CN104665197A - 烫发器温度控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种烫发器温度控制方法及装置，其中，方法包括：当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热；当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；当实测温度大于或等于第一温度时，停止加热；停止加热后，当实测温度小于第一温度时，采用保温功率进行加热。其中，起始调节温度小于第一温度；第一功率大于第二功率，第二功率大于保温功率。从而保证了烫发器使用时的实测温度一直恒定在第一温度上，提高了温度控制的准确性。

Description

烫发器温度控制方法及装置

技术领域

本发明涉及电器技术领域，尤其涉及一种烫发器温度控制方法及装置。

背景技术

目前，为了保证用户在使用烫发器时烫发器的温度恒定，现有技术中多采用设置一预设温度阈值，并将烫发器的实际温度与该预设温度阈值进行比较，当实际温度大于或等于预设温度阈值时，则停止对烫发器加热；当实际温度小于预设温度阈值时，则继续对烫发器加热，从而实现对烫发器温度的恒定控制。

但是，采用现有技术的烫发器在使用过程中，由于烫发器采用材质本身的特性，当烫发器的温度达到或者大于预设温度阈值从而停止对烫发器进行加热时，烫发器的温度会迅速下降，所以采用现有技术的温度控制方法，其温度变化幅度较大，并不能够有效保证温度恒定。

发明内容

本发明提供一种烫发器温度控制方法及装置，用于保证烫发器使用时的实测温度一直恒定在固定温度上，提高了温度控制的准确性。

本发明的第一个方面是提供一种烫发器温度控制方法，包括：

当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热；

当所述实测温度大于或等于所述起始调节温度，并且所述实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；

当所述实测温度大于或等于所述第一温度时，停止加热；

停止加热后，当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热；

其中，所述起始调节温度小于所述第一温度；

所述第一功率大于所述第二功率，所述第二功率大于所述保温功率。

结合第一个方面，在第一种可能的实现方式中，所述保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，所述第一保温功率大于所述第二保温功率，所述第二功率大于所述第一保温功率；

所述当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热，包括：

当所述实测温度小于所述第一温度，并且大于或等于第二温度时，采用第二保温功率进行加热；

当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热；

其中，所述第二温度小于所述第一温度，所述第二温度大于所述起始调节温度。

结合第一个方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，在所述当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热之后，还包括：

判断所述实测温度是否大于或等于所述起始调节温度，若是，则采用所述第一保温功率进行加热；

若否，则采用所述第一功率进行加热。

本发明的第二个方面是提供一种烫发器温度控制装置，包括：

传感模块，用于获取实测温度；

比较模块，用于将所述实测温度与起始调节温度进行比较，并将所述实测温度与第一温度进行比较；

加热模块，用于当所述实测温度小于所述起始调节温度时，采用第一功率进行加热；当所述实测温度大于或等于所述起始调节温度，并且所述实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；当所述实测温度大于或等于所述第一温度时，停止加热；停止加热后，当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热；

其中，所述起始调节温度小于所述第一温度；

所述第一功率大于所述第二功率，所述第二功率大于所述保温功率。

结合第二个方面，在第一种可能的实现方式中，所述保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，所述第一保温功率大于所述第二保温功率，所述第二功率大于所述第一保温功率；

所述比较模块，具体用于将所述实测温度与所述第一温度进行比较，还具体用于将所述实测温度与所述第二温度进行比较；

所述加热模块，具体用于当所述实测温度小于所述第一温度，并且大于第二温度时，采用第二保温功率进行加热；当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热；

其中，所述第二温度小于所述第一温度，所述第二温度大于所述起始调节温度。

结合第二个方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述比较模块，还用于在所述加热模块采用所述第一保温功率进行加热之后，判断所述实测温度是否大于或等于所述起始调节温度；

所述加热模块还用于在所述实测温度大于或等于所述起始调节温度时采用所述第一保温功率进行加热；在所述实测温度小于所述起始调节温度时采用所述第一功率进行加热。

本发明提供一种烫发器温度控制方法及装置，其中，方法包括：当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热；当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；当实测温度大于或等于第一温度时，停止加热；停止加热后，当实测温度小于第一温度时，采用保温功率进行加热；其中，起始调节温度小于第一温度；第一功率大于第二功率，第二功率大于所述保温功率。从而保证了烫发器使用时的实测温度一直恒定在第一温度上，提高了温度控制的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的烫发器温度控制方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二提供的烫发器温度控制方法的流程示意图；

图3为本发明实施例二提供的烫发器温度控制方法的温度设置示意图；

图4为本发明实施例三提供的烫发器温度控制装置的结构示意图。

具体实施方式

图1为本发明实施例一提供的烫发器温度控制方法的流程示意图，其执行主体为烫发器，参照图1，该方法包括如下步骤：

步骤100、当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热。

步骤101、当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热。

步骤102、当实测温度大于或等于第一温度时，停止加热。

步骤103、停止加热后，当实测温度小于第一温度时，采用保温功率进行加热。

需要说明的是，由于现有温度传感器可以实现实时获取实测温度，因此不会出现：在停止加热后，实测温度小于起始调节温度的情况。即，在停止加热之后，一旦实测温度小于第一温度，就采用保温功率进行加热。例如，温度传感器在间隔周期T对烫发器加热部件的温度进行采集，在第一周期时，实测温度大于或等于第一温度，此时停止加热，随后在第二周期时，采集得到的实测温度小于第一温度，则采用保温功率进行加热。现有技术中，周期T可以很短，近似于实时获取。

其中，起始调节温度小于第一温度，例如，第一温度为120度，起始调节温度为110度，需要说明的是，起始调节温度与第一温度具体温度值，可以由设计人员在设计过程中根据经验以及使用效果来进行设定，其具体数值在本申请各个实施例中不予限制。

第一功率大于第二功率，第二功率大于第一保温功率。例如，第一功率为烫发器的最大功率、第二功率为烫发器最大功率的百分之二十、第一保温功率可以为烫发器最大功率的百分之十，需要说明的是，第二功率与第一保温功率可以根据烫发器发热部件的体积大小以及发热部件采用材质的特性来进行确定，其具体数值在本申请各个实施例中不予限制。

本实施例提供的烫发器温度控制方法，当烫发器处于工作状态时，当实测温度小于起始调节温度时，烫发器采用第一功率进行加热；当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，烫发器采用第二功率进行加热；当实测温度大于或等于第一温度时，烫发器停止加热。停止加热后，当实测温度小于第一温度时，烫发器采用保温功率进行加热。从而保证了烫发器使用时的实测温度一直恒定在第一温度上，提高了温度控制的准确性。

进一步的，对于图1中步骤103，一种可行的实现方式为：

保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，第一保温功率大于第二保温功率，第二功率大于第一保温功率。

步骤103a、当实测温度小于第一温度，并且大于第二温度时，采用第二保温功率进行加热。

步骤103b、当实测温度小于第二温度，并且大于起始调节温度时，采用第一保温功率进行加热。

其中，第二保温功率小于第一保温功率。该第二保温功率可以但不限定为第一保温功率的一半，例如当第一保温功率为烫发器最大功率的百分之十时，则该第二保温功率为烫发器最大功率的百分之五。需要说明的是，第二保温功率可以由设计人员在设计过程中根据经验以及使用效果来进行设定，其具体数值在本申请各个实施例中不予限制。

第二温度小于第一温度，第二温度大于起始调节温度。该第二温度可以但不限定为第一温度与起始调节温度之和的一半，例如，起始调节温度为110度，第一温度为120度，则第二温度可以设定为115度。需要说明的是，第二温度可以由设计人员在设计过程中根据经验以及使用效果来进行设定，其具体数值在本申请各个实施例中不予限制。

进一步的，在步骤103b之后，还可以包括如下步骤：

步骤104、判断实测温度是否大于或等于起始调节温度。

具体的，若实测温度大于或等于起始调节温度，则采用第一保温功率进行加热。

若否，即若实测温度小于起始调节温度，则返回执行步骤100。

图2为本发明实施例二提供的烫发器温度控制方法的流程示意图，下面结合图2所示的步骤，对本申请的烫发器温度控制方法进行说明，参照图2，该烫发器温度控制方法包括如下步骤：

步骤200、当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热。

步骤201、判断实测温度是否大于或等于起始调节温度。

若实测温度大于或等于起始调节温度，则执行步骤202；若实测温度小于起始调节温度，则返回执行步骤200.

步骤202、采用第二功率进行加热。

步骤203、判断实测温度是否小于或等于第一温度。

若实测温度小于或等于第一温度，则返回执行步骤202；若实测温度大于第一温度，则执行步骤204。

步骤204、停止加热。

步骤205、判断实测温度是否处于第一温度范围内。

具体的，该第一温度范围为：实测温度小于第一温度，并且实测温度大于第二温度。若实测温度处于该第一温度范围内，则执行步骤206；若实测温度不处于该第一温度范围内，则执行步骤207。

步骤206、采用第二保温功率进行加热。

具体的，采用第二保温功率进行加热直至实测温度大于等于第一温度，则返回步骤204。

步骤207、判断实测温度是否处于第二温度范围内。

具体的，该第二温度范围为：实测温度小于第二温度，并且实测温度大于起始调节温度。若实测温度处于该第二温度范围内，则执行步骤208；若实测温度不处于该第二温度范围内，则执行步骤209。

步骤208、采用第一保温功率进行加热。

采用第一保温功率进行加热直至实测温度大于等于第一温度时返回步骤204

步骤209、判断实测温度是否小于起始调节温度。

若实测温度小于起始调节温度，则返回步骤200；若实测温度大于等于起始调节温度，则返回执行步骤208。

图3为本发明实施例二提供的烫发器温度控制方法的温度设置示意图，如图3所示，对本实施例二中的第一温度范围与第二温度范围进行说明。

其中，实测温度Tx、起始调节温度T0、第二温度此时设置为起始调节温度T0与第一温度T1之和的一半，即第二温度（T0+T1）/2。

当采用实施例二的方式开始进行加热时，对实测温度Tx、起始调节温度T0、第一温度T1以及第二温度（T0+T1）/2的大小进行比较，从而对烫发器的功率进行调节，实现使用过程中烫发器温度的恒定。

具体的，当实测温度Tx小于起始调节温度T0时，采用第一功率P1进行加热。

当实测温度Tx大于起始调节温度T0且小于第一温度T1时，采用第二功率P2进行加热直至实测温度Tx大于等于第一温度T1停止加热。

进入第一保温阶段，判断实测温度Tx是否处于第一温度范围（第二温度（T0+T1）/2，第一温度T1），若该实测温度Tx处于第一温度范围，则采用第二保温功率P3加热直至实测温度Tx大于或等于第一温度T1，则停止加热。

进入第二保温阶段，判断实测温度Tx是否处于第二温度范围（起始调节温度T0，第二温度（T0+T1）/2），若该实测温度Tx处于第二温度范围，则采用第一保温功率P4加热，直至实测温度Tx大于或等于第一温度T1，则停止加热。

当实测温度Tx低于起始调节温度T0时，则返回采用第一功率P1加热的步骤。

图4为本发明实施例三提供的烫发器温度控制装置的结构示意图，如图4所示，该烫发器温度控制装置，包括：传感模块10、比较模块11、加热模块12。

传感模块10，用于获取实测温度。

比较模块11，用于将实测温度与起始调节温度进行比较，并将实测温度与第一温度进行比较。

加热模块12，用于当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热；当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；当实测温度大于或等于第一温度时，停止加热；停止加热后，当实测温度小于第一温度时，采用保温功率进行加热。

其中，起始调节温度小于第一温度。第一功率大于第二功率，第二功率大于保温功率。

本实施例提供的烫发器温度控制装置，在烫发器处于工作状态时，首先，由传感模块获取实测温度，再由比较模块将实测温度与起始调节温度进行比较，当实测温度小于起始调节温度时，加热模块采用第一功率进行加热。比较模块再将实测温度与第一温度进行比较，当实测温度大于或等于起始调节温度，并且实测温度小于第一温度时，加热模块采用第二功率进行加热；当实测温度大于或等于第一温度时，加热模块停止加热。停止加热后，当实测温度小于第一温度，加热模块采用保温功率进行加热。从而保证了烫发器使用时的实测温度一直恒定在第一温度上，提高了温度控制的准确性。

进一步的，保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，第一保温功率大于第二保温功率，第二功率大于第一保温功率。

比较模块11，具体用于将实测温度与第一温度进行比较。

比较模块11，还具体用于将实测温度与第二温度进行比较。

加热模块12，具体用于当实测温度小于第一温度，并且大于第二温度时，采用第二保温功率进行加热；当实测温度小于第二温度，并且大于起始调节温度时，采用第一保温功率进行加热。

其中，第二温度小于第一温度，第二温度大于起始调节温度。

进一步的，比较模块11，还用于在加热模块12采用第一保温功率进行加热之后，判断实测温度是否大于或等于起始调节温度。

若实测温度大于或等于起始调节温度时，则加热模块12还用于采用第一保温功率进行加热。

若实测温度小于起始调节温度时，则加热模块12还用于采用第一功率进行加热。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种烫发器温度控制方法，其特征在于，包括：

当实测温度小于起始调节温度时，采用第一功率进行加热；

当所述实测温度大于或等于所述起始调节温度，并且所述实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；

当所述实测温度大于或等于所述第一温度时，停止加热；

停止加热后，当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热；

其中，所述起始调节温度小于所述第一温度；

所述第一功率大于所述第二功率，所述第二功率大于所述保温功率。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，所述第一保温功率大于所述第二保温功率，所述第二功率大于所述第一保温功率；

所述当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热，包括：

当所述实测温度小于所述第一温度，并且大于或等于第二温度时，采用第二保温功率进行加热；

当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热；

其中，所述第二温度小于所述第一温度，所述第二温度大于所述起始调节温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热之后，还包括：

判断所述实测温度是否大于或等于所述起始调节温度，若是，则采用所述第一保温功率进行加热；

若否，则采用所述第一功率进行加热。

4.一种烫发器温度控制装置，其特征在于，包括：

传感模块，用于获取实测温度；

比较模块，用于将所述实测温度与起始调节温度进行比较，并将所述实测温度与第一温度进行比较；

加热模块，用于当所述实测温度小于所述起始调节温度时，采用第一功率进行加热；当所述实测温度大于或等于所述起始调节温度，并且所述实测温度小于第一温度时，采用第二功率进行加热；当所述实测温度大于或等于所述第一温度时，停止加热；停止加热后，当所述实测温度小于所述第一温度时，采用保温功率进行加热；

其中，所述起始调节温度小于所述第一温度；

所述第一功率大于所述第二功率，所述第二功率大于所述保温功率。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述保温功率包括：第一保温功率和第二保温功率，所述第一保温功率大于所述第二保温功率，所述第二功率大于所述第一保温功率；

所述比较模块，具体用于将所述实测温度与所述第一温度进行比较，还具体用于将所述实测温度与所述第二温度进行比较；

所述加热模块，具体用于当所述实测温度小于所述第一温度，并且大于第二温度时，采用第二保温功率进行加热；当所述实测温度小于所述第二温度，并且大于所述起始调节温度时，采用所述第一保温功率进行加热；

其中，所述第二温度小于所述第一温度，所述第二温度大于所述起始调节温度。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述比较模块，还用于在所述加热模块采用所述第一保温功率进行加热之后，判断所述实测温度是否大于或等于所述起始调节温度；

所述加热模块还用于在所述实测温度大于或等于所述起始调节温度时采用所述第一保温功率进行加热；在所述实测温度小于所述起始调节温度时采用所述第一功率进行加热。