CN104853880A

CN104853880A - 磨削加工方法

Info

Publication number: CN104853880A
Application number: CN201380064490.5A
Authority: CN
Inventors: 杓子彻夫
Original assignee: OMATSU NTC CORP
Current assignee: OMATSU NTC CORP; Komatsu NTC Ltd
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2015-08-19
Also published as: WO2014119163A1; TW201436949A; JP2014144513A; JP6023598B2; KR20150111906A

Abstract

本发明提供一种能够适当地校正空走开始位置的技术。一种磨削加工方法，其用于通过控制使磨具与工件相对往复移动的进给台，而使所述磨具与所述工件一边旋转一边经由能够实现安全接触的空走而接触，从而对所述工件的表面进行磨削，在将所述工件磨削至加工目标位置之后使所述磨具的位置返回的途中，在成为了所述进给台的位移所包含的机械的弹性变形能够忽视的状态时，测定所述进给台的位置或位移量，基于所述进给台的位置或位移量来计算出空走开始位置的校正值，基于所述校正值来校正下一次的空走开始位置。

Description

磨削加工方法

技术领域

本发明涉及一种在被加工物的表面磨削等中使用的磨削加工装置的磨削加工方法，尤其涉及其空走开始位置的校正。

背景技术

将工件(被加工物)的表面磨削成平面的磨削加工装置使工件的表面与磨具的表面平行，一边分别使它们旋转一边通过进给机构使磨具与工件接触，从而对工件进行磨削。例如，在专利文献1中，公开了一种通过进给机构将磨具向工件侧进给从而对工件进行磨削的磨削加工装置。该磨削加工装置基于表示相对于磨具的进给速度的多个目标速度和多个目标位置的加工模式，以从粗磨加工到精磨加工的方式，控制相对于进给位置的进给速度，从而能够得到良好精度的磨削结果。

另外，在专利文献1中，根据厚度传感器的计测值与进给位置的原点设定时和加工后或加工中的测定值来计算出磨具的磨损，并基于该值对磨具与工件刚刚接触之前的空走开始位置进行校正。通过在各加工开始之前适当地校正空走开始位置，从而缩短空走距离，缩短加工时间。

专利文献1：日本专利第4338458号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中，根据工件的磨削结束时的厚度传感器的计测值与进给位置的值，以在加工前设定的各原点处的值为基准来计算出磨具的磨损，并基于该算出值对加工模式整体进行移动修正，从而校正空走开始位置。空走是按照使磨具和工件能够以分别不造成损伤的方式接触的进给速度进行的进给控制。通过在磨具与工件不接触且磨具与工件尽可能地接近的位置开始空走，能够缩短空走距离，缩短整体的加工时间。

专利文献1的校正方法在成为前提的规定的条件下极其稳定，非常有用，然而存在如果不满足该成为前提的条件则无法适当地校正空走开始位置的情况。作为这种情况的例子，例如，在蓝宝石加工那样的需要较大的按压力的加工中，因机械构成要素的弹性变形引起的位移是无法忽视的。

该专利文献1的校正方法在因机械构成要素的弹性变形引起的校正量比空走距离小这一前提下成立。然而，在工件为蓝宝石那样硬度非常高的构件的情况下，需要以较大的按压力将磨具按压于工件，因此机械构成要素的弹性变形大，该前提有时不成立。

例如，在以较大的按压力按压磨具而对蓝宝石进行磨削时，在磨削加工装置中产生较大的弹性变形，因该弹性变形引起的位移包含于厚度传感器的计测值以及进给位置中。

因此，基于包含了因弹性变形引起的位移的计测值、进给位置而校正了的空走开始位置被设定在与没有弹性变形的状态下的工件的表面相比靠里侧的位置处，存在空走开始之前磨具与工件碰撞的可能性。如果为了避免这种情况而以存在余量的方式设定假想的弹性变形量以上的空走距离，则会降低校正的效果，空走的时间变长，因此整体的加工时间也变长。

本发明的目的在于提供一种能够不受机械的弹性变形的影响而适当地校正空走开始位置的磨削加工方法。

用于解决课题的方法

本发明的一个方案的磨削加工方法用于通过控制使磨具与工件相对往复移动的进给台，而使所述磨具与所述工件一边旋转一边经由能够实现安全接触的空走而接触，从而对所述工件的表面进行磨削，在将所述工件磨削至加工目标位置之后使所述磨具的位置返回的途中，在成为了所述进给台的位移所包含的机械的弹性变形能够忽视的状态时，测定所述进给台的位置或位移量，基于所述进给台的位置或位移量来计算出空走开始位置的校正值，基于所述校正值来校正下一次的空走开始位置。

另外，本发明的另一方案的磨削加工方法用于通过控制使磨具与工件相对往复移动的进给台，而使所述磨具与所述工件一边旋转一边经由能够实现安全接触的空走而接触，从而对所述工件的表面进行磨削，在将所述工件磨削至加工目标位置时，测定所述工件的表面位置或厚度和所述进给台的位置或位移量，获取在将所述工件磨削至所述加工目标位置时的所述进给台的位移所包含的机械的弹性变形量，根据所述弹性变形量来修正基于所述工件的表面位置或厚度和所述进给台的位置或位移量而计算出的空走开始位置的校正值，基于修正后的所述校正值来校正下一次的空走开始位置。

发明效果

根据本发明，能够适当地校正通过磨具对工件进行磨削的磨削加工装置的空走开始位置。

附图说明

图1是表示本实施方式所使用的磨削加工装置中的与磨削有关的结构的图。

图2是用于对磨具2与工件W的位置关系进行说明的图。

图3是表示磨削加工装置中的与控制有关的简要结构的框图。

图4是表示弹性变形量d(1)与校正量Δ(1)的关系的图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示本实施方式所使用的磨削加工装置中的与磨削有关的结构的图。就本实施方式的磨削加工装置而言，作为一个例子，是这样的装置：预先将工件侧固定于进给方向上，使磨具侧向该工件的方向进给移动，使磨具与工件接触，从而对工件的表面进行磨削。

如图1所示，磨削加工装置1具备：对工件W的表面进行磨削的磨具2、基座构件30、配置于基座构件30的上表面的工件支承部40以及磨削加工部50、控制磨削加工装置1的工作的控制装置6。在基座构件30的上表面的图1的右侧的区域配置有工件支承部40，在基座构件30的上表面的图1的左侧的区域配置有磨削加工部50。

另外，就本实施方式的磨削加工装置1而言，示出了在将轴向配置为横向的磨具旋转轴55的前端面安装有磨具2的卧式的磨削装置，然而本发明也能够在立式的磨削装置中实施。

工件支承部40具备：支承台41、设置于支承台41的工件旋转轴42、用于使工件旋转轴42旋转的驱动马达43、保持工件W的卡盘44。

支承台41固定于基座构件30的上表面，从支承台41朝向磨削加工部50地设置有工件旋转轴42。工件旋转轴42构成为在设置于支承台41上部的驱动马达43的作用下绕工件旋转轴42的中心轴42A旋转。

卡盘44设置于工件旋转轴42的前端面，通过真空吸附来对工件W进行保持。

磨削加工部50具备：固定台51、连结于固定台51的进给台52、用于使进给台52移动的进给驱动部53、安装于进给台52的支承台54、设置于支承台54的磨具旋转轴55、用于使磨具旋转轴55旋转的驱动马达56。

固定台51固定于基座构件30的上表面。在固定台51的上部，以在图1的左右方向(X方向)上滑动自如的方式连结有进给台52。进给驱动部53是使进给台52在图1的左右方向上移动的机构。

支承台54安装于进给台52的上部，从支承台54朝向工件支承部40地设置有磨具旋转轴55。

磨具旋转轴55构成为在设置于支承台54内部的驱动马达56的作用下绕磨具旋转轴55的中心轴55A旋转。在磨具旋转轴55的前面端安装有磨具2。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了通过使磨具2侧移动而使磨具2与工件W相对地进行进给移动的例子，但本发明并不限定于此。作为其他例子，可以使工件W侧移动，或者也可以使磨具2侧与工件W侧双方移动。

作为磨削加工装置1的动作，在使磨具2与保持于卡盘44的工件W旋转的状态下，使磨具2以在进给方向上接近工件W的方式移动，使磨具2与工件W接触，从而对工件W进行磨削。

图2是用于对磨具2与工件W的位置关系进行说明的图。

安装于磨具旋转轴55的磨具2与保持于卡盘44的工件W以彼此的中心轴错开的方式平行地对置。磨具2的端面被定位为与工件W的中心W₀相接。在磨削加工时，磨具2一边旋转一边被以期望的加工速度向工件W侧进给。

图3是表示磨削加工装置1中的与控制有关的简要结构的框图。

在磨削加工装置1中具备各种传感器。该传感器之一例如为检测工件W的表面位置的厚度传感器S₁。厚度传感器S₁可以为接触式的传感器也可以为非接触式的传感器。厚度传感器S₁可以检测卡盘44的表面位置和工件W的表面位置，并将其中的工件W的表面位置通知给控制装置6，或者也可以将它们的差值作为工件W的厚度通知给控制装置6。

另外，作为其他的传感器，存在检测磨具2的进给量的进给位置检测器S₂。进给位置检测器S₂通过进给台52的位置或者位移量来计测磨具2的进给量。但是，由于在进给台52上经由支承台54、驱动马达56、磨具旋转轴55等固定有磨具2，因此，进给台52的位移包含上述机械的弹性变形。

控制装置6利用来自传感器S₁、S₂的通知，控制使磨具旋转轴55往复移动的进给驱动部53，从而控制磨具2的进给速度或位置，由此将工件W磨削至期望的厚度。进给速度或位置的控制按照规定的磨削加工模式进行。此时，控制装置6在磨具2与工件W接触之前，基于从传感器S₂的进给位置检测器通知的磨具2的进给量进行进给控制，从开始进行工件W的磨削起，基于从厚度传感器S₁通知的工件W的表面位置或厚度进行进给控制。或者也可以全部基于从传感器S₂通知的位置进行进给控制。

接下来，对按照磨削加工模式的磨削加工整体的简要流程进行说明。在磨削加工模式中，示出了相对于磨具的进给速度的多个目标速度和相对于这些目标速度的多个目标位置，在此也包括空走开始位置。

控制装置6首先在使磨具2迅速地接近至工件W的附近之后，开始进行规定的空走速度下的进给。空走是用于缓和使磨具2与工件W接触时的冲击的动作，一边使磨具2旋转，一边将磨具2以在接触时不对工件W、磨具2造成损伤的程度的进给速度向工件W侧进给。一般而言，设为与接下来的粗加工磨削相同的速度。

在此，作为一个例子，磨削加工装置1也可以具备计测施加于磨具旋转轴55的负荷的机构，根据施加于磨具旋转轴55的负荷的变化来检测磨具2与工件W接触的情况。施加于磨具旋转轴55的负荷例如能够通过磨具驱动用的驱动马达56的电流来计测。

作为其他的例子，磨削加工装置1也可以具备计测磨具旋转轴55的转速的机构，根据磨具旋转轴55的转速的变化来检测磨具2与工件W接触的情况。磨具旋转轴55的转速能够作为磨具驱动用的驱动马达56的转速来计测。

从磨具2与工件W接触的时刻起开始进行工件W的磨削。按照规定的磨削加工模式进行进给控制，直至工件W成为指定的厚度的加工目标位置。

在磨削加工模式中，为了能够实现高速且高精度的磨削，可以包括粗磨加工和之后的精磨加工。在该情况下，当以比较高的速度进行磨削的粗磨加工进行了规定距离或者进行至工件W成为指定的厚度时，转变为精磨加工。在精磨加工中，控制装置6以比粗磨加工的速度低的精加工速度高精度地对工件W进行磨削。如果将工件W磨削至加工目标位置，则使磨具2返回初始位置而结束磨削加工。

在结束精磨加工而使磨具2返回初始位置的返回控制中，控制装置6获取由厚度传感器S₁和进给位置检测器S₂测定出的计测值。控制装置6使用在此获取的值来调整包括空走开始位置在内的下一次的磨削加工的磨削加工模式。即，能够通过磨削加工模式的移动修正来进行空走开始位置的校正。

接下来，对空走开始位置的校正进行详细说明。

当进行工件W的磨削时，磨具2也会磨损。当磨具2磨损时，磨削加工中的工件W的表面位置的位移与磨具2的进给位置的位移的差值会发生变化。如果磨具2磨损，则磨具2的进给位置也前进与磨损相应的量。

本实施方式的磨削加工装置具备根据磨具2的磨损校正空走开始位置并设定适当的空走开始位置的功能。通过在磨具2不与工件W碰撞的范围内使磨具2与工件W尽可能接近地开始空走，能够缩短加工时间。

第N+1次加工中的空走开始位置被校正与基于前次(第N次)加工时由厚度传感器S₁检测出的传感器计测值S(N)和由进给位置检测器S₂检测出的进给位置值X(N)算出的校正值相应的量。

在专利文献1中，在机械的弹性变形量比空走距离小的前提条件下，在第N次的磨削加工完成时(例如，100％完成的时刻或者接近100％完成的时刻)，计测进给位置值X(N)和传感器计测值S(N)，基于作为它们的差值而计算出的修正值＝-((X(N)-S(N))-(X(0)-S(0)))来校正空走开始位置。需要说明的是，X(0)是进给位置值的原点，S(0)是传感器计测值的原点，在此，例示了X(0)与S(0)均将卡盘44的表面位置作为原点。但是，将卡盘44的表面位置作为原点仅为一个例子，原点的位置即使不特别限定，本校正方法的效果也不会改变。作为其他的例子，也可以将工件W的加工目标位置、即卡盘44的表面位置与工件W的加工后的厚度相加而得到的位置设为原点。

然而，如本实施方式那样，当在第N次的磨削加工完成时对机械施加有相对于工件W的较大的按压力的情况下，进给位置值X(N)中包含不比空走距离小、即无法忽视的机械的弹性变形量d(N)。因此，如果以使用在该状态下计测出的进给位置值X(N)计算出的校正值进行校正，则认为空走开始位置被设定于向里侧偏移了弹性变形量d(N)的位置，无法通过空走距离的余量来消除该偏移。这是由于，在开始空走的位置处，磨具2与工件W处于不接触的状态(即，按压力为零)，磨具的面位置位于向里侧偏移与弹性变形相应的量的位置。

因此，在本实施方式中，在结束工件W的磨削之后使磨具2的位置返回的途中，在成为了弹性变形量能够忽视的状态时，基于由厚度传感器S₁测定出的传感器计测值Sb(N)和由进给位置检测器S₂测定出的进给位置值Xb(N)来计算出校正值，并基于该校正值来校正第N+1次的空走开始位置。

关于判断成为了弹性变形能够忽视的状态的方法的例子进行说明。该方法为这样的方法：在磨削加工装置中设置用于计测对磨具旋转轴55施加的负荷的计测器，根据施加于磨具旋转轴55的负荷的变化，来判断成为了弹性变形能够忽视的状态。

首先，控制装置6预先测定并存储在开始第N次的进给控制之前的施加于磨具旋转轴55的负荷。施加于磨具旋转轴55的负荷例如能够通过磨具驱动用的驱动马达56的电流来计测。并且，控制装置6基于测定出的负荷的值来设定用于判断为弹性变形能够忽视的状态的、磨具旋转轴55的负荷的阈值。例如可以设定为，如果该阈值进入测定出的负荷的值的规定范围内，则判断为成为了弹性变形能够忽视的状态。

另外，得到相同效果的另一个方法为磨具进给轴的马达的负荷电流，也可以据此进行判断。

然后，控制装置6进行第N次的一系列的磨削加工，如果工件W的磨削加工进行至加工目标位置，则以使磨具2以低速从工件W离开的方式开始返回控制。在该返回控制期间，控制装置6监视施加于磨具旋转轴55的负荷，如果负荷达到上述的阈值，则判断为成为了弹性变形能够忽视的状态。

当判断为弹性变形能够忽视的状态时，控制装置6获取由厚度传感器S₁和进给位置检测器S₂检测出的计测值Sb(N)、Xb(N)。

另外，作为其他的例子，也可以为，控制装置6不是如上述那样根据在开始第N次的进给控制之前的施加于磨具旋转轴55的负荷来计算出各次的阈值，而是预先固定地设定阈值。

另外，作为其他的例子，也可以为，在磨削加工装置中具备用于计测磨具旋转轴55的转速的测定器，根据磨具旋转轴55的转速的变化来检测磨具2与工件W接触的情况。磨具旋转轴55的转速能够作为磨具驱动用的驱动马达56的转速来计测。

在获得计测值Sb(N)、Xb(N)之后，控制装置6计算校正值Δ(N)和校正后的空走开始位置Xpa(N+1)。校正值Δ(N)和校正后的空走开始位置Xpa(N+1)的计算式分别为式(1)、(2)。

Δ(N)＝-((Xb(N)-Sb(N))-(X(0)-S(0)))

＝-((Xb(N)-X(0))-(Sb(N)-S(0)))…(1)

Xpa(N+1)＝(Sa(N+1)-S(0))+X(0)-Δ(N)+MA…(2)

Sa(N+1)表示第N+1次进行磨削的工件W的表面位置，(Sa(N+1)-S(0))表示该工件W的厚度。

空走开始位置Xpa(N+1)为这样的值：在工件W的厚度(Sa(N+1)-S(0))上加上进给位置的原点的值(X(0))，再减去主要相当于磨具2的磨损的校正值Δ(N)，再加上余量MA而得到的值。

并且，控制装置6在第N+1次的磨削加工中以使空走从计算出的空走开始位置Xpa(N+1)的位置开始的方式对磨削加工模式进行移动修正，并按照修正后的磨削加工模式执行第N+1次的磨削加工。

图4是表示弹性变形量d(1)与校正量Δ(1)的关系的图。在图4中，不是将卡盘44的表面位置而是将工件W的加工目标位置设为原点S(0)、X(0)，并且，厚度传感器S₁的传感器计测值Sb(1)、Sb(2)···设为即使加工的次数重复也不发生变化。即，S(0)＝Sb(1)＝Sb(2)。

参照图4，在第一次的磨削加工中，在磨削进行至加工目标位置的状态下，进给位置与原点X(0)相比向里侧位移至包括机械的弹性变形量d(1)在内的规定距离。从该状态起进行返回控制，通过机械的弹性变形能够忽视的状态、即返回了弹性变形量d(1)的位置来计测出进给位置Xb(1)。如上所述，Sb(1)＝S(0)，因此，根据式(1)，校正值Δ(1)＝-(Xb(1)-X(0))。

同样地，在第二次的磨削加工中，在磨削进行至加工目标位置的状态下，进给位置与原点X(0)相比向里侧位移至包括机械的弹性变形量d(2)在内的规定距离。从该状态起进行返回控制，通过机械的弹性变形能够忽视的状态、即返回了弹性变形量d(2)的位置来计测出进给位置Xb(2)。如上所述，Sb(2)＝S(0)，因此，根据式(1)，校正值Δ(2)＝-(Xb(2)-X(0))。

如以上所说明的那样，根据本实施方式的磨削加工方法，在将工件W磨削至加工目标位置之后使磨具2的位置返回的途中，在成为了进给台52的位移所包含的机械的弹性变形能够忽视的状态时，测定进给台52的位置或者位移量，基于测定出的进给台52的位置或者位移量计算出空走开始位置的校正值。因此，能够在没有弹性变形的状态下以使磨具2不与工件W碰撞且缩短加工时间的方式适当地校正空走开始位置。

另外，根据本实施方式，在成为了进给台52的位移所包含的机械的弹性变形能够忽视的状态时，不仅测定进给台52的位置或者位移量，还测定工件W的表面位置或者厚度，基于上述两方来计算出空走开始位置的校正值，因此能够更准确地校正空走开始位置。

(第二实施方式)

第二实施方式中的磨削加工装置基本上具有与第一实施方式相同的结构，但厚度传感器S₁为接触式的传感器，并且为了提高晶圆性状而在返回控制中使厚度传感器S₁与晶圆分离来进行控制。因此，在返回控制的途中无法得到厚度传感器S₁的计测值。

因此，在本实施方式中，控制装置6在进给控制进行至加工目标位置时获取厚度传感器S₁的计测值S(N)，之后，进行返回控制，在成为了机械的弹性变形能够忽视的状态时获取进给位置检测器S₂的计测值Xb(N)。

并且，控制装置6根据式(3)确定空走开始位置的校正值Δ(N)。

Δ(N)＝-((Xb(N)-S(N))-(X(0)-S(0)))

＝-((Xb(N)-X(0))-(S(N)-S(0)))…(3)

机械的弹性变形对进给位置检测器S₂的计测值的影响较大，然而对厚度传感器S₁的计测值的影响较小。因此，如本实施方式那样，能够通过式(3)得到非常实用的校正值Δ(N)。

根据本实施方式的磨削加工方法，关于机械的弹性变形的影响较小且在返回控制中无法计测的、厚度传感器S₁的计测值(工件W的表面位置或者厚度)，在磨削结束时进行计测，关于受弹性变形的影响较大的进给位置检测器S₂的计测值(进给台52的位置或者位移量)，在返回控制中的弹性变形能够忽视的状态下进行计测。因此，即使在工件W的表面位置或者厚度的测定受限的条件下，也能够在没有弹性变形的状态下以使磨具2不与工件W碰撞且缩短加工时间的方式适当地校正空走开始位置。

需要说明的是，也可以将对进给控制进行至加工目标位置时计测出的S(N)加以规定的调整而得到的值应用于上述式(3)中，来计算出空走开始位置的校正值Δ(N)。例如，也可以预先假想地设定厚度传感器S₁的计测值中包含的弹性变形量，并与在进给控制进行至加工目标位置时计测出的S(N)相加。

(第三实施方式)

第三实施方式所使用的磨削加工装置基本上具有与第一以及第二实施方式相同的结构。但是，本实施方式与第一以及第二实施方式不同，磨削加工装置在进给控制进行至加工目标位置时获取厚度传感器S₁以及进给位置计测器S₂的计测值与弹性变形量，将根据厚度传感器S₁以及进给位置计测器S₂的计测值计算出的空走开始位置的校正值与弹性变形量相加来使用。

因此，本实施方式中的磨削加工装置具备用于直接计测对厚度传感器S₁或进给位置计测器S₂的计测值造成影响的机械的弹性变形量的测定器。作为具体例，测定器为计测施加于磨具旋转轴55的负荷的计测器。更具体而言，测定器为计测磨具驱动用的驱动马达56的电流的测定器。进给控制到达加工目标位置时的驱动马达56的电流与弹性变形量d(N)的关系能够用函数来表现。

以下，对校正空走开始位置的处理进行说明。

首先，控制装置6用式(4)那样的函数表现并预先设定进给控制到达加工目标位置时的驱动马达56的电流与弹性变形量d(N)的关系。fd()、～、g、o为规定的函数或常数。

d(N)＝fd(Ix(N))～g·Ix(N)+o…(4)

在一系列的进给控制之后，控制装置6在进给控制进行至加工目标位置时获取厚度传感器S₁的计测值S(N)以及进给位置计测器S₂的计测值X(N)，并从测定器获取驱动马达56的电流值Ix(N)。

控制装置6根据所获取的厚度传感器S₁的计测值S(N)以及进给位置计测器S₂的计测值X(N)，利用式(5)，计算出空走开始位置的校正值Δ′(N)。

Δ′(N)＝-((X(N)-X(0))-(S(N)-S(0)))…(5)

并且，控制装置6利用上述式(4)，根据驱动马达56的电流值Ix(N)来计算出弹性变形量d(N)，并将弹性变形量d(N)与空走开始位置的校正值Δ′(N)相加，从而计算出考虑了弹性变形的校正值Δ(N)。

控制装置6使用计算出的校正值Δ(N)来校正下一次的磨削加工中的空走开始位置。

以上，根据本实施方式，使用测定出的弹性变形量，来修正基于产生弹性变形的状态下的计测值计算出的空走开始位置的校正值，因此能够在没有弹性变形的状态下以使磨具2不与工件W碰撞且缩短加工时间的方式适当地校正空走开始位置。

需要说明的是，在本实施方式中，例示了根据驱动马达56的电流值Ix(N)来计算出弹性变形量d(N)的例子，但本发明并不限定于此。作为其他的例子，也可以预先在磨削加工装置的机械上安装变形测定元件，根据从该测定元件得到的计测值来计算出弹性变形量d(N)。

另外，在本实施方式中，例示了通过实际计测来获取机械的弹性变形量的例子，但本发明并不限定于此。作为其他的例子，也可以预先将进给控制进行至加工目标位置时的机械的假想的弹性变形量存储于存储器中，通过从存储器读取该弹性变形量来获取弹性变形量。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但这些均为用于说明本发明的例示，并不将本发明的范围仅限定于这些实施方式。因此，本发明能够在不脱离其主旨的情况下通过其他的各种方式实施。

附图标记说明

S₁、S₂…传感器，1…磨削加工装置，2…磨具，30…基座构件，40…工件支承部，41…支承台，42…工件旋转轴，42A…中心轴，43…驱动马达，44…卡盘，50…磨削加工部，51…固定台，52…进给台，53…进给驱动部，54…支承台，55…磨具旋转轴，55A…中心轴，56…驱动马达，6…控制装置。

Claims

1.一种磨削加工方法，其用于通过控制使磨具与工件相对往复移动的进给台，而使所述磨具与所述工件一边旋转一边经由能够实现安全接触的空走而接触，从而对所述工件的表面进行磨削，

在将所述工件磨削至加工目标位置之后使所述磨具的位置返回的途中，在成为了所述进给台的位移所包含的机械的弹性变形能够忽视的状态时，测定所述进给台的位置或位移量，

基于所述进给台的位置或位移量来计算出空走开始位置的校正值，

基于所述校正值来校正下一次的空走开始位置。

2.根据权利要求1所述的磨削加工方法，其中，

在使所述磨具的位置返回的途中，如果将所述磨具按压于所述工件的按压力降低至规定值，则判断为成为了所述弹性变形能够忽视的状态。

3.根据权利要求1所述的磨削加工方法，其中，

在使所述磨具的位置返回的途中，在成为了所述弹性变形能够忽视的状态时，还测定所述工件的表面位置或厚度，

基于所述工件的表面位置或厚度和所述进给台的位置或位移量，来计算出所述空走开始位置的校正值。

4.一种磨削加工方法，其用于通过控制使磨具与工件相对往复移动的进给台，而使所述磨具与所述工件一边旋转一边经由能够实现安全接触的空走而接触，从而对所述工件的表面进行磨削，

在将所述工件磨削至加工目标位置时，测定所述工件的表面位置或厚度和所述进给台的位置或位移量，

获取在将所述工件磨削至所述加工目标位置时的所述进给台的位移所包含的机械的弹性变形量，

根据所述弹性变形量来修正基于所述工件的表面位置或厚度和所述进给台的位置或位移量而计算出的空走开始位置的校正值，

基于修正后的所述校正值来校正下一次的空走开始位置。