CN104700067B - 具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

Description

具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种近接式传感器及其制造方法，且特别是涉及一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法。
背景技术
传统的近接式传感器(proximity sensor)，譬如是电场式指纹传感器或者是触控面板，不论是在静电保护结构或是在主动驱动电极结构方面，都必须提供一个外露的电极，来进行静电防护或提供驱动信号给手指的动作。传统的外露电极，都是采用金属片与指纹感测芯片一起封装而成。
举例而言，图18显示出US8,378,508所揭露的一种生物传感器组件610的局部剖面透视图。如图18所示，生物传感器组件610包括：一基板612、一传感器集成电路或晶粒(die)614，固定到基板612的晶粒容纳区域；以及多个金属镶条(bezel)618，固定到基板612上的镶条容纳区域620。晶粒614具有形成于其上的感测电路和传感器像素的二维阵列616。晶粒614与镶条618被封装于封装结构622中，封装结构622具有一平台区域626及一斜面区域624。
在图18中，金属镶条(或称金属片)的使用增加了封装成本，也影响了近接式传感器的整体美观。再者，金属片的尺寸无法有效缩小，因而使得整个近接式传感器的尺寸无法缩小。再者，所述金属片与感测芯片的平行距离也受限于传统的组装方式而显得较远，影响了其作为静电防护或提供驱动信号的品质，因为在理论上，金属片与感测芯片是离越靠近越好。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
为达上述目的，本发明提供一种近接式传感器，至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及至少一打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的一部分。
本发明也提供一种近接式传感器的制造方法，至少包括以下步骤：将一感测芯片设置于一封装基板上；利用多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；利用一打线线段电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及提供一模塑料层覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与一手指接触的表面，手指于接触到上表面时也耦合至打线线段的一部分。
本发明还提供一种近接式传感器，至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；一打线线段，焊接至感测芯片与封装基板的至少一个；一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线线段，并使打线线段的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面；以及一导电层，位于模塑料层上，并电连接至打线线段，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线线段的一部分。
通过上述具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1显示依据本发明第一实施例的近接式传感器的示意图。
图2A显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的示意图。
图2B与图2C显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
图3A与图3B显示依据本发明第三实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
图4A与图4B显示依据本发明第四实施例的近接式传感器的侧视示意图及俯视图。
图5显示依据本发明第五实施例的近接式传感器的示意图。
图6A与图6B显示依据本发明第六实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
图7A至图7C显示依据本发明第七实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。
图8与图9显示依据本发明第八与第九实施例的近接式传感器的示意图。
图10至图12显示依据本发明第十至十二实施例的近接式传感器的示意图。
图13与图14显示依据本发明第十三至十四实施例的近接式传感器的示意图。
图15与图16显示依据本发明第十五至十六实施例的近接式传感器的局部示意图。
图17显示依据本发明第十七实施例的近接式传感器的示意图。
图18显示出US8,378,508所揭露的一种生物传感器组件的局部剖面透视图。
附图符号说明：
F：手指
10：封装基板
11：第一连接垫
12：第二连接垫
13：连接垫
19：焊垫
20：感测芯片
21：第一连接垫
22：第二连接垫
23：连接垫
28：感测面
29：焊垫
30：封装打线
40：打线电极
41：开放式打线线段
41A：第一端
41B：第二端
42：封闭式打线线段
42A：第一端
42B：第二端
42C：中间区段
43：开放式打线线段
43A：第一端
43B：第二端
44：封闭式打线线段
44A：第一端
44C：中间区段
45：导电层
50：模塑料层
51：上表面
52：凹陷段
80：静电保护模块
90：驱动电路
95：处理电路
100：近接式传感器
200：模具
具体实施方式
本发明的实施例的特征在于利用半导体封装制造工艺中极精细的铝/金/铜/银线(通称为打线(bond wire))，其线径通常为20～50微米(um)，具有高导电性及肉眼几乎不可视的特性，本发明即是利用此一特性，让打线的一端露出混杂于模塑料(moldingcompound)中，以提供静电防护或提供驱动或感测信号的电连接点。由于其具有肉眼几乎不可视的特性，所以本发明的一大特色为一体成型(即外观只有单一材料及单一颜色)，不像前述传统的架构包括了至少两种肉眼可视的材料，例如金属片及模塑料，以及二者组装造成的误差外观缺陷，另外传统的金属片电极只能提供单一功能，例如静电防护或者驱动信号，本发明的打线电极，可以是多条打线相互连接(在底部的芯片或封装底座连接)，但是也可以有部分打线单独执行不同的功能，例如可以设计其具有感测的功能，例如通过阻抗量测方式以确认皮肤的阻值可以用来作为防止假手指的输入，利用打线的方式来制作打线电极，让打线电极可以与手指接触，提供与手指的信号耦合，以供进行静电保护功能以及/或驱动感测功能使用。此外，也可以在外露的打线电极的一端再覆盖上一导体层(譬如是金属层、导电胶层等)，以加大与手指的接触面积。
图1显示依据本发明第一实施例的近接式传感器100的示意图。值得注意的是，虽然以下是以指纹传感器当作近接式传感器的一个例子作说明，但是，本发明并未受限于此，也可以从高解析度的指纹传感器改变成应用在相对低解析度的触控面板、触控屏幕或相关产品中。如图1所示，近接式传感器100至少包括一封装基板10、一感测芯片20、多条封装打线(package bond wire)30、至少一打线电极(bond wire electrode)40以及一模塑料层50。
感测芯片20设置于封装基板10上，用于感测一手指F的接近信息，譬如是手指的纹峰及纹谷与感测芯片20接近的信息，特别是距离的信息，综合这些接近的信息，可以得到手指纹峰与纹谷的图案，也就是通称的指纹图案。
多条封装打线30将封装基板10的焊垫19分别打线连接至感测芯片20的焊垫29，用于在封装基板10与感测芯片20之间传送电源或电信号。由于封装打线30的形成技术已经为本领域技术人员所熟知，故于此不再详述。本发明的实施例的主要技术，在于打线制造工艺中，通过不同的打线高度，也可以视需求采用不同的线径，同时形成封装打线30与打线电极40，其通常封装打线30的高度越低越好，一通常的实施例为距离芯片表面的线弧不超过80um，而打线电极40的线弧高度在本发明中一定是高于封装打线30的，其通常高度介于离芯片表面100～200um，通过本发明的结构及方法，不需要如前述US8,378,508所揭露的利用额外的金属片的置放及定位流程。
打线电极40是电连接(或直接电连接)至感测芯片20与封装基板10的至少一个。打线电极40的数量不特别受限，只要能达成良好的信号传递即可。
模塑料层50覆盖封装基板10、感测芯片20、多条封装打线30及打线电极40，并使打线电极40的一部分(于本实施例中是一端点)从模塑料层50的一上表面51露出。上表面51作为一个与手指F接触的表面。手指F于接触到上表面51时也直接耦合至打线电极40的这一端点，同时，手指F也会接触或接近感测芯片20的一感测面28。借此，可以提供静电保护功能以及/或驱动感测功能使用。于一例子中，感测面28上排列有多个感测元阵列，感测元可以是电场式感测元、压力式感测元等。
因此，在一实施例中，打线电极40电连接至近接式传感器100的一静电保护模块80，用于提供静电保护功能，避免静电破坏了感测芯片20，所述静电保护功能可以是一整合于所述感测芯片20内的一集成电路模块，抑或者是一外挂的独立静电保护元件，抑或者是两者的组合。于另一实施例，打线电极40电连接至近接式传感器100的一驱动电路90，用于提供一驱动信号至手指F，执行主动式感测功能。静电保护模块80与驱动电路90是以外接的方式连接至近接式传感器100。然而，于另一例子中，静电保护模块80与驱动电路90可以是内建于近接式传感器100中，也就是设置在感测芯片20或封装基板10中，抑或者可以是两者的组合。
于图1中，打线电极40包括一开放式打线线段41，具有一焊接至封装基板10的第一连接垫11的第一端41A，以及一露出模塑料层50的第二端41B，第二端41B在模塑料层50未形成前为一自由端。第二端41B用来跟手指F接触。在图1中，可以在打线阶段中，完成封装打线30与打线电极40的制作。
近接式传感器100的制造方法至少包括以下步骤。首先，将感测芯片20设置于封装基板10上。接着，利用多条封装打线30，将封装基板10打线连接至感测芯片20，并利用开放式打线线段41电连接至感测芯片20与封装基板10的至少一个。所采用的方式可以是打线机将开放式打线线段41从第一连接垫11打线连接后往上拉，然后直接截断形成开放式打线线段41。然后，提供模塑料层50覆盖封装基板10、感测芯片20、多条封装打线30及开放式打线线段41，并使开放式打线线段41的一端点从模塑料层50的一上表面51露出，上表面51作为一个与一手指F接触的表面，手指F于接触到上表面51时也耦合至开放式打线线段41的这一部分。打线电极40与封装打线30可以是具有相同材料或不同材料。于本例子中，打线电极40与封装打线30具有相同的线径。于另一例子中，打线电极40与封装打线30具有不同的线径。举例而言，打线电极40的线径大于封装打线30的线径，以提供较低的电阻让静电电荷能快速流动通过，或者让驱动信号可以顺利地传达到手指F。
借此，可以形成打线电极40来提供一个媒介以供静电保护功能以及/或驱动感测功能使用。由于打线电极40与封装打线30可以在封装厂直接完成，且所使用的材料比起传统的金属片节省很多，并可以有效缩小近接式传感器100的体积。即使是使用很多打线电极40，其外露的纤细的第二端41B，由于其线径相当微小，约为20～50um，其为肉眼几乎不可视，因此混杂于模塑料中，几乎只有显示出单一模塑料的外观，让产品外观更美丽。
图2A显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的示意图。如图2所示，本实施例的近接式传感器是类似于第一实施例，不同之处在于打线电极40包括一封闭式打线线段42，具有一焊接至封装基板10的一第一连接垫11的第一端42A，一焊接至封装基板10的一第二连接垫12的第二端42B，以及一露出模塑料层50的中间区段42C。中间区段42C通常以一圆弧的型式存在，用来跟手指接触。
图2B与2C显示依据本发明第二实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。如图2B所示，先进行封闭式打线线段42的打线连接。然后，如图2C所示，利用模具200压制感测芯片20的感测面28及封闭式打线线段42的中间区段42C，再进行模塑料的灌注。因此，利用封闭式打线线段42电连接至感测芯片20与封装基板10的至少一个的步骤可以包括：将封装基板10、感测芯片20、多条封装打线30及封闭式打线线段42置放于模具200中，使模具200对封闭式打线线段42加压；及灌注模塑料至模具200中以形成模塑料层50，同时使封闭式打线线段42的一部分露出。本实施例可以在模塑料固化后直接露出打线线段，省去后续制造工艺的困扰。
图3A与图3B显示依据本发明第三实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。如图3A与图3B所示，本实施例是类似于第二实施例，不同之处在于利用封闭式打线线段42电连接至感测芯片20与封装基板10的至少一个的步骤包括：将封装基板10、感测芯片20、多条封装打线30及封闭式打线线段42置放于模具200中，模具200对封闭式打线线段42加压；灌注模塑料至模具200中以形成模塑料层50；以及回磨模塑料层50以使封闭式打线线段42的一部分露出。于此实施例中，由于封闭式打线线段42的对称性，回磨会使得封闭式打线线段42断掉而露出两截面端部。这样可以提供更多的接触点。
图4A与图4B显示依据本发明第四实施例的近接式传感器的侧视示意图及俯视图。如图4A与图4B所示，打线电极40的封闭式打线线段42具有一焊接至封装基板10的连接垫13的第一端42A，焊接至指纹感测芯片20的连接垫23的第二端42B，以及露出模塑料层50的中间区段42C。值得注意的是，图4A的虚线代表封装打线30。在图4B中，封闭式打线线段42是位于多条封装打线30之间。或者，于另一例子中，打线电极40与封装打线30可以彼此交互穿插。
图5显示依据本发明第五实施例的近接式传感器的示意图。如图5所示，打线电极40包括一开放式打线线段43，具有一焊接至感测芯片20的一连接垫21的第一端43A，以及一露出模塑料层50的第二端43B。
图6A与图6B显示依据本发明第六实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。如图6A与图6B所示，本实施例是类于第二实施例，不同之处在于打线电极40包括一封闭式打线线段44，具有一焊接至指纹感测芯片20的一第一连接垫21的第一端44A，一焊接至指纹感测芯片20的一第二连接垫22的第二端44B，以及一露出模塑料层50的中间区段44C。图6B也是类似于图2C，用模具200来压制并进行模塑料的模塑程序。
图7A至图7C显示依据本发明第七实施例的近接式传感器的制作过程的示意图。如图7A至图7C所示，本实施例是分别类似于第三实施例的图3A至图3B，不同之处在于封闭式打线线段44的打线位置是在感测芯片20上。
图8与图9显示依据本发明第八与第九实施例的近接式传感器的示意图。如图8所示，本实施例是类似于第一实施例，不同之处在于本实施例是形成一导电层45于模塑料层50上，并使导电层45电连接至开放式打线线段41。导电层45的形成方式包括但不限于网印、真空镀膜、电镀等，所述导电层的材料可以是导电高分子或金属材料。因此，打线电极40包括：开放式打线线段41，焊接至感测芯片20与封装基板10的至少一个；以及导电层45，位于模塑料层50上，并电连接至开放式打线线段41。因此，图8的近接式传感器也可以被解释成至少包括封装基板10、感测芯片20、封装打线30、开放式打线线段41、模塑料层50以及导电层45。开放式打线线段41焊接至感测芯片20与封装基板10的至少一个。模塑料层50覆盖封装基板10、感测芯片20、封装打线30及开放式打线线段41，并使开放式打线线段41的一部分从模塑料层50的上表面51露出。导电层45位于模塑料层50上，并电连接至开放式打线线段41。手指F于接触到上表面51时也直接耦合至开放式打线线段41的这一部分。
如图9所示，本实施例是类似于第八实施例，不同之处在于导电层45被施以进一步的图案化，以减少导电层的面积，避免过大的导电层影响到近接式传感器100的外观。
图10至图12显示依据本发明第十至十二实施例的近接式传感器的示意图。如图10所示，本实施例是类似于第一实施例，不同之处在于模塑料层50具有一凹陷段52，导电层45位于凹陷段52上。如此可以强化导电层45的附着性，在图11中，还可以设计成让导电层延伸到感测面而形成一个类似平面的结构。如图11所示，本实施例是类似于第十实施例，不同之处在于导电层45填满模塑料层50的凹陷段52，以与部分的模塑料层50形成一全平面来跟手指F接触。如此可以形成全平面的传感器，让手指置放于其上或滑动于其上时更自由，更易清洁，且能避免污染物卡在凹槽中。如图12所示，本实施例是类似于第十一实施例，不同之处在于导电层45的高于模塑料层50，且导电层45覆盖于封装打线30上方，可以遮蔽外界对于封装打线30的杂讯干扰。
图13与图14显示依据本发明第十三至十四实施例的近接式传感器的示意图。如图13所示，本实施例是类似于第一实施例，不同之处在于近接式传感器100具有全平面，亦即在感测面上方具有部分的模塑料，以保护感测芯片不受外力例如指甲的碰撞破坏，同时也提供一全平面的外观，更增加产品设计的美观性。如图14所示，本实施例是类似于第一实施例，不同之处在于打线电极40呈现弯曲状，这是因为打线电极40可能受到模具的挤压而挫曲。挫曲的形状包括但不限于圆弧状或波浪状。
图15与图16显示依据本发明第十五至十六实施例的近接式传感器的局部示意图。如图15所示，本实施例是类似于第二实施例，不同之处在于打线电极40包括封闭式打线线段42，具有焊接至封装基板10的连接垫11的第一端42A及一第二端42B，以及露出模塑料层50的中间区段42C。亦即，封闭式打线线段42打线连接至封装基板10的同一个连接垫11。如此可以简化连接垫11的图案化过程。如图16所示，本实施例是类似于第七实施例，不同之处在于打线电极40包括封闭式打线线段44，具有焊接至指纹感测芯片20的连接垫21的第一端44A及第二端42B，以及露出模塑料层50的中间区段44C。理由及效果与第十五实施例相同。
图17显示依据本发明第十七实施例的近接式传感器的示意图。如图17所示，本实施例是类似于第一实施例，不同之处在于如果第一实施例是侧面视图，那么第十七实施例就是前面视图。于本实施例中，将打线电极40设计其具有感测的功能，例如两个打线电极40同时接触到手指F，并电连接至处理电路95，处理电路95可以是内建于近接式传感器100中或以外接的方式连接至近接式传感器100。举例而言，通过阻抗量测方式以确认皮肤的阻值，可以用来作为防止假手指的输入。也可以通过处理电路95及打线电极40来量测手指F的各种物理特征，譬如温度、滑动速度、静电带电量等。值得注意的是，上述的静电防护功能、驱动信号提供功能及物理特征量测功能可以独立存在于近接式传感器中，或全部或部分共同存在于近接式传感器中。
当然本实施例并不是只限定将全部打线电极作为某一感测功能，而还可以将本发明作为感测功能的打线电极，与图1作为静电防护或者驱动功能的打线电极，同时完成单一传感器结构内，这也是本发明有别于前述US8,378,508所揭露金属片电极仅能执行单一功能。而具备了多功能的设计弹性，通过不同组的打线电极的设计，本发明的传感器可以同时具有静电防护、主动式信号驱动以及对接触物体的物理特性检测。
通过本发明实施例的具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅方便说明本发明的技术内容，而非将本发明狭义地限制于上述实施例，在不超出本发明的精神及权利要求范围的情况，所做的种种变化实施，皆属于本发明的范围。

Claims (22)

1.一种近接式传感器，其特征在于，至少包括：
一封装基板；
一感测芯片，设置于所述封装基板上，用于感测一手指的接近信息；
多条封装打线，将所述封装基板打线连接至所述感测芯片；
至少一打线电极，电连接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；以及
一模塑料层，覆盖所述封装基板、所述感测芯片、所述多条封装打线及所述至少一打线电极，并使所述至少一打线电极的一部分从所述模塑料层的一上表面露出，所述上表面作为一个与所述手指接触的表面，所述手指于接触到所述上表面时也直接耦合至所述至少一打线电极的所述一部分。
2.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一开放式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一连接垫的第一端，以及一露出所述模塑料层的第二端。
3.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一开放式打线线段，具有一焊接至所述感测芯片的一连接垫的第一端，以及一露出所述模塑料层的第二端。
4.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一封闭式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一第一连接垫的第一端，一焊接至所述封装基板的一第二连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。
5.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一封闭式打线线段，具有一焊接至所述感测芯片的一第一连接垫的第一端，一焊接至所述感测芯片的一第二连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。
6.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一封闭式打线线段，具有焊接至所述封装基板的一连接垫的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。
7.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一封闭式打线线段，具有焊接至所述感测芯片的一连接垫的一第一端及一第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。
8.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一封闭式打线线段，具有一焊接至所述封装基板的一连接垫的第一端，一焊接至所述感测芯片的一连接垫的第二端，以及一露出所述模塑料层的中间区段。
9.如权利要求8所述的近接式传感器，其中所述封闭式打线线段位于所述多条封装打线之间。
10.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极包括：
一打线线段，焊接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；以及
一导电层，位于所述模塑料层上，并电连接至所述打线线段。
11.如权利要求10所述的近接式传感器，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层位于所述凹陷段上。
12.如权利要求10所述的近接式传感器，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层填满所述凹陷段，以与部分的所述模塑料层形成一全平面来跟所述手指接触。
13.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极电连接至所述近接式传感器的一静电保护模块，用于提供静电保护功能。
14.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极电连接至所述近接式传感器的一驱动电路，用于提供一驱动信号至所述手指。
15.如权利要求1所述的近接式传感器，其特征在于，所述至少一打线电极电连接至一处理电路，用于提供一手指的物理特征的量测功能。
16.一种近接式传感器的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
(a)将一感测芯片设置于一封装基板上；
(b)利用多条封装打线，将所述封装基板打线连接至所述感测芯片；
(c)利用一打线线段电连接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；以及
(d)提供一模塑料层覆盖所述封装基板、所述感测芯片、所述多条封装打线及所述打线线段，并使所述打线线段的一部分从所述模塑料层的一上表面露出，所述上表面作为一个与一手指接触的表面，所述手指于接触到所述上表面时也耦合至所述打线线段的所述一部分。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(d)包括：
(d1)将所述封装基板、所述感测芯片、所述多条封装打线及所述打线线段置放于一模具中，所述模具对所述打线线段加压；及
(d2)灌注一模塑料至所述模具中以形成所述模塑料层，同时使所述打线线段的一部分露出。
18.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(d)还包括：
形成一导电层于所述模塑料层上，并使所述导电层电连接至所述打线线段。
19.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层位于所述凹陷段上。
20.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于，所述模塑料层具有一凹陷段，所述导电层填满所述凹陷段，以与部分的所述模塑料层形成一全平面来跟所述手指接触。
21.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(d)包括：
(d1)将所述封装基板、所述感测芯片、所述的多条封装打线及所述打线线段置放于一模具中，所述模具对所述打线线段加压；
(d2)灌注一模塑料至所述模具中以形成所述模塑料层；以及
(d3)回磨所述模塑料层以使所述打线线段的所述一部分露出。
22.一种近接式传感器，其特征在于，至少包括：
一封装基板；
一感测芯片，设置于所述封装基板上，用于感测一手指的接近信息；
多条封装打线，将所述封装基板打线连接至所述感测芯片；
一打线线段，焊接至所述感测芯片与所述封装基板的至少一个；
一模塑料层，覆盖所述封装基板、所述感测芯片、所述多条封装打线及所述打线线段，并使所述打线线段的一部分从所述模塑料层的一上表面露出，所述上表面作为一个与所述手指接触的表面；以及
一导电层，位于所述模塑料层上，并电连接至所述打线线段，所述手指于接触到所述上表面时亦直接耦合至所述打线线段的所述一部分。
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