CN104751749B - 贴片led数码管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种贴片LED数码管封装结构，包括PCB板、贴装于所述PCB板上的多个LED贴片芯片、用于覆盖所述多个LED贴片芯片的反射杯以及用于容纳所述PCB板的盒体，所述的反射杯设有多个用于容纳单个LED贴片芯片的反射腔，所述的反射杯与每个反射腔对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体，所述盒体一面敞口，所述出光口朝向该盒体敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯的端面以及所述胶体贴合的增光膜片。本发明由于出光口设置的为具有散光作用的胶体，因此其不受温度影响、使用稳定性好；由于还在盒体的敞口面设置有增光膜片，其与胶体以及反射腔相互配合，大大提升了有效显示区域的显示亮度以及均匀度。
Description
技术领域
本发明涉及LED数码显示领域，更具体地说，涉及一种贴片LED数码管封装结构。
背景技术
LED 数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。
LED 数码管从二十世纪六十年代研制出来并逐渐走向市场化，其封装技术也在不断发展，传统的LED 数码管的封装结构，其采用整体式设置技术，即在固定LED 芯片的PCB板与反射杯之间设置胶体，胶体的用量较大，成本较高，且LED 数码管比较重。现在有一种LED 数码管的空封装结构，它包括PCB 板、固定于PCB 板上用于组成数码管笔段的多个LED芯片、覆盖所述的多个LED 芯片的反射杯，所述的反射杯设有分别容纳一个LED 芯片的多个反射腔，所述的反射杯与每个反射腔对应的区域设置出光口，在出光口处设有一层具有散光作用的PVC 膜，虽然其节省了胶体，降低了成本，并且使LED 数码管的重量降低了，但这种LED 数码管的空封装结构存在以下问题：PVC 膜容易受温度的影响，如果气温过高，PVC 膜会变形，产生翘起的现象，这就会影响LED 数码管的显示效果，使其稳定性不好。
因此，现有技术存在缺陷，亟需改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种改进的贴片LED数码管封装结构。
本发明解决技术问题采用的技术手段是：提供一种贴片LED数码管封装结构，包括PCB板、贴装于所述PCB板上的多个LED贴片芯片、用于覆盖所述多个LED贴片芯片的反射杯以及用于容纳所述PCB板的盒体，所述的反射杯设有多个用于容纳单个LED贴片芯片的反射腔，所述的反射杯与每个反射腔对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体，所述盒体一面敞口，所述出光口朝向该盒体敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯的端面以及所述胶体贴合的增光膜片。
本发明中，LED贴片芯片为市售的LED贴片灯珠芯片。所述增光膜片为市售产品。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述胶体为高雾度聚碳酸酯。所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯60—80份、0.1—0.5份硫代硫酸钠、3—7份双乙酰酒石酸单双甘油酯、1—5份六偏磷酸钠以及0.01—0.25份的氧化钴以及10—25份的ABS。
聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃BI级，在普通使用温度内都有良好的机械性能。但透光度的聚碳酸酯其散光作用较差，使所制成的LED数码管光线不均匀且刺眼，光感较差。一般的做法是在聚碳酸酯中加光扩散剂，以获得柔和的光线。但颗粒状的光扩散剂通常会降低材料的透光度，使光线暗淡、成像失真。本发明特别在聚碳酸酯中特别采用硫代硫酸钠、双乙酰酒石酸单双甘油酯配合，使聚碳酸酯内部产生雾状颗粒，最终获得光扩散效果。而氧化钴则能够改善LED数码管的透光度。双乙酰酒石酸单（双）甘油酯简称为DATEM。它具有较强的乳化、分散、防老化等作用。六偏磷酸钠和ABS配合，能够有效提高聚碳酸酯材料的稳定性，经长期光照老化仍不发黄、变色。所述聚碳酸酯可选用任一种市售的聚碳酸酯材料。所述硫代硫酸钠商品名为大苏打，为现有技术。所述双乙酰酒石酸单双甘油酯具有较强的乳化、分散、防老化等作用，是良好的淀粉乳化剂和分散剂，可采用现有技术实现。所述六偏磷酸钠主要用于锅炉用水软水剂、印染染浴的软水剂和造纸扩散剂，还用于缓蚀剂、浮选剂、分散剂和高温结合剂。所述氧化锆它是一种黑色无定形粉末，加热时会生成四氧化三钴(Co304)。所述ABS全称为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述盒体的一组相对的内侧壁面上设置有相互平行的卡槽，所述PCB板的边缘卡接在所述卡槽中。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述盒体的底部设置为散热隔水膜，所述散热隔水膜与所述PCB板贴合。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，每一反射腔对应的内壁为预定曲率的抛物面，并且所述抛物面上设置有反射层。
更进一步的，所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂1—10份、乙酸丁酯30—70份、异戊二烯3—7份、甘露醇1—3份、六偏磷酸钠0.1—0.9份、异柠檬酸0.2—0.6份。
大多数高分子黏合剂在LED产品高温、强光照的条件下及其容易老化粉碎为细末、失去黏结效果，使胶体脱落。而现有的黏合剂对聚碳酸酯材料，尤其是含有氧化锆、硫代硫酸钠无机材料 聚碳酸酯材料亲和度较低，无法牢固地固定所述胶体。本发明提供一种专用黏合剂，其一丙烯酸树脂为底料，添加六偏磷酸钠、异柠檬酸，使之与所述胶体，尤其是本发明的高雾度聚碳酸酯材料有较好的相容性，使之能够牢固地黏结在反光杯中。而异戊二烯和甘露醇则能够与六偏磷酸钠协效，在短时间紫外光的催化下，使粘结剂有较强的抗氧化性能，在高温、强光环境中能能够保持较高的黏结性。所述丙烯酸树脂可选用任一种现有的、用于制备黏合剂的丙烯酸树脂材料。所述乙酸丁酯是优良的有机溶剂，广泛用于硝化纤维清漆中，在人造革、织物及塑料加工过程中用作溶剂。所述异戊二烯主要用于制取丁苯橡胶和顺式聚异戊二烯橡胶。可由高温热裂石油气制得，或由异戊烷和异戊烯脱氢制得，也可由乙炔和丙酮缩合制取。所述异柠檬酸是柠檬酸的异构体。
优选的，所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用30—50KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为20—40nm；所述紫外光的波长为300—350nm。
实施本发明提供的贴片LED数码管封装结构具有以下有益效果：
（1）由于出光口设置的为具有散光作用的胶体，因此其不受温度影响、使用稳定性好；
（2）由于还在盒体的敞口面设置有增光膜片，其与胶体以及反射腔相互配合，大大提升了有效显示区域的显示亮度以及均匀度；
（3）盒体的底部设置为隔水散热膜，有利于提高该PCB板的散热以及防水性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明一优选实施例中的贴片LED数码管封装结构的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
实施例1
图1示出了本发明一优选实施例中的一种贴片LED数码管封装结构，包括PCB板10、贴装于所述PCB板10上的多个LED贴片芯片20、用于覆盖所述多个LED贴片芯片20的反射杯30以及用于容纳所述PCB板10的盒体100，所述的反射杯30设有多个用于容纳单个LED贴片芯片20的反射腔40，所述的反射杯30与每个反射腔40对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体70，所述盒体100一面敞口，所述出光口朝向该盒体100敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯30的端面以及所述胶体70贴合的增光膜片50。
在本发明中，由于出光口设置的为具有散光作用的胶体70，因此其不受温度影响、使用稳定性好；由于还在盒体100的敞口面设置有增光膜片50，其与胶体70以及反射腔40相互配合，大大提升了有效显示区域的显示亮度以及均匀度。
具体地，在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述胶体70为市售的光扩散填充重量10%纳米硫酸钡聚碳酸酯，当然并不限于此。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述盒体100的底部设置为散热隔水膜60，所述散热隔水膜60与所述PCB板10贴合。该散该热隔水膜60可以为碳纳米管散热膜，其隔水以及散热功能都较好。当然，其并不限于此，只要是隔水散热功能较好的材料均可以。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，所述盒体100的一组相对的内侧壁面上设置有相互平行的卡槽80，所述PCB板10的边缘卡接在所述卡槽80中。由于该PCB板10是卡接在卡槽80中的，因此，该盒体100的底部可以不承受PCB板10的重量，使得底部可以设置为较为轻薄，便于散热。
在本发明提供的贴片LED数码管封装结构中，该反射杯30通过螺栓螺接在PCB板10上，其中，每一反射腔40均呈上大下小的曲面状，优选地，反射腔40对应的内壁为预定曲率的抛物面，并且所述抛物面上设置有反射层，可以大大提升该反射腔40的出光率，壁面光线在该反射腔40中的损耗。
实施例2
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯60—80份、0.4份硫代硫酸钠、4份双乙酰酒石酸单双甘油酯、2份六偏磷酸钠以及0.05份的氧化钴以及15份的ABS。
进一步的，所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂8份、乙酸丁酯55份、异戊二烯6份、甘露醇4份、六偏磷酸钠0.8份、异柠檬酸0.5份。
更进一步的，所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用40KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为50nm；所述紫外光的波长为320nm。
所述反光杯为聚碳酸酯制成。
实施例3
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯60—80份、0.3份硫代硫酸钠、7份双乙酰酒石酸单甘油酯、1份六偏磷酸钠以及0.25份的氧化钴以及10份的ABS。
进一步的，所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂10份、乙酸丁酯30份、异戊二烯7份、甘露醇1份、六偏磷酸钠0.9份、异柠檬酸0.2份。
更进一步的，所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用50KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为20nm；所述紫外光的波长为350nm。
所述反光杯为聚碳酸酯制成。
实施例4
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯60—80份、0.1—0.5份硫代硫酸钠、3—7份双乙酰酒石酸单双甘油酯、1—5份六偏磷酸钠以及0.01—0.25份的氧化钴以及10—25份的ABS。
上述胶体通过市售的丙烯酸树脂黏合剂固定。
所述反光杯为聚碳酸酯制成。
实施例5
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯80份、3份双乙酰酒石酸单双甘油酯、5份六偏磷酸钠以及10份的ABS。
实施例6
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯75份、5份双乙酰酒石酸单双甘油酯、0.15份的氧化钴以及20份的ABS。
实施例7
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯70份、0.3份硫代硫酸钠、4份双乙酰酒石酸单双甘油酯、2份六偏磷酸钠以及0.20份的氧化钴以及14份的ABS。
进一步的，所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂9份、乙酸丁酯70份、异戊二烯7份、六偏磷酸钠0.1份。
实施例8
本实施例提供一种贴片LED数码管封装结构，其具体结构与实施例1一致。特别的，所述高雾度聚碳酸酯其原料按重量计包括聚碳酸酯80份、0.1份硫代硫酸钠、7份双乙酰酒石酸单双甘油酯、5份六偏磷酸钠以及0.01份的氧化钴以及25份的ABS。
进一步的，所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂10份、乙酸丁酯70份、异戊二烯7份、甘露醇3份。
采用采用GB/T 2410—2008对实施例1-实施例8的胶体透光率、雾度进行测试，其
结果如表1所示。
| 实验组 | 雾度（%） | 透光率（%） | 在60℃下400W高压钠灯照射3000小时后的外观 |
| 实施例1 | 84 | 46 | 发黄，透过的光线微弱且暗淡、不均匀 |
| 实施例2 | 91 | 87 | 颜色鲜艳、透过胶体的光线柔和、均匀 |
| 实施例3 | 93 | 85 | 颜色鲜艳、透过胶体的光线柔和、均匀 |
| 实施例4 | 92 | 89 | 颜色鲜艳、透过胶体的光线柔和、均匀 |
| 实施例5 | 83 | 57 | 颜色发红，透过的光线微弱且暗淡、不均匀 |
| 实施例6 | 85 | 61 | 颜色发灰，透过的光线微弱且暗淡、不均匀 |
| 实施例7 | 89 | 86 | 颜色鲜艳、透过胶体的光线柔和、均匀 |
| 实施例8 | 90 | 89 | 颜色鲜艳、透过胶体的光线柔和、均匀 |
在胶体上固定一垂直于反光杯铁丝，通过铁丝牵引胶体，测试将胶体脱离反光杯
壁所需的最小拉力。其结果如表2所示。
| 实验组 | 拉力（N） | 在60℃下400W高压钠灯照射3000小时后的拉力 |
| 实施例1 | 320 | 76 |
| 实施例2 | 460 | 410 |
| 实施例3 | 480 | 470 |
| 实施例4 | 280 | 52 |
| 实施例7 | 370 | 88 |
| 实施例8 | 330 | 75 |
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (4)
1.一种贴片LED数码管封装结构，其特征在于，包括PCB板（10）、贴装于所述PCB板（10）上的多个LED贴片芯片（20）、用于覆盖所述多个LED贴片芯片（20）的反射杯（30）以及用于容纳所述PCB板（10）的盒体（100），所述的反射杯（30）设有多个用于容纳单个LED贴片芯片（20）的反射腔（40），所述的反射杯（30）与每个反射腔（40）对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体（70），所述盒体（100）一面敞口，所述出光口朝向该盒体（100）敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯（30）的端面以及所述胶体（70）贴合的增光膜片（50）；所述胶体（70）为高雾度聚碳酸酯；所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂1—10份、乙酸丁酯30—70份、异戊二烯3—7份、甘露醇1—3份、六偏磷酸钠0.1—0.9份、异柠檬酸0.2—0.6份；所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用30—50KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为20—40nm；所述紫外光的波长为300—350nm。
2.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的一组相对的内侧壁面上设置有相互平行的卡槽（80），所述PCB板（10）的边缘卡接在所述卡槽（80）中。
3.根据权利要求2所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的底部设置为散热隔水膜（60），所述散热隔水膜（60）与所述PCB板（10）贴合。
4.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，每一所述反射腔（40）对应的内壁为预定曲率的抛物面，并且所述抛物面上设置有反射层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518000 Guangdong, Baoan District, Songgang street Luotian community Xiangshan Avenue 334-1 building A, building A, building 202, building 3, building Applicant after: SHENZHEN KERUN OPTOELECTRONICS Inc. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xixiang Aviation Road Science and Technology Park Building 6 floor measurements Sokkia Applicant before: Shenzhen Kerun Optoelectronics Co.,Ltd. |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170711 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |