CN104703404A - 一种pcb焊接透锡不良的处理方法 - Google Patents

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吴晓燕
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract

本发明涉及一种PCB焊接透锡不良的处理方法，包括如下步骤：在需要焊接的焊锡孔的周围紧挨焊锡孔开导通孔，焊锡孔和导通孔均穿过PCB板，在焊接的过程中，熔融状态的焊锡通过导通孔涌到PCB板的另一面，一来增加焊接孔的透锡量，二来导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，焊接孔散热会变慢，使透锡量也会增加，最后使焊接孔焊接饱满，焊接也更加牢固。本发明不需增加生产成本，也不会对PCB的成本造成影响。

Description

一种PCB焊接透锡不良的处理方法
技术领域
本发明涉及一种透锡不良的处理方法，具体涉及一种对需要波峰焊且需要过大电流器件时的PCB焊接透锡不良的处理方法。
背景技术
为了满足大电流的设计，现有的设计使用大片的铜箔全连接，但是大片的铜箔散热很快，导致在波峰焊的过程中，熔融状态的锡还没有完全从通孔中涌出，就因为散热过快而凝固，从而导致透锡不良。根据IPC的标准，透锡不得低于75％。
图1为目前常见的将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整体结构示意图。图2为目前常见的将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊锡孔的剖面结构示意图。如图1-2所示：需要焊接的焊接件1采用焊条2焊接在PCB板3上，焊条2穿过开在PCB板3上的焊接孔4，从图2可以看到，熔融状态的焊锡5还没有完全从通孔中涌出，就因为散热过快而凝固，从而导致透锡不良，图2中的下面部分的阴影部分6为没有焊锡到达处，可以看出，下面还有很大一部分因为焊锡凝固没有焊锡到达，这样很可能达不到根据IPC的标准，透锡不得低于75％的标准。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种对需要波峰焊且需要过大电流器件时的PCB焊接透锡不良的处理方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述PCB焊接透锡不良的处理方法包括如下步骤：在需要焊接的焊锡孔的周围紧挨焊锡孔开导通孔，焊锡孔和导通孔均穿过PCB板，在焊接的过程中，熔融状态的焊锡通过导通孔涌到PCB板的另一面，增加透锡量，导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，焊接孔散热会变慢，使透锡量也会增加，最后熔融状态的焊锡通过焊锡孔。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔的个数范围为2-6个。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔的个数为3个。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔均匀分布在以焊锡孔的圆心为圆心的圆的圆周上。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔为圆孔，导通孔的直径为焊锡孔的直径的1/6-1/2。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔的直径范围为0.4-0.8mm。
在本发明的一个具体实施例子中，所述导通孔的直径为0.6mm。
本发明的积极进步效果在于：本发明提供的PCB焊接透锡不良的处理方法具有以下优点：本发明是解决在大电流的设计过程中，需要过波峰焊，铺有大片铜箔的连接器，继电器等器件的焊接孔周围透锡不良的问题。解决方法是在焊接的孔周围加上钻孔为0.6mm左右导通孔，让导通孔处于开孔的状态，这样一来在焊接的过程中，熔融状态的锡会通过导通孔涌到PCB板的另一面，以增加透锡量。二来导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，所以焊接孔散热会变慢，透锡量也会增加，焊接更牢固，满足IPC的焊接标准。这种方法优点从设计上改善不需增加任何的生产成本，也不会对PCB板造成很大的影响。
附图说明
图1为目前常见的将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整体结构示意图。
图2为目前常见的将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊锡孔的剖面结构示意图。
图3为本发明中添加了导通孔后将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整体结构示意图。
图4为本发明中添加了导通孔后将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊锡孔的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
图3为本发明中添加了导通孔后将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的整体结构示意图，图4为本发明中添加了导通孔后将需要焊接的焊接件焊接在PCB板上的焊锡孔的剖面结构示意图，如图3-4所示，本发明提供的一种PCB焊接透锡不良的处理方法，包括如下步骤：需要焊接的焊接件1采用焊条2焊接在PCB板3上，焊条2穿过开在PCB板3上的焊接孔4，在需要焊接的焊锡孔4的周围紧挨焊锡孔开导通孔7，焊锡孔4和导通孔7均穿过PCB板3，在焊接的过程中，熔融状态的焊锡5通过焊锡孔4涌到PCB板3的另一面，也会导通孔7涌到PCB板3的另一面，同时导通孔7也会对外散热以补充焊接孔4的热量损失，焊接孔4散热会变慢，透锡量也会增加，焊接更牢固，最后熔融状态的焊锡5全部通过焊锡孔4。
避免了熔融状态的焊锡5还没有完全从通孔中涌出，就因为散热过快而凝固，从而导致透锡不良。
为了达到更好焊接的效果，导通孔7的个数范围一般选为2-6个，图3中选了6个，导通孔7均匀分布在以焊锡孔4的圆心为圆心的圆的圆周上。
为了达到更好焊接的效果，导通孔7一般选为圆孔，导通孔7的直径为焊锡孔4的直径的1/6-1/2。
导通孔7的直径一般选为0.4-0.8mm，本发明的实施例子中，导通孔7的直径为0.6mm。
本发明是解决在大电流的设计过程中，需要过波峰焊，铺有大片铜箔的连接器，继电器等器件的焊接孔周围透锡不良的问题。解决方法是在焊接的孔周围加上钻孔为0.6mm左右导通孔，让导通孔处于开孔的状态，这样一来在焊接的过程中，熔融状态的锡会通过导通孔涌到PCB板的另一面，以增加透锡量。二来导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，所以焊接孔散热会变慢，透锡量也会增加，焊接更牢固，满足IPC的焊接标准。这种方法优点从设计上改善不需增加任何的生产成本，也不会对PCB板造成很大的影响。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述PCB焊接透锡不良的处理方法包括如下步骤：在需要焊接的焊锡孔的周围紧挨焊锡孔开导通孔，焊锡孔和导通孔均穿过PCB板，在焊接的过程中，熔融状态的焊锡通过导通孔涌到PCB板的另一面，增加透锡量，导通孔会对外散热可以补充焊接孔的热量损失，焊接孔散热会变慢，使透锡量也会增加，最后熔融状态的焊锡通过焊锡孔。
2.根据权利要求1所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔的个数范围为2-6个。
3.根据权利要求2所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔的个数为3个。
4.根据权利要求2或3所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔均匀分布在以焊锡孔的圆心为圆心的圆的圆周上。
5.根据权利要求2或3所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔为圆孔，导通孔的直径为焊锡孔的直径的1/6-1/2。
6.根据权利要求5所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔的直径范围为0.4-0.8mm。
7.根据权利要求6所述的PCB焊接透锡不良的处理方法，其特征在于：所述导通孔的直径为0.6mm。
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