CN202309800U - 一种手机外接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种手机外接装置，涉及手机保护外壳和后盖，能够保证天线的非接触通信性能。一种手机外接装置，包括壳体，所述壳体上布置有天线，所述壳体边缘具有卡片连接机构，所述卡片连接机构上具有触点部，所述天线与所述触点部的对应触点电连接。本实用新型有效实现天线不受手机构造影响非接触通信性能，同时避免插拔卡片导致天线撕裂问题。

Description

一种手机外接装置
技术领域
本实用新型涉及手机外接装置，尤其涉及手机保护壳和后盖。
背景技术
随着我国国民经济的快速发展，人们的生活水平大幅提高，在我们的日常生活中，卡片的应用越来越广泛，比如银行的存储卡、用于小额支付的IC卡、公交IC卡、校园/公司一卡通IC卡等等。
为更方便用户使用，出现了移动支付手机的技术。其是将人们日常生活中各种各样的卡片信息存在手机卡(如SIM卡、UIM卡)或智能存储卡(如SD卡)内，在卡片上贴附一个附着于柔性基材上的天线，这样即可以实现智能卡的非接触功能，从而使得手机具有了移动支付功能。
同时，随着物联网发展的深入，很多人会把物联网的应用运用到了我们的生活当中。如畜牧管理中，人们手持物联网终端，靠近装有射频芯片的温室大棚，即可知道温湿度是否合适，土壤酸碱度是否始终，是否需要加强光照等信息；在养猪场附近走一圈，即可知道贴有耳标的猪来自哪里，健康情况等信息。现在人们使用的是物联网专用终端，那么如果在手机上加一个手机保护外壳即可把手机变成一部物联网专用终端，会不会更加方便？也节省了管理成本。
目前手机型号非常多，并且手机构造千差万别，贴附在卡片上的天线适应所有的手机有很大的难度，并且部分手机构造会对天线的性能产生很大的影响，导致无法进行非接触通信，从而也无法实现移动支付。另外，需要插拔卡片时，需要将天线一起进行插拔，容易将天线撕裂，从而无法使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连接手机的外接装置，可以是手机后盖，或者是手机保护外壳，实现天线不受手机构造影响非接触通信性能，同时避免插拔卡片导致天线撕裂问题。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种手机外接装置，包括壳体，所述壳体上布置有天线，所述壳体边缘具有卡片连接机构，所述卡片连接机构上具有触点部，所述天线与所述触点部的对应触点电连接。
本实用新型将天线布置在手机后盖或者手机保护外壳上，保证了天线不受手机构造影响性能，也避免了天线撕裂问题，同时设置便于卡片插入手机的连接机构，方便盖上后盖或保护外壳时，卡片的便捷插入卡槽。
附图说明
图1为本发明实施例一手机外接装置的示意图；
图2为本发明实施例二手机外接装置的示意图；
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例天线与电信智能卡进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种手机外接装置，具体可以为手机后盖或者手机保护外壳，包括壳体B，在壳体B上形成天线100，并且在壳体B的边缘部分对应手机的卡片插槽部位设置有卡片连接机构200，当该手机外接装置装在手机上时，该卡片连接机构200可以插入到手机的卡片插槽中。卡片连接机构200上具有触点部300，天线100与触点部300的对应触点实现电连接。卡片放入卡片连接机构200后，触点部300的触点与卡片的对应触点对应连接；卡片连接机构200插入手机卡槽后，触点部300的触点与卡槽中的触点实现对应连接，从而卡片通过天线100实现非接触通信。
本实用新型手机外接装置在壳体上形成天线，并且通过卡片连接机构实现天线与卡片以及卡槽的对应连接，可以方便的实现手机的非接触通信功能，同时保证了天线不受手机构造影响非接触通信性能，而且避免插拔卡片导致天线撕裂问题。
实施例一
如图1所示，一种手机外接装置，具体可以为手机后盖或者手机保护外壳，包括壳体B，在壳体B上形成天线100，并且在壳体B的边缘部分对应手机的卡片插槽部位设置有卡片连接机构200，当该手机外接装置装在手机A上时，该卡片连接机构200可以插入到手机A的卡片插槽C中。卡片连接机构200上具有触点部300，天线100与触点部300的对应触点实现电连接。卡片放入卡片连接机构200后，触点部300的触点与卡片的对应触点对应连接；卡片连接机构200插入手机卡槽后，触点部300的触点与卡槽中的触点实现对应连接，从而卡片通过天线100实现非接触通信。
具体的卡片可以为手机的SIM卡，触点部300在SIM卡与天线100实现电连接的所必需的对应触点C4、C8位置形成上下导通的两个触点，其余触点部分露出，卡片连接机构200为一滑动机构，在外接装置连接手机后，滑动机构可向内滑动从而将卡片连接机构200插入手机的SIM卡槽中(如图1的虚线部分)或着向外滑动从SIM卡槽中拔出(如图1的实线部分)。触点部300也可以对应SIM卡的8个触点形成对应的8个上下导通的触点。
为更便于安装SIM卡，可以在卡片连接机构200的触点部300上方形成与插入SIM卡槽的SIM卡片形状一致的卡片承载部400，可以恰好容纳SIM卡，SIM卡的触点对应与触点部300的触点和SIM卡槽的触点对应连接。
当卡片为SD卡时，只需将触点部300的触点以及卡片承载部400的形状做适应SD特性修改即可。
插入手机的卡片通过卡片连接机构实现天线与卡片以及卡槽的对应连接，可以方便的实现手机的非接触通信功能，同时保证了天线不受手机构造影响非接触通信性能，而且避免插拔卡片导致天线撕裂问题。
实施例二
如图2所示，一种手机外接装置，具体可以为手机后盖或者手机保护外壳，包括壳体B，在壳体B上形成天线100，并且在壳体B的边缘部分对应手机的卡片插槽部位设置有卡片连接机构200，当该手机外接装置装在手机A上时，该卡片连接机构200可以插入到手机A的卡片插槽C中。卡片连接机构200上具有触点部300，天线100与触点部300的对应触点实现电连接。卡片放入卡片连接机构200后，触点部300的触点与卡片的对应触点对应连接；卡片连接机构200插入手机卡槽后，触点部300的触点与卡槽中的触点实现对应连接，从而卡片通过天线100实现非接触通信。
具体的卡片可以为手机的SIM卡，壳体B上有近场通信芯片500，近场通信芯片500与天线连接，并遵循单线程协议与触点部300的对应触点电连接，触点部300在与SIM卡对应的8个触点位置形成上下导通的8个触点，近场通信芯片500的触点分别与触点部300对应SIM卡的对应触点C1、C5、C6触点对应连接。卡片连接机构200固定于壳体边缘，在外接装置连接手机时，卡片连接机构200可同时插入手机的SIM卡槽中。触点部300也可以仅在对应SIM卡的C1、C5、C6触点形成对应的上下导通的触点，其余触点露出。
为更便于安装SIM卡，可以在卡片连接机构200的触点部300上方形成与插入SIM卡槽的SIM卡片形状一致的卡片承载部400，可以恰好容纳SIM卡，SIM卡的触点对应与触点部300的触点和SIM卡槽的触点对应连接。
当卡片为SD卡时，只需将触点部300的触点以及卡片承载部400的形状做适应SD特性修改即可。
插入手机的卡片通过卡片连接机构实现天线与卡片以及卡槽的对应连接，可以方便的实现手机的非接触通信功能，同时保证了天线不受手机构造影响非接触通信性能，而且避免插拔卡片导致天线撕裂问题。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种手机外接装置，包括壳体，其特征在于：
所述壳体上布置有天线，所述壳体边缘具有卡片连接机构，所述卡片连接机构上具有触点部，所述天线与所述触点部的对应触点电连接。
2.如权利要求1所述的手机外接装置，其特征在于，
所述触点部在卡片与所述天线实现电连接的所必需的对应触点位置形成上下导通的触点，或
所述触点部在与卡片对应的所有触点位置形成上下导通的触点。
3.如权利要求1或2所述的手机外接装置，其特征在于，
所述卡片连接机构为一滑动机构，在所述外接装置连接手机后，所述滑动机构可插入手机的卡槽中或从卡槽中拔出，或
所述卡片连接机构固定于壳体边缘。
4.如权利要求1或2所述的手机外接装置，其特征在于，所述卡片连接机构的触点部上方形成与插入卡槽的卡片形状一致的卡片承载部。
5.如权利要求1所述的手机外接装置，其特征在于，所述壳体上有近场通信芯片与所述天线连接，并遵循单线程协议与所述触点部的对应触点电连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104580571A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 陈业军 基于nfc-swp技术的手机移动支付装置
CN104915706A (zh) * 2014-03-10 2015-09-16 陈业军 一种移动终端的外接装置
CN105933038A (zh) * 2016-04-20 2016-09-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种近场通讯智能卡及卡座

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