CN104911597A - 一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其包括，缸体、射流吸收机构及加热机构，该缸体包括两相对设置的第一侧板及第二侧板，以及两相对设置的第三侧板及第四侧板，该缸体沿着该第一侧板及该第二侧板的方向，从该第四侧板至该第三侧板之间依次包括平衡缸、收集缸、射流缸、加热缸、添加缸及循环缸，该射流缸与该加热缸相对设置，该射流吸收机构装设在该射流缸的后端位置，该加热机构收容于该加热缸内；上述结构，利用蚀刻机生产过程中产生的蚀刻液吸收氯气，不但起到处理氯气的效果，而且能够提高蚀刻药水的ORP，提高印刷电路板的蚀刻效率，减少氧化剂的使用量；同时又实现药水的自动添加，蚀刻液的自动加热控温及在线循环再生。

Description

一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置

技术领域

本发明属于电路板酸性蚀刻液技术领域，尤其涉及一种用于吸收印刷电路板的酸性蚀刻废液在电解过程中产生的废气的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置。

背景技术

印制线路板(PCB板)也称印刷电路板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，作为基板，并在基板上部设有孔(如元件孔、坚固孔、金属孔等安装孔)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，通过基板上的导电图形、焊盘及金属化过孔实现元件引脚之间的电气连接。作为电子产品最基本也是最核心的部件，印制线路板广泛运用于各类电子产品及大型设备及装置上。

目前全球印刷电路板产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。随着我国电子工业年增长率超过20％，也带动了印刷电路板及相关产业发展，我国已成为世界最大的印刷电路板生产中心。

众所周知，化学蚀刻工艺是目前制造印刷电路板过程中必不可少的重要步骤，在印刷电路板生产过程中，通常用酸性蚀刻工艺生产电路板，因此，每年要产生大量的这种酸性蚀刻废液。而针对这些酸性蚀刻废液的处理，目前行业中绝大部分采用直接电解的方式来提取出蚀刻废液中的铜单质，将剩下的废药水通过调药再生，返回蚀刻机使用；或者通过技术处理，达标后排放。无论采用何种处理方式，在电解过程中，必定会在阳极产生氯气。传统的处理方式是直接将废气收集到废气塔，通过强碱溶液喷淋吸收。该处理方式存在下述缺陷：1)消耗大量强碱溶液，产生大量废水，增大废水处理难度；2)吸收完氯气的溶液具有刺激性气味，且成分不稳定，遇光容易分解；3)废气塔吸收效果有限，容易出现超标排放现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，旨在其不仅

本发明是这样实现的，一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其包括缸体、射流吸收机构及加热机构，所述缸体包括两相对设置的第一侧板及第二侧板，以及两相对设置的第三侧板及第四侧板，所述缸体沿着所述第一侧板及所述第二侧板的方向，从所述第四侧板至所述第三侧板之间依次包括平衡缸、收集缸、射流缸、加热缸、添加缸及循环缸，所述射流缸与所述加热缸相对设置，所述射流缸靠近所述第二侧板一侧设置，所述加热缸靠近所述第一侧板一侧设置，所述射流吸收机构装设在所述射流缸的后端位置，所述加热机构收容于所述加热缸内。

进一步地，前述的缸体还包括两相对设置的顶板及底板，所述顶板及所述底板、所述第一侧板及所述第二侧板、所述第三侧板及所述第四侧板共同围成一呈中空长方体结构的外壳，两个加强肋箍设在所述外壳的外围中间位置。

进一步地，前述的第一侧板靠近所述底板的位置间隔设置有两个保养水出口、一个废液出水口、第一液位管、第二液位管及第三液位管，所述废液出水口位于所述第一液位管旁边，所述第二液位管及所述第三液位管设置在所述两个保养水出口之间，所述第三侧板靠近所述底板及所述第二侧板的位置设置有蚀刻液出口。

进一步地，前述的平衡缸与所述收集缸之间设置有第一溢流板，所述第一溢流板垂直于所述底板且与所述第四侧板相对设置，位于所述平衡缸的所述顶板上靠近所述第二侧板及所述第四侧板的位置设置两个第一液位孔，所述两个第一液位孔设置成一行且与所述第四侧板平行，所述废液出水口及所述第一液位管位于所述平衡缸的区域内，所述第一溢流板中间靠上位置开设有多个用于将所述蚀刻液溢流至所述平衡缸内的第一溢流通孔。

进一步地，前述的收集缸与所述射流缸及所述加热缸之间设置有第一潜流板，所述第一潜流板垂直于所述底板且与所述第一溢流板相对设置，位于所述收集缸的所述顶板上靠近所述第一潜流板的位置设置有两个排成一行的用于装入蚀刻液的蚀刻液入口。

进一步地，前述的射流缸与所述添加缸之间设置有第二溢流板，而所述射流缸与所述加热缸之间设置有射流隔板；所述第二溢流板垂直于所述底板且与所述第一潜流板相对设置，所述第二溢流板中间靠上位置开设有多个用于将加热后的蚀刻液溢流至所述添加缸中的第二溢流通孔，所述射流隔板平行于所述第一侧板及所述第二侧板且垂直于所述第一潜流板设置，所述射流隔板靠近所述顶板的上方开有用于平衡所述射流缸与所述加热缸之间的气压的缺口。

进一步地，前述的射流缸内还设置有射流挡板，所述射流挡板位于所述射流缸的下端并将所述射流缸分隔成上射流缸、下射流缸两个部分。

进一步地，前述的加热缸由所述第一溢流板、所述第二溢流板、所述射流隔板、所述第一侧板、所述顶板及所述底板围设而成，所述加热缸的所述顶板上靠近所述第一侧板的位置从所述第一潜流板至所述第二溢流板的方向依次设置有基板、密封盖板及出气口，所述密封盖板位于所述出气口与所述基板之间，所述出气口用于将未吸收完全的气体和加热过程中产生的气体输送至下一道处理工序，所述密封盖板大致呈长方体结构且用于密封所述外壳。

进一步地，前述的添加缸与所述循环缸之间设置有第二潜流板，所述第二潜流板垂直于所述底板及所述第二侧板且与所述第二溢流板相对设置；所述添加缸由所述第二溢流板、所述第二潜流板、所述第一侧板、所述第二侧板、所述顶板及所述底板围设而成；位于所述添加缸的所述顶板上靠近所述第二溢流板的位置设置有一排药水添加孔，所述药水添加孔平行于所述第二潜流板排列，所述第二液位管位于所述添加缸的区域内。

进一步地，前述的射流吸收机构包括两个固定座、两个射流器、两台射流泵及与对应的射流器连接的管道，所述固定座设置在所述顶板靠近所述第二侧板的中间位置；所述固定座包括呈竖直长方形状的基部、抵接在所述基部后下端的抵持部及从所述基部前上端水平延伸而出的水平部；所述抵持部呈直角三角形结构，其一条直角边抵接在所述基部上，另一直角边承载在所述顶板上；所述水平部大致呈U形结构，其U形缺口套设在所述射流器的圆柱外侧面上。

进一步地，前述的两个射流器大致呈圆柱状结构，所述射流器沿其轴向的顶端与对应的管道连接，其底端支撑在所述顶板上，其侧部固定在对应的固定座上，所述射流器靠近与所述管道连接的一端上设置有进气口以供从电解槽产生的氧化性气体通过所述进气口进入该吸收装置，所述射流器远离所述管道的一端沿其轴向向下延伸入所述射流缸内以便将氧化性气体输入所述射流缸中；所述两台射流泵分别与对应的射流器连接，所述两台射流泵的功率分别为2.2KW。

进一步地，前述的加热机构包括固定座、两个支撑板及三根加热棒，所述固定座垂直承载在所述加热缸内的所述底板上，所述两个支撑板平行相对且分别设置在所述固定座的相对两端，其中一个支撑板抵靠在所述射流挡板上，另一个支撑板靠近所述第一侧板设置；所述固定座上设置有三个固持对应的加热棒的卡槽，所述两个支撑板上分别设置有多个穿孔，所述加热棒的顶端固定在所述第一潜流板的顶部并通过所述基板进一步固定在所述顶板，所述加热棒的功率为4KW。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明实施方式提供的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，通过设置缸体、射流吸收机构及加热机构，以及将所述缸体分成平衡缸、收集缸、射流缸、加热缸、添加缸及循环缸六个区域，利用蚀刻机生产过程中产生的蚀刻液吸收氯气，不但起到处理氯气的效果，而且能够提高蚀刻药水的ORP，提高印刷电路板的蚀刻效率，减少氧化剂的使用量；同时又能实现药水的自动添加，蚀刻液的自动加热控温及在线循环再生。

附图说明

图1是本发明实施例提供的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置的立体示意图。

图2是图1中的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置的正面示意图。

图3是图1中的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置的内部结构示意图。

图4是图1中的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置内部的液体流向示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1及图2所示，本发明提供的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置用于吸收印刷电路板的酸性蚀刻废液在电解过程中产生的废气，所述印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置包括缸体100、射流吸收机构200及加热机构300。所述射流吸收机构200装设在所述缸体100的后端中间位置，所述加热机构300收容于所述缸体100内。

所述缸体100为一中空长方体结构，其包括外壳101及箍设在所述外壳101的外围中间位置的两个加强肋102。所述外壳101包括两相对的顶板1010及底板1011、两相对设置的第一侧板1012及第二侧板1013，以及两相对设置的第三侧板1014及第四侧板1015。所述顶板1010位于所述外壳101的顶部，所述底板1011位于所述外壳101的底端，所述第一侧板1012及所述第二侧板1013分别位于所述外壳101的前边及后边；所述第三侧板1014及所述第四侧板1015分别位于所述外壳101的左边及右边。所述射流吸收机构200与所述顶板1010及所述第二侧板1013连接，所述加热机构300与所述顶板1010及所述底板1011连接。所述第一侧板1012靠近所述底板1011的位置间隔设置有两个保养水出口5及一个废液出水口9，第一液位管11、第二液位管13及第三液位管14。所述废液出水口9位于所述第一液位管11旁边，所述第二液位管13及所述第三液位管14设置在所述两个保养水出口5之间。所述第三侧板1014靠近所述底板1011及所述第二侧板1013的位置设置有蚀刻液出口1。

所述缸体100沿着所述第一侧板1012及所述第二侧板1013的延伸方向，从所述第四侧板1015至所述第三侧板1014之间依次包括平衡缸10、收集缸20、射流缸30、加热缸40、添加缸50及循环缸60六个部分。其中所述射流缸30与所述加热缸40相对设置，且所述射流缸30靠近所述第二侧板1013一侧设置，所述加热缸40靠近所述第一侧板1012一侧设置。当所述收集缸20中的蚀刻液的液位超过设定值时，所述蚀刻液会溢流至所述平衡缸10中并通过所述废液出水口9排出以便做下一步处理。

所述平衡缸10与所述收集缸20之间设置有第一溢流板103，所述第一溢流板103垂直于所述底板1011且与所述第四侧板1015相对设置。所述平衡缸10由所述第一溢流板103、所述第四侧板1015、所述第一侧板1012、所述第二侧板1013、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。位于所述平衡缸10的所述顶板1010上靠近所述第二侧板1013及所述第四侧板1015的位置设置两个第一液位孔8，所述两个第一液位孔8设置成一行且与所述第四侧板1015平行。所述废液出水口9及所述第一液位管11位于所述平衡缸10的区域内。所述第一溢流板103中间靠上位置开设有多个第一溢流通孔(未标号)，当所述收集缸20内的液位超过设定值时，蚀刻液会通过所述第一溢流通孔溢流至所述平衡缸10内。

所述收集缸20与所述射流缸30及所述加热缸40之间设置有第一潜流板21，所述第一潜流板21垂直于所述底板1011且与所述第一溢流板103相对设置。所述收集缸20由所述第一溢流板103、所述第一潜流板21、所述第一侧板1012、所述第二侧板1013、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。位于所述收集缸20的所述顶板1010上靠近所述第一潜流板21的位置设置有两个排成一行的蚀刻液入口7。

所述射流缸30与所述加热缸40成一排并列设置，所述射流缸30靠近所述第二侧板1013一侧，所述加热缸40靠近所述第一侧板1012一侧。所述射流缸30与所述添加缸50之间设置有第二溢流板31，而所述射流缸30与所述加热缸40之间设置有射流隔板32。所述第二溢流板31垂直于所述底板1011且与所述第一潜流板21相对设置，所述射流隔板32平行于所述第一侧板1012及所述第二侧板1013且垂直于所述第一潜流板21设置。所述第二溢流板32中间靠上位置开设有多个第二溢流通孔(未标号)，当通过所述加热机构300将蚀刻液加热到设定温度时，加热后的蚀刻液将通过所述第二溢流通孔溢流至所述添加缸50内。所述射流缸30由所述第一潜流板21、所述第二溢流板31、所述射流隔板32、所述第二侧板1013、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。所述射流吸收机构200安装在所述射流缸30的所述顶板1010上。所述射流隔板32靠近所述顶板1010的上方开有缺口(未标号)，目的是平衡所述射流缸30与所述加热缸40之间的气压的同时，还起到阻止泡沫扩散至下一道工序的作用。所述射流缸30内还设置有射流挡板33，所述射流挡板33位于所述射流缸30的下端，从而将所述射流缸30分隔成上射流缸、下射流缸两个部分。从而使蚀刻液从所述下射流缸通过射流泵输送至所述上射流缸，吸收氧化性气体之后的ORP显著提高。

所述加热缸40由所述第一溢流板21、所述第二溢流板31、所述射流隔板32、所述第一侧板1012、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。所述加热机构300收容在所述加热缸40内。所述加热缸40的所述顶板1010上靠近所述第一侧板1012的位置从所述第一潜流板21至所述第二溢流板31的方向依次设置有基板(未标号)、密封盖板6及出气口4。所述密封盖板6位于所述出气口4与所述基板之间，所述基板上固定有所述加热机构300的加热棒303，所述出气口4用于将未吸收完全的气体和加热过程中产生的气体输送至下一道处理工序，所述密封盖板6大致呈长方体结构且用于密封所述外壳101。

所述添加缸50与所述循环缸60之间设置有第二潜流板51，所述第二潜流板51垂直于所述底板1011及所述第二侧板1013且与所述第二溢流板31相对设置。所述添加缸50由所述第二溢流板31、所述第二潜流板51、所述第一侧板1012、所述第二侧板1013、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。所述添加缸50的所述顶板1010上靠近所述第二溢流板31的位置设置有一排药水添加孔3，所述药水添加孔3平行于所述第二潜流板51排列，所述第二液位管13位于所述添加缸50的区域内。

所述循环缸60由所述第二潜流板51、所述第二侧板1014、所述第一侧板1012、所述第二侧板1013、所述顶板1010及所述底板1011围设而成。位于所述循环缸60的所述顶板1010上靠近所述第二侧板1013及所述第三侧板1014的位置设置有第二液位孔2，所述第三液位管14及其中一个保养水出口5位于所述循环缸60的区域内。

所述射流吸收机构200包括两个固定座201、两个射流器202、两台射流泵及与对应的射流器202连接的管道203。所述固定座201设置在所述顶板1010靠近所述第二侧板1013的中间位置。所述固定座201包括呈竖直长方形状的基部204、抵接在所述基部204后下端的抵持部205及从所述基部204前上端水平延伸而出的水平部206。所述抵持部205呈直角三角形结构，其一条直角边抵接在所述基部204上，另一直角边承载在所述顶板1010上；所述水平部206大致呈U形结构，其U形缺口(未标号)套设在所述射流器202的外侧面上。所述两个射流器202大致呈圆柱状结构，所述射流器202沿其轴向的顶端与对应的管道203连接，其底端支撑在所述顶板1010上，其侧部固定在对应的固定座201上。所述射流器202靠近与所述管道203连接的一端上设置有进气口2020以供从电解槽(未图示)产生的氧化性气体通过所述进气口2020进入该吸收装置。所述射流器202远离所述管道203的一端沿其轴向向下延伸入所述射流缸30内以便将氧化性气体输入所述射流缸30中(请参图3所示)。所述两台射流泵分别与对应的射流器202连接，以提供动力给所述射流器202。在本实施例中，所述射流泵的功率为2.2KW。

所述加热机构300包括固定座301、两个支撑板302及三根加热棒303。所述固定座301垂直承载在所述加热缸40内的所述底板1011上，所述两个支撑板302平行相对且分别设置在所述固定座301的相对两端，其中一个支撑板302抵靠在所述射流挡板33上，另一个支撑板302靠近所述第一侧板1012设置。所述固定座301上设置有三个卡槽(未标号)以固持对应的加热棒303，所述两个支撑板302上分别设置有多个穿孔(未标号)。所述加热棒303的底端卡设在所述固定座301的卡槽内，所述加热棒303的顶端固定在所述第一潜流板21的顶部并通过所述基板进一步固定在所述顶板1010上。在本实施例中，所述加热棒303的功率为4KW。

请接合参阅图3及图4所示，当所述印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置对酸性蚀刻液产生的废气进行吸收时，首先是所述射流器202将从电解槽产生的氧化性气体吸收过来，并从所述进气口2020进入该吸收装置，同时蚀刻液从所述蚀刻液入口7进入所述收集缸20，其常态流向是通过所述第一潜流板21潜流至所述射流缸30的底部；只有当缸体的液位进过设定值时，蚀刻液才会通过所述射流泵输送至所述射流缸30的上部吸收氧化性气体以提高其ORP；具有高ORP的蚀刻液进入至所述加热缸40后，通过所述加热机构300将蚀刻液加热至设定温度，再通过所述第二溢流板31溢流至所述添加缸50；所述射流缸30在其工作期间会产生泡沫，产生的泡沫被所述射流隔板32阻止以避免泡沫进一步扩散至下一道工序；蚀刻液溢流至所述添加缸50后，系统会自动根据蚀刻液中各成分的比例，从所述药水添加孔3中添加相应的药水，所述第二潜流板51迫使蚀刻液与各添加药水在所述添加缸50的上方充分混合后，一起往下潜流至所述循环缸60，调配后的蚀刻液进入到所述循环缸60，再通过所述循环泵输送至生产线，从而实现酸性蚀刻液的在线循环再生。在此过程中，未吸收完全的气体和加热过程中产生的气体通过所述出气口4输送至下一道处理工序。即当所述缸体100内的蚀刻液的液位达到其最高液位时，蚀刻液的流动方向按照从箭头①到⑤的顺序流动，当所述缸体100内部的液位达到高液位时，蚀刻液会按照箭头⑥的方向溢流。

当所述吸收装置里的药水累积达到设定的高液位时(可通过所述第一液位管11、第二液位管13及第三液位管14，所述第一液位孔8及第二液位孔2观察)，蚀刻液会经所述第一溢流板103的第一溢流通孔溢流至所述平衡缸10并通过所述废液出水口9将蚀刻液排至储存桶收集以备下一步处理。

在本实施例中，所述吸收装置的封口采用双层密封装置(底层用玻璃盖胶边压合，上层采用PP板水密封盖子)；确保缸体内部可以保持一定的正压，使所述吸收装置能吸收更多的氧化性气体的同时，避免气体冒出或挥发进下一道工序。

本发明实施方式提供的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，通过设置缸体、射流吸收机构及加热机构，以及将所述缸体分成平衡缸、收集缸、射流缸、加热缸、添加缸及循环缸六个区域，利用蚀刻机生产过程中产生的蚀刻液吸收氯气，不但起到处理氯气的效果，而且能够提高蚀刻药水的ORP，提高印刷电路板的蚀刻效率，减少氧化剂的使用量；同时又能实现药水的自动添加，蚀刻液的自动加热控温及在线循环再生。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，包括缸体、射流吸收机构及加热机构，所述缸体包括两相对设置的第一侧板及第二侧板，以及两相对设置的第三侧板及第四侧板，所述缸体沿着所述第一侧板及所述第二侧板的方向，从所述第四侧板至所述第三侧板之间依次包括平衡缸、收集缸、射流缸、加热缸、添加缸及循环缸，所述射流缸与所述加热缸相对设置，所述射流缸靠近所述第二侧板一侧设置，所述加热缸靠近所述第一侧板一侧设置，所述射流吸收机构装设在所述射流缸的后端位置，所述加热机构收容于所述加热缸内。

2.如权利要求1所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述缸体还包括两相对设置的顶板及底板，所述顶板及所述底板、所述第一侧板及所述第二侧板、所述第三侧板及所述第四侧板共同围成一呈中空长方体结构的外壳，两个加强肋箍设在所述外壳的外围中间位置。

3.如权利要求2所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述第一侧板靠近所述底板的位置间隔设置有两个保养水出口、一个废液出水口、第一液位管、第二液位管及第三液位管，所述废液出水口位于所述第一液位管旁边，所述第二液位管及所述第三液位管设置在所述两个保养水出口之间，所述第三侧板靠近所述底板及所述第二侧板的位置设置有蚀刻液出口。

4.如权利要求3所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述平衡缸与所述收集缸之间设置有第一溢流板，所述第一溢流板垂直于所述底板且与所述第四侧板相对设置，位于所述平衡缸的所述顶板上靠近所述第二侧板及所述第四侧板的位置设置两个第一液位孔，所述两个第一液位孔设置成一行且与所述第四侧板平行，所述废液出水口及所述第一液位管位于所述平衡缸的区域内，所述第一溢流板中间靠上位置开设有多个用于将所述蚀刻液溢流至所述平衡缸内的第一溢流通孔。

5.如权利要求4所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述收集缸与所述射流缸及所述加热缸之间设置有第一潜流板，所述第一潜流板垂直于所述底板且与所述第一溢流板相对设置，位于所述收集缸的所述顶板上靠近所述第一潜流板的位置设置有两个排成一行的用于装入蚀刻液的蚀刻液入口。

6.如权利要求5所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述射流缸与所述添加缸之间设置有第二溢流板，而所述射流缸与所述加热缸之间设置有射流隔板；所述第二溢流板垂直于所述底板且与所述第一潜流板相对设置，所述第二溢流板中间靠上位置开设有多个用于将加热后的蚀刻液溢流至所述添加缸中的第二溢流通孔，所述射流隔板平行于所述第一侧板及所述第二侧板且垂直于所述第一潜流板设置，所述射流隔板靠近所述顶板的上方开有用于平衡所述射流缸与所述加热缸之间的气压的缺口。

7.如权利要求6所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述射流缸内还设置有射流挡板，所述射流挡板位于所述射流缸的下端并将所述射流缸分隔成上射流缸、下射流缸两个部分；

所述加热缸由所述第一溢流板、所述第二溢流板、所述射流隔板、所述第一侧板、所述顶板及所述底板围设而成，所述加热缸的所述顶板上靠近所述第一侧板的位置从所述第一潜流板至所述第二溢流板的方向依次设置有基板、密封盖板及出气口，所述密封盖板位于所述出气口与所述基板之间，所述出气口用于将未吸收完全的气体和加热过程中产生的气体输送至下一道处理工序，所述密封盖板大致呈长方体结构且用于密封所述外壳。

8.如权利要求7所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述添加缸与所述循环缸之间设置有第二潜流板，所述第二潜流板垂直于所述底板及所述第二侧板且与所述第二溢流板相对设置；所述添加缸由所述第二溢流板、所述第二潜流板、所述第一侧板、所述第二侧板、所述顶板及所述底板围设而成；位于所述添加缸的所述顶板上靠近所述第二溢流板的位置设置有一排药水添加孔，所述药水添加孔平行于所述第二潜流板排列，所述第二液位管位于所述添加缸的区域内。

9.如权利要求8所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述射流吸收机构包括两个固定座、两个射流器、两台射流泵及与对应的射流器连接的管道，所述固定座设置在所述顶板靠近所述第二侧板的中间位置；所述固定座包括呈竖直长方形状的基部、抵接在所述基部后下端的抵持部及从所述基部前上端水平延伸而出的水平部；所述抵持部呈直角三角形结构，其一条直角边抵接在所述基部上，另一直角边承载在所述顶板上；所述水平部大致呈U形结构，其U形缺口套设在所述射流器的圆柱外侧面上。

10.如权利要求9所述的印刷电路板酸性蚀刻液废气吸收装置，其特征在于，所述两个射流器大致呈圆柱状结构，所述射流器沿其轴向的顶端与对应的管道连接，其底端支撑在所述顶板上，其侧部固定在对应的固定座上，所述射流器靠近与所述管道连接的一端上设置有进气口以供从电解槽产生的氧化性气体通过所述进气口进入该吸收装置，所述射流器远离所述管道的一端沿其轴向向下延伸入所述射流缸内以便将氧化性气体输入所述射流缸中；所述两台射流泵分别与对应的射流器连接，所述两台射流泵的功率分别为2.2KW；

所述加热机构包括固定座、两个支撑板及三根加热棒，所述固定座垂直承载在所述加热缸内的所述底板上，所述两个支撑板平行相对且分别设置在所述固定座的相对两端，其中一个支撑板抵靠在所述射流挡板上，另一个支撑板靠近所述第一侧板设置；所述固定座上设置有三个固持对应的加热棒的卡槽，所述两个支撑板上分别设置有多个穿孔，所述加热棒的顶端固定在所述第一潜流板的顶部并通过所述基板进一步固定在所述顶板，所述加热棒的功率为4KW。