CN104717834A - 印刷电路板组件、线缆连接器组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的具有若干导线的线缆及绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，所述绝缘包覆体定位所述导线，所述导线的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧，所述印刷电路板组件还包括连接导电片与内导体的金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种印刷电路板组件、线缆连接器组件及其制造方法，尤其涉及线缆与印刷电路板的电性连接。
【背景技术】
与本发明相关的现有技术请参照公告在2003年9月16日的美国第US6619987号专利，该专利揭示了一种线缆连接器组件，其包括电连接器及与电连接器电性连接的线缆，所述电连接器包括外壳体及收容在外壳体内的电路板，所述线缆包括可以与电路板焊接的芯线、包覆在芯线外的屏蔽编织层及包覆在屏蔽编织层外的外壳层。
现有技术中将线缆与电连接器进行电性连接时，需要将线缆的一段剥掉外壳层将芯线裸露出来后再焊接到电路板上，线缆焊接前的处理工作比较麻烦，从而装配效率较低。
因此，需要提供一种能克服上述问题的线缆连接器组件。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板组件，使得线缆与印刷电路板的连接工序简单方便，装配效率较高。
为解决上述问题，本发明可以采用如下技术方案：一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的具有若干导线的线缆及绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，所述绝缘包覆体定位所述导线，所述导线的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧，所述印刷电路板组件还包括连接导电片与内导体的金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
具体实施结构如下：
所述印刷电路板组件还包括一保护体，所述保护体包覆于导电片至暴露于绝缘包覆体外侧的内导体区域。
本发明所要解决的技术问题在于提供一种线缆连接器组件，使得线缆与印刷电路板的连接工序简单方便，装配效率较高。
为解决上述问题，本发明还可以采用如下技术方案：一种线缆连接器组件，其包括壳体及设置于壳体内的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的线缆及绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，所述绝缘包覆体定位所述导线，所述导线的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧，所述印刷电路板组件还包括连接导电片与内导体的金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
具体实施结构如下：
所述印刷电路板组件还包括一保护体，所述保护体包覆于导电片至暴露于绝缘包覆体外侧的内导体区域。
所述绝缘包覆体的宽度小于印刷电路板的宽度。
本发明所要解决的技术问题在于提供一种线缆连接器组件的制造方法，使得线缆与印刷电路板的连接工序简单方便，装配效率较高。
为解决上述问题，本发明还可以采用如下技术方案：一种线缆连接器组件的制造方法，所述线缆连接器组件包括壳体及设置于壳体内的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的线缆，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，所述制造方法包括如下步骤：
步骤一：提供一绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧；
步骤二：提供一治具，通过所述治具使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧；
步骤三： 提供一金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
具体实施结构如下：
所述步骤二中治具为一压板，所述线缆包括自上述与印刷电路板相连接的一端向前延伸出绝缘包覆体外侧的延伸部，所述压板压制上述线缆的延伸部以使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧。
所述延伸部压制成平面状，所述金属线与暴露在平面上的内导体连接。
所述步骤二中治具为一切割器，所述切割器切割绝缘包覆体的前端以使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧。
所述绝缘包覆体的前端切割成斜面状，所述金属线与暴露在斜面上的内导体连接。
相较于现有技术，本发明揭示的印刷电路板组件、线缆连接器组件、及线缆连接器组件的制造方法，在将线缆连接到印刷电路板上时，直接采用打线的方法将金属线与导电片及内导体形成电性连接，不需要对线缆进行剥壳、剪导体及理线等处理，制作工序简单从而装配效率较高。
【附图说明】
图1是符合本发明的线缆连接器组件的立体图。
图2是符合本发明第一实施方式的印刷电路板组件的立体图。
图3是图2所示的印刷电路板组件的分解图。
图4是图2所示的印刷电路板组件的线缆与印刷电路板连接的立体图。
图5是图2所示的印刷电路板组件的金属线与线缆和印刷电路板连接的立体图。
图6是符合本发明第二实施方式的印刷电路板组件的立体图。
图7是图6所示的印刷电路板组件的分解图。
图8是图6所示的印刷电路板组件的线缆与印刷电路板连接的立体图。
图9是图6所示的印刷电路板组件的金属线与线缆和印刷电路板连接的立体图。
【具体实施方式】
如图1所示，本发明揭示了一种线缆连接器组件100，所述线缆连接器组件100包括连接器1，所述连接器1包括由上壳体11与下壳体12组装配合的壳体10及设置于连接器1内的印刷电路板组件2，3。所述印刷电路板组件2，3包括印刷电路板21，31、与印刷电路板21，31电性连接的线缆4及绝缘包覆体23，33，所述绝缘包覆体23，33包覆于线缆与印刷电路板21，31相连接的一端的外侧，所述绝缘包覆体23，33的宽度小于印刷电路板21，31的宽度，以提供让位空间防止组装时包覆有绝缘包覆体23，33的印刷电路板21，31与连接器1的壳体10产生干涉。在本实施方式中，所述连接器为SFP插头连接器，但是熟悉本领域技术的人员应该很容易想到，此设计不仅仅应用于SFP插头连接器，而应该被理解为可应用于设有线缆4与印刷电路板21，31电性连接的具有高频性能的连接器中。
如图2至图5所示，为符合本发明第一实施方式的印刷电路板组件2，其包括印刷电路板21、与印刷电路板21电性连接的线缆（未图示）、绝缘包覆体23及可将线缆与印刷电路板21形成电性连接的金属线24。
所述印刷电路板21包括前端部211、与前端部211相对设置的后端部212及连接前端部211与后端部212的中间部213。所述前端部211设有若干可与对接连接器（未图示）形成电性连接的导电垫片2111，所述中间部213设有若干与金属线24形成电性连接的导电片2131。
所述线缆包括若干根导线22，所述导线22包括内导体221、包覆内导体221的绝缘体222及包覆绝缘体222的外壳层223。所述若干根导线22分成若干组差分对用于传输高频信号。
所述绝缘包覆体23包覆于线缆与印刷电路板21相连接的一端的外侧，以定位所述导线22，所述导线22的内导体221暴露于绝缘包覆体23及绝缘体222的外侧，便于上述金属线24采用打线（Wire Bonding）的方法与印刷电路板21的导电片2131及导线22的内导体221进行电性连接。在本实施方式中，所述绝缘包覆体23为矩形状，所述绝缘包覆体23为一种熔点较低的绝缘材料，其与线缆采用低压注塑成型。当然，在其他实施方式中，所述绝缘包覆体23与线缆的连接也可以通过人工或者机器灌胶的方式。
所述金属线24包括第一端241及与第一端241相对的第二端242。所述第一端241与导线22的内导体221形成电性连接，所述第二端242与印刷电路板21中间部213的导电片2131形成电性连接。在本实施方式中，所述金属线24与导电片2131及金属线24与内导体221之间均采用打线（Wire Bonding）的方法形成电性连接。所述金属线24为金线，当然，在其他实施方式中，所述金属线24还可以为铝线及其他贵金属或近似贵金属的材料。
所述印刷电路板组件21还包括一保护体25，所述保护体25包覆于导电片2131至暴露于绝缘包覆体23外侧的内导体221区域，如此设计，不但可以保护焊接部位，而且由于金线材质软，保护体25还可以起到将金线结构进行固定，加强金线强度的作用。
本发明进一步揭示了一种线缆连接器组件的制造方法，该制造方法包括如下步骤：
步骤一：提供一绝缘包覆体23，所述绝缘包覆体23包覆于线缆与印刷电路板21相连接的一端的外侧；
步骤二：提供一治具（未图示），通过所述治具使得线缆的一端的内导体221暴露于绝缘包覆体23及绝缘体222的外侧；
步骤三： 提供一金属线24，所述金属线24采用打线的方法连接相应的导电片2131及内导体221。
在本实施方式中，当线缆与绝缘包覆体23成型完成后，包覆有绝缘包覆体23的线缆与印刷电路板21的连接可通过胶水粘贴的方式或者其他连接方式。如此设计，可将线缆固定在印刷电路板21的相应位置上，以便于金属线24与导线22的内导体221通过打线（Wire Bonding）的方法进行准确的连接。所述线缆包括自上述与印刷电路板21相连接的一端向前延伸出绝缘包覆体23外侧的延伸部20，所述步骤二中的治具为一压板（未图示），通过压板压制上述延伸部20以使得所述导线22的内导体221暴露在绝缘包覆体23的外侧，便于金属线24与内导体221电性连接。在本实施方式中，所述线缆的一端压制成平面状，所述金属线24与暴露在平面上的内导体221连接。
本发明在将线缆组装到印刷电路板21上时，直接采用打线的方法将金属线24与导电片2131及内导体221形成电性连接，相较于现有技术不需要对线缆进行剥壳、剪导体及理线等处理，制作工序简单从而装配效率较高。
如图6至图9所示，为符合本发明第二实施方式的印刷电路板组件3，其包括印刷电路板31、与印刷电路板31电性连接的线缆（未图示）、包覆至少部分线缆的绝缘包覆体33及可将线缆与印刷电路31板形成电性连接的金属线34。
所述印刷电路板31包括前端部311、与前端部311相对设置的后端部312及连接前端部311与后端部312的中间部313。所述前端部311设有若干可与对接连接器（未图示）形成电性连接的导电垫片3111，所述中间部313设有若干与金属线34形成电性连接的导电片3131。
所述线缆包括若干根导线32，所述导线32包括内导体321、包覆内导体321的绝缘体322及包覆绝缘体322的外壳层323。所述若干根导线32分成若干组差分对用于传输高频信号。
所述绝缘包覆体33包覆于线缆与印刷电路板31相连接的一端的外侧，以定位所述导线32，所述导线32的内导体321暴露于绝缘包覆体33及绝缘体322的外侧，便于上述金属线34采用打线（Wire Bonding）的方法与印刷电路板31的导电片3131及导线32的内导体321进行电性连接。在本实施方式中，所述绝缘包覆体33为一种熔点较低的绝缘材料，所述绝缘包覆体33与线缆采用低压注塑成型。当然，在其他实施方式中，所述绝缘包覆体33与线缆的连接也可以通过人工或者机器灌胶的方式。
所述金属线34包括第一端341及相对的第二端342。所述第一端341与线缆的内导体321形成电性连接，所述第二端342与印刷电路板31中间部313的导电片3131形成电性连接。在本实施方式中，所述金属线34与导电片3131及金属线34与内导体321之间均采用打线（Wire Bonding）的方法形成电性连接。所述金属线34为金线，当然，在其他实施方式中，所述金属线34还可以为铝线及其他贵金属或近似贵金属的材料。
所述印刷电路板组件3还包括一保护体35，所述保护体35包覆于导电片3131至暴露于绝缘包覆体33外侧的内导体321区域。如此设计，不但可以保护焊接部位，而且由于金线材质软，保护体35还可以起到将金线结构进行固定的作用。
本发明进一步揭示了该线缆连接器组件的制造方法，该制造方法包括如下步骤：
步骤一：提供一绝缘包覆体33，所述绝缘包覆体33包覆于线缆与印刷电路板31相连接的一端的外侧；
步骤二：提供一治具（未图示），通过所述治具使得线缆的一端的内导体321暴露于绝缘包覆体33及绝缘体322的外侧；
步骤三： 提供一金属线34，所述金属线34采用打线的方法连接相应的导电片3131及内导体321。
在本实施方式中，包覆有绝缘包覆体33的线缆与印刷电路板31的连接可通过胶水粘贴的方式或者其他连接方式。如此设计，可将线缆固定在印刷电路板31的相应位置上，以便于金线34与线缆的内导体321通过打线（Wire Bonding）的方法进行连接。当线缆与绝缘包覆体33成型完成后，所述步骤二中的治具为一切割器，通过切割器自上而下切割绝缘包覆体33的前端，以使得线缆一端的导线32的内导体321暴露在绝缘包覆体33及绝缘体322的外侧，便于金属线34与线缆的内导体321进行连接。在本实施方式中，所述绝缘包覆体33的前端切割成斜面状，所述金属线34与暴露在斜面上的内导体连接。
本发明在将线缆组装到印刷电路板31上时，直接采用超声波压焊将金属线34与导电片3131及内导体321形成电性连接，不需要对线缆进行剥外壳、剪导体及理线等处理，制作工序简单从而装配效率较高，适于工业大规模的生产。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的具有若干导线的线缆及绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，其特征在于：所述绝缘包覆体定位所述导线，所述导线的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧，所述印刷电路板组件还包括连接导电片与内导体的金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于：所述印刷电路板组件还包括一保护体，所述保护体包覆于导电片至暴露于绝缘包覆体外侧的内导体区域。
3.一种线缆连接器组件，其包括壳体及设置于壳体内的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的线缆及绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，其特征在于：所述绝缘包覆体定位所述导线，所述导线的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧，所述印刷电路板组件还包括连接导电片与内导体的金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
4.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述印刷电路板组件还包括一保护体，所述保护体包覆于导电片至暴露于绝缘包覆体外侧的内导体区域。
5.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述绝缘包覆体的宽度小于印刷电路板的宽度。
6.一种线缆连接器组件的制造方法，所述线缆连接器组件包括壳体及设置于壳体内的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括印刷电路板、与印刷电路板电性连接的线缆，所述线缆包括内导体及包覆内导体的绝缘体，所述印刷电路板设有若干导电片，所述制造方法包括如下步骤：
步骤一：提供一绝缘包覆体，所述绝缘包覆体包覆于线缆与印刷电路板相连接的一端的外侧；
步骤二：提供一治具，通过所述治具使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧；
步骤三： 提供一金属线，所述金属线采用打线的方法连接相应的导电片及内导体。
7.如权利要求6所述的线缆连接器组件的制造方法，其特征在于：所述步骤二中治具为一压板，所述线缆包括自上述与印刷电路板相连接的一端向前延伸出绝缘包覆体外侧的延伸部，所述压板压制上述线缆的延伸部以使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧。
8.如权利要求7所述的线缆连接器组件的制造方法，其特征在于：所述延伸部压制成平面状，所述金属线与暴露在平面上的内导体连接。
9.如权利要求6所述的线缆连接器组件的制造方法，其特征在于：所述步骤二中治具为一切割器，所述切割器切割绝缘包覆体的前端以使得线缆的一端的内导体暴露于绝缘包覆体及绝缘体的外侧。
10.如权利要求9所述的线缆连接器组件的制造方法，其特征在于：所述绝缘包覆体的前端切割成斜面状，所述金属线与暴露在斜面上的内导体连接。
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