CN104941865A - 相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法，包括相连接的相册内芯片材双面过胶设备、相册内芯片材双面过胶用烘干设备，相册内芯片材双面过胶设备与送纸机连接，相册内芯片材双面过胶用烘干设备通过传送设备依次与整理机连接、定型机连接，包括以下步骤：相册内芯片材置于送纸机；在相册内芯片材双面过胶设备涂敷；相册内芯片材在网带上烘干，在整理机上贴敷相片；在定型机上整理定型。本发明两边同时涂敷，涂敷及烘干速度快、效率高，内芯片材平整、变形小，避免使用硅纸工艺存在的工作现场污染、成本高、硅纸不能回收利用的浪费，以及人工手工揭开、贴敷工作效率低，人工操作的产品质量波动大的缺陷，具有重大的经济和社会效益。

Description

相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法

技术领域

本发明摄影器材制造设备技术领域，尤其涉及一种相册内芯片材双面过胶处理系统和处理方法。

背景技术

现有技术中的相册内芯片材在加工过程中，其双面采用硅纸粘贴，主要工艺是先将压敏胶涂在单硅纸上，后转印在内芯片材上，在后续使用时需要将两侧的硅纸揭开扔掉，从而造成了极大的人力与资源的浪费,由于相册内心片材规格较小，无法进行回收利用，造成极大的资源浪费，例如一本相册基本上都超过十页，那么浪费的硅纸就有20张，国内相册加工厂有1万多家，每家每天平均超过50本，即每家每天浪废掉的硅纸超过1000张，总计每天浪费的硅纸超过1千万张，大约750万平方米，按照每平方米70克进行计算，大约每天扔掉的废纸就有500吨以上，折合人民币每天超过400万元，因无法回收也造成环境的破坏与污染，只能作为垃圾处理掉，经济效益和社会效益都较差。

在利用硅纸贴敷相册时需要人工手工揭开后再贴敷，工作效率低；在揭开硅纸贴敷相册时由于受到人为因素的影响，比如受到个人粘贴的熟练度，揭开后再贴敷的时间长短等的影响，容易产生起泡、粘贴不牢固等影响相片粘贴质量的问题。因此现有技术才的硅纸贴敷技术无论在经济效益和社会效益方面都存在着很大的不足。

现有技术的烘干设备也有采用单面烘干，即单面加温和单面从上向下吹风，这种方式烘干后的内芯片材容易变形、不平整，影响贴敷效果，而且烘干效率低，能源浪费严重。现有技术中还没有效率更高的对相册内芯片材进行两面烘干的设备。

发明内容

本发明的目的就是为解决现有技术存在的上述问题，提供一种相册内芯片材双面过胶处理系统；本发明的流水线生产系统能够实现对相册内芯片材双面过胶，过胶后经过后续的烘干处理后直接粘贴相片等制品，不需要采用硅纸贴敷，能够取消内芯片材两面的硅纸及硅纸粘贴等相关的工作，不用耗费大量的硅纸，烘干速度快、效率高生产成本低，避免耗用大量的优质木材，减少了浪费和环境污染，减少操作者的劳动强度，大大提高工作的效率，内芯片材变形小，粘贴质量稳定，大大提高贴敷的效率，具有重大的经济效益和社会效益。

本发明还提供一种相册内芯片材双面过胶处理方法。

本发明解决技术问题的技术方案为：

一种相册内芯片材双面过胶处理系统，包括内芯片材双面过胶设备、带有传送网带的双面过胶内芯片材烘干设备，所述内芯片材双面过胶设备与前部的送纸机连接，双面过胶内芯片材烘干设备的进料口与内芯片材双面过胶设备的出料口配合，双面过胶内芯片材烘干设备的出料口通过传送设备与整理机连接，整理机的后部与定型机连接。

所述内芯片材双面过胶设备包括机架、上胶轴、下胶轴、上光轴、下光轴，所述机架包括左右两侧的垂直连接板，即左连接板、右连接板，所述左连接板、右连接板通过水平连接杆连接，所述水平连接杆在机架的上中下的位置设有多根，所述上胶轴与下胶轴配合带动内芯片材移动，所述上胶轴、下胶轴的两端分别与左连接板、右连接板的上部后侧连接，上胶轴在下胶轴的上部，所述上光轴的两端在上胶轴的前侧、分别与左连接板、右连接板连接，上光轴的轴面与上胶轴的轴面配合调节内芯片材上表面的涂胶厚度，所述下光轴位于下胶轴的前下侧，下光轴的两端分别与左连接板、右连接板连接，所述下光轴轴面与下胶轴轴面配合调节内芯片材下表面的涂胶厚度，所述下胶轴的右端与动力机构连接，由动力机构带动旋转，下胶轴带动上胶轴、下光轴转动，上胶轴带动上光轴转动，下光轴下部设有下胶盒，下光轴的轴面浸入在下胶盒的水性胶中，下胶轴轴面上母线的位置设有水平进纸板,进纸板通过两端的进纸板支撑分别与左连接板、右连接板连接；

在上胶轴轴面、上光轴轴面的两端面分别设有左挡胶板、右挡胶板，所述左挡胶板、右挡胶板的上部分别设有两个挡胶板连接孔，左挡胶板下部设有左凹槽、右挡胶板的下部设有右凹槽，在两个挡胶板连接孔之间靠近下部位置设有溢流孔，在左挡胶板、右挡胶板的外端面分别设有与溢流孔连接的溢流槽，溢流槽下部与下胶盒对应，所述左挡胶板、右挡胶板分别通过挡胶板连接孔与挡胶板轴的一端连接，挡胶板轴的另一端分别与左连接板、右连接板连接，所述左凹槽与上胶轴两端的轴头配合，右凹槽与上光轴两端的轴头配合，上胶轴轴面的左侧端面、右侧端面分别与上光轴的左侧端面、右侧端面平齐，左挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的左侧端面、上光轴轴面位置的左侧端面光滑接触配合，右挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的右侧端面、上光轴轴面位置的右侧端面光滑接触配合；

在调速电机上部、下胶盒下部设有接水盘。

所述下胶盒与高度调节装置连接，所述高度调节装置包括支撑板、摇臂，所述下胶盒下部与支撑板连接，所述支撑板通过支撑轴一与摇臂上端铰接，摇臂下端与过支撑轴二铰接，支撑轴二两端分别与左连接板、右连接板连接。

在上胶轴、上光轴左侧端面、右侧端面位置分别设有左刮胶片、右刮胶片，左刮胶片、右刮胶片通过一端固定支撑在水平连接杆上，下胶轴左侧端面、右侧端面位置分别设有下胶轴刮胶棒，挂胶棒套在下胶轴的轴端，通过左刮胶片、右刮胶片、刮胶棒将多余的水性胶从轴头表面刮掉；

所述下光轴轴面的工作长度小于下胶轴轴面的工作长度5-10mm，所述下胶轴轴面工作长度小于上胶轴轴面的工作长度5-10mm，上胶轴轴面与上光轴轴面轴向长度相同，即上胶轴轴面的两端面与上光轴轴面的两端面平齐。

所述动力机构包括调速电机，所述调速电机输出轴设有主动链轮，下胶轴的右端设有从动链轮，调速电机设于右连接板的下部内侧，调速电机的输出轴穿过右连接板，所述主动链轮通过链条与从动链轮连接；

所述上胶轴的左端设有齿轮一，下胶轴的左端设有齿轮二，上光轴的左端设有齿轮三，下光轴的左端设有齿轮四，所述齿轮二、齿轮三分别与齿轮一啮合，齿轮二与齿轮四啮合，所述齿轮一、齿轮二、齿轮三、齿轮四分别设于左连接板的外侧；

所述左连接板、右连接板分别包括上部的活动连接块，所述上胶轴、上光轴与活动连接块连接，所述活动连接块一端通过销轴分别与左连接板、右连接板的下部固定部分的前侧铰接，在下部固定部分的后侧设有调节支撑块，在调节支撑块设有垂直设置的调节螺钉，所述调节螺钉的端部与活动连接块的底部接触，通过调节螺钉调节上胶轴与下胶轴之间的距离，以适应不同厚度的内芯片材厚度要求；所述上光轴的两端分别与第一水平位置调节结构连接，下光轴的两端分别与第二水平位置调节结构连接，所述第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构在两端分别与左连接板、右连接板连接，所述左连接板、右连接板上分别设有与第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构对应的第一水平长槽孔、第二水平长槽孔，使得第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构能够在水平方向移动。

所述双面过胶内芯片材烘干设备包括机架、网带，所述机架上部两侧分别设有左侧壁、右侧壁，所述左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，所述前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，所述前网带轴、后网带轴的两端分别通过轴承支撑在左侧壁、右侧壁上，所述前网带轴、后网带轴处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，主动链轮通过链条与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，后侧板与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，所述网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上形成环形传送带，上部网带支撑在前网带轴、后网带轴的上表面，下部网带支撑在第一纠偏轴、第二纠偏轴的下表面；

所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。

其特征是，所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩、下灯罩连接，所述上灯罩通过上灯罩支撑一与上外罩一的内腔连接，上外罩一的两侧分别支撑在左侧壁、右侧壁上，下灯罩通过下灯罩支撑一与下部的下腔体连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构；

所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二连接，上灯罩二通过上灯罩支撑二与上外罩二的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二连接，下灯罩二通过下灯罩支撑二与下部的下腔体连接，所述上外罩二的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口；

所述冷却干燥装置包括上部风扇、下部风扇、上风扇板、下风扇板，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风；上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧；上灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求；所述第一纠偏轴、第二纠偏轴能够在水平长槽孔内调节位置；

所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器，温度传感器与下部的下腔体底部连接。

在下部加热管二位置的下腔体中设有空气正压腔，所述空气正压腔包括长方体密封仓，在密封仓腔的上密封面设有多个出气口，密封仓通过进气管与高压空气源连接，密封仓的两端分别与左侧壁、右侧壁连接，密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风。

在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，所述辅助纠偏结构包括辅助纠偏轴，所述辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽配合，辅助纠偏轴的轴端设有螺纹孔，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮，手轮与螺杆连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。

相册内芯片材双面过胶处理方法，包括以下步骤：

1)将相册内芯片材放置于内芯片材双面过胶设备前的送纸机上；

2)启动内芯片材双面过胶设备的调速电机，以及双面过胶内芯片材烘干设备的调速电机，接通双面过胶内芯片材烘干设备上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇、下部风扇的电路，使系统处于工作状态，待烘干温度达到设定的温度时，将内芯片材放在内芯片材双面过胶设备的进纸板上，内芯片材的上下两面分别与作旋转运动的上胶轴、下胶轴的带胶轴面接触涂敷；所述网带的线速10-20m/min，双面烘干温度60-80℃；

3)涂敷胶的内芯片材从内芯片材双面过胶用烘干设备的进料口一侧移动到网带上，在网带带动下移动到带辅助纠偏结构的纠偏区、带加热装置的加热区、带干燥装置的干燥区、带冷却干燥装置的降温干燥区，从降温干燥区移动到出料口一侧后通过传送设备传送到整理机上贴敷相片；

4)将相片输送到定型机上整理定型。

本发明的有益效果：

1.本发明的流水线生产系统能够实现对相册内芯片材双面过胶，过胶后经过后续的烘干处理后直接粘贴相片等制品，不需要采用硅纸贴敷，能够取消内芯片材两面的硅纸及硅纸粘贴等相关的工作，不用耗费大量的硅纸，生产成本低，避免耗用大量的优质木材，减少了浪费和环境污染，减少操作者的劳动强度，大大提高工作的效率，粘贴质量稳定，具有具有重大的经济效益和社会效益都差。

2.本发明的内芯片材能够双面涂胶和烘干，涂胶效率高、涂胶均匀，胶层烘干速度快、效率高，内芯片材变形小，不翘曲，大大提高从涂胶、烘干、整理、定型的工作效率。内芯片材经过相册内芯片材双面过胶设备涂胶后，进入相册内芯片材双面过胶用烘干设备，网带采用特氟龙或者聚四氟乙烯材料制作，经过双面烘干设备在烘烤温度60-80°、线速10-20m/min、的上下两面双面烘烤后，达到适合黏贴照片的粘度。解决了现有技术采用单面烘干存在的内芯片材容易变形、不平整，贴敷效果差，烘干效率低，能源浪费严重的问题。

3.本发明上部加热管、下部加热管套装在灯罩内，加热管距离片材的距离可调，避免温度过高对片材造成的损坏；加上温度传感器的能够及时检测烘干温度，保证烘干温度处于工艺确定的参数，同时兼顾烘干效率，又避免烘干温度太高引起的变形和翘曲等缺陷。

4.采用调速电机作为动力，根据后续处理工作的进度能够及时调整内芯片材的供给速度，工作效率高；通过齿轮啮合传动，传动可靠性高、精确度高，保证涂胶均匀。

5.通过上光轴、下光轴的两端设有位置调节结构连接，连接板上设有长槽孔，能够方便调节相配合的轴距，保证涂膜厚度均匀适中，确保后续照片粘贴的光滑平整。下胶盒与高度位置调节结构连接，便于调整、控制涂膜厚度，保持厚度均匀一致；通过调节下胶盒的高度位置，使得下光轴能够尽量靠近下胶盒的底部，充分利用胶盒内的胶液，减少浪费，也避免底部胶液沉淀在底部长时间不用引起的性能变差，影响后续使用时对产品涂敷质量的影响。同时通过调节下胶盒的高度位置，调节下光轴的浸入深度，能够适应不同厚度的内芯片材的涂胶厚度要求，保证产品质量；在调速电机上部、下胶盒下部设有接水盘，避免水性胶、清洗水等液体流淌、飞溅到下部的电机及电气元件上，保证设备和操作人员的安全。

6.通过左挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的左侧端面、上光轴轴面位置的左侧端面光滑接触配合，右挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的右侧端面、上光轴轴面位置的右侧端面光滑接触配合，通过光滑接触配合形成密封面、避免水性胶从接触配合面泄漏；在左挡胶板、右挡胶板上分别设有沿轴向的溢流孔，在左挡胶板、右挡胶板的外端面分别设有与溢流孔连接的溢流槽，溢流槽下部与下胶盒对应。由于上胶轴轴面的左侧端面、右侧端面分别与上光轴的左侧端面、右侧端面平齐，受到挡胶板的限制，水性胶只能够向上胶轴轴面与上光轴轴面之间的上部间隙填充，以供应上胶轴只有当液面高于溢流口高度时，水性胶才从溢流口外溢，保证在上部间隙中存储有足量的水性胶，从而保证上部具有充足的水性胶供应，确保涂敷质量。

7.本发明的灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求，避免温度过高对片材造成的损坏；温度传感器能够及时检测烘干温度，保证烘干温度处于工艺确定的参数，同时兼顾烘干效率，又避免烘干温度太高引起的变形和翘曲等缺陷。

8.在下部加热管二位置的下腔体中设有空气正压腔，密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风，使得内芯片材在风压的作用下克服与网带之间的吸附力和粘结力，以利于后续从网带上自动脱离，同时加快干燥速度，保证干燥的效果；高温加热区和干燥区分开，二者可以采用不同的加热温度，可以分别调整加热温度，保证烘干效率的同时，减少能源浪费，节能效果好。

9.在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，其中的辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽配合，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮，手轮与螺杆连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。通过本发明的多个螺杆与辅助纠偏轴的配合，由不同的螺杆分别带动不同位置的辅助纠偏轴的垂直移动从而能够方便、精确地调节其高度位置甚至微调，从而能够精确、快速地调节网带的松紧度，能够快速纠偏，彻底解决容易跑偏的问题。也解决了现有技术中的网带结构中存在的一下问题：由于网带柔性较大、在受到拉力时弹性变形比较大，而且各个部分的变形不统一，再加上是在高温及常温交替的恶劣环境下工作，还会容易发生不可恢复的塑性变形，网带的张紧度及变形情况非常复杂，网带常常沿着前网带轴或者后网带轴的轴向移动，向网带轴的一端跑偏、从而偏离正常的旋转位置，导致内芯片材的传送不稳定、烘干效果差，引起被烘烤的内芯片材的过热和变形严重等缺陷，同时现有技术中网带的调整非常不方便，调整效率低而且效果差，需要频繁地进行调节网带的张紧度，常常由于不能够可靠方便地调节导致内芯片材的传送不稳定、引起质量缺陷。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2为内芯片材双面过胶设备的结构示意图；

图3为图2的主视图；

图4为图3的A-A视图；

图5为图3的B-B视图；

图6为图3的俯视图；

图7为内芯片材双面过胶设备的结构示意图2；

图8为双面过胶内芯片材烘干设备的整体结构示意图；

图9为图8的主视图；

图10为图9的左视图；

图11为图9的右视图；

图12为内芯片材双面过胶设备、双面过胶内芯片材烘干设备的位置关系示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。

如图1至图12所示，一种相册内芯片材双面过胶处理系统，包括内芯片材双面过胶设备205、双面过胶内芯片材烘干设备206，所述内芯片材双面过胶设备205与前部的送纸机201连接，双面过胶内芯片材烘干设备206的进料口与内芯片材双面过胶设备205的出料口配合，双面过胶内芯片材烘干设备206的出料口通过传送设备204与整理机203连接，整理机203的后部与定型机202连接。

如图2至图7所示，所述内芯片材双面过胶设备205包括机架、上胶轴16、下胶轴17、上光轴15、下光轴14，所述机架包括左右两侧的垂直连接板，即左连接板31、右连接板32，所述左连接板31、右连接板32通过水平连接杆2连接，所述水平连接杆2在机架的上中下的位置设有多根，所述上胶轴16与下胶轴17配合带动内芯片材移动，所述上胶轴16、下胶轴17的两端分别与左连接板31、右连接板32的上部后侧连接，上胶轴16在下胶轴17的上部，所述上光轴15的两端在上胶轴16的前侧、分别与左连接板31、右连接板32连接，上光轴15的轴面与上胶轴16的轴面配合调节内芯片材上表面的涂胶厚度，所述下光轴14位于下胶轴17的前下侧，下光轴14的两端分别与左连接板31、右连接板32连接，所述下光轴14轴面与下胶轴17轴面配合调节内芯片材下表面的涂胶厚度，所述下胶轴17的右端与动力机构连接，由动力机构带动旋转，下胶轴17带动上胶轴16、下光轴14转动，上胶轴16带动上光轴15转动，下光轴14下部设有下胶盒3，下光轴14的轴面浸入在下胶盒3的水性胶中，下胶轴17轴面上母线的位置设有水平进纸板60,进纸板60通过两端的进纸板支撑分别与左连接板31、右连接板32连接。

所述下胶盒3与高度调节装置连接，所述高度调节装置包括支撑板46、摇臂44，所述下胶盒3下部与支撑板46连接，所述支撑板46通过支撑轴一45与摇臂44上端铰接，摇臂下端与过支撑轴二43铰接，支撑轴二两端分别与左连接板31、右连接板32连接。

在上胶轴16轴面、上光轴15轴面的两端面分别设有左挡胶板51、右挡胶板52，所述的左挡胶板51、右挡胶板52的上部分别设有两个挡胶板连接孔59，左挡胶板51下部设有左凹槽59、右挡胶板52的下部设有右凹槽61，在两个挡胶板连接孔59之间靠近下部位置设有溢流孔56，在左挡胶板51、右挡胶板52的外端面分别设有与溢流孔连接的溢流槽57，溢流槽下部与下胶盒对应，所述左挡胶板51、右挡胶板52分别通过挡胶板连接孔与挡胶板轴58的一端连接，挡胶板轴58的另一端分别与左连接板31、右连接板32连接，所述左凹槽59与上胶轴两端的轴头配合，右凹槽61与上光轴两端的轴头配合，上胶轴16轴面的左侧端面161、右侧端面162分别与上光轴15的左侧端面151、右侧端面152平齐，左挡胶板51的内端面分别与上胶轴16轴面位置的左侧端面161、上光轴轴面位置的左侧端面151光滑接触配合，右挡胶板52的内端面分别与上胶轴16轴面位置的右侧端面162、上光轴15轴面位置的右侧端面152光滑接触配合，通过光滑接触配合形成密封面、避免水性胶从接触配合面泄漏；由于上胶轴16轴面的左侧端面161、右侧端面162分别与上光轴15的左侧端面151、右侧端面152平齐，受到挡胶板的限制，水性胶只能够向上胶轴16轴面与上光轴轴面之间的上部夹角处填充，保证在上部夹角处存储有足量的水性胶，以供应涂胶所需要的胶量，只有当液面高于溢流口高度时，多余额水性胶从溢流口外溢。

当电机旋转带动下胶轴17旋转，下胶轴17带动下光轴14旋转时，下胶盒3内的水性胶自然传递到下光轴的轴面及端面上，下光轴端面上的水性胶自然传递到下胶轴17轴面5-10mm的端面处，下胶轴17端面处的水性胶自然传递到上胶轴的端面，又因为上胶轴与上光轴挤压定量涂胶，所以自然传递的胶自然留存在上胶轴与上光轴之间的夹角处，确保能够满足内芯片材滚涂的用胶量。

在上胶轴16、上光轴15左侧端面、右侧端面位置分别设有左刮胶片53、右刮胶片54，左刮胶片53、右刮胶片54通过一端固定支撑在水平连接杆2上，下胶轴14左侧端面、右侧端面位置分别设有下胶轴刮胶棒48，挂胶棒48套在下胶轴的轴端，通过左刮胶片53、右刮胶片54、刮胶棒将多余的水性胶从轴头表面刮掉。

所述下光轴14轴面的工作长度小于下胶轴17轴面的工作长度5-10mm，所述下胶轴17轴面工作长度小于上胶轴16轴面的工作长度5-10mm，上胶轴16轴面与上光轴轴面151轴向长度相同，即上胶轴16轴面的两端面161与上光轴轴面的两端面151平齐。

所述动力机构包括调速电机24，所述调速电机输出轴设有主动链轮21，下胶轴17的右端设有从动链轮22，调速电机24设于右连接板的下部内侧，调速电机24的输出轴穿过右连接板，所述主动链轮21通过链条与从动链轮22连接。

所述上胶轴16的左端设有齿轮一19，下胶轴17的左端设有齿轮二13，上光轴的左端设有齿轮三18，下光轴的左端设有齿轮四20，所述齿轮二13、齿轮三18分别与齿轮一19啮合，齿轮二13与齿轮四20啮合，所述齿轮一19、齿轮二13、齿轮三18、齿轮四20分别设于左连接板31的外侧。

所述左连接板31、右连接板32分别包括上部的活动连接块81，所述上胶轴15、上光轴16与活动连接块81连接，所述活动连接块一端通过销轴83分别与左连接板31、右连接板32的下部固定部分的前侧铰接，在下部固定部分的后侧设有调节支撑块84，在调节支撑块84设有垂直设置的调节螺钉82，所述调节螺钉82的端部与活动连接块81的底部接触，通过调节螺钉调节上胶轴与下胶轴之间的距离，以适应不同厚度的内芯片材厚度要求；所述上光轴15的两端分别与第一水平位置调节结构6连接，下光轴的两端分别与第二水平位置调节结构7连接，所述第一水平位置调节结构6、第二水平位置调节结构7在两端分别与左连接板31、右连接板32连接，所述左连接板31、右连接板32上分别设有与第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构对应的第一水平长槽孔、第二水平长槽孔，使得第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构能够在水平方向移动。

在调速电机24上部、下胶盒下部设有接水盘50，避免水性胶、清洗水等液体流淌、飞溅到下部的电机及电气元件上，保证设备和操作人员的安全。

所述左连接板31外侧与左侧门37连接，右连接板32的外侧与右侧门38连接，在后侧下部设有后板49，实现密封作用，避免灰尘杂物落入设备底部内侧。

过胶机在工作时，下光轴的轴面浸入下胶盒的水性胶中，由于水性胶具有一定的粘稠度，水性胶粘附在下光轴轴面及端面，下光轴轴面将水性胶传递到下胶轴并与下胶轴形成间隙、以控制下部的涂胶量，下胶轴将水性胶传递到上胶轴，通过下光轴与下胶轴挤压配合、将多余的水性胶挤压到下部的下胶盒中，通过上光轴与上胶轴配合、以控制上部涂胶量，多余的水性胶从左挡胶板51、右挡胶板52的溢流口自然回流到下胶盒中，由于上胶轴16轴面的左侧端面161、右侧端面162分别与上光轴15的左侧端面151、右侧端面152平齐，受到挡胶板的限制，水性胶只能够向上胶轴16轴面与上光轴轴面之间的上部间隙填充，保证在上部间隙中存储有足量的水性胶，形成一个自然稳定的循环过程。

如图8至图11所示，一种双面过胶相册内芯片材烘干设备，包括机架101、网带102，所述机架101上部两侧分别设有左侧壁103、右侧壁104，所述左侧壁103、右侧壁104之间设有前网带轴105、后网带轴106，所述前网带轴105设于机架的前部，后网带轴106设于机架的后部，所述前网带轴105、后网带轴106的两端分别通过轴承支撑在左侧壁103、右侧壁104上，所述前网带轴105、后网带轴106处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴105位置的前侧板107与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴108，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机136，调速电机的输出轴设主动链轮109，前网带轴上设有从动链轮110，主动链轮通过链条111与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁103、右侧壁104下部设有后侧板112，后侧板107与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴113，所述网带102缠绕支撑在前网带轴105、后网带轴106、第一纠偏轴108、第二纠偏轴113上形成环形传送带，上部网带128支撑在前网带轴105、后网带轴106的上表面，下部网带129支撑在第一纠偏轴108、第二纠偏轴113的下表面。所述第一纠偏轴108、第二纠偏轴113分别在水平长槽孔内的位置能够移动、调节，当网带调节到合适的张紧度后固定。

所述机架101上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。

所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩141、下灯罩142连接，所述上灯罩141通过上灯罩支撑一114与上外罩一115的内腔连接，上外罩一115的两侧分别支撑在左侧壁103、右侧壁104上，下灯罩142通过下灯罩支撑一116与下部的下腔体117连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构。

所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二143连接，上灯罩二143通过上灯罩支撑二120与上外罩二118的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二144连接，下灯罩二144通过下灯罩支撑二121与下部的下腔体117连接，所述上外罩二118的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口119。

上灯罩141、下灯罩142、上灯罩二143、下灯罩二144在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求。

在下部加热管二位置的下腔体117中设有空气正压腔，所述空气正压腔包括长方体密封仓123，在密封仓腔的上密封面设有多个出气口，密封仓通过进气管122与高压空气源连接，密封仓的两端分别与左侧壁103、右侧壁104连接。密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风，使得内芯片材在风压的作用下克服与网带之间的吸附力和粘结力，以利于后续从网带上自动脱离，同时加快干燥速度，保证干燥的效果。

所述冷却干燥装置包括上部风扇124、下部风扇125、上风扇板126、下风扇板127，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带128的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风。上部风扇与下部风扇同时向上部网带的上下两个表面吹风，加快内芯片材的干燥。所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器二38，温度传感器二38与下部的下腔体17底部连接。通过温度传感器二测量网带表面的温度，以实时检测加热温度是否满足工艺要求。上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧。

所述调速电机136、温度传感器二138、上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇124、下部风扇125与控制器125连接。

在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，所述辅助纠偏结构包括辅助纠偏轴130，所述辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽133配合，辅助纠偏轴的轴端设有螺纹孔，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮131，手轮与螺杆132连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。现有技术中，由于网带柔性较大，在受到拉力时弹性变形比较大，而且各个部分的变形不统一，再加上是在高温及常温交替的恶劣环境下工作，还会容易发生不可恢复的塑性变形，网带的张紧度及变形情况非常复杂，网带常常沿着前网带轴105或者后网带轴106的轴向移动，向网带轴的一端跑偏、从而偏离正常的旋转位置，导致内芯片材的传送不稳定、烘干效果差，引起被烘烤的内芯片材的过热和变形严重等缺陷，同时现有技术中网带的调整非常不方便，调整效率低而且效果差，需要频繁地进行调节网带的张紧度，常常由于不能够可靠方便地调节导致内芯片材的传送不稳定、引起质量缺陷，通过本发明的多个螺杆与辅助纠偏轴的配合，由不同的螺杆分别带动不同位置的辅助纠偏轴的垂直移动从而能够方便、精确地调节其高度位置甚至微调，从而能够精确、快速地调节网带的松紧度，能够快速纠偏，彻底解决容易跑偏的问题。

上外罩一、上外罩二的一侧与机架铰接，另一侧设有便于敞开的把手134。

在机架的前侧、后侧下部分别设有前封板135、后封板136，在右侧壁下部设有配电门、密封门。机架通过垂直放置、水平放置的型材组合焊接组成。

所述机架底部在支撑位置设有多个万向轮板137，万向轮板下部与万向轮连接。

相册内芯片材双面过胶处理方法，包括以下步骤：

1)将相册内芯片材放置于内芯片材双面过胶设备205前的送纸机上；

2)启动内芯片材双面过胶设备205的调速电机，以及双面过胶内芯片材烘干设备206的调速电机，接通双面过胶内芯片材烘干设备上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇、下部风扇的电路，使系统处于工作状态，待烘干温度达到设定的温度时，将内芯片材放在内芯片材双面过胶设备的进纸板上，内芯片材的上下两面分别与作旋转运动的上胶轴、下胶轴的带胶轴面接触涂敷；所述网带的线速10-20m/min，双面烘干温度60-80℃；

3)涂敷胶的内芯片材从内芯片材双面过胶用烘干设备的进料口一侧移动到网带上，在网带带动下移动到带辅助纠偏结构的纠偏区、带加热装置的加热区、带干燥装置的干燥区、带冷却干燥装置的降温干燥区，从降温干燥区移动到出料口一侧后通过传送设备204传送到整理机203上贴敷相片；

4)将相片输送到定型机202上整理定型。

本发明相册内芯片材经过双面过胶设备涂胶后，进入本发明的相片双面过胶用双面烘干设备，网带采用特氟龙或者聚四氟乙烯材料制作，经过双面烘干设备在烘烤温度60-80°、线速10-20m/min、的上下两面双向吹风、双面烘烤后，达到适合黏贴照片的粘度，与现有技术相比，大大提高了贴敷的效率。

本发明采用烘干速度快，效率高，内芯片材变形小，不翘曲。加热管套装在灯罩内，加热管距离片材的距离可调，避免温度过高对片材造成的损坏。

上述虽然结合附图对发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，包括内芯片材双面过胶设备、带有传送网带的双面过胶内芯片材烘干设备，所述内芯片材双面过胶设备与前部的送纸机连接，双面过胶内芯片材烘干设备的进料口与内芯片材双面过胶设备的出料口配合，双面过胶内芯片材烘干设备的出料口通过传送设备与整理机连接，整理机的后部与定型机连接。

2.如权利要求1所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，所述内芯片材双面过胶设备包括机架、上胶轴、下胶轴、上光轴、下光轴，所述机架包括左右两侧的垂直连接板，即左连接板、右连接板，所述左连接板、右连接板通过水平连接杆连接，所述水平连接杆在机架的上中下的位置设有多根，所述上胶轴与下胶轴配合带动内芯片材移动，所述上胶轴、下胶轴的两端分别与左连接板、右连接板的上部后侧连接，上胶轴在下胶轴的上部，所述上光轴的两端在上胶轴的前侧、分别与左连接板、右连接板连接，上光轴的轴面与上胶轴的轴面配合调节内芯片材上表面的涂胶厚度，所述下光轴位于下胶轴的前下侧，下光轴的两端分别与左连接板、右连接板连接，所述下光轴轴面与下胶轴轴面配合调节内芯片材下表面的涂胶厚度，所述下胶轴的右端与动力机构连接，由动力机构带动旋转，下胶轴带动上胶轴、下光轴转动，上胶轴带动上光轴转动，下光轴下部设有下胶盒，下光轴的轴面浸入在下胶盒的水性胶中，下胶轴轴面上母线的位置设有水平进纸板,进纸板通过两端的进纸板支撑分别与左连接板、右连接板连接；

在上胶轴轴面、上光轴轴面的两端面分别设有左挡胶板、右挡胶板，所述左挡胶板、右挡胶板的上部分别设有两个挡胶板连接孔，左挡胶板下部设有左凹槽、右挡胶板的下部设有右凹槽，在两个挡胶板连接孔之间靠近下部位置设有溢流孔，在左挡胶板、右挡胶板的外端面分别设有与溢流孔连接的溢流槽，溢流槽下部与下胶盒对应，所述左挡胶板、右挡胶板分别通过挡胶板连接孔与挡胶板轴的一端连接，挡胶板轴的另一端分别与左连接板、右连接板连接，所述左凹槽与上胶轴两端的轴头配合，右凹槽与上光轴两端的轴头配合，上胶轴轴面的左侧端面、右侧端面分别与上光轴的左侧端面、右侧端面平齐，左挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的左侧端面、上光轴轴面位置的左侧端面光滑接触配合，右挡胶板的内端面分别与上胶轴轴面位置的右侧端面、上光轴轴面位置的右侧端面光滑接触配合；

在调速电机上部、下胶盒下部设有接水盘。

3.如权利要求2所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，所述下胶盒与高度调节装置连接，所述高度调节装置包括支撑板、摇臂，所述下胶盒下部与支撑板连接，所述支撑板通过支撑轴一与摇臂上端铰接，摇臂下端与过支撑轴二铰接，支撑轴二两端分别与左连接板、右连接板连接。

4.如权利要求2所述的相册内芯片材双面过胶机，其特征是，在上胶轴、上光轴左侧端面、右侧端面位置分别设有左刮胶片、右刮胶片，左刮胶片、右刮胶片通过一端固定支撑在水平连接杆上，下胶轴左侧端面、右侧端面位置分别设有下胶轴刮胶棒，挂胶棒套在下胶轴的轴端，通过左刮胶片、右刮胶片、刮胶棒将多余的水性胶从轴头表面刮掉；

所述下光轴轴面的工作长度小于下胶轴轴面的工作长度5-10mm，所述下胶轴轴面工作长度小于上胶轴轴面的工作长度5-10mm，上胶轴轴面与上光轴轴面轴向长度相同，即上胶轴轴面的两端面与上光轴轴面的两端面平齐。

5.如权利要求2所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，所述动力机构包括调速电机，所述调速电机输出轴设有主动链轮，下胶轴的右端设有从动链轮，调速电机设于右连接板的下部内侧，调速电机的输出轴穿过右连接板，所述主动链轮通过链条与从动链轮连接；

所述上胶轴的左端设有齿轮一，下胶轴的左端设有齿轮二，上光轴的左端设有齿轮三，下光轴的左端设有齿轮四，所述齿轮二、齿轮三分别与齿轮一啮合，齿轮二与齿轮四啮合，所述齿轮一、齿轮二、齿轮三、齿轮四分别设于左连接板的外侧；

所述左连接板、右连接板分别包括上部的活动连接块，所述上胶轴、上光轴与活动连接块连接，所述活动连接块一端通过销轴分别与左连接板、右连接板的下部固定部分的前侧铰接，在下部固定部分的后侧设有调节支撑块，在调节支撑块设有垂直设置的调节螺钉，所述调节螺钉的端部与活动连接块的底部接触，通过调节螺钉调节上胶轴与下胶轴之间的距离，以适应不同厚度的内芯片材厚度要求；所述上光轴的两端分别与第一水平位置调节结构连接，下光轴的两端分别与第二水平位置调节结构连接，所述第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构在两端分别与左连接板、右连接板连接，所述左连接板、右连接板上分别设有与第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构对应的第一水平长槽孔、第二水平长槽孔，使得第一水平位置调节结构、第二水平位置调节结构能够在水平方向移动。

6.如权利要求1所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，所述双面过胶内芯片材烘干设备包括机架、网带，所述机架上部两侧分别设有左侧壁、右侧壁，所述左侧壁、右侧壁之间设有前网带轴、后网带轴，所述前网带轴设于机架的前部，后网带轴设于机架的后部，所述前网带轴、后网带轴的两端分别通过轴承支撑在左侧壁、右侧壁上，所述前网带轴、后网带轴处于同一个水平面位置，在靠近前网带轴位置的前侧板与机架连接，前侧板的下部设有第一纠偏轴，在前侧板的前部内侧固定设有调速电机，调速电机的输出轴设主动链轮，前网带轴上设有从动链轮，主动链轮通过链条与从动链轮连接；在靠近后网带轴的左侧壁、右侧壁下部设有后侧板，后侧板与机架连接，在后侧板的下部设有第二纠偏轴，所述网带缠绕支撑在前网带轴、后网带轴、第一纠偏轴、第二纠偏轴上形成环形传送带，上部网带支撑在前网带轴、后网带轴的上表面，下部网带支撑在第一纠偏轴、第二纠偏轴的下表面；

所述机架上部中间从前向后依次位置设有加热装置、干燥装置、冷却干燥装置。

7.如权利要求6所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，其特征是，所述加热装置包括上部加热管三、下部加热管一，加热管三、下部加热管一分别与上灯罩、下灯罩连接，所述上灯罩通过上灯罩支撑一与上外罩一的内腔连接，上外罩一的两侧分别支撑在左侧壁、右侧壁上，下灯罩通过下灯罩支撑一与下部的下腔体连接，下腔体为底部与四周封闭、上部敞口的长方体结构，下腔体与加热装置、干燥装置配合，下腔体的长度与加热装置、干燥装置在前后方向及网带移动方向的长度对应，上外罩一、上外罩二采用顶部与四周封闭、下部敞口的长方体结构；

所述干燥装置包括下部加热管二、上部加热管四，上部加热管四与上灯罩二连接，上灯罩二通过上灯罩支撑二与上外罩二的内腔连接，下部加热管二与下灯罩二连接，下灯罩二通过下灯罩支撑二与下部的下腔体连接，所述上外罩二的底部支撑在左侧壁、右侧壁上，上外罩二的上部后侧设有排气口；

所述冷却干燥装置包括上部风扇、下部风扇、上风扇板、下风扇板，上部风扇与上风扇板连接，下部风扇与下风扇板连接，上风扇板、下风扇板的两侧分别与左侧壁、右侧壁连接，所述上风扇板设于上部网带的上部，下风扇板设于上部网带的下部，所述上部风扇、下部风扇分别向网带的上、下表面吹风；上部风扇、下部风扇对称设于上部网带的上下两侧；上灯罩、下灯罩、上灯罩二、下灯罩二在灯罩支撑上的上下位置能够调节，以适应不同厚度的内芯片材及不同的工艺温度要求；所述第一纠偏轴、第二纠偏轴能够在水平长槽孔内调节位置；

所述加热装置、干燥装置在靠近网带上部的下表面位置设有温度传感器，温度传感器与下部的下腔体底部连接。

8.如权利要求6所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，在下部加热管二位置的下腔体中设有空气正压腔，所述空气正压腔包括长方体密封仓，在密封仓腔的上密封面设有多个出气口，密封仓通过进气管与高压空气源连接，密封仓的两端分别与左侧壁、右侧壁连接，密封仓设于上部网带的下侧，密封仓腔的出气口从下方向上部网带的下面吹风。

9.如权利要求6所述的相册内芯片材双面过胶处理系统，其特征是，其特征是，在加热装置与前网带轴之间的左侧壁、右侧壁上设有多个平行并列设置的辅助纠偏结构，所述辅助纠偏结构包括辅助纠偏轴，所述辅助纠偏轴的轴端分别与左侧壁、右侧壁的垂直导向槽配合，辅助纠偏轴的轴端设有螺纹孔，在左侧壁、右侧壁上端设有手轮，手轮与螺杆连接，螺杆与辅助纠偏轴的螺纹孔连接。

10.利用如权利要求1至9任意一项所述的相册内芯片材双面过胶处理系统的处理方法，其特征是，包括以下步骤：

1)将相册内芯片材放置于内芯片材双面过胶设备前的送纸机上；

2)启动内芯片材双面过胶设备的调速电机，以及双面过胶内芯片材烘干设备的调速电机，接通双面过胶内芯片材烘干设备上部加热管三、下部加热管一、下部加热管二、上部加热管四、上部风扇、下部风扇的电路，使系统处于工作状态，待烘干温度达到设定的温度时，将内芯片材放在内芯片材双面过胶设备的进纸板上，内芯片材的上下两面分别与作旋转运动的上胶轴、下胶轴的带胶轴面接触涂敷；所述网带的线速10-20m/min，双面烘干温度60-80℃；

3)涂敷胶的内芯片材从内芯片材双面过胶用烘干设备的进料口一侧移动到网带上，在网带带动下移动到带辅助纠偏结构的纠偏区、带加热装置的加热区、带干燥装置的干燥区、带冷却干燥装置的降温干燥区，从降温干燥区移动到出料口一侧后通过传送设备传送到整理机上贴敷相片；

4)将相片输送到定型机上整理定型。