CN104775156A - 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构 - Google Patents

适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104775156A
CN104775156A CN201510178946.1A CN201510178946A CN104775156A CN 104775156 A CN104775156 A CN 104775156A CN 201510178946 A CN201510178946 A CN 201510178946A CN 104775156 A CN104775156 A CN 104775156A
Authority
CN
China
Prior art keywords
seed crystal
cylindrical hole
blocks
splicing
ingot casting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510178946.1A
Other languages
English (en)
Inventor
王强
花国然
李俊军
邓洁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANTONG ZONGYI NOVEL MATERIALS Co Ltd
Nantong University
Original Assignee
NANTONG ZONGYI NOVEL MATERIALS Co Ltd
Nantong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANTONG ZONGYI NOVEL MATERIALS Co Ltd, Nantong University filed Critical NANTONG ZONGYI NOVEL MATERIALS Co Ltd
Priority to CN201510178946.1A priority Critical patent/CN104775156A/zh
Publication of CN104775156A publication Critical patent/CN104775156A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/14Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method characterised by the seed, e.g. its crystallographic orientation

Abstract

本发明涉及一种适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,包括互相拼接的籽晶块,相邻籽晶块在拼接处分别具有L型和倒L型结构,使拼接面呈现互相扣合的台阶形,相邻籽晶块在扣合处开设有两对匹配的柱形孔,柱形孔与坩埚底部垂直,当籽晶块拼接后,成对的柱形孔对拼形成柱形腔,所述柱形腔内插入有柱形硅棒,柱形硅棒与柱形孔之间的间隙小于0.5mm。将硅棒插入柱形孔可提高籽晶块拼接的稳固性,也可提高籽晶拼接面的贴合度,在加热过程中,边缘处的籽晶受热膨胀,榫卯结构更加紧密,缝隙变得更小,相邻籽晶块贴合得更紧密,防止籽晶块边缘翘起引起的缝隙变大,从而最大程度的减少晶体位错缺陷,可提高光伏器件的性能。

Description

适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构
技术领域
本发明涉及适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,属于硅晶体制造领域。
背景技术
近年来,硅单晶和硅多晶广泛应用于光伏太阳能电池、液晶显示等领域。目前类硅单晶的常用制造方法为定向凝固法,该方法在平底坩埚底部铺设长方体籽晶,籽晶规则排列形成籽晶层。硅料置于平底坩埚内,铺设于籽晶层上。通过熔化阶段的温度控制,待硅料熔融后,籽晶从与硅液接触的面开始逐渐熔化,再经定向散热而在未熔化籽晶上实现硅锭的定向生长,获得与籽晶相似或一样的晶粒。
长方体籽晶规则排列的拼接方式下,定向凝固法生长类单晶的过程中,易产生位错源,进而导致后续晶体位错增殖,或形成多晶晶界。经研究表明,晶界导致单晶面积比例下降,位错导致硅片形成大量的缺陷,太阳能电池的光电转换效率降低、使用寿命减短,从而影响光伏器件的性能。
为此,中国发明专利申请CN 103060892 A公开了“一种类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法”,将籽晶传统的竖直拼接面改为带有倾斜角度或弧度的拼接面。采用拼接面切向与平底坩埚底部平面的法线方向,二者不重合的籽晶拼接方式,通过改变籽晶的形状来减少位错源,甚至减少多晶晶界产生,实现全单晶,位错源少的类单晶生长。进而减少了硅片的位错缺陷,提高了单晶面积比例,提高了太阳能电池的光电转换效率、延长了电池的寿命,从而提高了光伏器件的性能。
然而发明人经过实验发现,上述方法仍在存在缺陷。虽然斜面拼接一定程度上减少了间隙的产生,但是由于斜面光滑使得该籽晶拼接方式在籽晶拼接和硅料装填过程中,可能因压力导致籽晶拼接变形,从而影响后续单晶铸锭质量,对籽晶的拼接提出了很高的技术要求,工艺容差性能变差。同时,在加热过程中紧致排列的籽晶受热膨胀,可能会翘起,籽晶之间的拼接缝隙会变大,导致后续晶体位错增殖,或形成多晶晶界。
发明内容
本发明的目的在于:克服上述现有技术的缺陷,提出一种适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构。
为了达到上述目的,本发明提出的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,包括互相拼接的籽晶块,其特征在于:相邻籽晶块在拼接处分别具有L型和倒L型结构,使拼接面呈现互相扣合的台阶形,相邻籽晶块在扣合处开设有两对匹配的柱形孔,所述柱形孔与坩埚底部垂直,当籽晶块拼接后,成对的柱形孔对拼形成柱形腔,所述柱形腔内插入有柱形硅棒,柱形硅棒与柱形孔之间的间隙小于0.5mm。
本发明进一步的改进在于:
1、位于下侧的柱形孔为柱形通孔,位于上侧的柱形孔为柱形盲孔。
2、位于下侧的柱形孔和位于上侧柱形孔都为盲孔。
3、所述柱形孔与柱形硅棒之间的间隙填充有硅粉。
4、所述籽晶块为块状籽晶、方籽晶或板状籽晶。
5、所述柱形孔的孔径范围为3-5mm,所述柱形硅棒的外径范围为2.5-5mm。
本发明在籽晶块拼接面设置互相配合的柱形孔,并在柱形孔所形成的空腔内设置柱形硅棒,硅棒与上下两侧的柱形孔形成榫卯结构。将硅棒插入柱形孔可提高籽晶块拼接的稳固性,也可提高籽晶拼接面的贴合度,在加热过程中,边缘处的籽晶受热膨胀,榫卯结构更加紧密,缝隙变得更小,相邻籽晶块贴合得更紧密,防止籽晶块边缘翘起或错开引起的缝隙变大,从而最大程度的减少晶体位错缺陷,提高了单晶面积比例,提高了太阳能电池的光电转换效率、延长了电池的寿命,从而提高了光伏器件的性能。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明籽晶拼接结构示意图。
图2是本发明籽晶拼接结构爆炸图。
图中标号示意如下:1-籽晶块,2-籽晶块,3-柱形孔,4-柱形孔,5-硅棒,6-拼接面。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
如图1、图2所示,本发明实施例适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,包括互相拼接的籽晶块1、2,籽晶块为板状籽晶,也可以是块状籽晶或方籽晶。籽晶块1在拼接处具有L型结构,籽晶块2在拼接处分别具有倒L型结构,使两者的拼接面6呈现互相扣合的台阶形,籽晶块1、2在扣合处开设有两对匹配的柱形孔3、4,柱形孔3、4与坩埚底部垂直,柱形孔的孔径范围为3-5mm,当籽晶块拼接后,成对的柱形孔对拼形成柱形腔,柱形腔内插入有柱形硅棒5,柱形硅棒的外径范围为2.5-5mm,柱形硅棒5与柱形孔3、4之间的间隙小于0.5mm。本实施例中,位于下侧的柱形孔3为柱形通孔,位于上侧的柱形孔4为柱形盲孔。拼接时,先把籽晶块1放入坩埚,然后在柱形孔3内放入硅棒5,接着把籽晶块2也放入坩埚内,使籽晶块2的柱形孔套在硅棒5上,完成对准,轻轻压平后,即完成籽晶块的拼接。
为了使籽晶块之间的拼接更紧密,可以在柱形孔与硅棒之间的间隙撒入硅粉,这样即使硅棒与柱形孔之间存在较大的间隙,也可以通过硅粉的填充实现籽晶块的牢固拼接,在工业上易于实现,便于操作,且填充硅粉后间隙得到了有效补偿,减少晶体位错缺陷。
此外,本发明实施例还提供了类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法,用于定向凝固法类单晶硅铸锭,籽晶层由所述籽晶块紧密排列而成,籽晶块具有本实施例的籽晶拼接结构。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。

Claims (7)

1. 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,包括互相拼接的籽晶块,其特征在于:相邻籽晶块在拼接处分别具有L型和倒L型结构,使拼接面呈现互相扣合的台阶形,相邻籽晶块在扣合处开设有两对匹配的柱形孔,所述柱形孔与坩埚底部垂直,当籽晶块拼接后,成对的柱形孔对拼形成柱形腔,所述柱形腔内插入有柱形硅棒,柱形硅棒与柱形孔之间的间隙小于0.5mm。
2. 根据权利要求1所述的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,其特征在于:位于下侧的柱形孔为柱形通孔,位于上侧的柱形孔为柱形盲孔。
3. 根据权利要求2所述的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,其特征在于:位于下侧的柱形孔和位于上侧柱形孔都为盲孔。
4. 根据权利要求1所述的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,其特征在于:所述柱形孔与柱形硅棒之间的间隙填充有硅粉。
5. 根据权利要求1所述的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,其特征在于:所述籽晶块为块状籽晶、方籽晶或板状籽晶。
6. 根据权利要求1所述的适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构,其特征在于:所述柱形孔的孔径范围为3-5mm,所述柱形硅棒的外径范围为2.5-5mm。
7. 类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法,用于定向凝固法类单晶硅铸锭,其特征在于:籽晶层由所述籽晶块紧密排列而成,所述籽晶块具有权利要求1-6任一项所述的籽晶拼接结构。
CN201510178946.1A 2015-04-15 2015-04-15 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构 Pending CN104775156A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510178946.1A CN104775156A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510178946.1A CN104775156A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104775156A true CN104775156A (zh) 2015-07-15

Family

ID=53616912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510178946.1A Pending CN104775156A (zh) 2015-04-15 2015-04-15 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104775156A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105586632A (zh) * 2016-03-18 2016-05-18 南通大学 一种类单晶硅铸锭工艺
CN105603508A (zh) * 2016-03-18 2016-05-25 南通大学 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶拼接结构
CN105603509A (zh) * 2016-03-18 2016-05-25 南通大学 一种基于定向凝固铸锭的类单晶硅生产工艺
CN105755531A (zh) * 2016-03-18 2016-07-13 南通大学 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶块
CN113339190A (zh) * 2021-08-04 2021-09-03 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 一种高强度连接结构及分段式风电叶片

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101061570A (zh) * 2004-11-26 2007-10-24 波兰商艾蒙诺公司 在具有碱金属离子的超临界氨中氮化物单晶的晶种生长
US20100193664A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Bp Corporation North America Inc. Seed Layers and Process of Manufacturing Seed Layers
CN103060892A (zh) * 2012-12-26 2013-04-24 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 一种类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法
US20140182776A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore, Pte. Ltd (Uen200614797D) Methods For Producing Rectangular Seeds For Ingot Growth

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101061570A (zh) * 2004-11-26 2007-10-24 波兰商艾蒙诺公司 在具有碱金属离子的超临界氨中氮化物单晶的晶种生长
US20100193664A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Bp Corporation North America Inc. Seed Layers and Process of Manufacturing Seed Layers
CN103060892A (zh) * 2012-12-26 2013-04-24 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 一种类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法
US20140182776A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Memc Singapore, Pte. Ltd (Uen200614797D) Methods For Producing Rectangular Seeds For Ingot Growth

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105586632A (zh) * 2016-03-18 2016-05-18 南通大学 一种类单晶硅铸锭工艺
CN105603508A (zh) * 2016-03-18 2016-05-25 南通大学 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶拼接结构
CN105603509A (zh) * 2016-03-18 2016-05-25 南通大学 一种基于定向凝固铸锭的类单晶硅生产工艺
CN105755531A (zh) * 2016-03-18 2016-07-13 南通大学 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶块
CN105586632B (zh) * 2016-03-18 2018-03-30 南通大学 一种类单晶硅铸锭工艺
CN113339190A (zh) * 2021-08-04 2021-09-03 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 一种高强度连接结构及分段式风电叶片
CN113339190B (zh) * 2021-08-04 2021-11-16 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 一种高强度连接结构及分段式风电叶片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104831343A (zh) 一种铸锭用籽晶拼接结构
CN103060892B (zh) 一种类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法
CN104775156A (zh) 适用于定向凝固铸锭的籽晶拼接结构
CN104775148A (zh) 类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法
CN104818520A (zh) 定向凝固铸锭用籽晶拼接结构
US9109302B2 (en) Method for producing silicon wafers, and silicon solar cell
CN104762654A (zh) 籽晶生产方法及使用该籽晶进行类单晶硅铸锭的工艺
CN101935869A (zh) 一种用于生长铸造单晶硅的坩埚及衬底片
CN104818521A (zh) 类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构
CN103361712A (zh) 一种用于大截面kdp类晶体生长的载晶架及生长方法
CN105316758A (zh) 一种籽晶的铺设方法及铸锭单晶生长方法
CN102828231A (zh) 类单晶铸锭籽晶体的制作方法及类单晶铸锭的制作方法
CN104818528A (zh) 适用于定向凝固法类单晶硅铸锭的籽晶拼接结构
TWI593838B (zh) 晶種的鋪設方法及類單晶晶錠之製作方法
CN203393257U (zh) 一种多导热底板高效多晶硅锭铸锭炉
JP6590145B2 (ja) シリコンインゴット及びその製造方法並びに種結晶
CN105603508B (zh) 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶拼接结构
CN205635858U (zh) 一种籽晶块
CN205635842U (zh) 一种适用于类单晶硅铸锭的籽晶块
CN105586632B (zh) 一种类单晶硅铸锭工艺
CN203382848U (zh) 一种带绝热护板的高效多晶硅锭铸锭炉
CN105603509B (zh) 一种基于定向凝固铸锭的类单晶硅生产工艺
CN205676554U (zh) 一种铸锭用籽晶块
CN111893556B (zh) 铸造单晶的籽晶铺设方法、铸造单晶硅锭及其制备方法
CN106637387B (zh) 直拉单晶用加热器及直拉单晶方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150715

RJ01 Rejection of invention patent application after publication