CN104955273A - 印刷电路板及网络布线系统 - Google Patents

Abstract

本发明属于通信技术领域，所公开的印刷电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和连接所述第一PCB板和第二PCB板的第一连接件，所述第一连接件支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述第一PCB板和第二PCB板之间形成间隙以使得所述第一PCB板的两表面和第二PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。上述印刷电路板解决了背景技术中所述的PCB板抗扭抗拉性能较差和空间利用率低的问题。本发明还公开了一种网络布线系统。

Description

印刷电路板及网络布线系统

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更为具体地说，涉及一种印刷电路板，本发明还涉及一种采用上述印刷电路板的网络布线系统。

背景技术

PCB板（PrintedCircuitBoard，印制电路板）是一种重要的电子部件。其不仅是电子元器件的支撑体，而且还是电子元器件电气连接的提供者。目前，几乎每种电子设备都会用到PCB板，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。PCB板的设计、文件编制和制造成为电子产品最重要的成功因素。

目前，PCB板已经逐渐由单层板向着多层板的方向发展。目前的多层板生产过程中，操作人员制作好每一层线路后，通过光学设备定位、压合，让多层线路叠加在一片线路板中。目前的PCB板抗扭力性能较差，在遇到扭力时，PCB板上的电子元器件易脱落，在遇到拉力时，容易产生焊盘脱落现象。而且目前的PCB板空间利用率较低。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板，以解决目前的多层PCB抗扭性能差和空间利用率低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

印刷电路板，包括第一PCB板、第二PCB板和连接所述第一PCB板和第二PCB板的第一连接件，所述第一连接件支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述第一PCB板和第二PCB板之间形成间隙以使得所述第一PCB板的两表面和第二PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。

优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括位于所述第一PCB板和第二PCB板之间的第三PCB板，所述第三PCB板与所述第一PCB板和/或第二PCB板通过第二连接件相连，且所述第三PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。

优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括辅助支撑件，所述辅助支撑件包括第一辅助支撑件和第二辅助支撑件，且两者分别设置在所述印刷电路板的两端，且支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间。

优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件的支撑处均设置有凸起，所述第一PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位，以及所述第二PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位均具有与所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一辅助支撑件通过所述凸起及第一PCB板和第二PCB板上的卡孔或卡槽分别与所述第一PCB板和第二PCB板卡接，所述第二辅助支撑件通过所述凸起及所述第一PCB板和第二PCB板上的卡孔分别与所述第一PCB板和第二PCB板卡接。

优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均为金属板件；其中：

所述第一辅助支撑件与所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接，所述第二辅助支撑件与所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接。

优选的，上述印刷电路板中，所述印刷电路板还包括依附于所述第一PCB板的外侧面的第一金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或

所述印刷电路板还包括依附于所述第二PCB板的外侧面的第二金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。

优选的，上述印刷电路板中，所述第一辅助支撑件分别与所述第一PCB板和第二PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等；所述第二辅助支撑件分别与所述第一PCB板和第二PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等。

优选的，上述印刷电路板中，所述第一连接件和第二连接件均为插针式电连接件，使得所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板电连接。

网络布线系统，包括第一光纤、第一电线、第二光纤、第二电线、印刷电路板和光分路器，其中：

所述印刷电路板为上述任意一项所述的印刷电路板，所述第三PCB板上设置有外接光纤，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均设置有线缆穿孔；

所述光分路器设置在所述第一辅助支撑件的外侧，所述第二光纤从所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入与所述外接光纤共同穿过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔，且均与所述光分路器的输出端相连，所述第一光纤与所述光分路器的输入端相连；或者，

所述光分路器设置在所述印刷电路板内部，所述第一光纤通过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述光分路器的输入端相连，所述第二光纤通过所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述外接光纤分别与所述光分路器的输出端相连；

所述第二电线的火线与所述第一电线的火线对接，且第一电线的火线或第二电线的的火线具有用于与所述第一PCB板、第二PCB板或第三PCB板上预留的焊点焊接的外接电线，以为三者供电。

优选的，上述网络布线系统，所述第一辅助支撑件为U型的弯折板，所述第二辅助支撑件为平板，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件上与所述线缆穿孔相对应的部位设置有用于支撑线缆的折弯部；

所述第一电线的地线和第二电线的地线中，一者与所述第一辅助支撑件相连，另一者与所述第二辅助支撑件相连。

相比于背景技术而言，本发明提供的印刷电路板中，第一PCB板和第二PCB板通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一PCB板和第二PCB板的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面。这能够增加电子元器件的安装面，即增加电子元器件的安装面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。

同时，本发明提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。

进一步的，本发明提供的印刷电路板还可以包括第三PCB板，第三PCB板能够提供更多的用于安装电子元器件的安装面，进一步提高整个印刷电路板的空间利用率。同时第三PCB板能够进一步提高印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，能够进一步增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。此种结构的印刷电路板在遇到扭力时，第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上的电子元器件更不易脱落，遇到拉力时，更难产生焊盘脱落现象。

进一步的，本发明提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。

进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热能力。

进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；

图2是图1中第一PCB板的结构示意图；

图3是图1中第二PCB板的结构示意图；

图4是图1中第一金属散热板的结构示意图；

图5是本发明实施例二提供的印刷电路板的结构示意图；

图6是本发明实施例三提供的网络布线系统的接线结构示意图；

图7是图6中第一辅助支撑件的结构示意图；

图8是图6中第二辅助支撑件的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种印刷电路板，解决了背景技术中所述的PCB板抗扭抗拉性能较差和空间利用率低的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明实施例中的技术方案作进一步详细的说明。

实施例一

请参考附图1-4，图1示出了本发明实施例一提供的印刷电路板的结构。

图1所示的印刷电路板包括第一PCB板11、第二PCB板12和第一连接件。第一连接件用于连接第一PCB板11和第二PCB板12。第一连接件支撑于第一PCB板11和第二PCB板12之间，使得第一PCB板11和第二PCB板12之间形成间隙。所述间隙用于使第一PCB板11和第二PCB板12两侧的表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。即第一PCB板11与第二PCB板12相对或相背的两个表面（即第一PCB板11的内、外两表面）均用于安装电子元器件。同样道理，第二PCB板12与第一PCB板11相对或相背的两个表面（即第二PCB板12的内、外两表面）均用于安装电子元器件。可见，上述印刷电路板相比于背景技术所述的PCB板而言，增加了用于安装电子元器件的安装面，进而能够提高印刷电路板的空间利用率。

第一PCB板11和第二PCB板12可以根据需要集成为具有各种功能（例如信号接收功能、信号发送功能）的PCB板。第一PCB板11和第二PCB板12通常并排设置（如图1所示）。本申请中，第一PCB板11和第二PCB板12之间形成的间隙以保证第一PCB板11和第二PCB板12相对的两个第一安装面能够安装相应功能的电子元器件为准，本申请不对间隙的具体宽度作限制。本领域技术人员可以根据实际应用场景中印刷电路板所具有的功能对间隙宽度进行适当地调整。

本实施例一中，第一连接件的主要功能是连接第一PCB板11和第二PCB板12，而且能够使得两者之间产生间隙。可见，第一连接件将第一PCB板11和第二PCB板12连接使得整个印刷电路板为立体结构。立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。本实施例一提供的印刷电路板在遇到扭力时，第一PCB板11和第二PCB板12上的电子元器件不易脱落；遇到拉力时，较难产生焊盘脱落现象。

本实施例一中，第一连接件可以为隶属于第一PCB板11上的部件，可以为隶属于第二PCB板12上的部件，也可以为部分分别隶属于第一PCB板11和第二PCB板12的部件，当然也可以为完全独立于第一PCB板11和第二PCB板12的部件。

请再次参考图1-图3，本实施例一中的第一连接件可以为插针式连接件13，所述插针式连接件13包括设置在第二PCB板12上的第一连接部131和设置在第一PCB板11上的第二连接部132。第一连接部131上设置有插柱1311，第二连接部132上设置有与插柱1311配合的插孔1321。当然，第一连接部131也可以设置在第一PCB板11上，相对应的，第二连接部132设置在第二PCB板12上。更为优选的，第一连接件可以为插针式电连接件，即插柱和插孔均具有电连接金属结构。插针式电连接件实现第一PCB板11和第二PCB板12物理连接的同时，还能够实现两者的电连接，进而能够解决PCB板之间通过外接电线电连接导致的接线复杂和电连接可靠性低的问题。当然，第一连接件还可以采用其它结构或种类的连接件，并不限于插针式结构。

在实际的应用过程中，第一连接件提供的支撑能力有限。这势必会影响整个印刷电路板的空间结构强度。为此，本实施例一提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，所述辅助支撑件设置在第一PCB板11和第二PCB板12之间，起到辅助支撑的作用。优选的，辅助支撑件可以包括第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15（如附图1所示）。第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15可以分别设置在印刷电路板的两端，且支撑于第一PCB板11和第二PCB板12之间。第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15分布在整个印刷电路板的两端，能够起到较好的支撑作用。更为优选的，第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15均可以与第一PCB板11和第二PCB板12卡接相连。请再次参考附图1-图3，一种具体的卡接方式为：第一辅助支撑件14的支撑处设置有凸起141，第二辅助支撑件15的支撑处设置有凸起151。第一PCB板11与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15上的凸起相对的部位设置有卡孔111或卡槽，第二PCB板12与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15的凸起相对的部位设置有卡孔121或卡槽。在配合的过程中，凸起与卡孔或卡槽卡接配合。卡接方式能够提高整个印刷电路板的组装效率。在凸起和卡孔或卡槽组装的过程中，为了避免装错进而起到较好的防呆效果，第一辅助支撑件14分别与第一PCB板11和第二PCB板12相对部位设置的凸起数量可以不等，第二辅助支撑件15分别与第一PCB板11和第二PCB板12相对部位设置的凸起的数量也可以不等。当然，第一PCB板11分别与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15配合部位的卡孔或卡槽数量可以不等，第二PCB板12分别与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15配合部位的卡孔或卡槽数量也可以不等。当然，本实施例一中不仅仅可以通过改变凸起和卡孔或卡槽的数量达到防呆目的，还可以采用其它的方式实现相同目的。例如改变第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15的形状。具体的一种方式为：第一辅助支撑件14为平板式结构，第二辅助支撑件15为弯板式结构，例如U型弯折板。

第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15均可以为金属件，第一辅助支撑件14与第一PCB板11和第二PCB板12卡接部位焊接相连，第二辅助支撑件15与第一PCB板11和第二PCB板12卡接部位焊接。第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15均与第一PCB板11和第二PCB板12在卡接的基础上再次焊接相连。这能够提高连接强度，进一步保证整个印刷电路板的空间强度。除此之外，第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15均为导热性能良好的金属（例如铜），且与第一PCB板11和第二PCB板12焊接，能够及时散出第一PCB板11和第二PCB板12上的电子元器件产生的热量。更为优选的，第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15均为金属板件。金属板件的散热面积较大，能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

为了进一步提高整个印刷电路板的散热性能，本发明实施例一提供的印刷电路板还可以包括依附于第一PCB板11外侧面上的第一金属散热板和/或依附于第二PCB板12外侧面上的第二金属散热板。此处的外侧面指的是第一PCB板11和第二PCB板12相背离的两个侧面。请参考附图1或4，本发明实施例一提供的印刷电路板包括设置在第一PCB板11外侧面的第一金属散热板16。第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15上的凸起穿出相对应的卡孔或卡槽，第一金属散热板16可以与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15上的凸起穿出相对应卡孔或卡槽的部位卡接。为此，第一金属散热板16上设置有卡槽161或卡孔。当然，第二金属散热板也可以具有相同结构以及与第一辅助支撑件14和第二辅助支撑件15相同的配合关系。

综上可知，相比于背景技术PCB板而言，本实施例一提供的印刷电路板中，第一PCB板11和第二PCB板12通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一PCB板11和第二PCB板12的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面。这能够增加电子元器件的安装面，即增加电子元器件的安装面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。

同时，本实施例一提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。

进一步的，本实施例一提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。

进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板（第一PCB板11和第二PCB板12）卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热能力。

进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

实施例二

请参考附图5，图5示出了本发明实施例二提供的印刷电路板的结构。

图5所示的印刷电路板包括第一PCB板21、第二PCB板22、第三PCB板27、第一连接件和第二连接件。第三PCB板27位于第一PCB板21和第二PCB板22之间，第三PCB板27的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。第一连接件用于连接第一PCB板21和第二PCB板22。第一连接件支撑于第一PCB板21和第二PCB板22之间，使得第一PCB板21和第二PCB板22之间形成间隙。所述间隙用于使第一PCB板21和第二PCB板22两个表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。即第一PCB板21与第二PCB板22相对或相背的两个表面（即第一PCB板21的内、外两表面）均用于安装电子元器件。同样道理，第二PCB板22与第一PCB板21相对或相背的两个表面（即第二PCB板22的内、外两表面）均用于安装电子元器件。第二连接件用于连接第三PCB板27与第一PCB板21和/或第二PCB板22。也就是说，第三PCB板27可以单独与第一PCB板21和第二PCB板22中的一者相连，也可以同时与第一PCB板21和第二PCB板22相连。同样道理，第三PCB板27与第一PCB板21和第二PCB板22之间均形成间隙，以使得第一PCB板21、第二PCB板22和第三PCB板27的两表面均成为用于安装电子元器件的安装面。可见，上述印刷电路板相比于背景技术所述PCB板而言，增加了用于安装电子元器件的安装面，进而能够提高印刷电路板的空间利用率。

第一PCB板21、第二PCB板22和第三PCB板27可以根据需要集成为具有各种功能（例如信号接收功能、信号发送功能）的PCB板。第一PCB板21、第二PCB板22和第三PCB板27通常并排设置（如图5所示）。本申请中第一PCB板21与第三PCB板27以及第二PCB板22和第三PCB板27之间形成的间隙以保证三者的每个安装面能够安装相应功能的电子元器件为准，本申请不对间隙的具体宽度作限制。本领域技术人员可以根据实际应用场景中印刷电路板所具有的功能对间隙宽度进行适当地调整。

本实施例二中，第一连接件的主要功能是连接第一PCB板21和第二PCB板22，而且能够使两者之间产生间隙。第二连接件的主要功能是将第三PCB板27连接于第一PCB板21和/或第二PCB板22，并使得第三PCB板27与第一PCB板21和第二PCB板27之间均形成间隙。可见，第一连接件、第二连接件将第一PCB板21、第二PCB板22和第三PCB板27连接使得整个印刷电路板为立体结构。立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。本实施例二提供的印刷电路板在遇到扭力时，第一PCB板21、第二PCB板22和第三PCB板27上的电子元器件不易脱落；遇到拉力时，较难产生焊盘脱落现象。

本实施例二中，第一连接件可以为隶属于第一PCB板21上的部件，可以为隶属于第二PCB板22上的部件，也可以为部分分别隶属于第一PCB板21和第二PCB板22的部件，当然也可以为完全独立于第一PCB板21和第二PCB板22的部件。

请再次参考图5，本实施例二中的第一连接件可以为插针式连接件23，所述插针式连接件23包括设置在第二PCB板22上的第一连接部231和设置在第一PCB板21上的第二连接部232，第一连接部231上设置有插柱2311，第二连接部232上设置有与插柱2311配合的插孔。当然，第一连接部231也可以设置在第一PCB板21上，相对应的，第二连接部232设置在第二PCB板22上。更为优选的，第一连接件可以为插针式电连接件，即插柱和插孔均具有电连接金属结构。插针式电连接件实现第一PCB板21和第二PCB板22物理连接的同时，还能够实现两者的电连接，进而能够解决PCB板之间通过外接电线电连接导致的接线复杂和电连接可靠性低的问题。当然，第一连接件还可以采用其它结构或种类的连接件，并不限于插针式结构。本实施例中第二连接件可以采用与第一连接件相同的结构，具体请参考上述针对第一连接件的描述即可，此不赘述。

在实际的应用过程中，第一连接件支撑于第一PCB板21和第二PCB板22之间，是为整个印刷电路板提供主要支撑的部件，其支撑能力有限。这势必会影响整个印刷电路板的空间结构强度。为此，本实施例二提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，所述辅助支撑件设置在第一PCB板21和第二PCB板22之间，起到辅助支撑的作用。优选的，辅助支撑件可以包括第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25（如附图5所示）。第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25可以分别设置在印刷电路板的两端，且支撑于第一PCB板21和第二PCB板22之间。第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25分布在整个印刷电路板的两端，能够起到较好的支撑作用。更为优选的，第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25均可以与第一PCB板21和第二PCB板22卡接相连。请再次参考附图5，一种具体的卡接方式为：第一辅助支撑件24的支撑处设置有凸起241，第二辅助支撑件25的支撑处设置有凸起251。第一PCB板21与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25上的凸起相对的部位设置有卡孔或卡槽，第二PCB板22与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25的凸起相对的部位设置有卡孔或卡槽。在配合的过程中，凸起与卡孔或卡槽卡接配合。卡接方式能够提高整个印刷电路板的组装效率。在凸起和卡孔或卡槽组装的过程中，为了避免装错进而起到较好的防呆效果，第一辅助支撑件24分别与第一PCB板21和第二PCB板22相对部位设置的凸起数量可以不等，第二辅助支撑件25分别与第一PCB板21和第二PCB板22相对部位设置的凸起的数量也可以不等。当然，第一PCB板21分别与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25配合部位的卡孔或卡槽数量可以不等，第二PCB板22分别与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25配合部位的卡孔或卡槽数量也可以不等。当然，本实施例二中不仅仅可以通过改变凸起和卡孔或卡槽的数量达到防呆目的，还可以采用其它的方式实现相同目的。例如改变第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25的形状。具体的一种方式为：第一辅助支撑件24为平板式结构，第二辅助支撑件25为弯板式结构，例如U型弯折板。

第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25均可以为金属件，第一辅助支撑件24与第一PCB板21和第二PCB板22卡接部位焊接相连，第二辅助支撑件25与第一PCB板21和第二PCB板22卡接部位焊接。第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25均与第一PCB板21和第二PCB板22在卡接的基础上再次焊接相连。这能够提高连接强度，进一步保证整个印刷电路板的空间强度。除此之外，第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25均为导热性能良好的金属（例如铜），且与第一PCB板21和第二PCB板22焊接，能够及时散出第一PCB板21和第二PCB板22上的电子元器件产生的热量。更为优选的，第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25均为金属板件。金属板件的散热面积较大，能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

为了进一步提高整个印刷电路板的散热性能，本发明实施例二提供的印刷电路板还可以包括依附于第一PCB板21外侧面上的第一金属散热板和/或依附于第二PCB板22外侧面上的第二金属散热板。此处的外侧面指的是第一PCB板21和第二PCB板22相背离的两个侧面。请参考图5，本发明实施例二提供的印刷电路板包括设置在第一PCB板21外侧面的第一金属散热板26。第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25上的凸起穿出相对应的卡孔或卡槽，第一金属散热板26可以与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25上的凸起穿出相对应卡孔或卡槽的部位卡接。为此，第一金属散热板26上设置有卡槽261或卡孔。当然，第二金属散热板也可以具有相同结构以及与第一辅助支撑件24和第二辅助支撑件25相同的配合关系。

需要说明的是，本实施例二提供的印刷电路板中至少可以包括一条外接光纤272，外接光纤272可以设置在任何一块PCB板上，用于与外部光信号源连接。请参考附图5，外接光纤272可以通过连接器271与第三PCB板27相连。连接器271具体的可以为光纤连接法兰。当然，为了进一步增加印刷电路板的功能，本实施例二提供的印刷电路板还可以包括与外接光纤272连接的光分路器28，实现印刷电路板在光缆外接所需的分路功能。

综上可知，相比于背景技术所述的PCB板而言，本实施例二提供的印刷电路板中，第一PCB板21和第二PCB板22通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一PCB板21和第二PCB板22的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面。这能够增加电子元器件的安装面，即增加电子元器件的安装面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。

同时，本实施例二提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。

进一步的，本实施例二提供的印刷电路板还可以包括第三PCB板27，第三PCB板27能够进一步提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高印刷电路板的抗扭抗拉性能。需要说明的是，本实施例二中的第三PCB板27的数量不限，可以为一层，也可以为多层，当第三PCB板27的数量为多层时，本领域技术人员可以根据实际应用场景对包括第一PCB板21和第二PCB板22在内的所有PCB板的布置距离进行适应性调整，以保证第一安装面和第二安装面能够行使其功能。

进一步的，本实施例二提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。

进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板（第一PCB板21和第二PCB板22）卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热能力。

进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

实施例三

请参考附图6，图6示出了本发明实施例三提供的网络布线系统的接线结构。

图6所示的网络布线系统包括第一光纤、第一电线、第二光纤、第二电线、印刷电路板和光分路器38。

其中：印刷电路板用于将第一光纤与第二光纤、第一电线与第二电线实现连接（包括电连接和光信号连接），印刷电路板包括第一PCB板31、第二PCB板32和第一连接件。第一连接件用于连接第一PCB板31和第二PCB板32。第一连接件支撑于第一PCB板31和第二PCB板32之间，使得第一PCB板31和第二PCB板32之间形成间隙。所述间隙用于使得第一PCB板31和第二PCB板32相对或相背的两个表面（即第一PCB板31的内、外两表面）均用于安装电子元器件。同样道理，第二PCB板32与第一PCB板31相对或相背的两个表面（即第二PCB板32的内、外两表面）均用于安装电子元器件。本实施例三中的印刷电路板相比于背景技术中所述的PCB板而言，增加了用于安装电子元器件的安装面，进而能够提高印刷电路板的空间利用率。

请再次参考附图6，本实施例三中的印刷电路板还可以包括第三PCB板37和第二连接件。第三PCB板37位于第一PCB板31和第二PCB板32之间，第三PCB板37的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。第二连接件用于连接第三PCB板37与第一PCB板31和/或第二PCB板32。也就是说，第三PCB板37可以单独与第一PCB板31和第二PCB板32中的一者相连，也可以同时与第一PCB板31和第二PCB板32相连。同样道理，第三PCB板37与第一PCB板31和第二PCB板32也均形成间隙，以使得第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37的两表面均用于安装电子元器件的安装面。可见，第三PCB板的设置能够进一步增多电子元器件安装的安装面，进而能够提高印刷电路板的空间利用率。

本实施例三中，第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37可以根据需要集成为具有各种功能（例如信号接收功能、信号发送功能）的PCB板。第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37通常并排设置（如图8所示）。本申请中第一PCB板31与第三PCB板37以及第二PCB板32和第三PCB板37之间形成的间隙以保证三者的每个安装面能够安装相应功能的电子元器件为准，本申请不对间隙的具体宽度作限制。本领域技术人员可以根据实际应用场景中印刷电路板所具有的功能对间隙宽度进行适当地调整。

本实施例三中，第一连接件的主要功能是连接第一PCB板31和第二PCB板32，而且能够使得两者之间产生间隙。可见，第一连接件将第一PCB板31和第二PCB板32连接使得整个印刷电路板为立体结构。立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。本实施例三提供的印刷电路板在遇到扭力时，第一PCB板31和第二PCB板32上的电子元器件不易脱落；遇到拉力时，较难产生焊盘脱落现象。

同样，第二连接件的主要功能是将第三PCB板37连接于第一PCB板31和/或第二PCB板32，并与两者之间均形成间隙。这种情况下，第一连接件、第二连接件将第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37连接使得整个印刷电路板也为立体结构。立体结构具有更好的力学性能，能够进一步增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能。本实施例三提供的印刷电路板在遇到扭力时，第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37上的电子元器件更不易脱落，遇到拉力时，更难产生焊盘脱落现象。

本实施例三中，第一连接件可以为隶属于第一PCB板31上的部件，可以为隶属于第二PCB板32上的部件，也可以为部分分别隶属于第一PCB板31和第二PCB板32的部件，当然也可以为完全独立于第一PCB板31和第二PCB板32的部件。同样道理，第二连接件也可以隶属于被其连接的两块PCB板之一；或第二连接件的组成部分分别隶属于被其连接的两块PCB板；再或者，第二连接件完全独立于被其连接的两块PCB板，

请再次参考图6，本实施例三中第一连接件可以为插针式连接件33，所述插针式连接件33包括设置在第二PCB板32上的第一连接部331和设置在第一PCB板31上的第二连接部332，第一连接部331上设置有插柱3311，第二连接部332上设置有与插柱3311配合的插孔。当然，第一连接部331也可以设置在第一PCB板31上，相对应的，第二连接部332设置在第二PCB板32上。更为优选的，第一连接件可以为插针式电连接件，即插柱和插孔均具有电连接金属结构。插针式电连接件实现第一PCB板31和第二PCB板32物理连接的同时，还能够实现两者的电连接，进而能够解决PCB板之间通过外接电线电连接导致的接线复杂和电连接可靠性低的问题。当然，第一连接件还可以采用其它结构或种类的连接件，并不限于插针式结构。本实施例中第二连接件可以采用与第一连接件相同的结构，具体请参考上述针对第一连接件的描述即可，此不赘述。

在实际的应用过程中，第一连接件支撑于第一PCB板31和第二PCB板32之间，是为整个印刷电路板提供主要支撑的部件，其支撑能力有限。这势必会影响整个印刷电路板的空间结构强度。为此，本实施例三提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，所述辅助支撑件设置在第一PCB板31和第二PCB板32之间，起到辅助支撑的作用。优选的，辅助支撑件可以包括第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35（如附图7和8所示）。第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35可以分别设置在印刷电路板的两端，且支撑于第一PCB板31和第二PCB板32之间。第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35分布在整个印刷电路板的两端，能够起到较好的支撑作用。更为优选的，第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均可以与第一PCB板31和第二PCB板32卡接相连。请再次参考附图6，一种具体的卡接方式为：第一辅助支撑件34的支撑处设置有凸起341，第二辅助支撑件35的支撑处设置有凸起351。第一PCB板31与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35上的凸起相对的部位设置有卡孔或卡槽，第二PCB板32与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35的凸起相对的部位设置有卡孔或卡槽。在配合的过程中，凸起与卡孔或卡槽卡接配合。卡接方式能够提高整个印刷电路板的组装效率。在凸起和卡孔或卡槽组装的过程中，为了避免装错进而起到较好的防呆效果，第一辅助支撑件34分别与第一PCB板31和第二PCB板32相对部位设置的凸起数量可以不等，第二辅助支撑件35分别与第一PCB板31和第二PCB板32相对部位设置的凸起的数量也可以不等。当然，第一PCB板31分别与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35配合部位的卡孔或卡槽数量可以不等，第二PCB板32分别与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35配合部位的卡孔或卡槽数量也可以不等。当然，本实施例三中不仅仅可以通过改变凸起和卡孔或卡槽的数量达到防呆目的，还可以采用其它的方式实现相同的目的。例如改变第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35的形状。请再次参考图7和图8，具体的一种方式为，第一辅助支撑件34为平板式结构，第二辅助支撑件35为弯板式结构，例如U型弯折板。

第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均可以为金属件，第一辅助支撑件34与第一PCB板31和第二PCB板32卡接部位焊接相连，第二辅助支撑件35与第一PCB板31和第二PCB板32卡接部位焊接。第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均与第一PCB板31和第二PCB板32在卡接的基础上再次焊接相连。这能够提高连接强度，进一步保证整个印刷电路板的空间强度。除此之外，第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均为导热性能良好的金属（例如铜），且与第一PCB板31和第二PCB板32焊接，能够及时散出第一PCB板31和第二PCB板32上的电子元器件产生的热量。更为优选的，第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均为金属板件。金属板件的散热面积较大，能够进一步提高整个印刷电路板的散热能力。

为了进一步提高整个印刷电路板的散热性能，本发明实施例三提供的印刷电路板还可以包括依附于第一PCB板31外侧面上的第一金属散热板和/或依附于第二PCB板32外侧面的第二金属散热板。此处的外侧面指的是第一PCB板31和第二PCB板32相背离的两个侧面。请参考图6，本发明实施例三提供的印刷电路板包括设置在第一PCB板31外侧面上的第一金属散热板36。第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35上的凸起穿出相对应的卡孔或卡槽，第一金属散热板36可以与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35上的凸起穿出相对应卡孔或卡槽的部位卡接。为此，第一金属散热板36上设置有卡槽361或卡孔。当然，第二金属散热板也可以具有相同结构以及与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35相同的配合关系。

根据所应用的场景不同，印刷电路板上的PCB板的功能不同，为了实现印刷电路板的功能（例如发射功能、接收功能），本实施例三中的印刷电路板具有外接光纤，用于与光缆连接实现光通路。具体的，外接光纤可以设置在第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37中的任意一个或多个之上。例如图6所示，外接光纤372设置在第三PCB板37上。

优选的，本实施例三中的第一光纤和第一电线、第二光纤和第二电线均可以集成为光电复合缆。光电复合缆是一种在光缆中增加绝缘导体以集光纤和输电线于一体的线缆。光电复合缆能够同时解决设备用电和设备信号传输问题，即保留光缆特性的同时还能够满足电缆的相关要求。鉴于此，光电复合缆越来越多地应用与网络布线系统中。本实施例三中第一电线和第二电线均包括火线和地线。

本实施例三提供的网络布线系统中，第一电线和第二电线连接以及第一光纤和第二光纤连接能够为印刷电路板供电和传输光信号。在对接的过程中，可以先将第一电线和第二电线的外皮剥离，裸露出火线和地线。请再次参考附图6，第一电线包括火线312、地线313，第二电线包括火线39和地线310。在对接的过程中第一光纤315与光分路器38的输入端相连，光分路器38将第一光纤315分成第一支路光纤和第二支路光纤，第一支路光纤和第二支路光纤均连接在光分路器38的输出端。第一支路光纤与第二光纤311相连，第二支路光纤与第二光纤372相连。具体的，第二支路光纤与外接光纤372通过连接器371（例如光纤连接法兰）相连。

本实施例三提供的网络布线系统中，第一电线的地线313与第二电线的地线310均与印刷电路板的接地点相连，第一电线的火线312和第二电线的火线39对接，且第一电线的火线312或第二电线火线39具有用于与印刷电路板的火线接点相连。为此，第一电线的火线312或第二电线的火线39具有与印刷电路板相连的外接电线314。优选的方案中，第一PCB板31、第二PCB板32和第三PCB板37均可以通过插针式电连接件，该种方式使得整个印刷电路板只有一处接点与外接电线314相连即可，能够进一步减少外接电线电连接导致的操作繁琐问题，能够解决外接电线带来的接线不稳定的问题。更为优选的，第一电线和第二电线的火线对接，并通过外接电线314与所述第一PCB板、第二PCB板或第三PCB板上预留的焊点焊接，以为三者供电。

为了进一步优化上述技术方案，第一电线的地线313和第二电线的地线310中，一者与第一辅助支撑件34相连，另一者与第二辅助支撑件35相连。请再次参考附图6，第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均为金属支撑件，第一电线的地线313与第一辅助支撑件34焊接，第二电线的地线310与第二辅助支撑件35焊接，第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35均与印刷电路板的各个PCB板焊接，所以上述连接方式能够实现第一电线、第二电线和印刷电路板共地，减少外部的电线连接。第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35还能够起到较好的散热作用，特别是第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35为金属板件时，散热效果更好。由于地线较粗，导热功能较好，因此上述连接方式能够将印刷电路板产生的热量较快地通过地线散出。

更为优选的方案中，第一金属散热板36和第二金属散热板均可与第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35焊接相连，进一步增强导热的效果。与目前需要通过增设散热风扇实现散热的方式而言，上述散热方式能够节约成本和空间。

为了提高整个网络布线系统的接线紧凑性，降低接线处的占用空间，本发明实施例三提供的光电复合缆的第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35上均可以设置为线缆穿孔。请再次参考附图6、7和8，第一辅助支撑件34上设置线缆穿孔342，第二辅助支撑件35上设置线缆穿孔位352。优选的，线缆穿孔342和线缆穿孔352相对布置。当然，此种结构下，第一电线和第二电线的连接方式有多种。一种具体的连接方式为：第一电线的火线312依次穿过第一辅助支撑件34上的线缆穿孔342和第二辅助支撑件35上的线缆穿孔352后，与第二电线的火线39相连，并在连接处引出外接电线314用于与印刷电路板相连。

本实施例中光分路器38用于分光，即输入一根光纤，输出至少两根光纤，进而实现对输入光纤功率进行分配。例如，输入光纤功率100％，输出的两跟光纤的功率可以为50％和50％，也可以为95％和5％等不同的配比。优选的，光分路器38可以设置在印刷电路板的内部。具体的一种连接方式为：第二光纤311穿出第二辅助支撑件35上的线缆穿孔352后绕开各个PCB板上的电子元器件达到光分路器38，并与第三PCB板37上的外接光纤372一起连接到光分路器38的输出端，即分别与光分路器38输出端的第一支路光纤和第二支路光纤相连。第一光纤315从第一辅助支撑件34的线缆穿孔342穿入，并与光分路器38的输入端相连，最终实现第一光纤315和第二光纤311以及印刷电路板的外接光纤相连，本实施例三中，外接光纤可以设置在第三PCB板37上。

当然，上述光分路器38也可以设置在印刷电路板的外部。具体的，光分路器38可以设置在第一辅助支撑件34的左侧。此种情况下，第一光纤315直接与光分路器38的输入端相连，第二光纤311穿过线缆穿孔352后与外接光纤372一并接入光分路器38的输出端以实现分别与第一支路光纤和第二支路光纤相连。

综上所述，本实施例提供的网络布线系统中，第一PCB板31和第二PCB板32通过第一连接件连接后使得整个印刷电路板为空间立体结构。空间立体结构能够使得第一PCB板31和第二PCB板32的两个侧面均为用于安装电子元器件的第一安装面，能够增加电子元器件的安装面，即增加安装电子元器件的面积，最终提高印刷电路板的空间利用率。

同时，本实施例三提供的印刷电路板为空间立体结构，空间立体结构具有较好的力学性能，能够增强整个印刷电路板的抗扭抗拉性能，进而能够较好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盘或电子元器件易脱落的情况发生。

进一步的，本实施例三提供的印刷电路板还可以包括第三PCB板37，第三PCB板37能够进一步提高整个印刷电路板所具有的空间立体结构的强度，进一步提高印刷电路板的抗扭抗拉性能。需要说明的是，本实施例三中的第三PCB板37的数量不限，可以为一层，也可以为多层，当第三PCB板37的数量为多层时，本领域技术人员可以根据实际应用场景对包括第一PCB板31和第二PCB板32在内的所有PCB板的布置距离进行适应性调整，以保证第一安装面和第二安装面能够行使其功能

进一步的，本实施例三提供的印刷电路板还可以包括辅助支撑件，辅助支撑件能够起到辅助支撑的作用，进而提高整个印刷电路板空间立体结构的强度，进一步提高整个印刷电路板的抗扭抗拉能力。

进一步的，辅助支撑件为金属板件，且与印刷电路板的PCB板（第一PCB板31和第二PCB板32）卡接的部位焊接。这能够进一步提高辅助支撑件的支撑强度和支撑稳定性，同时能够提高整个印刷电路板的散热性能。

进一步的，第一金属散热板和第二金属散热板能够进一步提高整个印刷电路板的散热性能。

更为优选的，第一辅助支撑件34的线缆穿孔342和第二辅助支撑件35的线缆穿孔352相对布置，且印刷电路板内部具有与线缆穿孔相对，且用于供线缆（例如第一电线、第二电线、第一光纤315或第二光纤311）穿过的缝隙，便于上述线缆从印刷电路板内部穿过。为了实现对线缆（例如第一电线、第二电线、第一光纤315或第二光纤311）支撑，本实施例三中第一辅助支撑件34和第二辅助支撑件35与线缆穿孔相对应部位设置有用于支撑线缆的弯折部（如图7和图8所示）。

上述实施例一-实施例三只是本发明公布的一些具体实施例，各个实施例之间不同的部分之间只要不矛盾，都可以任意组合形成新的实施例，而这些实施例均在本发明实施例公开的范畴内。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板和连接所述第一PCB板和第二PCB板的第一连接件；

所述第一连接件支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间，所述第一PCB板和第二PCB板之间形成间隙以使得所述第一PCB板的两表面和第二PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第一安装面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括位于所述第一PCB板和第二PCB板之间的第三PCB板，所述第三PCB板与所述第一PCB板和/或第二PCB板通过第二连接件相连，且所述第三PCB板的两表面均为用于安装电子元器件的第二安装面。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括辅助支撑件，所述辅助支撑件包括第一辅助支撑件和第二辅助支撑件，且两者分别设置在所述印刷电路板的两端，支撑于所述第一PCB板和第二PCB板之间。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件的支撑处均设置有凸起，所述第一PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位，以及所述第二PCB板与所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件相对应的部位均具有与所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一辅助支撑件通过所述凸起及第一PCB板和第二PCB板上的卡孔或卡槽分别与所述第一PCB板和第二PCB板卡接，所述第二辅助支撑件通过所述凸起及所述第一PCB板和第二PCB板上的卡孔分别与所述第一PCB板和第二PCB板卡接。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均为金属板件；其中：

所述第一辅助支撑件与所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接，所述第二辅助支撑件与所述第一PCB板和第二PCB板的卡接部位焊接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括依附于所述第一PCB板的外侧面的第一金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或

所述印刷电路板还包括依附于所述第二PCB板的外侧面的第二金属散热板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金属散热板与所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。

7.根据权利要求4-6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一辅助支撑件分别与所述第一PCB板和第二PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等；所述第二辅助支撑件分别与所述第一PCB板和第二PCB板相对部位设置的所述凸起数量不等。

8.根据权利要求2-5中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一连接件和第二连接件均为插针式电连接件，使得所述第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板电连接。

9.网络布线系统，其特征在于，包括第一光纤、第一电线、第二光纤、第二电线、印刷电路板和光分路器，其中：

所述印刷电路板为权利要求4-8中任意一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板的第三PCB板上设置有外接光纤，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件均设置有线缆穿孔；

所述光分路器设置在所述第一辅助支撑件的外侧，所述第二光纤从所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入与所述外接光纤穿过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔，且均与所述光分路器的输出端相连，所述第一光纤与所述光分路器的输入端端相连；或者；

所述光分路器设置在所述印刷电路板内部，所述第一光纤通过所述第一辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述光分路器的输入端相连，所述第二光纤通过所述第二辅助支撑件的线缆穿孔伸入所述印刷电路板并与所述外接光纤分别与所述光分路器的输出端相连；

所述第二电线的火线与所述第一电线的火线对接，且第一电线的火线或第二电线的的火线具有用于与所述第一PCB板、第二PCB板或第三PCB板上预留的焊点焊接的外接电线，以为三者供电。

10.根据权利要求9所述的网络布线系统，其特征在于，所述第一辅助支撑件为U型的弯折板，所述第二辅助支撑件为平板，所述第一辅助支撑件和第二辅助支撑件上与所述线缆穿孔相对应的部位设置有用于支撑线缆的折弯部；

所述第一电线的地线和第二电线的地线中，一者与所述第一辅助支撑件焊接相连，另一者与所述第二辅助支撑件焊接相连。