CN104853517A - 电路板结构 - Google Patents
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Abstract
一种电路板结构，包括基层板，所述基层板上具有用于安装电子元件的紫铜层，所述紫铜层的厚度为1mm-2mm，所述基层板的内外边缘与所述紫铜层的内外边缘之间的距离为2.5mm-3.5mm。本发明结构简单、制作方便，不仅提高了电路板的导热性能,而且绝缘性强，既可使电子元件可靠工作，又保证了其安全性能。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板结构。
背景技术
传统电路板由基层板以及薄金属层构成，薄金属层一般为紫铜材质，其上用于安装电子元件,同时也可用于导热。因为有些电子元件在工作时需要降低温度，即把热量顺利地传递出去，而热量首先传导至安装电子元件的紫铜层上,因此电路板的导热性能非常重要。
传统的电路板,由于紫铜层比较薄,大约是35-70um,横向热阻大,所以导热性能较差,并且要提高导热性能时会降低整机设备的绝缘性能。
发明内容
基于此，针对上述技术问题，提供一种电路板结构。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种电路板结构，包括基层板，所述基层板上具有用于安装电子元件的紫铜层，所述紫铜层的厚度为1mm-2mm，所述基层板的内外边缘与所述紫铜层的内外边缘之间的距离为2.5mm-3.5mm。
所述紫铜层的厚度为1mm，所述基层板的内外边缘与所述紫铜层的内外边缘之间的距离为3mm。
所述紫铜层包括薄紫铜层以及用于安装电子元件的加厚紫铜层，所述加厚紫铜层设于所述薄紫铜层上，所述薄紫铜层的厚度为35-70um，所述加厚紫铜层的厚度为0.93mm-1.965mm。
所述基层板为金属板，其与所述紫铜层之间设有绝缘层。
本发明结构简单、制作方便，不仅提高了电路板的导热性能,而且绝缘性强，既可使电子元件可靠工作，又保证了其安全性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式本发明进行详细说明：
图1为本发明的一结构示意图；
图2为本发明的另一结构示意图；
图3为本发明的俯视结构示意图。
具体实施方式
如图1-3所示，一种电路板结构，包括基层板110,基层板110上具有用于安装电子元件130的紫铜层120。
基层板110可以为金属板，则其与紫铜层120之间设有绝缘层140，基层板采用金属板可以增强导热性能，绝缘层140使基层板110与紫铜层120之间做到电的隔绝,因为安装电子元件的紫铜层120上是有电流流过的,而基层板110往往和外壳接触。
如图1所示，紫铜层120的厚度为1mm-2mm，替代了传统厚度为35-70um的薄紫铜层，提高了紫铜层120的横向导热面积，提高了导热效果。
或者，如图2所示，紫铜层120包括薄紫铜层121以及用于安装电子元件130的加厚紫铜层122，加厚紫铜层122设于薄紫铜层121上，薄紫铜层121的厚度为35-70um，加厚紫铜层122的厚度为0.93mm-1.965mm，即保留了传统基层板110上的薄紫铜层121，在薄紫铜层121与电子元件130之间焊接或粘贴加厚紫铜层122，使紫铜层120的厚度达到1mm-2mm，厚度增大后,可以让热在垂直于厚度的方向(横向)上更顺畅得传递，横向热阻降低,可以让热更加分散，提高了导热效果。
较佳地，紫铜层120的厚度为1mm，使电路板具有较佳的导热效果。
如图3所示，为了满足安规的需求，基层板110的内外边缘与紫铜层120的内外边缘之间的距离a为2.5mm-3.5mm，这个距离保证在一定高的电压下,空气不会被击穿,那么相应的外壳就不会带电。
较佳地，基层板110的内外边缘与紫铜层120的内外边缘之间的距离为3mm，较佳地满足了安规的需求。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
Claims (4)
1.一种电路板结构，包括基层板，所述基层板上具有用于安装电子元件的紫铜层，其特征在于，所述紫铜层的厚度为1mm-2mm，所述基层板的内外边缘与所述紫铜层的内外边缘之间的距离为2.5mm-3.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种电路板结构，其特征在于，所述紫铜层的厚度为1mm，所述基层板的内外边缘与所述紫铜层的内外边缘之间的距离为3mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板结构，其特征在于，所述紫铜层包括薄紫铜层以及用于安装电子元件的加厚紫铜层，所述加厚紫铜层设于所述薄紫铜层上，所述薄紫铜层的厚度为35-70um，所述加厚紫铜层的厚度为0.93mm-1.965mm。
4.根据权利要求3所述的一种电路板结构，其特征在于，所述基层板为金属板，其与所述紫铜层之间设有绝缘层。
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| CN201410056309.2A CN104853517A (zh) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 电路板结构 |
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Publications (1)
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