CN104942668A - 地面激光研磨机 - Google Patents

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蔡墩军
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Jiangsu Keruixin Machinery Co Ltd
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Jiangsu Keruixin Machinery Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/18Single-purpose machines or devices for grinding floorings, walls, ceilings or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

本发明公开了地面激光研磨机,包括主机架、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,地面激光研磨机还包括驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架上。本发明结构简单,设计巧妙,采用激光控制系统控制研磨机,使研磨机头根据地面高低自动调节研磨机头的高度,并根据地面情况自动设置研磨时间,并且在设备上还增设地面平整度分析系统,地面平整度分析系统和激光控制系统相配合,保持设备研磨的稳定性,设备使用简捷、方便,使地面研磨的更为平整,提高研磨的质量。

Description

地面激光研磨机
技术领域
本发明涉及地面研磨设备技术领域,具体涉及地面激光研磨机。
背景技术
地面磨机主要用于地面的研磨处理,它能有效打磨水磨石、混凝土表层及环氧砂浆层和旧的环氧地面等。具有轻便、灵活,工作效率高等特点。带有吸尘器电源插座,吸尘器电源线可以直接和研磨机相连,避免工作时,需要2条电源线的麻烦。是做地坪工程处理的理想设备。目前市面地面研磨磨削系统或铣刨切割系统,主要通过手扶操作,操作人员行走速度控制机械行走速度,地面处理的平整度主要依赖操作人员目测能力,在目测范围内的高点降低机械走速,在高点范围内进行充分研磨、铣刨、切割处理,解决地面的平整度问题,在建筑施工中,为了提高地面的平整度,会做两次混凝土砂浆找平,导致降低抗压强度,容易产生分层。人为控制研磨机,研磨的效果不好,地面平整性较差,并且在混凝土地面施工后期平整度会发生变化,缺少高效解决地面平整度问题,无法满足的地面功能性,装饰性,及平整度需求。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了地面激光研磨机,其目的在于:采用激光技术控制系统和地面平整度分析系统共同控制研磨机,保持设备研磨的稳定性,设备使用简捷、方便,使地面研磨的更为平整,提高研磨的质量。
本发明技术解决方案:
地面激光研磨机,包括主机架、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,其特征在于:所述地面激光研磨机还包括驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架上。
所述驱动系统包括行走系统、旋转系统和升降系统,行走系统包括车轮和行走电机,车轮和行走电机连接;旋转系统包括旋转电机和研磨系统,旋转电机和研磨系统连接;升降系统包括万向轮、万向轮支撑柱和电推缸,万向轮和万向轮支撑柱连接,万向轮支撑柱和电推缸连接。
所述研磨系统包括变速机构和研磨机头,变速机构和旋转电机连接,研磨机头和变速机构连接。
所述激光控制系统包括激光发射器、激光接收器和激光控制器,激光接收器和激光控制器连接。
所述激光控制系统和驱动系统、研磨系统、升降系统连接。
所述地面平整度分析系统包括水平传感器、控制器和操控屏,水平传感器包括研磨机头传感器和升降系统传感器,研磨机头传感器、升降系统传感器和控制器连接,控制器和操控屏连接。
所述地面平整度分析系统和研磨系统、升降系统连接。
所述地面激光研磨机上还设置有控制手柄,控制手柄和控制器电性连接。
本发明有益效果:
本发明结构简单,设计巧妙,采用激光控制系统控制研磨机,使研磨机头根据地面高低自动调节研磨机头的高度,并根据地面情况自动设置研磨时间,并且在设备上还增设地面平整度分析系统,地面平整度分析系统和激光控制系统相配合,保持设备研磨的稳定性,设备使用简捷、方便,使地面研磨的更为平整,提高研磨的质量。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体工作过程对本发明做进一步描述。
如图1所示,地面激光研磨机,包括主机架1、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,地面激光研磨机还包括驾驶舱2、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱2、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架1上,驱动系统包括行走系统、旋转系统和升降系统,行走系统包括车轮3和行走电机,车轮3和行走电机连接;旋转系统包括旋转电机4和研磨系统,旋转电机4和研磨系统连接;升降系统包括万向轮5、万向轮支撑柱6和电推缸7,万向轮5和万向轮支撑柱6连接,万向轮支撑柱6和电推缸7连接,研磨系统包括变速机构和研磨机头8,变速机构和旋转电机4连接,研磨机头8和变速机构连接,激光控制系统包括激光发射器9、激光接收器10和激光控制器11,激光接收器10和激光控制器11连接,激光控制系统和驱动系统、研磨系统、升降系统连接,地面平整度分析系统包括水平传感器、控制器12和操控屏13,水平传感器包括研磨机头传感器14和升降系统传感器15,研磨机头传感器14、升降系统传感器15和控制器12连接,控制器12和操控屏13连接,地面平整度分析系统和研磨系统、升降系统连接,地面激光研磨机上还设置有控制手柄16,控制手柄16和控制器12电性连接
具体工作过程:
由激光发射器9架设施工区域发射高速旋转光束,激光发射器9可发射一定直径的基准圆平面(水平光束),通过调整也可发射基准坡度(倾斜光束)。安装在设备前端万向轮支撑柱6上的激光接收器10接收施工区发射出的激光信号,同时将施工需求的施工标准激光信号与目前设备当前工作状态和地面状态信号输送到激光控制器11中,由激光控制器进行逻辑运算,并向驱动系统、研磨系统、升降系统发出调整指令,以匹配当前的施工需求,地面激光研磨机开始对地面进行研磨,研磨时地面激光研磨机会发生一定的抖动,导致研磨效果不好,此时,研磨机头传感器14和万向轮支撑柱6处的升降系统传感器15发出的水平姿态信号。水平姿态模拟信号传送到控制器12,控制器12对信号进行逻辑计算和标准偏差对比后发出控制指令,分别控制研磨系统和升降系统,研磨系统通过调整,使地面激光研磨机始终处于与激光信号平行状态工作,升降系统通过调整电推缸7对万向轮的支撑柱6高度进行调整,保证支撑柱6时刻处于与激光发射信号垂直状态。地面平整度分析系统和激光控制系统相互配合控制,使激光研磨机处于最佳运行状态,提高研磨效果。上述地面平整度分析系统所有的设备运行信息及指令的执行都将通过操控屏13显示,以告知操作人员目前设备的工作状态及施工区域的地面状况。在操控屏13上,操作人员可以设定设备由手动控制,通过控制手柄16手动控制机器各种工作状态;也可以设定自动控制,控制器12根据处理后信息自动研磨系统和升降系统控制处理地面状态。
综上,本发明达到预期效果。

Claims (8)

1.地面激光研磨机,包括主机架、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,其特征在于:所述地面激光研磨机还包括驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架上。
2.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述驱动系统包括行走系统、旋转系统和升降系统,行走系统包括车轮和行走电机,车轮和行走电机连接;旋转系统包括旋转电机和研磨系统,旋转电机和研磨系统连接;升降系统包括万向轮、万向轮支撑柱和电推缸,万向轮和万向轮支撑柱连接,万向轮支撑柱和电推缸连接。
3.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述研磨系统包括变速机构和研磨机头,变速机构和旋转电机连接,研磨机头和变速机构连接。
4.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述激光控制系统包括激光发射器、激光接收器和激光控制器,激光接收器和激光控制器连接。
5.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述激光控制系统和驱动系统、研磨系统、升降系统连接。
6.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述地面平整度分析系统包括水平传感器、控制器和操控屏,水平传感器包括研磨机头传感器和升降系统传感器,研磨机头传感器、升降系统传感器和控制器连接,控制器和操控屏连接。
7.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述地面平整度分析系统和研磨系统、升降系统连接。
8.如权利要求1所述地面激光研磨机,其特征在于:所述地面激光研磨机上还设置有控制手柄,控制手柄和控制器电性连接。
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