CN104835876B - 气体均匀布气装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种气体均匀布气装置，可用于太阳电池抗PID用臭氧的布气，包括外框架，所述布气装置设置有微孔材料层，微孔材料层与外框架围成布气空间，臭氧等气体从进气孔进入布气空间后，经过多次均匀流通，最后到达最外层的微孔材料层、排出布气装置，起到了均匀布气的效果，从而保证了硅片氧化效果和均匀性。本发明可以对臭氧等气体均匀布气，从根本上解决臭氧布气和硅片氧化不均匀的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种气体均匀布气装置，可用于太阳电池抗PID用臭氧的布气。
背景技术
所谓的PID现象，是指太阳电池组件长期在高电压作用下使得玻璃、封装材料之间产生漏电流，大量电荷聚集在电池片表面，使得电池片表面的钝化效果恶化，导致FF、Isc、Voc降低，使组件性能低于设计标准。作为解决PID现象的有效方法之一，是利用臭氧对硅片表面进行氧化，在硅片表面形成一层SiO2薄膜，利用SiO2薄膜来增加电池阻挡钠离子的渗透。
现有技术是将臭氧气体通过塑料打孔的多孔板进行布气，这种塑料多孔板的布气孔是间隔排列，从布气孔排出的臭氧气体不能均匀连续分布到硅片表面，况且在实际生产中，硅片是并排5列或8列行进的，这种布气板也很难做到对应每一列硅片的布气均匀一致，从而会导致硅片氧化效果不一致。
为此，申请人发明了一种气体均匀布气装置，可以对臭氧等气体均匀布气，从根本上解决臭氧布气和硅片氧化不均匀的问题。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种气体均匀布气装置，可以对臭氧等气体均匀布气，从根本上解决臭氧布气和硅片氧化不均匀的问题。
本发明所述的一种气体均匀布气装置，包括外框架，所述布气装置设置有微孔材料层，微孔材料层与外框架围成布气空间。
优选的是，布气空间内设有至少一层匀气层，相邻匀气层之间以及匀气层与微孔材料层之间均设有通过垂直隔离层分隔的若干水平通道。
优选的是，匀气层材质为具有微孔的材料，匀气层上可设有若干上下连通的垂直通道，也可不设垂直通道。
优选的是，匀气层材质为不具有微孔的材料，匀气层上设有若干上下连通的垂直通道。
优选的是，垂直通道交替设置在匀气层上，匀气层下方的每一水平通道至少与匀气层上的一条垂直通道相对应。
优选的是，微孔材料层的材质是微孔陶瓷或微孔塑料。
优选的是，匀气层的材质是微孔陶瓷或微孔塑料。
优选的是，微孔材料层的微孔直径是1～100μm。
优选的是，水平通道的宽度或高度或直径是0.5～10mm，垂直通道的宽度或直径是0.5～5mm。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：
本发明提供的气体均匀布气装置，使用的是气孔连续分布的微孔板状材料，通过设置匀气层，整体形成层状复合结构，臭氧等气体从进气口进入布气装置后，依次经过垂直通道和水平通道，最后到达最外层的微孔材料层，经过多次均匀流通后，臭氧等气体从最外层的微孔材料层排出布气装置，起到了均匀布气的效果。
附图说明
图1是本发明主视图；
图2是图1中A-A处剖视图；
图3是图1中B-B处剖视图。
图中：1、微孔材料层；2、水平通道；3、匀气层；4、垂直通道；5、外框架；6、进气孔；7、垂直隔离层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例做进一步描述。
如图1～3所示，本气体均匀布气装置，包括外框架5、微孔材料层1、水平通道2、垂直通道4，布气装置设置有微孔材料层1，微孔材料层1与外框架5围成布气空间，微孔材料层1为气体最后通过的层面，在外框架5上设置有进气孔6与布气空间相通。
布气空间内设有至少一层匀气层3，匀气层3与微孔材料层1之间设有若干垂直隔离层7，垂直隔离层7分隔出若干水平通道2；必要时也可设置两层及以上匀气层3，当设置两层以上时，相邻匀气层3以及匀气层3与微孔材料层1之间均设有若干垂直隔离层7。本实施例设置一层匀气层3，匀气层3与微孔材料层1之间的若干垂直隔离层7分隔出若干水平通道2。
匀气层3、微孔材料层1均可采用材质为具有微孔的微孔板状材料，微孔板状材料使用孔径1～100μm的微孔陶瓷，优选10～50μm，与微孔塑料相比，可以有效防止臭氧长期氧化带来的材料老化问题，匀气层3采用微孔材料时，可以设置垂直通道4、也可不设置垂直通道4，外框架5采用抗臭氧的PP材料。
匀气层3材质也可采用不具有微孔的材料，此时，匀气层3上设有若干上下连通的垂直通道4，垂直通道4交替设置在匀气层3上，匀气层3下方的每一水平通道2至少与匀气层3上的一条垂直通道4相对应。水平通道2的宽度或高度或直径是0.5～10mm，垂直通道4的宽度或直径是0.5～5mm。
工作原理及过程：
臭氧等气体从进气孔6进入布气空间后，经过匀气层3的垂直通道4进入水平通道2，然后迅速沿水平通道2扩展匀化，经过多次均匀流通后，最后到达最外层的微孔材料层1，臭氧等气体从最外层的微孔材料层1排出布气装置，起到了均匀布气的效果，从而保证了硅片氧化效果和均匀性。
使用本发明气体均匀布气装置和塑料打孔布气装置的效果对比，见表1。由表1可见，本发明的气体均匀布气装置明显优于塑料打孔布气装置。
表1 PID项目测试结果对比
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (5)
1.一种气体均匀布气装置，包括外框架(5)，其特征在于：所述布气装置设置有微孔材料层(1)，微孔材料层(1)与外框架(5)围成布气空间；
所述的布气空间内设有至少一层匀气层(3)，相邻匀气层(3)之间以及匀气层(3)与微孔材料层(1)之间均设有通过垂直隔离层(7)分隔的若干水平通道(2)；
所述的匀气层(3)材质为不具有微孔的材料，匀气层(3)上设有若干上下连通的垂直通道(4)；
匀气层(3)下方的每一水平通道(2)至少与匀气层(3)上的一条垂直通道(4)相对应。
2.根据权利要求1所述的气体均匀布气装置，其特征在于：所述的垂直通道(4)交替设置在匀气层(3)上，匀气层(3)下方的每一水平通道(2)至少与匀气层(3)上的一条垂直通道(4)相对应。
3.根据权利要求1所述的气体均匀布气装置，其特征在于：所述的微孔材料层(1)的材质是微孔陶瓷或微孔塑料。
4.根据权利要求1～3任一所述的气体均匀布气装置，其特征在于：所述的微孔材料层(1)的微孔直径是1～100μm。
5.根据权利要求1所述的气体均匀布气装置，其特征在于：所述的水平通道(2)的宽度或高度或直径是0.5～10mm，垂直通道(4)的宽度或直径是0.5～5mm。
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