CN104671246A - 一种多晶硅还原炉用石墨组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种多晶硅还原炉用石墨组件,包括石墨底座和用于固定硅芯的石墨卡瓣,所述石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构。所述石墨底座内设有卡瓣安装腔,卡瓣安装腔为上大下小的锥形腔,石墨卡瓣下部为与所述卡瓣安装腔形状相适应的锥形体,所述石墨卡瓣通过下部锥形体卡紧在所述卡瓣安装腔中;所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔,用于安装和卡紧硅芯。本发明结构简单、紧凑、合理,使用安装方便,大幅降低石墨的用量,同时完全可以达到卡紧硅芯的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种石墨组件结构,具体的说是一种多晶硅还原炉用石墨组件,属于多晶硅还原炉用石墨组件技术领域。
背景技术
多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法,其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体,目前广泛使用的为硅芯,包括方形硅芯、圆形硅芯等等,硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。
由于我国的多晶硅规模化生产起步较晚,相关的生产技术主要掌握在欧美、日本等少数发达国家手中,产业整体技术薄弱,无论在规模、产品质量还是在生产成本控制方面,在整个国际竞争中均处于劣势。所以提升现有技术,降低生产成本成为众多厂商的当务之急。本专利就是为了降低多晶硅的还原环节的生产成本,提供一种即廉价又方便操作的多晶硅还原炉用石墨组件,可以大幅降低石墨的用量,并且石墨底座可以做到重复利用,同时能够达到卡紧硅芯的目的,可以大幅降低多晶硅生产企业的生产成本。
传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两种方式:
一种方式为三件套式,包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺纹,可与石墨螺帽旋拧在一起,石墨螺帽中心为孔洞,用于石墨卡瓣部分通过,卡瓣放置于石墨底座上方,石墨螺帽与石墨底座连接并旋紧后,达到固定石墨卡瓣并卡紧硅芯的目的。这种结构较为复杂,可以较好的达到卡紧硅芯的目的,但使用石墨量较大,成本较高,安装较为繁琐和不便;
另一种方式为一体式,即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞,硅芯直接插放在孔洞内,这种方式安装方便,但存在硅芯难以卡紧、整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题,成本也较高。
发明内容
本发明目的在于克服上述传统的石墨组件不足之处,从而提供一种性能可靠,操作方便,成本较低的多晶硅还原炉用石墨组件,用于多晶硅还原炉用硅芯的卡装。
本发明为实现上述目的,采用如下技术方案:
一种多晶硅还原炉用石墨组件,包括石墨底座和用于固定硅芯的石墨卡瓣,其特征是:所述石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构,所述石墨卡瓣插入所述石墨底座内。通过承插式结构可以实现石墨卡瓣的快速装夹,以及石墨底座的重复利用。
其进一步特征是:所述石墨底座内设有卡瓣安装腔,卡瓣安装腔为上大下小的锥形腔,石墨卡瓣下部为与所述卡瓣安装腔形状相适应的锥形体,所述石墨卡瓣通过下部锥形体卡紧在所述卡瓣安装腔中;所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔。石墨底座和石墨卡瓣能紧密结合,达到良好的导电效果,不再需要用传统的螺纹拧紧的方式就可以达到卡紧硅芯的目的。石墨底座和石墨卡瓣通过锥形腔和锥形体结合紧密,强度和导电性能完全可以达到一体式石墨组件的性能,对硅芯的卡紧程度超过一体式石墨组件的强度,使用的石墨材料更少,而且石墨底座可重复利用,成本也大幅下降。
进一步的:所述芯棒安装腔为方形、圆柱形、圆锥形或棱形等,可适应多种硅芯形状的要求。
所述石墨卡瓣由两瓣或两瓣以上多个组成瓣构成,针对不同的形状的硅芯均可达到卡紧的目的。
优选的:所述硅芯安装腔周围均匀设有多个膨胀槽,可以吸收硅芯卡装时的石墨卡瓣的形变。
所述卡瓣安装腔可以为圆形锥、多边形锥等多种几何形状锥形腔。
本发明与已有技术相比具有以下优点:结构简单、紧凑、合理,使用安装方便,大幅降低石墨的用量,同时完全可以达到卡紧硅芯的目的。
附图说明
图1为本发明主视图。
图2为本发明俯视图。
附图标记说明:1-石墨底座、2-石墨卡瓣、3-卡瓣安装腔、4-硅芯安装腔、5-膨胀槽。
具体实施方式
下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1-2所示,本发明主要包括石墨底座1和石墨卡瓣2,石墨底座1内设有卡瓣安装腔3,卡瓣安装腔3为上大下小的锥形腔。
所述石墨卡瓣2由四瓣组成瓣构成,石墨卡瓣2下部为上大下小的锥形体,石墨卡瓣2通过下部锥形体卡紧在卡瓣安装腔3中。
所述石墨卡瓣2中心设有方形硅芯安装腔4,硅芯安装腔4内卡装硅芯。为了减少硅芯卡装时的内部应力对硅芯的破坏,硅芯安装腔4周围均匀设有多个膨胀槽5,通过多个膨胀槽5吸收硅芯卡装时的石墨卡瓣2的形变。
所述芯棒安装腔4可以为方形、圆柱形、圆锥形或棱形等,可适应多种硅芯形状的要求。所述卡瓣安装腔3也可以根据需要设计为圆形锥、四边形锥等多种几何形状锥形腔。
本发明结构简单、紧凑、合理,使用安装方便,成本较低,大幅降低石墨的用量,同时完全可以达到卡紧硅芯的目的。
Claims (6)
1.一种多晶硅还原炉用石墨组件,包括石墨底座(1)和用于固定硅芯的石墨卡瓣(2),其特征是:所述石墨底座(1)和石墨卡瓣(2)为承插式结构,所述石墨卡瓣(2)插入所述石墨底座(1)内。
2.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征是:所述石墨底座(1)内设有卡瓣安装腔(3),卡瓣安装腔(3)为上大下小的锥形腔,石墨卡瓣(2)下部为与所述卡瓣安装腔(3)形状相适应的锥形体,所述石墨卡瓣(2)通过下部锥形体卡紧在所述卡瓣安装腔(3)中;所述石墨卡瓣(2)中心设有硅芯安装腔(4)。
3.如权利要求2所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征是:所述芯棒安装腔(4)为方形、圆柱形、圆锥形或棱形。
4.如权利要求1-3任一项所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征是:所述石墨卡瓣(2)由两瓣或两瓣以上多个组成瓣构成。
5.如权利要求2或3所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征是:所述硅芯安装腔(4)周围均匀设有多个膨胀槽(5)。
6.如权利要求2或3所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征是:所述卡瓣安装腔(3)为包括圆形锥、多边形锥的几何形状锥形腔。
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CN110937606A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-03-31 | 亚洲硅业(青海)股份有限公司 | 一种还原炉硅芯、硅芯横梁安装方法及装置 |
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