CN1047540A - 电镀系统 - Google Patents

Abstract

电镀器件的系统，包括-电镀槽2，电流经第一对电极流经电解液，安置要镀的器件作为第一对的阳极的装置，向镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，供应装置有-储存罐4，电流经第二对电极流经储存罐中的电解液，安置电镀材料块体作为第二对的阳极的装置，操作时电镀材料在第二对的阳极上溶解对供给镀槽的电解液补充，然后沉积在第一对的阳极上。器件可以是集成电路片组封装或类似物，电镀时它们由托架支撑，托架包括啮合住片组纵向边缘的上和下支承。

Description

本发明涉及用于电镀电气或电子器件，例如集成电路封装引线的电镀系统。

“塑料无引线芯片载体”（Plastic        leadless        chip        carriers）简称“PLCC′S”以及“小尺寸集成电路”（Small        outline        integrated        circuits）简称“SOIC′S”的使用现在越来越普及。它似由“四边形平封装”（quad        flat        pack）形成，该封装有一比较平坦的壳体，其平面图呈矩形，并从四个侧面在与壳体同一平面的平面内伸出引线。这些引线通常是铜制的，并弯成所需的形状以便形成PLCC和SOIC。现今正使用的四边形平封装沿每一侧有5、7、11、13或17或更多根引线，在平面图上看通常为方形或矩形或类似的形状。相邻引线之间的间隙可以小到0.025英吋（0.64毫米），并且预计还要进一步减小。这种四边形平封装一般以条片状的形式提供，沿条片的每一纵向边缘有一连续的金属边。

公知的作法是在引线弯成所需的形状后，将引线浸在溶融的焊剂中以便向引线施加焊剂。然而，如上所述，相邻引线之间的间隙很小，溶融的焊剂的毛细管作用会使该间隙被焊剂跨接，从而引起短路。因此人们提出采用电镀作为涂覆集成电路封装引线的一可选择的措施。

电镀包括将器件浸在电镀液中和在作为阴极的器件的引线和一金属制的阳极之间形成电路，阳极金属就是要镀在引线上的金属。当电流通过该系统时，阳极金属溶解进溶液中而逐渐消耗，而阴极被由阳极提供的金属电镀。

在电镀电器件的引线时，特别要求要对每根引线都均匀地镀上一层材料，其厚度须在一特定的范围内。工业上的要求正变得越来越严格，现在要求的厚度范围为300至700微英吋（0.0076～0.018毫米）。电镀层厚度在下限之上可对引线提供适宜的保护，比如可通过现在的所谓16小时可靠性蒸汽试验。上限的设定是因为若电镀层太厚，则引线在弯成所需的形状时，电镀层会剥落从而失去对引线的保护。

公知电镀设备或系统的问题是随着阳极的消耗，设备的条件，特别是阳极和阴极之间的空隙和阳极的表面积不再保持恒定。其结果是不能保证在形成阴极的引线上的均匀镀层厚度处在特定的范围内。工业上通过补充阳极，比如每隔一定时间加阳极金属球来克服该问题的措施还不是非常成功，因为阳极消耗和周期性的补充不可避免地使条件变化。

本发明的一个方面是提供电镀电气或电子器件的电镀系统（或设备），该系统包括一盛装电解液的电镀槽，电流通过第一对阳极和阴极流经电解液，用于安置要电镀的器件以此作为所述第一对电极的阴极的装置，向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，该供应装置包括一盛装电解液的储存罐，电流通过第二对阳极和阴极流经储存罐中的电解液，用于安置电镀材料块体以此作为所述第二对电极的阳极的装置，从而在使用中，电镀材料从第二对电极的阳极上溶解，对供应给电镀槽的电解液进行补充，然后沉积在第一对电极的阳极上。

本发明还提出一种电镀电气或电子器件的方法，它包括下列步骤：使电流通过第一对阳极和阴极流经电镀槽中的电解液，在所述第一对电极的阴极上设置要电镀的器件;向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液，使电流通过第二对阳极和阴极流经一储存罐中的电解液向电解液补充电镀材料，所述第二对电极的阳极供有电镀材料块，其中电镀材料从第二对电极的阳极溶解而对电解液进行补充，补充后的电解液供应给电镀槽，然后电镀材料沉积在第一对电极的阴极上。

通过这样一种安排，在电镀槽中与电解液接触的阳极在电镀过程中没有消耗，因为它不像以前的设备那样通过溶解其自身而提供电镀材料。通过电镀沉积在器件上的所有电镀材料是由补充后的电解液提供的，该补充后的电解液是从一单独的储存罐供应给电镀槽的。这样电镀槽中的阳极的尺寸和形状就保持恒定，从而可在电子器件上均匀地镀上一层特定厚度的材料，阳极最好采用在通常条件下呈惰性的不锈钢或鈦金属制成。设备保持供应给电镀槽的电解液中电镀材料浓度恒定并始终如一从而确保均匀电镀器件的能力在一定程度上取决于控制储存罐中的条件，例如电流值和阳极材料尺寸的能力。在优选设备中，例如已经发现有可能在四边形平封装的引线上覆上一层厚度范围在350～600微英吋（0.0089～0.0165毫米）范围的焊剂。

电解液通常是电镀溶液，最好是与电镀材料相容的高速电镀液，电镀材料可选用多种材料，例如焊剂，金、锡、铬、鈦等。市场上现有很多种高速电镀液，有一种比较合适的电镀液是MSA（甲基磺酸methyl        sulphonic        acid）由美国费城的M/S        彭瓦特（Denwalt）集团提供。

电镀槽通常设有排掉电镀材料已耗尽的电解液的装置，最好将这种电解液送回储存罐对其补充电镀材料。因此，为已补充了电镀材料的电解液提供了一闭合回路，电镀材料的补充是通过在储存罐中溶解阳极而进行的。然而电解液通常也需周期性地更换。

虽然可能有各种各样的安排，然而储存罐中电解液的液面最好低于电镀槽中电解液的液面。因此，可通过泵将电解液从储存罐的出口送到电镀槽的进口，电解液依靠重力返回到储存罐。

提供由电镀材料形成的阳极的装置最好包括一设在储存罐中的电接头，在储存罐中安排成与电镀材料接触，电镀材料可以小球的形式，例如焊剂球的形式提供。因此电接头可处在一用于盛装这种小球的贮槽中。

在优选的电镀系统中，在储存罐中设有两个这样的电接头，用于与各自的电镀材料块体接触，储存罐中的电流方向是可转换的，从而当电流的一个方向通过时，一电镀材料块体形成阳极，而当电流方向转换成另一方向时，另一材料块体成为阳极。这样两电镀材料块体可交替溶解，从而当电流方向转换时，任何沉积在作为阳极的块体上的电镀材料就可被清除掉。其结果是避免了电镀材料的浪费。电流方向可周期性地转换，其间隔可以是几分钟、一小时或更长。

两电镀材料块体可分别由各自的贮槽提供，两贮槽由用合适的绝缘材料比如聚丙烯制成的固体挡板分隔开。溶解的电镀材料以离子的形式存在，它们在挡板周围移动，用于抽出补充了电镀材料的电解液的出口设在上述移动路经的一个合适的位置上，比如在垂直设置的挡板的下方。另一个可选择的方案是，两贮槽分开一段距离，出口设置在贮槽之间的空当中。各个贮槽可以比如有一多孔侧壁板，溶解的电镀材料可穿过多孔壁板。

在向电镀槽供应含有溶解的电镀材料的电解液时，应避免电解液在要电镀的器件附近滞留。因此，最好将电镀槽的进口和出口这样安排，即在电镀时电解液从进口通过器件而流向出口。这一设想可以这样实现：将进口设置在器件下方，使电解液向上流动，通过器件后从上方溢出电镀槽，然后靠重力返回到储存罐。最好在电解液从电镀槽返回储存罐的路经上设置一过滤器。电镀槽的进口是一管的形式，沿管的长度有多个相间设置的孔口，从而沿管的长度向电镀槽送入电解液。如果要电镀的器件是细长形的则特别有利，将它们安排成平行于进口管，器件比如可以是集成电路条片状封装。进口管上隔开的孔口可保证补充后的电解液均匀地流过所有要电镀的器件，从而提高可靠性并对每一器件都能均匀电镀。在最佳实施例中，进口管设置在器件下方，而出口设在器件上方，从而在电镀中电解液向上方流动通过器件。

为了充分利用所使用的空间，电镀槽可设有多个横向分开的进口管，电镀槽也相应地分成多个纵向通道，每个通管带有一进口管。在每个通道中，进口管最好位于通道的下部区域，要电镀的器件被支撑在进口管上方，电解液向上流动从通道的边缘溢出，器件浸没在电解液中。在电镀过程中，纵向通道的壁作为系统的阳极，器件被纵向设置从而要电镀的所有部分与阳极之间有同样的间距。

这样当电子器件位于电镀槽中时要为它们提供一合适的托架。下面提到的托架是特别用于在使用上述设备进行电镀时夹持条片状形式的电子器件。

本发明的另一方面就是提供一种托架，该托架用于片条状电气或电子器件，比如集成电路片组封装或类似物;它包括沿片组的长度与 片组相应的纵向边缘啮合的第一和第二支承，两支承被弹性地相互压向对方，以便固定片组，至少其中一个支承有导电部分，从而与片组相应的纵向边缘电接触。

利用这种结构，可沿片组的两纵向边缘夹住片组将其固定在支承之间。一旦片组在托架上定位后，将片组浸入电解液中再接通电源。使片组变成电镀系统的阴极，以便对一些部位比如片组的引线进行电镀。

可将一个或两个支承安排成与片组相应的边缘连续纵向接触，比如通过容纳片组的纵向槽。每个支承最好安排成在纵向相互隔开的间断位置与相互片组的边缘啮合，比如通过多个纵向分开的用于接受相应片组边缘的槽或凹口。纵向空当可使电解液沿片组的整个长度流过片组的两侧。此外，由弹性压紧装置产生的力是通过一比较小的区域施加的，从而如果使用一个或多个槽或凹口实现与片组的电接触，那么加大的接触压力会确保有一可靠的电连接。第一支承的分立接合位置可在纵向与第二支承的分立接合位置错开。因此片组可被稳定地夹住而支承之间也不会互相干扰。

第一和第二支承可通过任何合适的装置弹性地压向对方。托架最好包括一主框架，其上固定第一支承，设置多个纵向相间的弹簧，比如压缩弹簧将第二支承压向第一支承。第二支承可以是一单独的纵向构件，但最好是多个分立的支承部分，每个支承部分由相应的弹簧压向第一支承。因为每一支承部分是被单独压向第一支承的，所以这种结构适合于片组沿其长度有不同的宽度。第一支承最好也是分立的各个支承部分，每个这样的支承部分从托架的主框架上伸出。

每个第二支承的支承部分最好有一与相应弹簧的一端啮合的拱座。 还可有一轴向穿过弹簧的芯轴，然而最好采用一对横向分开的各自位于弹簧一侧的立柱，从而使支承部分具有横向稳定性。可将片组安设在所述立柱之间，然而为了插入方便，片组最好被安排在立柱一侧。特别可取的是用此结构夹持一对片组，在芯轴或立柱的每一侧各夹住一个。

在使用中，一般期望由托架夹持的片组应能在电镀过程中全部浸入电解液中，而托架的浸入部分应尽可能减小。这样可减小杂质进入电解液的机会。这样上述固定在托架主框架上的第一支承最好作为上支承，而第二支承，即可相对移动的支承作为下支承。在用于夹持一对片组的最佳实施例中，上支承包括多个纵向分开的支承部分对，每一对包括两个横向分开且朝下的凸台，每个凸台用于接纳相应片组的上边缘，下支承包括多个纵向分开的下支承部分，每一下支承部分大致呈一倒置“T”形，“T”形的每个臂横向伸出，并构置成可容纳一相应片组的下边缘，“T”形的直立部分有一被弹簧向上顶的拱座，从而在上下支承之间的空当内可固定一对片组。在使用中，只需将上支承部分的下端和“T”形下支承部分的下部浸入电解液中，从而使弹簧和托架的主体保持干燥。这样减小了污染电解液的机会。

托架最好包括多个这样的上和下支承部分，它们横向一个接一个地排列。这种托架可用于上述具有多个纵向通道的电镀设备，这样每个纵向通道内容纳一对由相应的上和下支承部分支撑的片组。片组最好被支撑在一大致垂直的平面内，与含有电镀材料的向上流动的电解液密切接触，片组沿其整个长度与纵向通道的壁保持同一间距。

在一个例子中，托架支撑五对片组，电镀槽相应地分成五个纵向通道，从而一次总共可电镀十个片组。若一个片组包括六个集成电路， 则设备在每次电镀操作中可处理六十个集成电路。

托架可用鈦金属或不锈钢或任何适宜的其它材料制成，这些材料应能经得住片组所要经过的处理步骤中的环境的影响。托架上浸入电解液中的部分最好涂覆上P.T.F.E.或其它合适的绝缘材料，只留下与片组电接触的部分，比如支承上的凹口或槽不涂覆。

在电子器件电镀之前和之后，通常还要进行一些其它的处理步骤。在现有的设备中，器件要经过下列一些处理步骤：清除油渍、漂洗、酸洗、漂洗、电镀、漂洗和干燥。已经发现在电镀器件之前不需经过清除油渍、酸洗和漂洗这些步骤，这些步骤可由一电加工步骤代替，在该电加工步骤中，将要涂覆的器件上的部分接成电解液池中的阳极，从而迅速完成电镀前的清理准备工作。

本发明的另外一个方面是提出一种电镀电子器件的方法，它包括将要电镀的器件浸入第一电镀液池中，并使电流通过液池而器件接为阳极，在第二电镀液池中漂洗器件，将器件浸入第三电镀池中，并使电流通过液池而器件接为阴极，从而对器件进行电镀。

这种方法减少了加工步骤数量，也减少了电镀给定数量器件的时间。实现该方法的装置也减小了尺寸。

用电镀液而不是水来进行漂洗步骤（预镀）具有特别的优点，因为减小了污染的危险。水比如可能含有不希望有的高含量杂质，例如溶解的氯气。电镀步骤后通常后续另一电镀后漂洗步骤，但由于电镀已完成，通常可使用水完成漂洗。最后器件将经过一干燥步骤。

本发明还提出实现上述方法的装置，它包括三个分别用于盛装第一、第二和第三电镀液的槽。使用前述的电镀设备特别有利，该设备的电镀槽有补充了电镀材料的电解液供应。当要电镀的器件是片条状时，可使用上述的托架在所有的处理步骤中支撑片组。

下面举例并参照附图对本发明的几个最佳实施例进行描述

图1是本发明电镀系统的简略透视图;

图2是通过图1所示电镀槽的一横剖面图;

图3是用于固定器件条片的托架的透视图;

图4是图3所示托架的一平面图;

图5是沿图4中Ⅴ-Ⅴ线所取的剖视图;

图6是沿图4中Ⅵ-Ⅵ线所取的剖视图;

图7是与图6相似的视图，但表示用于固定器件条片的另一种托架;

图8是图7所示托架的一端视图;

图9是一端视图，表示托架固定宽度较小的器件条片的情形;

图10表示本发明的电镀过程的工序步骤。

首先参看图1和图2，电镀系统包括一电镀池1，它有一个分成五个纵向通道3的电镀槽2，通道3中盛有电解液，该电解液是一种含有溶化在其中的电镀材料的电镀溶液，电镀溶液由一储存罐4提供。每个通道3的下部区域有一进口管5，沿该管长度每隔一定距离设有进口通孔（图未示）。进口管5与一共用供应管6连通，电镀溶液由一泵7从储存罐4中泵入管6。在电镀池的底部有一对出口8，用于使电镀溶液从电镀池返回储存罐4。在每一出口8上方有一由聚丙烯纤维或类似物制成的过滤器9，它用于从电镀溶液中过滤掉杂质。形成电镀槽2的通道3的壁由金属制成，例如鈦或不锈钢，它们在电镀条件下呈惰性。这些壁相互连接起来成为电镀设备的阳极10。

装有器件的10个片组12的托架相互连接起来成为电镀设备的 阴极13。在使用中，托架11沿图1所示的路径14被传送。如图2所示，这使得片组12全部没入盛装在电镀槽2的每一纵向通道3的电镀溶液15中，每个通道3中有一对片组。

储存罐4与电镀池分开单独设置，它由绝缘材料，例如聚丙烯制成，并包括一对电极槽16，槽16内盛有焊剂或其它电镀材料球17。两槽16被一中间槽18隔开，每一电极槽通过一多孔壁板19与中间槽隔开。中间槽上有一出口20，从而含有溶解的电镀材料的电镀液可由泵7从中间槽抽出。每个电极槽16中有一电极21，22，它们与盛装在槽中的电镀材料紧密接触。电极21，22可与电源连接，从而成为储存罐中电解系统的阳极或阴极。这样，比如当电极21是阳极时，位于相关电极槽16中的电镀材料球溶于溶液中并向阴极22移动。当溶解的电镀材料以阳离子的形式通过中间槽18时，它们被泵通过开口20抽出，再通过共用供应管6送往电镀槽2。电镀液通过管5分配给纵向通道3，并在每个通道内通过片组向上流动，从通道壁的顶部溢出靠重力通过电镀池1的出口8返回到储存罐4的一对进口23。

现在参看图3至6，托架11有一主框架30，它包括位于托架两相对侧边的一对纵向延伸的侧面构件31。沿托架的长度方向每隔一定间距设有多个上定位杆32，它们在两侧面构件31之间横向延伸。每个上部定位杆32有多个向下的凸台33，它们相互间隔设置，并穿过托架。从图5可见，共有10个向下的凸台33（图8和9所述的托架仅有4个向下的凸台33）。每个凸台的下端都形成有一个凹口34，用于容纳一电子器件片组的上边缘。

有多个下定位杆35在纵向侧面构件31之间横向延伸，它们沿托架的长度方向在与上定位杆32纵向错开的位置上每隔一定间距布置。在每个下定位杆35上装有多个片组下支承36，在图8和9所示的实施例中有两个这样的支承36，而在图3至6所示的实施例中有五个这样的片组下支承。每个下支承36大致呈一倒置的“T”形，其中“T”形的每个臂37上有一个凹口38，用于支撑一相应片组12的纵向下边缘。“T”形片组下支承的直立部分包括一对分开的立柱39，它们穿过下定位杆35上的导向孔。立柱39的上端与一拱座40相连，拱座40压在一压缩弹簧41上，该弹簧的下端顶在下定位杆35上。这样“T”形下支承36被弹簧向上顶，从而在下凹口和上凹口38和34之间可夹持一对片组12。

图7、8和9所示的托架中与已经描述过的托架中相应的部分采用相同的标号表示。图9所示的托架是为较小宽度的片组而设计的。

由图8和9可见，托架通常浸入电镀液中一定深度使得片组完全没入电镀液中而托架的大部分位于液面之上。至少将托架的没入部分覆盖一层绝缘材料，例如聚四氟乙烯（P.T.F.E.），只留下凹口34和38不涂覆以便提供电接触。每对片组12都与相邻的片组对被分开地支撑以便插入电镀槽2的各单独纵向通道3中。

在使用电镀设备时，托架11被连接起来成为阴极，而电镀槽2则为阳极。每个片组12都有连续的纵向金属边缘，它们在凹口34和38与托架的上、下支承电连接。这样溶解在电镀液15中的电镀材料便沉积在没入的金属部分上，包括片组的引线。溶解的电镀材料不像以前的设备那样由电镀槽的阳极提供，而是由一储存罐中的单独的电化学装置提供，如前面所述的那样。其结果使电镀槽中的阳极和每一片组之间的关系在电镀过程中保持恒定，从而形成一层厚度均匀的电镀层。设备保持电镀条件稳定的能力意味着可使形成的电镀材料层在较小的厚度范围内，从而使几乎所有的片组都能满足标准的要求。这样，实际上没有片组报废，从而避免了浪费。

如图10所示，片组在电镀之前通常要经过预清洗工序“A”，该工序包括电清洗步骤A1和预镀漂洗步骤A2。电清洗步骤是将托架，即片组电连接成第一电镀液槽中的阳极而进行，而漂洗步骤是将片组浸入第二电镀液槽中而进行。在经过电镀工序“B”后，片组还要经过后清洗工序“C”，它包括图10中所示的下列步骤：水漂洗步骤C1（电镀后漂洗），吹风步骤C2，酸浸步骤C3，水漂洗步骤C4，最后水漂洗步骤C5，吹风步骤C6;热空气干燥步骤C7和冷却步骤C8。

本发明设备可使用公知的电镀液和电镀材料。使用高速电镀液尤为可取，这样电镀时间只需大约二至三分钟。施加在电镀槽系统和储存罐系统上的电压可以是几个伏特的数量级，而通过每一系统的电流可在20～200安培的范围内。举例说明，在使用前述的MSA（methyl        sulphonic        acid）甲基磺酸电镀液时，设备的一些参数如下：

储存罐        10～12伏特

20～30安培

电镀槽        4～5伏特

35～40安培

浸入时间        2分钟

应当意识到本说明书已对本发明的特征充分公开，在保留本发明的至少一些优点的情况下，还可对其做出一些变换和改变。

Claims (15)

1、电镀电气或电子器件的系统，它包括一盛装电解液的电镀槽，电流通过第一对阳极和阴极流经电解液；用于安置要电镀的器件以此作为所述第一对电极的阴极的装置；向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，该供应装置包括-盛装电解液的储存罐、电流通过第二对阳极和阴极流经储存罐中的电解液；用于安置电镀材料块体以此作为所述第二对电极的阳极的装置；从而在使用中，电镀材料从第二对电极的阳极上溶解，对供应给电镀槽的电解液进行补充，然后沉积在第一对电极的阳极上。

2、如权利要求1所述的系统，它进一步包括排掉电镀材料已耗尽的电解液的装置，以及将该电解液送回储存罐以便对其补充电镀材料的装置。

3、如权利要求1或2所述的系统，它还包括两个设在储存罐中的电接头，在储存罐中安排成使它们与相应的电镀材料块体接触，其中储存罐中电流的方向是可转换的，这样当电流沿一个方向通过时，一个电镀材料块体成为阳极，当电流转换到另一个方向时，第二个电镀材料块体成为阳极。

4、如权利要求1、2或3所述的系统，其中电镀槽有一进口和一出口，将它们安排成能使电解液从进口通过器件向出口流动。

5、如权利要求4所述的设备，其中电镀槽进口包括一管，该管沿其长度方向有多个分开设置的孔口，以便沿其长度向电镀槽提供电解液，进口管安设在器件下方，出口则设置在器件上方，从而在操作中电解液是向上流动经过器件的。

6、如权利要求5所述的系统，其中电镀槽设有多根横向相间分开的进口管，该电镀槽被分成相应的多个纵向通道，每一通道接有一相应的进口管。

7、电镀电气或电子器件的方法，它包括通过第一对阳极和阴极使电流通过电镀槽中的电解液，所述第一对的阴极上设有要电镀的器件，以及向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液，使电流通过第二对阳极和阴极流经一储存罐中的电解液而向电解液中补充电镀材料，所述第二对电极的阳极供有电镀材料块体，其中电镀材料从第二对的阳极溶解而对电解液进行补充，补充后的电解液供应给电镀槽。然后电镀材料沉积在第一对电极的阴极上。

8、如权利要求7所述的方法，其中将电镀材料已耗尽的电解液从电镀槽中排掉，并使其返回到储存罐，以便对其补充电镀材料。

9、如权利要求8所述的方法，其中在储存罐中设有两个电接头，它们与各自的电镀材料块体接触，该方法还包括周期性地转换储存罐中的电流方向，从而当电流沿一个方向通过时，一个电镀材料块体成为阳极，而当电流转换到另一个方向时，另一电镀材料块体成为阳极。

10、用于电气或电子器件条片，例如集成路片组封装或类似物的托架，它包括沿片组的长度啮合住片组各纵向边缘的第一和第二支承，两支承被弹性地压向对方以便夹住片组，至少其中一个支承有导电部分，以便与片组的相应纵向边缘电接触。

11、如权利要求10所述的托架，其中将每个支承设计成在纵向相互分开的分立位置处与相应的片组边缘啮合。

12、如权利要求11所述的托架，其中第一支承的分立啮合部分与第二支承的纵向错开。

13、如权利要求12所述的托架，还包括一主框架，第一支承固定在主框架上，还设置多个纵向分开将第二支承压向第一支承的弹簧。

14、如权利要求13所述的托架，其中第一支承是一上支承，它包括多对纵向分开的上支承部分，每一对包括两个横向分开朝下的凸台，每个凸台用于接受相应片组的上边缘，第二支承是一下支承，它包括多个纵向分开的下支承部分，每一部分大致呈倒置的“T”形，“T”形的每个臂横向伸出并设置成可接受相应片组的下边缘，“T”形的直立部分有一被所述弹簧向上顶的拱座，从而在上和下支承之间的横向空当内可固定一对片组。

15、如权利要求13所述的托架，还包括多对这样的上和下支承，它们横向一个接一个地排列。

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