CN104864284B - 紫外线led灯珠 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 25
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 10
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract 1
- 206010023126 Jaundice Diseases 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供的紫外线LED灯珠，灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述灯体上还设有散热柱，所述芯片与散热柱相接触；通过设置硅胶热和荧光粉，在不影响灯体发光性能的同时，硅胶垫可以有效地避免灯体老化、发黄等问题，优化灯体发明性能的同时大大延长了灯体的使用寿命；通过设置散热柱，大大提高了芯片的散热速度，进而可以防止灯体产生老化、发黄，进一步延长了灯体的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及紫外线LED灯珠。
背景技术
LED灯由于其良好的使用性能，因而得到广泛应用。
现有技术中LED灯珠结构简单，LED灯珠在发光时会产生热量，因此，容易造成灯体老化、变黄等，进而影响LED灯珠的使用性能。
发明内容
本发明提供的紫外线LED灯珠，旨在克服现有技术中的LED灯珠结构简单，灯体容易老化、发黄的不足。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：紫外线LED灯珠，包括玻璃质的灯体，所述灯体内设有芯片，所述芯片上电连接有一对引脚，所述灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述荧光粉粘接在芯片上，所述灯体上还设有散热柱，所述灯体上设有容纳散热柱的凹槽，所述芯片与散热柱相接触。
作为优选，所述硅胶垫粘接在灯体上，所述硅胶垫的下侧面上粘接有荧光粉，通过将硅胶垫粘接在灯体上，硅胶垫在灯体上固定可靠，避免使用过程中硅胶垫错位而造成硅胶垫失效，延长了灯体的使用寿命，通过在硅胶垫上粘接荧光粉，提高了LED灯的使用性能。
作为优选，所述散热柱上端设有用于容纳芯片的槽体，所述槽体的深度小于芯片厚度的2/3，所述散热柱下端设有用于提高散热柱散热效率的散热片，所述散热片与散热柱为一体式结构，通过在散热柱上端设置槽体，芯片装配于槽体内，由于散热柱为散热结构，因此芯片产生的热量会被迅速导出，从而防止灯体过热而产生老化、发黄等问题，延长了灯体的使用寿命；通过设置散热片，进一步提高了散热柱的散热效果，延长了灯体的使用寿命。
作为优选，所述散热片上设有若干通孔，相邻两块散热片上的通孔相互错开，通过设置通孔并使相邻两块散热片上的通孔相互错开，大大提高了散热片的散热效果，延长了灯体的使用寿命。
作为优选，所述引脚上均设有若干个焊接部，所述焊接部的宽度大于引脚的宽度，通过设置焊接部，灯体焊接在电路板上以后提高了引脚与电路板之间的导电性能，延长了芯片的使用寿命。
作为优选，该LED灯珠还包括散热底座，所述底座与灯体装配后底座正对散热柱的位置处还设有散热孔，所述散热孔的直径大于散热柱的直径，所述底座上设有固定灯体的固定孔，所述固定孔与散热孔相通，所述固定孔的深度等于灯体下端面到LED芯片下侧面的距离，通过设置散热底座并且在底座上设置固定孔，在不影响灯体发光的情况下大大提高了灯体的散热效率，延长了灯体的使用寿命；通过设置散热孔并使散热孔的直径大于散热柱的直径，提高了散热柱的散热效果，进而提高了芯片的散热效果，延长了芯片的使用寿命。
作为优选，所述底座上开设有若干条散热槽，所述散热槽的横截面形状为V字形，通过设置散热槽，提高了底座的散热效率，延长了灯体的使用寿命。
本发明提供的紫外线LED灯珠，具有如下优点：灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述灯体上还设有散热柱，所述芯片与散热柱相接触；通过设置硅胶热和荧光粉，在不影响灯体发光性能的同时，硅胶垫可以有效地避免灯体老化、发黄等问题，优化灯体发明性能的同时大大延长了灯体的使用寿命；通过设置散热柱，大大提高了芯片的散热速度，进而可以防止灯体产生老化、发黄，进一步延长了灯体的使用寿命。
附图说明
附图1是本发明紫外线LED灯珠的主视图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的紫外线LED灯珠作进一步说明。如图1所示，紫外线LED灯珠，包括玻璃质的灯体1，所述灯体1内设有芯片2，所述芯片2即用于发出光线的结构，所述芯片2上电连接有一对引脚3，该引脚3与电路板连接，从而可以使电源通过该引脚3向芯片2供电，以使芯片2发光，所述灯体1内位于芯片2正上方的位置处还设有透明的硅胶垫4，所述硅胶垫4与芯片2之间设有荧光粉5，所述荧光粉5粘接在芯片2上，所述灯体1上还设有散热柱6，所述散热柱6即由导热材料制得的柱体，所述灯体1上设有容纳散热柱6的凹槽7，所述芯片2与散热柱6相接触，所述散热柱6可以通过粘接的方式设置在灯体1内，所述灯体1也可以直接注塑到散热柱6上。
参见图1，所述硅胶垫4粘接在灯体1上，所述硅胶垫4的下侧面上粘接有荧光粉5，所述硅胶热也可以利用其弹性固定在灯体1内，但应能确保硅胶垫4在灯体1内位置的稳定性，以避免使用后硅胶垫4产生错位而造成失效。
参见图1，所述散热柱6上端设有用于容纳芯片2的槽体8，所述槽体8的深度小于芯片2厚度的2/3，所述槽体8的深度可以自由设置，但芯片2安装在槽内体以后，槽体8的侧壁不能阻挡光线，所述散热柱6下端设有用于提高散热柱6散热效率的散热片9，所述散热片9与散热柱6为一体式结构；所述散热片9上设有若干通孔10，相邻两块散热片9上的通孔10相互错开，相邻两块散热片9上的通孔10沿轴线方向投影后也可以重合，但这种设置方式的散热效果较差，相邻两块散热片9上的通孔10错开这种结构的散热效率相对于相邻两块散热片9上的通孔10轴线重合这种结构的散热效率提高了20％到60％。
参见图1，所述引脚3上均设有若干个焊接部11，所述焊接部11的宽度大于引脚3的宽度，所述焊接部11应与引脚3为一体式结构，同一引脚3上相邻两个焊接部11之间距离应相等，两引脚3上的各焊接部11投影后应重合，以使灯体1焊接更加方便。
参见图1，该LED灯珠还包括散热底座12，所述散热底座12即由导热材料制得的底座12，所述底座12与灯体1装配后底座12正对散热柱6的位置处还设有散热孔13，所述散热孔13的直径大于散热柱6的直径，所述散热孔13的直径可以为散热柱6直径的1.2倍到2倍，所述底座12上设有固定灯体1的固定孔14，所述固定孔14与散热孔13相通，所述固定孔14的深度等于灯体1下端面到LED芯片2下侧面的距离，所述灯体1可以采用粘接的方式设置在固定孔14内；所述底座12上开设有若干条散热槽15，所述散热槽15的横截面形状为V字形，所述散热槽15的横截面形状了可以为矩形、多边形等。
上述技术方案在使用过程中，引脚3焊接在电路板上后，电源通过电路板向芯片2供电，此时，LED灯珠点亮，灯珠点亮后会产生热量，设置在灯体1上的散热柱6和底座12会迅速将该热量散发出去，避免了灯珠过热而造成灯体1老化、发黄，延长了灯体1的使用寿命；通过设置硅胶热和荧光粉5，在不影响灯体1发光性能的同时，硅胶垫4可以有效地避免灯体1老化、发黄等问题，优化灯体1发明性能的同时大大延长了灯体1的使用寿命；通过设置散热柱6，大大提高了芯片2的散热速度，进而可以防止灯体1产生老化、发黄，进一步延长了灯体1的使用寿命。
以上仅为本发明的优选实施方式，旨在体现本发明的突出技术效果和优势，并非是对本发明的技术方案的限制。本领域技术人员应当了解的是，一切基于本发明技术内容所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本发明所附权利要求主张的技术范畴内。
Claims (1)
1.紫外线LED灯珠，其特征在于：包括玻璃质的灯体(1)，所述灯体(1)内设有芯片(2)，所述芯片(2)上电连接有一对引脚(3)，所述灯体(1)内位于芯片(2)正上方的位置处还设有透明的硅胶垫(4)，所述硅胶垫(4)与芯片(2)之间设有荧光粉(5)，所述荧光粉(5)粘接在芯片(2)上，所述灯体(1)上还设有散热柱(6)，所述灯体(1)上设有容纳散热柱(6)的凹槽(7)，所述芯片(2)与散热柱(6)相接触；
所述硅胶垫(4)粘接在灯体(1)上，所述硅胶垫(4)的下侧面上粘接有荧光粉(5)；
所述散热柱(6)上端设有用于容纳芯片(2)的槽体(8)，所述槽体(8)的深度小于芯片(2)厚度的2/3，所述散热柱(6)下端设有用于提高散热柱(6)散热效率的散热片(9)，所述散热片(9)与散热柱(6)为一体式结构；
所述散热片(9)上设有若干通孔(10)，相邻两块散热片(9)上的通孔(10)相互错开；
所述引脚(3)上均设有若干个焊接部(11)，所述焊接部(11)的宽度大于引脚(3)的宽度；
该LED灯珠还包括散热底座(12)，所述底座(12)与灯体(1)装配后底座(12)正对散热柱(6)的位置处还设有散热孔(13)，所述散热孔(13)的直径大于散热柱(6)的直径，所述底座(12)上设有固定灯体(1)的固定孔(14)，所述固定孔(14)与散热孔(13)相通，所述固定孔(14)的深度等于灯体(1)下端面到芯片(2)下侧面的距离；
所述底座(12)上开设有若干条散热槽(15)，所述散热槽(15)的横截面形状为V字形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510157614.5A CN104864284B (zh) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | 紫外线led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510157614.5A CN104864284B (zh) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | 紫外线led灯珠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104864284A CN104864284A (zh) | 2015-08-26 |
| CN104864284B true CN104864284B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=53910311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510157614.5A Expired - Fee Related CN104864284B (zh) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | 紫外线led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104864284B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012199497A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Panasonic Corp | 発光装置 |
| CN102330906A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-01-25 | 无锡华兆泓光电科技有限公司 | 一种采用微透镜阵列的大功率集成led灯体结构 |
| CN203517393U (zh) * | 2013-09-26 | 2014-04-02 | 东莞市盈通光电照明科技有限公司 | 一种增强导热性能的led日光灯 |
| CN203787463U (zh) * | 2014-04-14 | 2014-08-20 | 欧阳明会 | 一种贴片led穿孔外露灯 |
| CN204459890U (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-08 | 浙江侨鸣光电有限公司 | 紫外线led灯珠 |
-
2015
- 2015-04-03 CN CN201510157614.5A patent/CN104864284B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104864284A (zh) | 2015-08-26 |
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