CN104769702B - 模块化化学输送系统 - Google Patents
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Abstract
在一些实施方式中，一种模块化化学输送系统可包括多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：主体，该主体具有第一空间；设置于该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；设置于该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区；和电控制器，设置于该第一空间且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
Description
技术领域
本发明的实施方式一般涉及半导体基板处理，且更特定而言涉及用于半导体基板处理中的化学输送系统。
背景技术
半导体制造工艺利用多种气体，所述气体经由耦接至或嵌入于处理设备(例如群集工具、处理腔室等等)的气体输送系统提供至该处理设备。
由于要求增加工艺气体的数目且改变工艺气体的比率，半导体工艺配方变得更加复杂，因此需要越来越复杂的气体输送系统。举例而言，发明人已观察到在传统的气体输送系统中，对于添加至工艺配方的每一工艺气体，需要将附加硬件(例如质量流量控制器、气体托盘、气体导管、阀门、安瓿和类似硬件)添加至该气体输送系统。大气体箱中通常含有附加硬件，该大气体箱可占据电子装置生产设备或“晶片厂(fab)”较多空间。视特定工艺所需的气体托盘及安瓿的数目而定，可使用该气体箱中仅一小部分，而该气体箱的剩余部分仅仅占据空间。此外，大的固定气体箱可能需要较长的气体管道，且不提供根据工艺所需的硬件快速配置气体输送系统的灵活性。
因此，发明人已提供一种改良的模块化化学输送系统。
发明内容
本文提供用于将化学品输送至处理腔室的设备。在一些实施方式中，模块化化学输送系统包括多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：主体，该主体具有第一空间；设置在该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；设置于该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐至少一个气体供应器的相应的一者设置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区；和电控制器，该电控制器设置于该第一空间中并且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
在一些实施方式中，基板处理系统可包括：至少一个模块化气体箱单元，该模块化气体箱单元具有主体(具有第一空间)、设置于该第一空间中的第一多个气体棒和第一多个阀门；至少一个模块化安瓿单元，该模块化安瓿单元具有主体(具有第二空间)、第二多个气体棒、第二多个阀门和保存设置于该第二空间中的前驱物的安瓿；控制器，该控制器可通信地耦接至至少一个模块化气体箱单元和至少一个模块化安瓿单元，以将控制信号提供至该至少一个模块化气体箱单元和该至少一个模块化安瓿单元，以生产工艺气体至该处理腔室；和处理腔室，该处理腔室经配置以从接收来自该至少一个气体箱单元和该至少一个安瓿单元的工艺气体，以处理基板。
在一些实施方式中，输送化学品至处理腔室的模块化化学输送系统可包括气体输送单元，该气体输送单元经配置以直接地且可移除地耦接至其他气体输送单元，其中该气体输送单元包括主体，该主体具有第一空间、设置于该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器、设置在该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置、至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中一或更多气体输送区和电控制器，该电控制器设置在该第一空间中并且经配置以控制所示多个气体棒和所述多个阀门。
现将在下文描述本发明的其他及进一步的实施方式。
附图说明
通过参考附图中描绘的本发明的说明性实施方式，可了解以上简短总结和以下更详细讨论的本发明的实施方式。然而，应注意，所附附图仅图示本发明的典型实施方式，且因此并非视为限制本发明的范围，因为本发明可承认其他同等有效的实施方式。
图1A-图1B是根据本发明的一些实施方式的模块化化学输送系统的图解描述。
图2A-图2B是根据本发明的一些实施方式的示例性气体托盘配置的图解描述。
图3是根据本发明的一些实施方式的具有模块化化学输送系统的基板处理系统的图解描述。
相同标号已在可能时用于指定诸图共有的相同元件以便于理解。附图并未按比例描绘，且为达清晰可能简化所示附图。应预期到，一实施方式的元件和特征可有益地并入其他实施方式而无需赘述。
具体实施方式
本发明的示例性实施方式包括化学输送系统(在本领域中常称为“气体面板”或“气体箱”)的模块化设计，以将气体形态的一或更多化学品输送至各个处理腔室。本文所描述的模块化化学输送系统可包括一或更多独立(self-contained)的气体输送单元。每一独立的气体输送单元可为模块化气体箱单元或模块化安瓿单元中之一。模块化气体箱单元经设计以输送反应气体和惰性气体两者至处理腔室，而该模块化安瓿单元可输送来自液体源和固体源的反应物。
每一独立的模块化气体箱单元含有许多用于气体传输的质量流量控制器(massflow controller，MFC)气体棒(所使用的每一种气体一个质量流量控制器气体棒，且在本领域中常称为“气体棒”)，及相关联气动阀门，所述气动阀门可彼此独立(全部-个别配置)或分组为多种配置(例如五棒配置或两棒/三棒组合配置)。将控制所述气体棒和打开/关闭与每一气体棒相关联的气动阀门所必需的电气部件和电值区块(EV区块)连同气体棒和阀门封装在单一独立组件中。
每一模块化安瓿单元含有一个安瓿，以保存所要前驱物的液体或固体源。将两个气体棒与该安瓿封装。这些气体棒的一者连接至该安瓿的气体入口，以载运前驱物(即载气)，而另一气体棒连接至该安瓿气体出口以输送气体，以稀释前驱物至所要的浓度(即稀薄气体)。与该模块化气体箱单元类似，将控制气体棒及打开/关闭相关联气动阀门所必需的电气部件和EV区块封装于同一独立组件中。
如所设计，这些独立的气体输送单元(例如模块化气体箱单元和模块化安瓿单元)为自给自足型模块，且可作为独立单元或作为整个输送系统(个别模块附接于彼此)的一部分使用。如以下将要描述，任何数目和配置的模块化气体箱单元和模块化安瓿单元可经耦接以将所要的化学品提供至一或更多处理腔室中的一或更多气体输送区。
图1A-图1B图分别是根据本发明的一些实施方式的模块化化学输送系统100的前视图图解描述和侧视图图解描述。图1A和图1B中图示的模块化化学输送系统100包括仅为达描述目的的两个独立的气体输送单元(模块化气体箱单元102和模块化安瓿单元104)。然而，如以上所论述，本发明的实施方式可包括耦接在一起的任何数目和任何配置的气体输送单元102、104(例如仅一个模块化气体箱单元、三个模块化气体箱单元、仅一个模块化安瓿单元、五个模块化气体箱单元和三个模块化安瓿单元等)，以提供所要的化学品。
在一些实施方式中，可垂直地堆叠且耦接独立气体输送单元102、104(如图1A-图1B中所示)，或可并排地耦接这些气体输送单元102、104。在一些实施方式中，模块化气体箱单元102和模块化安瓿单元104经由例如紧固件124直接地且可移除地耦接至彼此。在一些实施方式中，紧固件124可由任何类型的可移除的紧固件组成，该紧固件可将模块化单元牢固地附接在一起。例如，紧固件可由螺钉、销、固定带和类似物组成。此外，在一些实施方式中，紧固件124可包括设置于多个独立的气体输送单元的每一者的主体外部上的联锁特征结构。
在一些实施方式中，多个独立的气体输送单元102、104的每一者的大小实质上类似，以促进所述单元堆叠且耦接至彼此，且以最小化该晶片厂中的空间使用。举例而言，在一些实施方式中，独立的气体输送单元102、104的每一者的宽度111可为约350毫米至约400毫米，高度113可为约600毫米至约650毫米，并且深度115可为约550毫米至约600毫米。在一些实施方式中，可将包含模块化化学输送系统100的所有独立气体输送单元102、104封装在单一壳中，以限制可能由多个独立的气体输送单元102、104的每一者排出的排放气体。
模块化气体箱单元102包括具有第一空间107的主体103。模块化气体箱单元102包括设置在第一空间107内的多个气体棒106a-106e，其中经由气体供应器接线130，多个气体棒106a-106e的每一者经配置以通过主体中一或更多个入口耦接至至少一个气体供应器126a-126e。在一些实施方式中，每一模块化气体箱单元102可经标准化，以包括共五个气体棒106a-106e(四个用于反应气体，及一个用于惰性气体)。在一些实施方式中，模块化气体箱单元所包括的气体棒106a-106e的数目可为约两个气体棒(当该安瓿模块中没有安瓿时)至约十个气体棒。在一些实施方式中，尽管气体棒存在于模块化气体箱单元中，但并不是所有的气体棒可用于特定工艺(即，一些气体棒可用作不使用的备用气体棒)。多个气体棒106a-106e的每一者可供应相同或不同气体。此外，气体棒106a-106e(和/或它们的相关联的气动阀门)可经控制以连续地、同时或两种方式的组合提供它们的各别气体。
模块化气体箱单元102包括设置于第一空间中的多个气动阀门(将相对于图2A-图2B在下文详细论述)，每一阀门分别对齐至少一个气体供应器的相应的一者设置。模块化气体箱单元102包括来自可配置的歧管128的至少一个输出导管129，输出导管129耦接至气体棒106a-106b的出口，以将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区。在一些实施方式中，可配置的歧管128由多个气动阀门和配置导管(将相对于图2A-图2B在下文中详细论述)组成。
在一些实施方式中，模块化气体箱控制器108设置于该第一空间内，且经配置以控制多个气体棒106a-106e及多个阀门。模块化气体箱控制器108可包括对于控制气体棒和打开/关闭与每一气体棒相关联的气动阀门所必需的电气部件和电值区块(EV区块)。在一些实施方式中，模块化气体箱单元102可包括通信接口110，该通信接口110可与模块化气体箱控制器108通信，该通信接口110经配置以接收控制信号(例如，从外部系统)，以控制多个气体棒和多个阀门。
模块化气体箱单元102的主体103可包括多个气流孔132，以促进模块化气体箱单元102的内部部件的冷却，且以促进模块化气体箱单元102内的气体的净化。排放气体可经净化进入公共排气导管138。
模块化安瓿单元104包括具有内部空间109的主体105。模块化安瓿单元104包括保存液体或固体前驱物的安瓿112及加热前驱物的阀门模块114(在本领域中称为“热罐”)。在一些实施方式中，模块化安瓿单元104可包括盛液盘116，若安瓿112泄漏，则盛液盘116可捕获该前驱物。在一些实施方式中，模块化安瓿单元104可包括加热/冷却封套(未图示)，该加热/冷却封套包覆在安瓿的周围以加热/冷却由安瓿112所保存的前驱物。
模块化安瓿单元104包括设置在空间109内的多个气体棒118a-118b，其中所述多个气体棒118a-118b的每一者经配置以经由该主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器127a-127b。在一些实施方式中，每一模块化安瓿单元104可经标准化以包括至少两个气体棒118a-118b。在一些实施方式中，气体棒118a可连接至安瓿的入口140(经由设置于阀门模块114中的阀门142)，以载运前驱物(即载气)。在一些实施方式中，可将该前驱物经由安瓿出口144载运至安瓿112的外部。载运至安瓿112外部的前驱物的量可由设置于阀门模块114中的阀门146调节。在一些实施方式中，气体棒118b可经由阀门148连接至安瓿气体输出接线150以输送气体，以将前驱物稀释至所要的浓度(即稀薄气体)。在其他实施方式中，两个气体棒可用以提供双载气能力，且一个气体棒用于该稀薄气体。在一些实施方式中，包括在模块化安瓿单元104中的气体棒118a-118b的数目可为约两个气体棒至约六个气体棒。在一些实施方式中，尽管多个气体棒可能存在于模块化安瓿单元104中，但并不是所有的气体棒可用于特定工艺(即，一些气体棒可用作不使用的备用气体棒)。气体棒118a-118b(和/或它们的相关联的气动阀门)可经控制以连续地、同时或两种方式的组合提供它们的各别气体。
模块化安瓿单元104进一步包括接收安瓿112所保存的前驱物之入口(未图示)、接收供应至第一气体棒118a的载气的入口127a、接收供应至第二气体棒118b的稀薄气体的入口127b和使来自模块化安瓿单元104的前驱物、载气和稀薄气体的气体混合物流动的气体输出接线150。在一些实施方式中，模块化安瓿单元104可包括设置于第一空间中的多个气动阀门(未图示)，每一阀门分别对齐至少一个气体供应器的相应一者设置。
在一些实施方式中，模块化安瓿单元控制器120设置于空间109中，且经配置以控制多个气体棒118a-118b、多个阀门、安瓿112、阀门模块114和加热器/冷却器封套(未图示)中的一或更多。在一些实施方式中，阀门模块114可包括独立的温度控制器(未图示)。模块化安瓿单元控制器120可包括电气部件和电值区块(EV区块)，所述电气部件和电值区块(EV区块)除控制安瓿112、阀门模块114和安瓿加热器/冷却器封套(未图示)外，还为控制气体棒和打开/关闭与每一气体棒相关联的气动阀门所必需。此外，在一些实施方式中，模块化安瓿单元104可包括通信接口122，该通信接口122可与模块化安瓿单元控制器120通信，该通信接口122经配置以接收控制信号(例如，从外部系统)以控制多个气体棒和多个阀门。
模块化安瓿单元104的主体105可包括多个气流孔134，以促进模块化安瓿单元的内部部件的冷却，且以促进模块化安瓿单元104内的气体的净化。排放气体可经净化进入公共排气导管138。
图2A-图2B是根据本发明的一些实施方式的模块化气体箱单元102内的示例性气体托盘配置的图解描述。在与图2A和图2B一致的示例性实施方式中，第一多个气动阀门202a-202e耦接至气体棒106a-106e的输入端。在一些实施方式中，第一气体棒106a和阀门202a可用以使惰性气体(例如，氩气、氮气或类似气体)流动。在一些实施方式中，一或更多气体棒106b-106e和阀门202b-202e可用以使由气动阀门204提供的反应气体(例如SiH4、H2、NF3、WF6、NH3或类似气体)流动。此外，一或更多气体棒106b-106e和阀门202b-202e也可用以使由气动阀门206提供的净化气体(例如氩气、氮气或类似气体)流动。在一些实施方式中，第二多个气动阀门208a-208e耦接至气体棒106a-106e的输出端。在图2A中，图示包括可配置的歧管128的示例性输出端配置。在图2A中，所有可配置的输出导管在五个气体棒配置中彼此耦接，且所述可配置的输出导管经由可配置的导管210提供单一工艺气体混合物且到达输出导管129。图2B图示两棒/三棒组合配置，在该两棒/三棒组合配置中来自气体棒106a-106c的工艺气体在可配置的导管210中结合，且经由输出导管129a输出。此外，来自气体棒106d-106e的工艺气体在可配置的导管210中结合，且经由输出导管129b输出。可配置的导管210包括“T”型导管、倾斜导管、直导管和类似导管，以形成所要的组合。在一些实施方式中，可配置的导管210可为表面安装区块，所述表面安装区块包括设置于每一区块内部的气体通道。此外，尽管图2A和图2B为达描述的目的描绘两种配置，但可配置的导管210可以任何方式配置，以形成所要的输出配置。可配置的导管210的末端经配置以连接至彼此，同时形成实质上限制气体泄漏的密封件。
图3是根据本发明的一些实施方式的基板处理系统的图解描述。在图3中，多个气体供应器导管334将气体提供至独立气体输送单元(即，三个模块化气体箱单元102和一个模块化安瓿单元104)的每一者。独立气体输送单元102、104经由输出导管332将工艺气体提供至一或更多处理腔室330中的一或更多气体输送区。在图3中，每一供应器导管334和每一输出导管332可示意性地表示一或更多导管。由独立气体输送单元102、104每一者供应的工艺气体量可由工艺工具控制器336控制，该工艺工具控制器336经由接口110及122将控制信号提供至独立气体输送单元102、104。在一些实施方式中，控制器336将包括用于每一独立气体输送单元102、104的独立专用电控制器。更特定而言，在一些实施方式中，控制器336将包括控制每一独立气体输送单元102、104的气体棒和阀门的独立专用电控制器。在其他实施方式中，每一独立气体输送单元102、104可含有控制每一独立气体输送单元102、104的气体棒和阀门的电控制器。
尽管前述内容涉及本发明的实施方式，但在不脱离本发明的基本范围的情况下，可设计本发明的其他及另外的实施方式。
Claims (15)
1.一种模块化化学输送系统，所述模块化化学输送系统将化学品输送至处理腔室，所述处理腔室用于半导体基板处理，所述模块化化学输送系统包括：
多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：
主体，所述主体封装第一空间；
多个气体棒，所述多个气体棒设置于所述第一空间中，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由所述主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；
多个阀门，所述多个阀门设置于所述第一空间中，每一阀门分别对齐所述至少一个气体供应器的相应一者而设置；
至少一个出口导管，所述出口导管输送至少一种工艺气体至所述处理腔室中的一或更多气体输送区；和
气体输送单元控制器，所述气体输送单元控制器设置于所述第一空间中，且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
2.如权利要求1所述的模块化化学输送系统，其中所述多个气体输送单元的每一者的大小实质上相似。
3.如权利要求1所述的模块化化学输送系统，其中使用一或更多紧固件可移除地耦接所述多个气体输送单元。
4.如权利要求1所述的模块化化学输送系统，其中使用设置于所述多个气体输送单元的每一者的所述主体的外部上的联锁特征可移除地耦接所述多个气体输送单元。
5.如权利要求1所述的模块化化学输送系统，其中多个气体输送单元的每一者进一步包括通信接口，所述通信接口经配置以接收控制信号，以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
6.如权利要求1所述的模块化化学输送系统，其中所述多个气体输送单元设置于封闭容器中。
7.如权利要求1至6中任一项所述的模块化化学输送系统，其中所述多个气体输送单元的至少一者为模块化安瓿单元。
8.如权利要求7所述的模块化化学输送系统，其中所述模块化安瓿单元包括保存前驱物的安瓿和加热所述前驱物的阀门模块。
9.如权利要求8所述的模块化化学输送系统，其中所述模块化安瓿单元进一步包括：接收由所述安瓿所保存的所述前驱物的入口；接收供应至所述多个气体棒的第一气体棒的载气的入口；接收供应至所述多个气体棒的第二气体棒的稀薄气体的入口；和使来自所述安瓿的所述前驱物、所述载气和所述稀薄气体的气体混合物流动的出口。
10.如权利要求1至6中任一项所述的模块化化学输送系统，其中所述多个气体输送单元的至少一者为模块化气体箱单元。
11.如权利要求10所述的模块化化学输送系统，其中所述模块化气体箱单元包括使惰性气体流动的一个气体棒和使活性气体流动的四个气体棒。
12.如权利要求10所述的模块化化学输送系统，其中所述模块化气体箱单元包括可配置的歧管。
13.如权利要求1至6中任一项所述的模块化化学输送系统，其中所述多个气体输送单元的至少一者为模块化气体箱单元，且其中所述多个气体输送单元的至少一者为模块化安瓿单元。
14.一种模块化化学输送系统，所述模块化化学输送系统将化学品输送至处理腔室，所述处理腔室用于半导体基板处理，所述模块化化学输送系统包括：
至少一个模块化气体箱单元，所述模块化气体箱单元具有：主体，所述主体具有第一空间；设置于所述第一空间内的第一多个气体棒和第一多个阀门；
至少一个模块化安瓿单元，所述模块化安瓿单元具有：主体，所述主体具有第二空间；第二多个气体棒；第二多个阀门；和安瓿，所述安瓿保存设置于所述第二空间内的前驱物；
控制器，所述控制器通信地耦接至所述至少一个模块化气体箱单元和所述至少一个模块化安瓿单元，以将控制信号提供至所述至少一个模块化气体箱单元和所述至少一个模块化安瓿单元，以产生工艺气体至所述处理腔室；和
处理腔室，所述处理腔室经配置以接收来自所述至少一个气体箱单元和所述至少一个安瓿单元的工艺气体，以处理基板。
15.如权利要求14所述的模块化化学输送系统，其中所述至少一个模块化气体箱单元进一步包括第一电控制器，所述第一电控制器经配置以控制所述第一多个气体棒和所述第一多个阀门，其中所述至少一个模块化安瓿单元进一步包括第二电控制器，所述第二电控制器经配置以控制所述第二多个气体棒和所述第二多个阀门，且其中所述控制器通信地耦接至所述第一电控制器和所述第二电控制器。
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| US10460960B2 (en) * | 2016-05-09 | 2019-10-29 | Applied Materials, Inc. | Gas panel apparatus and method for reducing exhaust requirements |
| US10619243B2 (en) * | 2016-07-22 | 2020-04-14 | Triratna P. Muneshwar | Method to improve precursor utilization in pulsed atomic layer processes |
| US20220336235A1 (en) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Valve box module, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1957197A (zh) * | 2004-05-20 | 2007-05-02 | 喜开理株式会社 | 气体供给集成单元和气体单元的增设方法 |
| CN101256935A (zh) * | 2007-02-26 | 2008-09-03 | 应用材料股份有限公司 | 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置 |
| CN101256937A (zh) * | 2007-02-26 | 2008-09-03 | 应用材料股份有限公司 | 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置 |
| CN101378003A (zh) * | 2007-08-29 | 2009-03-04 | 朗姆研究公司 | 用于等离子处理装置的交替气体输送和排空系统 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2475481A (en) * | 1945-06-29 | 1949-07-05 | Higgins Ind Inc | Portable water still |
| CA2070079C (en) * | 1992-05-29 | 1997-06-10 | Vittorio De Zen | Thermoplastic structural system and components therefor and method of making same |
| US5664759A (en) * | 1996-02-21 | 1997-09-09 | Aeroquip Corporation | Valved coupling for ultra high purity gas distribution systems |
| US6394138B1 (en) * | 1996-10-30 | 2002-05-28 | Unit Instruments, Inc. | Manifold system of removable components for distribution of fluids |
| US6637475B2 (en) * | 1997-07-11 | 2003-10-28 | Advanced Technology Materials, Inc. | Bulk chemical delivery system |
| US6158454A (en) * | 1998-04-14 | 2000-12-12 | Insync Systems, Inc. | Sieve like structure for fluid flow through structural arrangement |
| US6523563B2 (en) * | 2000-02-28 | 2003-02-25 | Applied Materials, Inc. | Modular gas panel closet for a semiconductor wafer processing platform |
| US6349744B1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-02-26 | Mks Instruments, Inc. | Manifold for modular gas box system |
| DE20205819U1 (de) * | 2002-04-12 | 2003-08-21 | Kinetics Germany Gmbh | Vorrichtung zur Bereitstellung von hochreinen Prozesschemikalien |
| US7051749B2 (en) * | 2003-11-24 | 2006-05-30 | Advanced Technology Materials, Inc. | Gas delivery system with integrated valve manifold functionality for sub-atmospheric and super-atmospheric pressure applications |
| US7735511B1 (en) * | 2005-08-02 | 2010-06-15 | Sioux Chief Mfg. Co., Inc. | Modular laundry box assembly |
| JP5028193B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体製造装置における被処理体の搬送方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1957197A (zh) * | 2004-05-20 | 2007-05-02 | 喜开理株式会社 | 气体供给集成单元和气体单元的增设方法 |
| CN101256935A (zh) * | 2007-02-26 | 2008-09-03 | 应用材料股份有限公司 | 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置 |
| CN101256937A (zh) * | 2007-02-26 | 2008-09-03 | 应用材料股份有限公司 | 用于控制流到处理腔室的气流的方法和装置 |
| CN101378003A (zh) * | 2007-08-29 | 2009-03-04 | 朗姆研究公司 | 用于等离子处理装置的交替气体输送和排空系统 |
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