的区域的外表面侧用光束或电子束扫描单元20T;和被控制为照射比该外表面侧用光束或电子束扫描单元20T的照射位置靠被造型区域E的内部侧的位置的内部侧用光束或电子扫描单元20U,外表面侧用光束或电子束扫描单元20T与内部侧用光束或电子束扫描单元20U的每单位面积的照射量不同。
详细来说明,外表面侧用光束或电子束扫描单元20T和内部侧用光束或电子束扫描单元20U的各个,使用与上述的光束或电子束扫描单元20相同构造的扫描单元,各自的光束或电子束通过上述的光圈机构(未图示)缩小,由此在被照射面上形成直径比较小的表面侧照射区域T和直径比该表面侧照射区域T大的内部侧照射区域U。
控制器30通过控制外表面侧用光束或电子束扫描单元20T的动作,在包含被造型区域E的轮廓的轮廓附近,配置表面侧照射区域T。同时,控制器30通过控制内部侧用光束或电子束扫描单元20U的动作,在比表面侧照射区域T靠被造型区域E的内部侧的位置,配置内部侧照射区域U。
而且,控制器30通过在外表面侧用光束或电子束扫描单元20T和内部侧用光束或电子束扫描单元20U的动作中使各移动单位同步,由此使表面侧照射区域T沿矢量造型路径移动,并且使内部侧照射区域U沿被造型区域E内的光栅造型路径移动,所述矢量造型路径是沿着被造型区域E的轮廓的路径。
由此,根据图6所示的方式,能够以与三维形状造型物的内部侧不同的密度将三维形状造型物的外表面侧短时间地烧结,进而能够提高造型效率并且制造高强度的三维形状造型物。
此外,在所述方式中,设为了高密度地烧结被造型区域E的轮廓附近,并低密度地烧结被造型区域E的内部侧,但通过分别调整所述光圈装置以使得所述两个光束或电子束的照射直径相反,也能够低密度地烧结被造型区域E的轮廓附近,并高密度地烧结被造型区域E的内部侧。
另外,在所述方式中,作为使每单位面积的照射量不同的手段的一例,如所述那样使光束或电子束直径不同,但是作为另一例,也可以通过光束或电子束振荡装置的输出调整来使光束或电子束的光量不同。
另外,作为另一例,也能够适当地组合图1~图6所示的方式,来进一步提高造型效率,所述第6实施方式相当于其典型例。
发明效果
本发明构成为如以上说明那样,因此能够有效地进行烧结化,提高造型效率。
产业上的可利用性
如以上的实施方式和由实施方式而明确的那样,可明显提高造型效率的本发明,在三维造型物的制造领域中,能够充分发挥产业上的利用价值。
Claims (8)
1.一种三维造型装置,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,通过粉末供给装置形成粉末层,所述烧结工序中,通过光束或电子束扫描单元向所述粉末层照射光束或电子束,并且使该照射位置按各移动单位移动,来烧结所述粉末层,所述各移动单位由中央控制装置、即控制器中参与控制的计算机设定,所述三维造型装置的特征在于,
设置有多个所述光束或电子束扫描单元,
所述三维造型装置设置成:将由这些多个光束或电子束扫描单元产生的多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且使这些多个光束或电子束扫描单元的照射位置的移动中的各移动单位同步。
2.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得在所述多个光束或电子束集中照射于所述粉末层的一个预定位置的状态下,使该照射位置移动。
3.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得所述多个光束或电子束的照射位置一边维持沿预先设定的扫描路径在同一线上排列的状态,一边沿该扫描路径移动。
4.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
控制所述多个光束或电子束扫描单元,以使得所述多个光束或电子束的照射位置一边维持在与预先设定的扫描路径交叉的同一线上排列的状态,一边沿该扫描路径移动。
5.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
作为所述多个光束或电子束扫描单元,具备:一个或多个大径区域用光束或电子束扫描单元,其在所述粉末层的表面形成大径照射区域;和小径区域用光束或电子束扫描单元,其在同一粉末层的表面形成直径比所述大径照射区域小的一个或多个小径照射区域,
控制成:以所述小径照射区域包含于所述大径照射区域的中央的位置的方式形成所述小径照射区域,以在维持该形成状态的情况下、在形成所述大径照射区域后、实现所述小径照射区域的形成的方式,使所述大径区域用光束或电子束扫描单元和所述小径区域用光束或电子束扫描单元沿所述粉末层的表面移动。
6.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
作为所述多个光束或电子束扫描单元,具备:外表面侧用光束或电子束扫描单元,其被控制为照射所述粉末层的表面中的被造型区域的轮廓附近的区域;和内部侧用光束或电子束扫描单元,其被控制为照射比所述区域靠内侧的区域,
所述外表面侧用光束或电子束扫描单元与所述内部侧用光束或电子束扫描单元的照射量不同。
7.根据权利要求1所述的三维造型装置,其特征在于,
在所述粉末层的表面中的被造型物的轮廓附近的区域中,采用权利要求2或3的控制,在比上述区域靠内侧的区域中,采用权利要求4的控制。
8.一种三维形状造型物的制造方法,交替反复进行层叠工序和烧结工序,所述层叠工序中,供给粉末材料来形成粉末层,所述烧结工序中,向所述粉末层照射光束或电子束,并且使该照射位置按各移动单位移动,来烧结所述粉末层,所述三维形状造型物的制造方法的特征在于,
在所述烧结工序中,将多个光束或电子束照射于相同粉末层,并且使这些多个光束或电子束的照射位置的移动中的各移动单位同步。
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