CN104788911A - 一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用。所述材料在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。其制备方法，包括以下步骤：(1)取大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；(2)将混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。本发明提供的环氧树脂复合材料兼具高导热性和低粘度，尤其适用于电子封装材料。
Description
技术领域
本发明属于热界面材料领域，更具体地，涉及一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用。
背景技术
随着纳米制造技术和工艺水平的不断提高，集成电路朝着高集成化、小型化的趋势发展，导致芯片和集成电路的热流密度不断增大。具有高散热性能的导热绝缘封装材料是提高电子元器件工作稳定性和使用寿命的关键环节。塑料封装以其优良的电绝缘性能、加工性能与成本优势广泛应用于热界面材料及电子封装领域，其中环氧树脂由于具有收缩率低、粘结性能好、耐腐蚀性能好等优点，占塑料封装材料的90％以上。然而环氧树脂导热性能差，造成电子元件散热困难，容易老化，使用寿命短。
向环氧树脂中添加热导率相对较高的无机填料(如氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁)可以有效改善基体材料热导率低的缺陷。但通常需要在很高的填充量才能形成有效导热网络、明显提高复合材料热导率。这也导致了复合材料的力学性能和加工性能大幅下降。具体而言，这将导致环氧树脂复合体系的高粘度，难以有效地进行电子元器件的封装。
目前为止，具有低粘度和高导热特性的环氧树脂基复合材料及其制备方法还未见报道。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用，其目的在于通过不同种类和粒径的导热填料复合添加，制备兼具低粘度和高导热特性的环氧树脂基复合材料，由此解决现有环氧树脂材料粘度高或者导热性能不佳的技术问题。
为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其大粒径无机填料的平均粒径在2微米至20微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在100nm至500nm之间。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比在5:5至8:2之间。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其无机填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅中的一种或两种。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其无机填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝中的一种或两种。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
优选地，所述环氧树脂复合材料，其导热系数高于0.6W/m·K，在25℃下其黏度小于20Pa·s。
按照本发明的另一方面，提供了一种所述环氧树脂复合材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；
(2)将步骤(1)中的混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。
按照本发明的另一方面，提供了一种所述环氧树脂复合材料的应用，其用作电子封装材料。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
(1)本发明提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料，由于不同粒径的填料混合后比使用单一的填料更能减小空隙率，并且在环氧树脂中分散良好，大幅改善绝环氧树脂的导热性。
(2)本发明提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料，由于不同粒径的填料以合适的比例混合后填充到环氧树脂中，整个体系可以达到最大堆积密度，减小了粒子之间的接触面积，从而降低了复合体系的粘度，提高了加工性能。
(3)本发明提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料，由于不同粒径的填料混合后，提高了填料与环氧树脂基体间的相互作用，改善了填料在基体中的分散性，更容易在低填充量下构建有效的导热阈渗网络，实现导热性能大幅提高。
(4)本发明提供的所述复合材料制备方法，步骤简单，反应条件温和，适合工业大规模生产。
(5)本发明提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料，应用于热界面材料，能加强导热性，提交热交换效率。尤其适合于电子封装材料，例如用于集成电路板封装等，可在保证加工性能的前提下，大幅改善电子元件散热性能，延缓电子元件热老化并保证其工作稳定性，从而延长电子产品的使用寿命。
优选方案，通过调整大粒径填料与小粒径填料的混合比例，调整所述复合材料的加工性能和导热性能。
优选方案，通过调节环氧树脂和固化剂类型，调整所述复合材料的固化条件，从而满足不同施工场所的特殊要求。
优选方案，通过选择不同类型的环氧树脂，使得所述复合材料具有不同的加工性能和物化性能，满足不同的工业要求。
附图说明
图1是6.3微米氮化铝颗粒和500nm氮化铝颗粒以不同比例混合填充复合材料在25℃的剪切粘度。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供的环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。优选地，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至20微米，所述小粒径无机填料的平均粒径在100nm至500nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比在5:5至8:2之间。
所述无机填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅中的一种或两种，优选为氮化铝、氮化硼、氧化铝中的一种或两种。
本发明提供的环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTMC1113测试，导热系数高于0.6W/m·K，其黏度按照测试标准Anton PaarMCR302测试，在25℃下小于20Pa·s。
本发明所提共的环氧树脂复合材料，按照配方比例，可按照一般的填料添加方法制备，优选按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。优选地，所述的环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类和/或酸酐类固化剂，固化剂的添加量为环氧树脂的6～90wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。优选地，机械搅拌速度为600～900转每分钟，搅拌时间为1～2小时；超声波分散时间为0.5～1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1600～1900转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2000～2200转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为60℃～100℃，预固化时间为1～2小时；高温固化温度为150℃～180℃，高温预固化时间为4～7小时。
本发明提供的环氧树脂复合材料，在保证导热性能的同时，具有良好的机械加工性能，黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下小于20Pa·s，适合用于电子封装材料。
以下为实施例：
实施例1
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例30％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为6.3微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为500nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为7:3。所述大粒径无机填料为氮化铝；所述小粒径无机填料为氮化铝。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为0.63W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为3.8Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类和酸酐类固化剂，酸酐类固化剂的添加量为环氧树脂的85wt.％，咪唑类固化剂的添加量为环氧树脂的1wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为600转每分钟，搅拌时间为2小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1600转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2000转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为60℃，预固化时间为2小时；高温固化温度为150℃，高温预固化时间为5小时。
实施例2
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例30％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为6.3微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为500nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为8:2。所述大粒径无机填料为氮化铝；所述小粒径无机填料为氮化铝。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为0.63W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为5.0Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类和酸酐类固化剂，酸酐类固化剂的添加量为环氧树脂的85wt.％，咪唑类固化剂的添加量为环氧树脂的1wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为600转每分钟，搅拌时间为2小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1600转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2000转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为60℃，预固化时间为2小时；高温固化温度为150℃，高温预固化时间为5小时。
实施例2
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例40％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为2微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为50nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为8:2。所述大粒径无机填料为氮化铝；所述小粒径无机填料为氮化铝。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为0.89W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为5.6Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类和酸酐类固化剂，酸酐类固化剂的添加量为环氧树脂的70wt.％，咪唑类固化剂的添加量为环氧树脂的2wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为900转每分钟，搅拌时间为1小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1900转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2100转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为60℃，预固化时间为2小时；高温固化温度为150℃，高温预固化时间为5小时。
实施例3
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为50微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为500nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为9:1。所述大粒径无机填料为氧化铝；所述小粒径无机填料为二氧化硅。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为1.1W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为19.2Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚F环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类和酸酐类固化剂，酸酐类固化剂的添加量为环氧树脂的90wt.％，咪唑类固化剂的添加量为环氧树脂的1wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为900转每分钟，搅拌时间为2小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1800转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2100转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为100℃，预固化时间为1小时；高温固化温度为180℃，高温预固化时间为4小时。
实施例4
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例25％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为20微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为100nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为5:5。所述大粒径无机填料为氮化硼；所述小粒径无机填料为氧化镁。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为0.64W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为12.7Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类固化剂，固化剂的添加量为环氧树脂的6wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为900转每分钟，搅拌时间为2小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1600转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2100转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为100℃，预固化时间为2小时；高温固化温度为150℃，高温预固化时间为7小时。
实施例5
一种环氧树脂复合材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径为30微米，所述小粒径无机填料的平均粒径为400nm，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例为8:2。所述大粒径无机填料为氧化锌；所述小粒径无机填料为氧化锌。
所述环氧树脂复合材料，其导热性能按照测试标准ASTM C1113测试，导热系数为0.62W/m·K，其黏度按照测试标准Anton Paar MCR302测试，在25℃下为9.8Pa·s。
一种环氧树脂复合材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料。
(2)将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂；所述的固化剂为咪唑类固化剂，固化剂的添加量为环氧树脂的7wt.％。
其中步骤(2)的具体过程如下：
(2-1)分散：将步骤(1)中得到的混合填料添加到环氧树脂中，超声波分散或者机械搅拌使得填料均匀分散，得到环氧树脂/填料分散体系。机械搅拌速度为800转每分钟，搅拌时间为1.5小时；超声波分散时间为1小时。
(2-2)将步骤(2-1)所得的环氧树脂/填料分散体系真空脱出气泡后，加入固化剂，并进一步高速搅拌和脱出气泡，得到改性环氧树脂分散体系。所述高速搅拌和脱出气泡过程采用自转/公转搅拌机，高速搅拌速度为1700转每分钟，脱出气泡过程中的转速为2100转每分钟。
(2-3)将步骤(2-2)得到的改性环氧树脂分散体系进行固化反应，即得到所述环氧树脂复合材料。
所述固化过程包括低温预固化与高温固化；预固化温度为90℃，预固化时间为2小时；高温固化温度为160℃，高温预固化时间为6小时。
对实施例1和实施例2中提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料，测定导热系数和剪切粘度，其结果见表1。
表1本发明材料同现有技术的相关性能指标对比
注：表中对比材料1为纯环氧树脂。
对比材料2为单一尺度氮化铝/环氧树脂复合材料，填料的平均粒径为添加量为体积比30％。
对比材料3为单一尺度氮化铝/环氧树脂复合材料，填料的平均粒径为500nm，添加量为体积比30％。
剪切粘度为25℃时悬浮体系在剪切速率为1s-1的剪切粘度。
6.3微米氮化铝颗粒和500nm氮化铝颗粒以不同比例混合填充环氧树脂中，复合体系在25℃的剪切粘度(填料填充量为30vol.％)，如图1所示。
表中数据显示多尺度氮化铝改性环氧树脂复合材料与单一尺度氮化铝/环氧树脂复合材料相比，剪切粘度有大幅下降，加工性能有大幅提高，同时对比纯环氧树脂，多尺度氮化铝改性环氧树脂复合材料的导热性能有大幅提高，证实本发明提供的多尺度导热填料改性环氧树脂复合材料是一种具有良好加工性能的导热材料，在高效热界面材料有很高应用价值，尤其是电子封装材料领域，例如用于集成电路板封装等。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种环氧树脂复合材料，其特征在于，在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。
2.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至20微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在100nm至500nm之间。
3.如权利要求1所述的环氧树脂，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比在5:5至8:2之间。
4.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述无机填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化硅中的一种或两种。
5.如权利要求4所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述无机填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝中的一种或两种。
6.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
7.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，其导热系数高于0.6W/m·K，在25℃下其黏度小于20Pa·s。
8.如权利要求1至7任意一项所述的环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)取配方比例的大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；
(2)将步骤(1)中的混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。
9.一种如权利要求1至8任意一项所述的环氧树脂复合材料的应用，其用作电子封装材料。
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