CN111816643A - 一种触控传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种触控传感器，本发明利用第二引线的静电引出来防止静电，具体采用第二引线从感应板的非感应区进行静电引出，其可以在感应指纹之前实现静电释放，保证感应时的准确性；并且，采用拱起的引线直接进行静电引出，可以增加封装的灵活性和便捷性。

Description

一种触控传感器
技术领域
本发明涉及半导体器件封装测试领域，具体涉及一种触控传感器。
背景技术
指纹由于具有终身不变性、唯一性和方便性，已几乎成为生物特征识别的代名词。很多防盗系统和考勤系统中都设有指纹识别机以验证来访者的身份是否符合系统内资料库的要求。但是传统使用光学识别方式的指纹识别机只能扫描皮肤表面，假如用户手指上沾了较多灰尘，可能就会出现识别错误的情况。而现今最为常见的电容式指纹识别机是通过指纹的山谷和山脊之间的凹凸来形成指纹图像的，而在人身上会因为各种原因携带静电，此时手指接触指纹识别区域时，会瞬间放电，其对指纹识别传感器芯片是不利的，也会影响指纹识别的准确性。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述密封层上，且包括中心感应区域以及围绕所述中心感应区域的边缘导电区域，所述边缘导电区域与所述接点电连接。
根据上述实施例，所述顶面的高度高于第四焊盘和第五焊盘上的所述绝缘保护层的高度。
根据上述实施例，所述中心感应区域正对所述指纹传感器芯片。
根据上述实施例，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
根据上述实施例，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
本发明还提供了另一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面具有一凹槽，所述凹槽的侧壁露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述凹槽的底部；
金属层，形成在所述凹槽的侧壁上，并电连接所述接点。
根据上述实施例，所述金属层环绕所述凹槽的侧壁一周且设置于所述感应板之上。
根据上述实施例，所述凹槽的底面与所述绝缘保护层的顶端通过所述密封层间隔开。
根据上述实施例，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
根据上述实施例，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
本发明的优点如下：本发明利用第二引线的静电引出来防止静电，具体采用第二引线从感应板的非感应区进行静电引出，其可以在感应指纹之前实现静电释放，保证感应时的准确性；并且，采用拱起的引线直接进行静电引出，可以增加封装的灵活性和便捷性。
附图说明
图1为电子部件的示意图；
图2为第一实施例的触控传感器的剖视图；
图3为第二实施例的触控传感器的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的触控传感器目的在于克服现有技术中的指纹静电问题。
图1示出了一种电子部件100，例如可以是手机或者pad等，为了控制电子部件100，在电子部件100上往往设置有指纹识别区域101，该指纹识别区域101的边缘区域可以是例如壳体之类的结构。该指纹识别区域100用于识别按压指纹的匹配性，其至少应当具有一指纹传感器芯片。
第一实施例
图2显示出作为本发明第一实施例的用于指纹识别的半导体装置(以后将用于指纹识别的半导体装置简称为指纹传感器)。
指纹传感器包括指纹传感器芯片20和封装基板10。指纹传感器芯片20包括指纹识别区21，指纹识别区21用作实现指纹识别，其设置在指纹传感器芯片20的有源面上。
封装基板10为玻璃环氧基板或DBC基板。其上表面具有多个焊盘，且至少包括第一焊盘13、第二焊盘14和第三焊盘15，其中第二焊盘14和第三焊盘15位于指纹传感器芯片20的一侧，且所述第二焊盘14比所述第三焊盘15更接近所述指纹传感器芯片20。当然该些焊盘应当与所述封装基板10上的线路层(未示出)电连接，其中，第二焊盘14为接地焊盘。
指纹传感器芯片20的有源面朝上的设置于封装基板10的上表面上，且指纹传感器芯片20的有源面具有多个焊盘，且至少包括第四焊盘22和第五焊盘23。其中第五焊盘23用于释放指纹传感器芯片20的静电。
此外，在封装基板10的下表面还有设有焊球(未示出)，焊球作为外部连接终端。
参见图2，指纹传感器芯片20通过引线被键合至封装基板10上。其中，第一引线30电连接所述第一焊盘13和第四焊盘22，其具有弧形的形状。第二引线31电连接所述第二焊盘14、第三焊盘15和第五焊盘23，其中，所述第三焊盘15为冗余焊盘，其用于固定第二引线31的末端。上述弧形形状是利用引线键合工具所形成的形状，在引线键合到焊盘上，至少具有一接合部分。
所述第二引线31首先焊接于所述第五焊盘23上，然后焊接到第二焊盘14上，并经第二焊盘14固定到第三焊盘15上。第二引线31在所述第二焊盘14和第三焊盘15之间具有拱起的形状。并且为了实现电引出以及保护芯片20的有源面，所述第二引线31的高度高于所述芯片20。
为了保护引线接合的可靠性，在所述第一引线30和第二引线31与相应焊盘进行电连接的接合部分形成有绝缘保护层33，该绝缘保护层33露出指纹传感器芯片20的指纹识别区21，且包裹所述第一至第五焊盘。
通过使用注塑方法形成密封层34。所述密封层34覆盖所述封装基板10的上表面，完全密封所述指纹传感器芯片20。所述密封层34的顶面高度与第二引线31的所述拱形形状的高度相同。且为了实现电引出，所述密封层34的顶面露出所述第二引线31的拱起部分以形成接点32。
上述接点32在本发明中是必要的，其可以简便的实现静电传导。其中，第二引线31的高度应当大于第一引线30的高度，以便于实现第二引线31的部分外露形成接点32，而同时保证其他引线，例如第一引线30被密封层34完全包裹保护。
此外，为了保护指纹传感器芯片20的有源面免受按压力的冲击，所述密封层34的顶面与所述有源面间隔开。并且为了保证芯片的第四焊盘22和第五焊盘23的接合可靠性，优选的，所述密封层34的顶面与所述绝缘保护层33间隔开，即所述密封层34的顶面的高度高于第四焊盘22和第五焊盘23上的所述绝缘保护层33的高度。
更优选的，所述绝缘保护层33的刚性大于所述密封层34的刚性，以此来防止接合处的虚焊问题。所述密封层优选为橡胶材料、多孔柔性材料。
在所述密封层34上设置一感应板35，所述感应板35包括中心感应区域36以及围绕所述中心感应区域36的边缘导电区域37，所述边缘导电区域37与所述第二引线31的接点32电连接。由此，在手指面接触所述感应板35时，手指所带的静电会首先在边缘导电区域37位置通过接点32、第二引线31、第二焊盘14释放掉，在感应识别时，可以保证识别的准确性，防止静电问题损毁芯片20。
第二实施例
图3显示出作为本发明第二实施例的用于指纹识别的半导体装置。
指纹传感器包括指纹传感器芯片20和封装基板10。指纹传感器芯片20包括指纹识别区21，指纹识别区21用作实现指纹识别，其设置在指纹传感器芯片20的有源面上。
封装基板10为玻璃环氧基板或DBC基板。其上表面具有多个焊盘，且至少包括第一焊盘13、第二焊盘14和第三焊盘15，其中第二焊盘14和第三焊盘15位于指纹传感器芯片20的一侧，且所述第二焊盘14比所述第三焊盘15更接近所述指纹传感器芯片20。当然该些焊盘应当与所述封装基板10上的线路层(未示出)电连接，其中，第二焊盘14为接地焊盘。
指纹传感器芯片20的有源面朝上的设置于封装基板10的上表面上，且指纹传感器芯片20的有源面具有多个焊盘，且至少包括第四焊盘22和第五焊盘23。其中第五焊盘23用于释放指纹传感器芯片20的静电。
此外，在封装基板10的下表面还有设有焊球(未示出)，焊球作为外部连接终端。
参见图2，指纹传感器芯片20通过引线被键合至封装基板10上。其中，第一引线30电连接所述第一焊盘13和第四焊盘22，其具有弧形的形状。第二引线31电连接所述第二焊盘14、第三焊盘15和第五焊盘23，其中，所述第三焊盘15为冗余焊盘，其用于固定第二引线31的末端。上述弧形形状是利用引线键合工具所形成的形状，在引线键合到焊盘上，至少具有一接合部分。
所述第二引线31首先焊接于所述第五焊盘23上，然后焊接到第二焊盘14上，并经第二焊盘14固定到第三焊盘15上。第二引线31在所述第二焊盘14和第三焊盘15之间具有拱起的形状。并且为了实现电引出以及保护芯片20的有源面，所述第二引线31的高度高于所述芯片20。
为了保护引线接合的可靠性，在所述第一引线30和第二引线31与相应焊盘进行电连接的接合部分形成有绝缘保护层33，该绝缘保护层33露出指纹传感器芯片20的指纹识别区21，且包裹所述第一至第五焊盘。
通过使用注塑方法形成密封层34。所述密封层34覆盖所述封装基板10的上表面，完全密封所述指纹传感器芯片20。在所述密封层34的顶面具有一凹槽，所述凹槽的侧壁露出所述第二引线31的拱起部分以形成接点39。所述凹槽的侧壁优选为倾斜的侧壁，其可以通过蚀刻工艺形成并同时露出接点39。
其中，所述凹槽的底面与所述绝缘保护层33的顶端通过所述密封层34间隔开，以此可以保证线接合位置处的可靠性，防止虚焊。
在所述凹槽的底部上具有一感应板35，该感应板35可以是玻璃板、蓝宝石板、树脂板等，其与第一实施例不同，其为均匀构成的板。所述感应板35的厚度小于于凹槽的深度，以此才能形成金属层38。
金属层38形成在所述凹槽的侧壁上，并电连接所述接点39。并且所述金属层38环绕所述凹槽的侧壁一周且设置于所述感应板35之上。
上述接点39在本发明中是必要的，其可以简便的实现静电传导。当手指移动按压所述感应板时，由于感应板35面积较小，手指会首先触碰到金属层38上，此时，手指上的静电会通过接点39引向第二焊盘14以此完成静电释放，保证在识别时的可靠性。
其中，第二引线31的高度应当大于第一引线30的高度，以便于实现第二引线31的部分外露形成接点39，而同时保证其他引线，例如第一引线30被密封层34完全包裹保护。
更优选的，所述绝缘保护层33的刚性大于所述密封层34的刚性，以此来防止接合处的虚焊问题。所述密封层优选为橡胶材料、多孔柔性材料。
本发明利用第二引线的静电引出来防止静电，具体采用第二引线从感应板的非感应区进行静电引出，其可以在感应指纹之前实现静电释放，保证感应时的准确性；并且，采用拱起的引线直接进行静电引出，可以增加封装的灵活性和便捷性。
本发明中使用的表述“示例性实施例”、“示例”等不是指同一实施例，而是被提供来着重描述不同的特定特征。然而，上述示例和示例性实施例不排除他们与其他示例的特征相组合来实现。例如，即使在另一示例中未提供特定示例的描述的情况下，除非另有陈述或与其他示例中的描述相反，否则该描述可被理解为与另一示例相关的解释。
本发明中使用的术语仅用于示出示例，而无意限制本发明。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数表述包括复数表述。
虽然以上示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出变型和改变。

Claims (10)

1.一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述密封层上，且包括中心感应区域以及围绕所述中心感应区域的边缘导电区域，所述边缘导电区域与所述接点电连接。
2.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述顶面的高度高于第四焊盘和第五焊盘上的所述绝缘保护层的高度。
3.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述中心感应区域正对所述指纹传感器芯片。
4.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
5.根据权利要求1-4所述的触控传感器，其特征在于，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
6.一种触控传感器，包括：
封装基板，所述封装基板的上表面上具有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第二焊盘接地；
指纹传感器芯片，固定于所述上表面上，且所述指纹传感器芯片包括第四焊盘和第五焊盘；
第一引线，电连接所述第一焊盘和第四焊盘；
第二引线，电连接所述第二焊盘、第三焊盘和第五焊盘，且所述第二引线在所述第二焊盘和第三焊盘之间具有拱起的形状；
绝缘保护层，包裹所述第一至第五焊盘与第一引线和第二引线的接合部分；
密封层，覆盖所述上表面且密封所述指纹传感器芯片，所述密封层的顶面具有一凹槽，所述凹槽的侧壁露出所述第二引线的拱起部分以形成接点；
感应板，设置于所述凹槽的底部；
金属层，形成在所述凹槽的侧壁上，并电连接所述接点。
7.根据权利要求6所述的触控传感器，其特征在于，所述金属层环绕所述凹槽的侧壁一周且设置于所述感应板之上。
8.根据权利要求6所述的触控传感器，其特征在于，所述凹槽的底面与所述绝缘保护层的顶端通过所述密封层间隔开。
9.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述绝缘保护层的刚性大于所述密封层的刚性。
10.根据权利要求1-4所述的触控传感器，其特征在于，所述第二焊盘比所述第三焊盘更接近所述指纹传感器芯片。
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