CN104901711A - 一种移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种移动终端,所述移动终端包括机壳本体、卡槽和卡槽塞帽,所述卡槽开设于所述机壳本体的侧面,用于承载芯片卡,所述卡槽塞帽与所述卡槽相匹配,用以封闭所述卡槽的槽口,所述移动终端还包括连接件,所述连接件一端与所述机壳本体连接,另一端与所述卡槽塞帽连接,所述连接件用于连接所述机壳本体和所述卡槽塞帽,并且可用于在打开所述卡槽塞帽后使所述卡槽塞帽远离所述机壳本体,以利用所述卡槽塞帽对放置于所述卡槽内的芯片卡施加外力取卡。通过本申请解决了现有技术中用户取出或放置移动终端中的芯片卡需要额外携带取卡针或者依赖其他取卡工具,携带不便且容易丢失的问题,实现了不依赖其他外部部件而方便取卡,提升了用户体验。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着智能移动终端的快速发展,带有大屏幕、具有超薄壳体的移动终端成为流行的趋势,在移动设备上侧边上通常设置有一些放置SIM卡或者SD卡的卡槽,卡槽的开口通过配套的塞帽进行遮挡,人们需要放置、更换SIM卡或者SD卡时,需要将塞帽打开,从卡槽中取卡,为了保证手机整体外观的设计品质,这些SIM卡或者SD卡会设置在手机壳体的侧面,并且完全嵌入到手机的机身中,而用户如果需要将卡取出,则需要打开塞帽,人为的用手将卡拔出或者需要额外的取卡工具来实现。
在现有技术中,由于手机越做越薄,给人手预留的插拔卡的空间也越来越狭窄,很难实现通过人手对卡槽的槽口进行操作,将卡从卡槽中移除,因此一般更多采用通过额外的取卡工具,如苹果公司、诺基亚等公司使用的小尺寸Micro-SIM卡,取卡工具一般为针状的长条形取卡针,通过取卡针的针头对准手机卡座上与取卡针相配套的取卡孔,使卡片从卡座上脱离。
然后,上述的取卡针是与手机分离的单独部件,用户如果需要取出SIM卡或者SD卡,需要随身携带有取卡针,在不使用时,由于取卡针体积较小,不可避免的会出现携带不方便并且容易丢失的问题。
发明内容
本申请实施例通过提供一种移动终端,解决了现有技术中用户取出或放置移动终端中的芯片卡需要额外携带取卡针或者依赖其他取卡工具,携带不便且容易丢失的问题,实现了不依赖其他外部部件而方便取卡,提升了用户体验。
本申请实施例提供了一种移动终端,所述移动终端包括机壳本体、卡槽和卡槽塞帽,所述卡槽开设于所述机壳本体的侧面,用于承载芯片卡,所述卡槽塞帽与所述卡槽相匹配,用以封闭所述卡槽的槽口,所述移动终端还包括连接件,所述连接件一端与所述机壳本体连接,另一端与所述卡槽塞帽连接,所述连接件用于连接所述机壳本体和所述卡槽塞帽,并且可用于在打开所述卡槽塞帽后使所述卡槽塞帽远离所述机壳本体,以利用所述卡槽塞帽对放置于所述卡槽内的芯片卡施加外力取卡。
采用本申请实施例提供的移动终端,由于卡槽塞帽与机壳本体之间通过连接件进行连接,并且在打开卡槽塞帽后,卡槽塞帽的本体可远离机壳本体,但是卡槽塞帽的一端仍通过连接件与机壳本体连接,这样,一方面可以通过远离机壳本体的卡槽塞帽对放置在卡槽中的芯片卡施加外力取卡,另一方面,不管是否打开卡槽塞帽,卡槽塞帽与机壳本体可远离但不脱离,因此,卡槽塞帽本身起到打开和关闭卡槽的作用,但是同时可在形式上作为取卡针使用,无需借助其他工具,方便携带且不容易丢失,进而提高了其本身易用性,提升了用户体验。
附图说明
图1为本申请实施例中终端结构示意图;
图2为本申请实施例中卡槽塞帽与连接件之间结构示意图;
图3为本申请实施例中其中一种状态下卡槽塞帽与卡槽以及连接件三者结构示意图;
图4为本申请实施例中另一种状态下卡槽塞帽与卡槽以及连接件三者结构示意图;
图5为本申请实施例中卡槽塞帽与两个卡槽之间结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
参考图1所示,本申请实施例公开了一种移动终端10,移动终端10包括机壳本体11、卡槽12和卡槽塞帽13,卡槽12开设于机壳本体11的侧面,用于承载芯片卡,卡槽塞帽13与卡槽12相匹配,用以封闭卡槽12的槽口,移动终端10还包括连接件14,连接件14一端与机壳本体11连接,另一端与卡槽塞帽13连接,连接件14用于连接机壳本体11和卡槽塞帽13,并且可用于在打开卡槽塞帽13后使卡槽塞帽13远离机壳本体11,以利用卡槽塞帽13对放置于卡槽12内的芯片卡施加外力取卡。
通常,移动终端可以为手机、平板电脑、多媒体播放设备等移动终端,在这类终端中,需要放置SIM卡和/或SD卡和/或存储卡等芯片卡,以常见的手机中安装SIM卡为例,由于SIM卡放置的区域空间狭小,即卡槽的尺寸一般以SIM卡的大小相匹配。使得取卡位置具有相当的局限性。
在卡槽塞帽13关闭卡槽12的槽口时,连接件14此时可以位于机壳本体11的内部,也可以位于机壳本体11的外部,当然也可以在卡槽塞帽13的内部设置一容纳腔体,用于放置连接件14,此类变形可由终端的机身形态灵活选择。属于本领域技术人员可自由设计的范围。
当卡槽塞帽13打开卡槽12的槽口时,用户通过外力将卡槽塞帽13打开,此时,卡槽塞帽13可在连接件14的作用下,远离机壳本体11,但同时又不脱离机壳本体11。
当卡槽塞帽13远离机壳本体11后,卡槽塞帽13自身可成为在一定范围内可自由活动的零件,用户可通过卡槽塞帽13对放置与卡槽12中的芯片卡施加外力,使芯片卡从卡槽12中脱离。
采用本申请实施例提供的移动终端,由于卡槽塞帽与机壳本体之间通过连接件进行连接,并且在打开卡槽塞帽后,卡槽塞帽的本体可远离机壳本体,但是卡槽塞帽的一端仍通过连接件与机壳本体连接,这样,一方面可以通过远离机壳本体的卡槽塞帽对放置在卡槽中的芯片卡施加外力取卡,另一方面,不管是否打开卡槽塞帽,卡槽塞帽与机壳本体可远离但不脱离,因此,卡槽塞帽本身起到打开和关闭卡槽的作用,但是同时可在形式上作为取卡针使用,无需借助其他工具,方便携带且不容易丢失,进而提高了其本身易用性,提升了用户体验。
对应于芯片卡的放置方式,一般来说,与现有技术中的方案类似,在卡槽12的槽底设有弹性臂,弹性臂主要用于判断放置在卡槽12内的芯片卡是否到位,并可在外力作用下固定或释放芯片卡。
此外,也可以设计卡槽塞帽13本身具有一针状尖端,卡槽12与机壳本体11上的针孔相邻,均开设于手机机壳侧面,卡槽塞帽13的本体可以作为其针状尖端的把持部,取卡时,将卡槽塞帽13的针状尖端插入机壳上的针孔,将SIM卡取出,然后再把卡槽塞帽13复位,覆盖卡槽12的槽口,完成取卡及复位的动作。
可选的,如图2及图4所示,在机壳本体11内还设有放置连接件14的凹槽21,凹槽21内设有限位柱22,连接件14设有挂扣23,挂扣23和限位柱22相配合以实现连接件14与机壳本体11之间的连接。
为固定连接件14,保证连接件14的一端始终与机壳本体11之间连接,进而保证连接连接件14另外一段的卡槽塞帽13不会脱离机壳本体11,只能在连接件14的活动范围内,与机壳本体11之间存在一可自由活动的区域,利用该活动区域,卡槽塞帽13可以被当成取卡工具使用。
在卡槽塞帽13覆盖卡槽12的槽口时,连接件14整体位于凹槽21内,此时,挂扣23和限位柱22可以没有连接,当打开卡槽塞帽13后,挂扣23与限位柱22之间的距离随着卡槽塞帽13与机壳本体11之间的距离拉大而变成越来越靠近,当达到连接件14可伸出凹槽21的极限情况时,此时挂扣23与限位柱22之间也完成固定,挂扣23可钩设与限位柱22上实现固定。而在卡槽塞帽13复位的过程中,挂扣23与限位柱之间也脱离,连接件14最终又回到凹槽21中。
如图5所示,作为一种较佳的实现方式,移动终端10设有相邻的第一卡槽41和第二卡槽42,卡槽塞帽13可同时封闭两个卡槽的槽口,取卡时,卡槽塞帽13连接连接件14的一端用于对放置于第一卡槽41内的芯片卡施加外力取卡,卡槽塞帽13远离连接件14的一端用于对放置于第二卡槽42内的芯片卡施加外力取卡。
以某型号智能手机取卡方法为例,两个卡槽一个放置SIM卡,一个放置SD卡,连接件与卡槽塞帽的内侧边相贴合,其中手机SIM卡槽尺寸x1=14.6mm,手机SD卡槽尺寸x2=13.3mm,手机SIM卡槽上边缘与卡槽塞帽扣合后上边缘的距离a1=6.7mm;手机SIM卡槽下边缘到手机SD卡槽上边缘的距离a2=2.3mm;手机SD卡槽下边缘与卡槽塞帽扣合后下边缘的距离a3=4.9mm;手机与卡槽塞帽连接件根部到卡槽塞帽下边缘之间连接件的长度为m1=0.6mm;手机与卡槽塞帽连接件限位柱端到卡槽塞帽下边缘之间连接件的长度为m2=1.85mm;
那么具体卡槽塞帽尺寸及连接件的尺寸相关参数可以计算如下:
(1) 卡槽塞帽的尺寸x3:
x3=x1+x2+a1+a2+a3=14.6+13.3+6.7+2.3+4.9=41.8mm (1)
(2)卡槽塞帽上边缘可以取出手机SIM卡的极限情况,此时卡槽塞帽连接件的尺寸为L1:
L1= s1*x1+ a1+m1=1/3*14.6+6.7+0.6=12.17mm (2-1)
L1= s1*x1+ a1+m1=2/3*14.6+6.7+0.6=17.03mm (2-2)
12.17<=L1<=17.03mm
其中,s1为卡槽塞帽上边缘至手机SIM卡上边缘与手机SIM卡槽尺寸的比例,(1/3<s1<2/3),此种情况下取卡较方便,且最节省连接件的尺寸;
(2)卡槽塞帽下边缘可以取出手机SD卡的极限情况,此时软件尺寸为L2:
L2=s2*x2+a3+m1+m2=1/3*13.3+4.9+0.6+1.85=11.78 (3-1)
L2=s2*x2+a3+m1+m2=2/3*13.3+4.9+0.6+1.85=16.22 (3-2)
11.78<=L2<=16.22mm
其中,s2为卡槽塞帽下边缘至手机SD卡下边缘与手机SD卡槽尺寸的比例,(1/3<s2<2/3),此种情况下取卡较方便,且最节省手机与连接件的尺寸;
(3)综上所述得到连接件的尺寸L:
L>=max(minL1,minL2)=12.17mm (4)
综上,是对连接件的具体尺寸范围举例分析,实际应用中,可以考虑到手机等终端的实际大小和形状,设计合适的尺寸范围,在此不再赘述。
当然,对于本领域技术人员来说,可以设置更多的卡槽以配合放置更多的芯片卡,同时连接件以及卡槽塞帽的尺寸需要进一步的配合调整,只要满足本申请想要保护的卡槽塞帽可通过连接件远离设置有卡槽的机壳本体,就可以利用本实施例中提供的方法,在保证卡槽塞帽打开闭合卡槽的功能外,还具有取卡的额外技术效果。
可选的,卡槽塞帽13的两端设有朝向卡槽12的凸起,凸起与放置于卡槽12内的芯片卡的楔角对应,用于将芯片卡抵设于卡槽12内。设置凸台的目的是为了通过卡槽塞帽13顶住SIM卡等芯片卡,防止SIM卡等从卡槽12中脱出,造成芯片卡的丢失。
可选的,机壳本体11内设有挂扣,连接件14通过挂扣与机壳本体11连接,且连接件14为弹性可变形软胶。利用连接件14的可变形特性,可以尽可能的给予卡槽塞帽13较大的自由活动范围,同时,在复位时,还可以利用连接件14的弹性,使卡槽塞帽13快速准确的与卡槽12相互配合。
可选的,在卡槽塞帽13上远离卡槽12的一侧设有波形纹路的凹槽。设置凹槽的目的在于方便用户通过凹槽的作用使卡槽塞帽13与卡槽12脱离,同时也方便卡槽塞帽13安装到卡槽12上。
可选的,卡槽塞帽13朝向卡槽12的一侧设有弹性凸台,弹性凸台与卡槽12的槽口过盈配合,用以封闭卡槽12的槽口,卡槽12内可放置标准SIM卡或Micro SIM卡或Nano SIM卡或存储卡中的一种或多种。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发
明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种移动终端,所述移动终端包括机壳本体、卡槽和卡槽塞帽,
所述卡槽开设于所述机壳本体的侧面,用于承载芯片卡,
所述卡槽塞帽与所述卡槽相匹配,用以封闭所述卡槽的槽口,
其特征在于:
所述移动终端还包括连接件,所述连接件一端与所述机壳本体连接,另一端与所述卡槽塞帽连接,所述连接件用于连接所述机壳本体和所述卡槽塞帽,并且可用于在打开所述卡槽塞帽后使所述卡槽塞帽远离所述机壳本体,以利用所述卡槽塞帽对放置于所述卡槽内的芯片卡施加外力取卡。
2.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述机壳本体内还设有放置所述连接件的凹槽,所述凹槽内设有限位柱,所述连接件设有挂扣,所述挂扣和所述限位柱相配合以实现所述连接件与所述机壳本体之间的连接。
3.如权利要求2所述的移动终端,其特征在于:所述移动终端设有相邻的第一卡槽和第二卡槽,所述卡槽塞帽可同时封闭所述两个卡槽的槽口,取卡时,所述卡槽塞帽连接所述连接件的一端用于对放置于所述第一卡槽内的芯片卡施加外力取卡,所述卡槽塞帽远离所述连接件的一端用于对放置于所述第二卡槽内的芯片卡施加外力取卡。
4.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述卡槽的槽底设有弹性臂,所述弹性臂用于判断放置在所述卡槽内的芯片卡是否到位,并可在外力作用下固定或释放所述芯片卡。
5.如权利要求3所述的移动终端,其特征在于:所述卡槽塞帽的两端设有朝向所述卡槽的凸起,所述凸起与放置于所述卡槽内的芯片卡的楔角对应,用于将所述芯片卡抵设于所述卡槽内。
6.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述机壳本体内设有挂扣,所述连接件通过所述挂扣与所述机壳本体连接,且所述连接件为弹性可变形软胶。
7.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述卡槽塞帽上远离所述卡槽的一侧设有波形纹路的凹槽。
8.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述卡槽塞帽朝向所述卡槽的一侧设有弹性凸台,所述弹性凸台与所述卡槽的槽口过盈配合,用以封闭所述卡槽的槽口。
9.如权利要求1所述的移动终端,其特征在于:所述卡槽内可放置标准SIM卡或Micro SIM卡或Nano SIM卡或存储卡中的一种或多种。
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CN201510356203.9A CN104901711A (zh) | 2015-06-25 | 2015-06-25 | 一种移动终端 |
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20150909 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |