CN104684711A - 用于在可运动的烧结平台上制造物品的激光烧结技术 - Google Patents

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Abstract

本技术提供了激光烧结设备和激光烧结方法。所述激光烧结设备包括激光源和烧结平台。激光源将激光束投射在平面上，并且通过改变激光束的方向来限定在该平面上的作用区。烧结平台提供烧结区。烧结平台布置成使得至少烧结区的第一区域位于作用区内并且至少烧结区的第二区域位于作用区之外。烧结平台为能够运动的，使得第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分。

Description

用于在可运动的烧结平台上制造物品的激光烧结技术
技术领域
本技术涉及用于激光烧结以用于制造物品并且更具体地用于在可运动的烧结平台上制造物品的设备和方法。
背景技术
激光熔融(也称为激光烧结)是一种从也称为给料的粉末材料制造物品的熟知的方法。常规地已知的激光烧结设备包括烧结平台，通过提供给料的连续层而在该烧结平台上逐层构建物品，其中，每个层由激光束在该层的所选区域处熔融。
待制造的物品被表示为三维计算机模型(以下称为3D模型)，例如CAD (计算机辅助设计)模型。3D模型被呈现为分隔在彼此上下叠置的平行平面中的一系列部分。每个部分包含关于待制造的项目的区段的信息。
在常规技术中，在烧结平台的表面上，施加具有例如20至40微米的预定厚度的第一层给料。随后，来自激光源的激光束在第一层的表面上方扫描，使得给料在第一层的所选区域中(即，人们希望构建物品的区段的地方)熔融并熔合在一起。进行激光熔融的区域需要定位在激光束的作用区(即，激光束能通过准确且充分地熔融给料而进行可接受的烧结的地方)内。在本文中，由于激光束的有限的扫描范围，作用区的空间延伸是有限的。因此，获得对应于3D模型的一个部分的第一构建区段。
烧结平台接着向下运动，并且施加第二层给料。第二层的表面位于激光束的作用区内。激光束在第二层的表面上方扫描，以形成对应于3D模型的第二部分的第二构建区段。此外，扫描的激光束也导致第一构建区段与第二构建区段的熔合。
该方法针对3D模型的其它连续的部分被类似地重复。因此，激光烧结设备逐层地形成给料的区段。给料的每个连续层的表面位于激光束的作用区中。这样，物品的整个几何形状通过连续构建的区段的形成而构建起来。
然而，如上所述的常规激光烧结可用于构建尺寸使得待制造的物品的表面能容纳在激光束的作用区内的物品。例如，在常规地已知的激光烧结技术中，作用区为在施加的给料层的表面上大约250×250平方毫米。因此，烧结表面严重受限于激光束的作用区。该缺点由激光束偏转导致并且是激光烧结领域熟知的。试图在给料层上烧结具有较大表面积的物体导致激光束质量的劣化，结果导致物品的低劣品质。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种其中烧结区不受激光束的作用区限制的激光烧结技术。因此，通过该激光烧结技术能容易地制造具有较大表面积的物品。
该目的由权利要求1的设备和权利要求11的方法实现。有利的改进形式由从属权利要求显现。
本发明提供了一种激光烧结设备，其包括激光源和烧结平台。激光源将激光束投射在平面上，并且还执行激光束的方向上的改变，如此以限定在该平面上的作用区。
如本文针对本发明所用，“作用区”可被定义为在该平面上的区域，使得激光源能够在作用区内的任何随意的地方投射激光束，从而使在该随意的地方的给料可以被充分地且精确地熔融，以便熔合而获得基本上准确的所需几何形状。
烧结平台通过将给料的层支撑在烧结平台的至少一部分上而提供烧结区。烧结平台布置成使得至少烧结区的第一区域位于作用区内并且至少烧结区的第二区域位于作用区之外。烧结平台为能够运动的，使得第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分，即，在烧结平台的运动期间或之后，第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分。因此，烧结区不受激光束的作用区的限制，并且具有较大表面积的物品能通过本技术来容易地制造。
在一个实施例中，激光烧结设备包括旋转模块，以使烧结平台以绕基本上平行于所述平面的水平轴线的旋转运动和/或以绕基本上垂直于所述平面的竖直轴线的旋转运动而运动。因此，通过简单地旋转烧结平台，第二区域的一部分取代在作用区内的第一区域的一部分。这样的旋转运动需要简单的机构，并且因此，激光烧结设备具有简化的构造。
在另一个实施例中，激光烧结设备包括平移模块，以沿着基本上平行于所述平面的平移轴线实现烧结平台的平移运动。因此，通过简单地平移烧结平台，第二区域的一部分取代在作用区内的第一区域的一部分。这样的平移运动需要简单的机构，并且因此，激光烧结设备具有简化的构造。
在另一个实施例中，激光烧结设备包括回缩模块，以沿着基本上垂直于所述平面的回缩轴线实现烧结平台的回缩运动。因此，作为回缩运动的结果，给料的连续层被容纳在烧结平台上，并且仍然将烧结区的至少一部分保持在作用区内。
在另一个实施例中，激光烧结设备包括控制器，以控制绕水平轴线的旋转运动和/或绕竖直轴线的旋转运动和/或沿着平移轴线的平移运动和/或沿着回缩轴线的回缩运动。因此，烧结平台的运动中的任一种都能够由控制器控制，并且消除了对人工干预烧结平台的运动的需求。此外，运动可以被准确地且精确地控制。
在激光烧结设备的另一个实施例中，烧结平台包括用于附接工件与烧结平台的装置。因此，本技术适用于通过烧结在工件上形成部件。工件可以时之前制造的制品并且需要在其上烧结附加的部件。工件可以通过诸如浇注的任何常规制造技术制造。因此，本发明的技术可用于制造这样的制造方法：其中，通过由常规制造方法制备的工件与通过激光烧结在该工件上形成的部件的组合来最终制备物品。备选地，工件可通过单独的激光烧结操作来制造。
在激光烧结设备的另一个实施例中，工件被附接，使得工件的至少第一部分延伸进入烧结区的第一区域，并且工件的至少第二部分延伸进入烧结区的第二区域。因此，该技术可以用于在工件的多个部分上执行激光烧结，而不需要在已在工件的一部分上执行烧结之后和在工件的其它部分上执行烧结之前重新对齐工件。
在另一个实施例中，激光烧结设备包括给料供应模块。给料供应模块将给料施加在烧结平台上或给料的预先存在的层上。因此，激光烧结设备的连续操作可以进行，从而消除了为了外部施加给料的层而中止操作的必要性。
在激光烧结设备的另一个实施例中，第一区域和第二区域不共面并且基本上彼此平行。因此，烧结平台可以是具有至少两个相对的表面的三维体，该相对的表面不共面并且基本上彼此平行。在面向激光束的一个这样的表面上，可以施加给料的层并且可以执行烧结。随后，烧结平台可运动，使得另一表面面向激光束，给料的层可被施加在该表面上，并且可以执行烧结。因此，可将工件固定在烧结平台中，并且可以在工件的一端处进行第一烧结操作，然后在工件的另一端处进行第二烧结操作，而不需要在两次烧结操作之间将工件重新对准到烧结平台上。
在激光烧结设备的另一个实施例中，第一区域和第二区域是基本上共面的。因此，烧结平台包含具有大于作用区的区域的表面。因此，可以制造具有大的表面积的物品。此外，可以将工件固定在烧结平台中，并且可以在工件的一端处进行第一烧结操作，并且可以在工件的另一端处以连续的方式进行第二烧结操作，而不需要制造物品的各部分，然后将各部分接合以获得整个物品。
本发明还公开了一种使用包括激光源的激光烧结设备的激光烧结方法，该激光源适于将激光束投射在平面上，并且还适于改变激光束的方向，如此以限定该平面中的作用区。在该方法中，通过改变激光束的方向而将作用区限定在所述平面中。将给料施加在烧结平台上，并且通过将给料的层支撑在烧结平台的至少一部分上来提供烧结区。烧结平台布置成使得至少烧结区的第一区域位于作用区内并且至少烧结区的第二区域位于作用区之外。当第一区域位于作用区内时，将激光束投射在作用区上。使烧结平台运动，使得第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分。最后，当第二区域的一部分位于作用区内时，将激光束投射在作用区上。
在激光烧结方法的一个实施例中，使烧结平台运动包括使烧结平台绕基本上平行于所述平面的水平轴线旋转和/或使烧结平台绕基本上垂直于所述平面的竖直轴线旋转和/或沿着基本上平行于所述平面的平移轴线实现烧结平台的平移运动。因此，通过简单地旋转烧结平台和/或通过实现平移运动，第二区域的一部分取代在作用区内的第一区域的一部分。因此，该激光烧结方法是简单且易于执行的。
在激光烧结方法的另一个实施例中，将给料施加在烧结平台上包括：附接工件与烧结平台；以及在工件的至少一部分周围提供给料的覆盖层，使得烧结区由覆盖层的至少一部分提供。因此，该激光烧结方法可用于在工件上执行烧结。
附图说明
下面参照附图中所示的图示实施例进一步描述本技术，在附图中：
图1是根据本发明的具有可运动的烧结平台的激光烧结设备的示例性实施例的示意图；
图2是描绘烧结平台的平移运动的激光烧结设备的另一个示例性实施例的示意图；
图3是描绘烧结平台绕竖直轴线的旋转运动的激光烧结设备的另一个示例性实施例的示意图；
图4是描绘烧结平台绕水平轴线的旋转运动的激光烧结设备的另一个示例性实施例的示意图；
图5是描绘给料供应模块的激光烧结设备的另一个示例性实施例的示意图；
图6是表示根据本发明的激光烧结方法的流程图；
图7是包括旋转运动和平移运动的激光烧结方法的示例性实施例；以及
图8是具有工件的激光烧结方法的另一个示例性实施例。
具体实施方式
在下文中，详细描述用于实现本技术的最佳方式。参照附图描述各种实施例，其中，贯穿全文类似的附图标记用来表示类似的元件。在以下描述中，为了说明起见，阐述许多具体细节以便提供对一个或多个实施例的充分理解。可能显而易见的是，这样的实施例可以在没有这些特定细节的情况下实施。
现在参看附图，图1示意性地表示根据本发明的用于制造物品的激光烧结设备1的示例性实施例。激光烧结设备1包括激光源10和烧结平台30。激光源10将激光束12投射在平面20上。而且，激光源10能够改变投射在平面20上的激光束12的方向14。通过改变激光束12的方向14，平面20上的作用区22被限定。
激光源10可由激光发生器(未示出)和扫描仪(未示出)构成。激光束12可由激光发生器产生并且由扫描仪在方向14上投射在平面20上。扫描仪能够改变激光束12的方向14。激光源10是激光烧结领域熟知的，因此，本文为了简洁起见而未描述激光源。
烧结平台30是适于支撑给料的层70的三维结构。烧结平台30还在烧结操作期间和/或在烧结操作结束时支撑由激光烧结设备1制造的物品。
烧结平台30通过将给料的层70支撑在烧结平台30的至少一部分31上来提供烧结区40。烧结区40是当给料被支撑在烧结平台30上时由给料的表面提供的区域。
在激光烧结设备1的初始取向下，烧结平台30布置成使得至少烧结区40的第一区域50位于作用区内22，并且至少烧结区40的第二区域60位于作用区22之外。在该初始取向下，烧结操作可以在位于烧结区40的第一区域50中的给料的层70上进行。
然而，不同于常规激光烧结机器，激光烧结设备1的初始取向可以被改变成激光烧结设备1的后来的取向。本发明的激光烧结设备1的烧结平台30是能够运动的，使得第一区域50的至少一部分52能够由在作用区22内的第二区域60的至少一部分62取代，从而导致激光烧结设备1的后来的取向。因此，通过使烧结平台运动30，之前在作用区22之外的部分62被引入作用区22中。在后来的取向下，烧结操作可以在位于第二区域60的部分62中的给料的层70上进行，其中部分62已由于烧结平台30的运动而被引入作用区22中。可以注意到的是，当设备1处于初始取向时，区域60位于作用区22之外。
因此，当设备1处于初始取向时和随后当设备1处于后来的取向时，通过进行烧结操作，可以制造具有大于激光束12的作用区22的表面积的制品或物品。可以注意到的是，可以以间歇方式或以连续方式进行多次烧结操作，其中烧结平台30的运动与烧结操作同步化。
此外，还可以注意到的是，通过充分地使烧结平台运动30，烧结区40的第一区域50可以由第二区域60的一部分或由其整个区域取代。
导致烧结区40的第一区域50的部分52被烧结区40的第二区域60的部分62取代的烧结平台30的运动可以以不同的方式进行。
在一个示例性实施例中，在激光烧结设备1中的烧结平台30的运动可通过实现烧结平台30的平移运动来进行。烧结平台30的平移运动由包括在设备1中的平移模块82实现。烧结平台30的平移运动沿着平移轴线36进行。虽然平移轴线36由箭头标记36来描绘，但可以注意到的是，平移轴线36可以在基本上平行于平面20的任何方向上并且不受箭头标记36限制。烧结平台30可以在平移运动中以往复方式沿着平移轴线36运动。在图2中进一步解释描绘烧结平台30的平移运动的设备1的示例性实施例。
在图2中，烧结平台30支撑给料的层70并提供烧结区40。第一区域50和第二区域60是基本上共面的。烧结平台30的平移运动中的第一位置在这里由附图标记41来描绘。在第一位置41，烧结区40的第一区域50位于作用区22中。烧结操作在区域50上执行。随后，在烧结平台30上沿着平移轴线36实现平移运动，并且因此，烧结平台30以烧结平台30的平移运动而运动至第二位置，第二位置在这里由附图标记42描绘。在第二位置42，烧结区40的第一区域50的部分52移出作用区22，并且第二区域60的部分62移入作用区22。另一个烧结操作在部分62和仍然位于作用区22中的第一区域50的一部分上执行。
随后，在烧结平台30上沿着平移轴线36再次实现平移运动，烧结平台30接着以烧结平台30的平移运动而运动至第三位置，该第三位置在这里由附图标记43描绘。在第三位置43，烧结区40的第一区域50完全移出作用区22，并且作用区22完全被第二区域60的部分62覆盖。在此时占据整个作用区22的区域62上执行另一个烧结操作。
在设备1的另一个示例性实施例中，平移轴线36可以在烧结平台30的平移运动期间改变其方向。
再次参看图1，在设备1的另一个示例性实施例中，烧结平台30的运动可由烧结平台30绕基本上垂直于平面20的竖直轴线34的旋转运动来进行。烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动由包括在设备1中的旋转模块80来实现。虽然竖直轴线34由箭头标记34描绘，但可以注意到的是，竖直轴线34可以在基本上垂直于平面20的任何方向上，并且不受箭头标记34限制。烧结平台30可以在顺时针或逆时针方向上绕竖直轴线34旋转。在图3中进一步解释描绘烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动的设备1的示例性实施例。
在图3中，烧结平台30支撑给料的层70并提供烧结区40。第一区域50和第二区域60是基本上共面的。在烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动中的第一位置在这里由附图标记44描绘。烧结平台30可包括基本上圆形的表面，该表面被分成第一象限24、第二象限25、第三象限26和第四象限27。烧结平台30的圆形表面可具有任何直径，例如500毫米的直径。竖直轴线34穿过烧结平台30，使得象限24、25、26、27围绕竖直轴线34对称地布置。在第一位置44，第一象限24包含烧结区40的区域50并且位于作用区22中。第二象限25、第三象限26和第四象限27一起形成第二区域60。烧结操作在区域50上执行。
随后，烧结平台30绕竖直轴线34旋转，并且因此，烧结平台30以烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动而运动至第二位置45。在第二位置45，第一象限24已移出作用区22，并且第二象限25已移入作用区22。另外，支撑在第一象限24上的待制造的物品的已烧结部分2也移出作用区22。在存在于第二象限25中并且包含在作用区22中的给料上执行另一个烧结操作。
随后，烧结平台30绕竖直轴线34旋转，并且因此，烧结平台30以烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动而运动至第三位置46。在第三位置46，第二象限25已移出作用区22，并且第三象限26已移入作用区22。另外，支撑在第一象限24和第二象限25上的待制造的物品的已烧结部分2也移出作用区22。在存在于第三象限26中并且包含在作用区22中的给料上执行另一个烧结操作。
再次参看图1，在设备1的另一个示例性实施例中，烧结平台30的运动可由烧结平台30绕基本上平行于平面20的水平轴线32的旋转运动来进行。烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动由包括在设备1中的旋转模块80来实现。虽然水平轴线32由箭头标记32来描绘，但可以注意到的是，水平轴线32可以在基本上平行于平面20的任何方向上并且不受箭头标记32限制。烧结平台30可以在顺时针或逆时针方向上绕水平轴线32旋转。在图4中进一步解释描绘烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动的设备1的示例性实施例。
可以注意到的是，旋转模块80可包括第一子模块(未示出)和第二子模块(未示出)，第一子模块适于以绕基本上平行于平面20的水平轴线32的旋转运动而运动至烧结平台30，第二子模块适于以绕基本上垂直于平面20的竖直轴线34的旋转运动而使烧结平台30运动。
在图4中，烧结平台30支撑给料的层70并提供烧结区40。第一区域50和第二区域60为非共面的并且基本上彼此平行。在烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动中的第一位置在这里由附图标记47描绘。
烧结平台30包括用于附接工件90与烧结平台30的装置92。装置92可以是但不限于烧结平台30中的孔或切口，使得工件90可以紧密地配合在该孔或切口中。可选地，如在图4中表示的示例性实施例中所描绘那样，工件90附接到烧结平台30，使得工件90的至少第一部分94延伸进入第一区域50并且工件90的至少第二部分96延伸进入第二区域60。在第一位置47，烧结操作在区域50上且因此在工件90的第一部分94上执行。由于在工件90的第一部分94上执行的烧结操作，形成在工件90上的已烧结部分99。
随后，烧结平台30绕水平轴线32旋转，并且因此，烧结平台30以烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动而运动至第二位置48。在第二位置48，烧结平台30取向成相比第一位置47上下颠倒。工件90的部分94与在区域50处的已烧结部分99一起移出作用区22，并且在区域60处的工件90的部分96移入作用区22。在存在于区域60中的给料上且因此在工件90的第二部分96上执行另一个烧结操作。由于在工件90的第二部分96上执行的烧结操作，形成在工件90上的附加的已烧结部分(未示出)。
再次参看图1，激光烧结设备1包括回缩模块84，用于实现烧结平台30沿着基本上垂直于平面20的回缩轴线38的回缩运动。因此，由于回缩运动，烧结平台30相对于平面20向下运动，使得具有所需厚度的给料的一个或多个层可以被施加在烧结平台30上。
如图1中所描绘的，在另一个实施例中，激光烧结设备1包括控制器86，用于控制烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动和/或烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动和/或烧结平台30沿着平移轴线36的平移运动和/或烧结平台30沿着回缩轴线38的回缩运动。控制器86可以是但不限于处理器。
在一个示例性实施例中，控制器86可以使在烧结平台30绕水平轴线32的旋转运动或烧结平台30绕竖直轴线34的旋转运动或烧结平台30沿着平移轴线36的平移运动和烧结平台30沿着回缩轴线38的回缩运动中的烧结平台30的任何一种或多种运动同步。例如，对于烧结平台30绕竖直轴线34的每360度旋转来说，烧结平台30可以被回缩或向下运动等于给料的层70的所需厚度的距离，例如20至60微米。
图5是描绘给料供应模块72的激光烧结设备1的另一个示例性实施例的示意图。给料供应模块72将给料的层70施加在烧结平台30上或给料的预先存在的层74上。工件90被定位在给料的层70、72内。在进行烧结操作之前，工件90的部分98被给料的覆盖层76覆盖。烧结表面40由覆盖层76的至少一部分78形成。
现在参看图6，示出了表示激光烧结方法1000的流程图。激光烧结方法1000使用包括激光源的激光烧结设备，该激光源适于将激光束投射在平面上，并且还适于改变激光束的方向以限定在该平面中的作用区。在步骤200中，通过改变激光束的方向而将作用区限定在所述平面中。在步骤300中，将给料的层施加在烧结平台上，并且通过将给料的层支撑在烧结平台的至少一部分上来提供烧结区。烧结平台布置成使得至少烧结区的第一区域位于作用区内并且至少烧结区的第二区域位于作用区之外。在步骤400中，当第一区域位于作用区内时，将激光束投射在作用区上，并且执行第一烧结操作。随后，在步骤500中，使烧结平台运动，使得第二区域的至少一部分取代在作用区内的第一区域的至少一部分。最后，在步骤700中，当第二区域的一部分位于作用区内时，将激光束投射在作用区上，并且执行第二烧结操作。可以注意到的是，第一和第二烧结操作可以间歇地执行，其中，在完成在步骤500中的第一烧结操作之后，烧结平台在步骤600中运动，然后后续地在步骤700中开始第二烧结操作。备选地，步骤500、600和700可以以连续发生执行，而在步骤500和步骤700之间不存在任何间隔。
在激光烧结方法1000的一个实施例中，如由图7中的流程图所表示的，在步骤600中使烧结平台运动包括使烧结平台绕基本上平行于所述平面的水平轴线旋转的步骤620和/或使烧结平台绕基本上垂直于所述平面的竖直轴线旋转的步骤640和/或实现烧结平台沿着基本上平行于所述平面的平移轴线的平移运动的步骤660。
在激光烧结方法1000的另一个实施例中，如由图8中的流程图所表示的，在步骤300中将给料施加在烧结平台上包括：将工件与烧结平台附接的步骤320；以及在工件的至少一部分周围提供给料的覆盖层使得烧结区由覆盖层的至少一部分提供的步骤340。
虽然已参照某些实施例详细描述了本发明，但应当理解，本技术不限于那些具体的实施例。相反，根据描述了用于实践本发明的目前最佳的方式的本公开，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，许多修改和变型对于本领域的技术人员将显而易见。因此，本发明的范围取决于随附权利要求而不是上述描述。落入权利要求的含义和等同范围内的所有改变、修改和变型将被视为在权利要求的范围内。

Claims (13)

1. 一种激光烧结设备(1)，包括：
- 激光源(10)，其适于将激光束(12)投射在平面(20)上，并且还适于改变所述激光束(12)的方向(14)，如此以限定在所述平面(20)上的作用区(22)，以及
- 烧结平台(30)，其适于通过将给料的层(70)支撑在所述烧结平台(30)的至少一部分(31)上来提供烧结区(40)，
其特征在于，所述烧结平台(30)布置成使得至少所述烧结区(40)的第一区域(50)位于所述作用区(22)内并且至少所述烧结区(40)的第二区域(60)位于所述作用区(22)之外，并且其中，所述烧结平台(30)为能够运动的，使得所述第二区域(60)的至少一部分(62)取代在所述作用区(22)内的所述第一区域(50)的至少一部分(52)。
2. 根据权利要求1所述的激光烧结设备(1)，包括旋转模块(80)，所述旋转模块(80)适于使所述烧结平台(30)以绕基本上平行于所述平面(20)的水平轴线(32)的旋转运动和/或以绕基本上垂直于所述平面(20)的竖直轴线(34)的旋转运动而运动。
3. 根据权利要求1或2所述的激光烧结设备(1)，包括平移模块(82)，所述平移模块(82)适于沿着基本上平行于所述平面(20)的平移轴线(36)实现所述烧结平台(30)的平移运动。
4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的激光烧结设备(1)，包括回缩模块(84)，所述回缩模块(84)适于沿着基本上垂直于所述平面(20)的回缩轴线(38)实现所述烧结平台(30)的回缩运动。
5. 根据权利要求2至4中的任一项所述的激光烧结设备(1)，包括控制器(86)，所述控制器(86)适于控制绕所述水平轴线(32)的所述旋转运动和/或绕所述竖直轴线(34)的所述旋转运动和/或沿着所述平移轴线(36)的所述平移运动和/或沿着所述回缩轴线(38)的所述回缩运动。
6. 根据权利要求1至5中的任一项所述的激光烧结设备(1)，其中，所述烧结平台(30)包括用于附接工件(90)与所述烧结平台(30)的装置(92)。
7. 根据权利要求6所述的激光烧结设备(1)，其中，所述工件(90)被附接使得所述工件(90)的至少第一部分(94)延伸进入所述烧结区(40)的所述第一区域(50)并且所述工件(90)的至少第二部分(96)延伸进入所述烧结区(40)的所述第二区域(60)。
8. 根据权利要求1至7中的任一项所述的激光烧结设备(1)，包括给料供应模块(72)，所述给料供应模块(72)用于将所述给料施加在所述烧结平台(30)上或所述给料的预先存在的层(74)上。
9. 根据权利要求1至8中的任一项所述的激光烧结设备(1)，其中，所述第一区域(50)和所述第二区域(60)为不共面的并且基本上彼此平行。
10. 根据权利要求1至8中的任一项所述的激光烧结设备(1)，其中，所述第一区域(50)和所述第二区域(60)为基本上共面的。
11. 一种使用包括激光源(10)的激光烧结设备(1)的激光烧结方法(1000)，所述激光源(10)适于将激光束(12)投射在平面(20)上，并且还适于改变所述激光束(12)的方向(14)，如此以限定在所述平面(20)中的作用区(22)，所述方法包括：
- 通过改变所述激光束(12)的所述方向(14)来限定(200)在所述平面(20)中的所述作用区(22)；
- 在烧结平台(30)上施加(300)给料，所述烧结平台(30)适于通过将所述给料的层(70)支撑在所述烧结平台(30)的至少一部分(31)上来提供烧结区(40)；
- 布置(400)所述烧结平台(30)，使得所述烧结区(40)的至少第一区域(50)位于所述作用区(22)内并且所述烧结区(40)的至少第二区域(60)位于所述作用区(22)之外；
- 将所述激光束(12)投射(500)在所述作用区(22)上，其中，所述第一区域(50)位于所述作用区(22)内；
- 使所述烧结平台(30)运动(600)，使得所述第二区域(60)的至少一部分(62)取代在所述作用区(22)内的所述第一区域(50)的至少一部分(52)；以及
- 将所述激光束(12)投射(700)在所述作用区(22)上，其中，所述第二区域(60)的所述部分(62)位于所述作用区(22)内。
12. 根据权利要求11所述的激光烧结方法(1000)，其中，使所述烧结平台(30)运动(600)包括使所述烧结平台(30)绕基本上平行于所述平面(20)的水平轴线(32)旋转(620)和/或使所述烧结平台(30)绕基本上垂直于所述平面(20)的竖直轴线(34)旋转(640)和/或实现(660)所述烧结平台(30)沿着基本上平行于所述平面(20)的平移轴线(36)的平移运动。
13. 根据权利要求11或12所述的激光烧结方法(1000)，其中，将所述给料施加(300)在所述烧结平台(30)上包括：
- 将工件(90)与所述烧结平台(30)附接(320)；以及
- 在所述工件(90)的至少一部分(98)周围提供(340)覆盖层(76)，使得所述烧结区(40)由所述覆盖层(76)的至少一部分(78)来提供。
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