CN104907262B - 轴向电子元器件混料自动检测及分料装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，包括基体、光电开关、电控阀、控制器和收料筒，基体的上表面中部设有用于通过轴向电子元器件的凹槽形通道；凹槽形通道的中段的底部设有竖直向上的吹料孔，吹料孔通过吹料风道外接由电控阀控制开、关的高压气源，收料筒安装于基体的上方；凹槽形通道中位于吹料孔的入料侧的一段的一个侧壁上设有多个用于向另一个侧壁方向吹气的定位吹气孔，定位吹气孔通过定位风道外接高压气源；光电开关安装于基体内并位于吹料孔旁边的位置，光电开关和电控阀分别与控制器对应连接。本发明所述自动检测及分料装置能实现轴向电子元器件混料的自动检测和分料，检测准确、效率高。

Description

轴向电子元器件混料自动检测及分料装置

技术领域

本发明涉及一种轴向电子元器件混料分拣装置，尤其涉及一种轴向电子元器件混料自动检测及分料装置。

背景技术

目前的轴向电子元器件，其本体尺寸及形状存在差异，比如二极管的本体就有大、小、长、短、圆、方之分，当本体相差比较大时可以很直观的挑选出来，小的里混有大本体材料时可以根据材料做限位达到检测、分料的目的，但外型差不多、尺寸稍小点的材料混入大本体里就极为不容易分离。目前还没有能对这种混入大量尺寸略大的轴向电子元器件中的少量尺寸略小的轴向电子元器件进行自动检测和分料的装置，多以在实际应用中一般只有依靠人工检测和分拣，费时费力、效率低下。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种轴向电子元器件混料自动检测及分料装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，包括基体、光电开关、电控阀、控制器和收料筒，所述基体的上表面中部设有用于通过所述轴向电子元器件的凹槽形通道，所述凹槽形通道包括两侧壁为平行直边侧壁的直线形通道和两侧壁为斜边侧壁的“八”字形通道，所述“八”字形通道的大端为进料端，所述“八”字形通道的小端与所述直线形通道的一端连接；所述直线形通道的中段的底部设有竖直向上的吹料孔，所述吹料孔与设于所述基体内的吹料风道连接，所述吹料风道外接由所述电控阀控制开、关的高压气源，所述收料筒安装于所述基体的上方，所述收料筒的进料口正对所述吹料孔；所述直线形通道中位于所述吹料孔与所述“八”字形通道之间的一段的一个侧壁上设有多个用于向另一个侧壁方向吹气的定位吹气孔，所述定位吹气孔与设于所述基体内的定位风道连接，所述定位风道外接高压气源；所述光电开关安装于所述基体内并位于所述吹料孔旁边的位置，所述光电开关通过位于所述直线形通道的底部的检测口检测所述轴向电子元器件，所述光电开关的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述控制器的控制输出端与所述电控阀的控制输入端连接。

上述结构中，基体作为整个装置的基本载体；凹槽形通道是用于轴向电子元器件通过的通道，在通过该通道的过程中实现对轴向电子元器件的定位、检测和分料，其中，“八”字形通道的进料端大于出料端，便于对轴向电子元器件进行导向，直线形通道的直边侧壁利于对轴向电子元器件进行一端对齐；定位吹气孔用于对轴向电子元器件进行吹气以使其靠近对边侧壁的一端全部对齐，对齐后，轴向电子元器件的另一端则便于比对，正常元器件的另一端都会对齐，混入的非正常元器件的另一端则不会对齐；光电开关则用于检测轴向电子元器件的另一端端面是否位于对齐位置，如果是，则表明该元器件是正常的，反之，则表示该元器件是非正常的；吹料孔用于将非正常的元器件吹起并使其进入收料筒，实现分料的目的；控制器用于根据光电开关的检测信号控制电控阀的开、关，从而控制吹料孔的气源开、关，实现对非正常元器件的吹料分离和对正常元器件的不吹料。上述过程中，轴向电子元器件的运行结构为生产线上的常规结构，比如采用链条运输，该结构不是本发明的创新技术，所以不作具体说明。上述收料筒可以采用倒“U”形结构直接收料，也可以在收料筒的出口下方安装收料桶，只要能实现对吹出的元器件进行收集的功能即可。

为了使对轴向电子元器件的监测不滞后于吹料，所述光电开关的检测点与所述“八”字形通道之间的距离不大于所述吹料孔与所述“八”字形通道之间的距离。

为了使轴向电子元器件实现最佳定位，所述基体上位于所述定位吹气孔相对的位置设有用于将所述定位吹气孔吹出的气流导出至所述基体外的气流导流孔。这种结构会使所有经过定位吹气孔前面的轴向电子元器件的一端准确对齐。

具体地，多个所述定位吹气孔在所述直线形通道的轴向方向均匀排列。

本发明的有益效果在于：

本发明通过将轴向电子元器件引入凹槽形通道，并使所有轴向电子元器件的一端对齐，通过光电开关检测所有轴向电子元器件的另一端是否对齐，从而通过控制器自动判断某个轴向电子元器件是否非正常元器件，并利用吹料孔的高压气流将非正常元器件吹入收料筒，实现自动检测和分料，不但检测准确，而且效率高，尤其适用于对混入大量尺寸略大的二极管中的少量尺寸略小的二极管的检测和分料。

附图说明

图1是本发明所述轴向电子元器件混料自动检测及分料装置的主视结构示意图，图中省略了收料筒、高压气源、控制器和电控阀；

图2是本发明所述轴向电子元器件混料自动检测及分料装置的俯视结构示意图，图中省略了收料筒、高压气源、控制器和电控阀；

图3是本发明所述轴向电子元器件混料自动检测及分料装置的左视结构示意图，图中省略了收料筒、高压气源、控制器和电控阀；

图4是图2中的A-A剖视图；

图5是本发明所述轴向电子元器件混料自动检测及分料装置用于检测和分拣二极管时的俯视结构示意图，图中省略了收料筒、高压气源、控制器和电控阀。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1-图4所示，本发明所述轴向电子元器件混料自动检测及分料装置包括基体2、光电开关8、电控阀（图中未示）、控制器（图中未示）和收料筒（图中未示），基体2的上表面中部设有用于通过轴向电子元器件（如图5中的二极管14）的凹槽形通道1，凹槽形通道1包括两侧壁为平行直边侧壁的直线形通道11和两侧壁为斜边侧壁的“八”字形通道10，“八”字形通道10的大端为进料端，“八”字形通道10的小端与直线形通道11的一端连接；直线形通道11的中段的底部设有竖直向上的吹料孔7，吹料孔7与设于基体2内的吹料风道4连接，吹料风道4外接由电控阀控制开、关的高压气源（图中未示），收料筒安装于基体2的上方，收料筒的进料口正对吹料孔7；直线形通道11中位于吹料孔7与“八”字形通道10之间的一段的一个侧壁上设有四个用于向另一个侧壁方向吹气的定位吹气孔6，定位吹气孔6与设于基体2内的定位风道3连接，定位风道3外接高压气源；光电开关8安装于基体2内并位于吹料孔7旁边的位置，光电开关8通过位于直线形通道11的底部的检测口12检测轴向电子元器件，光电开关8的检测点与“八”字形通道10之间的距离不大于吹料孔7与“八”字形通道10之间的距离，光电开关8的信号输出端与控制器的信号输入端连接，控制器的控制输出端与电控阀的控制输入端连接。

如图1-图3所示，四个定位吹气孔6在直线形通道11的轴向方向均匀排列，基体2上位于定位吹气孔6相对的位置设有用于将定位吹气孔6吹出的气流导出至基体2外的气流导流孔5。

下面以二极管的检测和分料为例，对本轴向电子元器件混料自动检测及分料装置的应用过程进行具体说明：

如图5所示，应用时，用螺栓9将基体2固定安装，二极管包括尺寸略大的正常二极管14（如型号“2A”）和尺寸略小的混入的非正常二极管15（如型号“1A”），正常二极管14的长度大于非正常二极管15，正常二极管14和非正常二极管15的两端都有银白色引线13，而正常二极管14和非正常二极管15的本体均为黑色，所以与银白色引线13会形成明显色差。二极管的传输一般通过链条，二极管在传输过程中其一部分本体位于凹槽形通道1内，二极管的轴向方向始终与直线形凹槽11的轴向方向相互垂直，二极管的传输结构为常规结构，未在图中显示。当二极管经过直线形通道11的定位吹气孔6前方时，定位吹气孔6吹出高压气体使二极管的一端紧贴直线形通道11的一个直边侧壁，从而实现所有经过检测口12的二极管的一端全部对齐。当正常二极管14经过检测口12时，光电开关8检测到的是正常二极管14本体的黑色，这种情况下，光电开关8不会向控制器发出信号，电控阀也不会开启，吹料孔7内没有高压气体，正常二极管14正常传输；当非正常二极管15经过检测口12时，光电开关8检测到的是银白色引线13的银白色，这种情况下，光电开关8会向控制器发出信号，控制器控制电控阀开启，吹料孔7内通入高压气体，该高压气体将非正常二极管15吹入收料筒内，实现对非正常二极管15的分料。由于光电开关8的检测时间和控制器对电控阀的控制开启时间非常接近，所以，光电开关8的检测点与“八”字形通道10之间的距离等于吹料孔7与“八”字形通道10之间的距离，或者光电开关8的检测点与“八”字形通道10之间的距离略小于吹料孔7与“八”字形通道10之间的距离均可。

由上述检测和分料过程可知，光电开关8的检测点与直线形通道11的侧壁之间的距离时根据被检测的元器件（如二极管）中正常元器件本体的长度和非正常元器件本体的长度之间的具体数值决定的，该监测点能够区分正常元器件本体的长度和非正常元器件本体的长度即可。

实际应用中，非二极管的其它轴向电子元器件依然可以实现监测和分料，只要在一端对齐的前提下，正常元器件和非正常元器件的另一端不会对齐即可。如果待检测的元器件上本身没有色差，则可以在传输的元器件的上方设置与元器件本体具有色差的背景材质如纸张或塑料等，利用元器件挡住背景材质的反射光与否来达到识别色差的目的，从而达到识别元器件长度的目的，最终实现对非正常元器件的检测和分料。

上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。

Claims (4)

1.一种轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，其特征在于：包括基体、光电开关、电控阀、控制器和收料筒，所述基体的上表面中部设有用于通过所述轴向电子元器件的凹槽形通道，所述凹槽形通道包括两侧壁为平行直边侧壁的直线形通道和两侧壁为斜边侧壁的“八”字形通道，所述“八”字形通道的大端为进料端，所述“八”字形通道的小端与所述直线形通道的一端连接；所述直线形通道的中段的底部设有竖直向上的吹料孔，所述吹料孔与设于所述基体内的吹料风道连接，所述吹料风道外接由所述电控阀控制开、关的高压气源，所述收料筒安装于所述基体的上方，所述收料筒的进料口正对所述吹料孔；所述直线形通道中位于所述吹料孔与所述“八”字形通道之间的一段的一个侧壁上设有多个用于向另一个侧壁方向吹气的定位吹气孔，所述定位吹气孔与设于所述基体内的定位风道连接，所述定位风道外接高压气源；所述光电开关安装于所述基体内并位于所述吹料孔旁边的位置，所述光电开关通过位于所述直线形通道的底部的检测口检测所述轴向电子元器件，所述光电开关的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述控制器的控制输出端与所述电控阀的控制输入端连接。

2.根据权利要求1所述的轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，其特征在于：所述光电开关的检测点与所述“八”字形通道之间的距离不大于所述吹料孔与所述“八”字形通道之间的距离。

3.根据权利要求1所述的轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，其特征在于：所述基体上位于所述定位吹气孔相对的位置设有用于将所述定位吹气孔吹出的气流导出至所述基体外的气流导流孔。

4.根据权利要求1或3所述的轴向电子元器件混料自动检测及分料装置，其特征在于：多个所述定位吹气孔在所述直线形通道的轴向方向均匀排列。