CN104661497A - 一种带有通孔的散热片 - Google Patents

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龚振兴
鹿博
孙永升
秦玉良
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Shandong Chaoyue Numerical Control Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种带有通孔的散热片,所述散热片结构包括基板和鳍片,所述基板开有若干通孔。所述散热片的鳍片也开有若干通孔。本发明散热片的鳍片及基板开设通孔,可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层,增强鳍片、基板与空气间的换热效果。

Description

一种带有通孔的散热片
技术领域
本发明涉及电子器件散热技术领域,具体涉及一种带有通孔的散热片。
背景技术
电子元件的故障率随元件温度的升高呈指数关系变化,元器件的温度每升高10℃,其可靠性将减半。为了保证设备的正常运行,需要使发热元件的温度维持在一定的范围内。
自然对流是自然界中普遍存在的一种现象,自然对流散热也是非常原始和可靠的散热方式之一。在一些靠自然对流散热的机箱或机柜内部,为增强发热元件的散热,通常在热功耗较大的元件上部安装散热片,通过增加对流换热面积来增大对流换热量。
通常在使用中采用散热片的方式为电子元件进行散热,散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等。
散热片的结构一般包括基板和鳍片,其中使用时将基板固定于电子元件的表面,通常为了固定紧密,基板和电子元件之间会涂有一层硅胶来增加连接的紧密度,现在技术中所使用的散热片的结构中,基板和鳍片都是板状平面结构。
自然对流散热情况下,热量传递的大小主要取决于空气流动形成的边界层的厚度,在空气流动方向上边界层逐渐增厚,热量传递的热阻逐渐增大。
因此,现有技术中,散热片散热存在一个空气流动所形成的边界层增厚,热量传递的热阻增大的情况,会影响散热的效果,特别是在在机箱密集的空间内,会严重影响散热效果,影响机器的正常使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明专利可有效减小边界层的厚度,提高自然对流换热强度。
本发明所采用的技术方案为:
一种带有通孔的散热片,所述散热片结构包括基板和鳍片,所述基板开有若干通孔。
所述散热片的鳍片也开有若干通孔。
散热片的鳍片及基板开设通孔,可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层,增强鳍片、基板与空气间的换热效果。
所述基板的通孔开孔区域分为密集区域和稀疏区域,分别位于基板的两端。
所述通孔为圆形通孔。
使用时将基板底部与发热元件上部紧贴,散热片的长度方向与重力方向一致,基板上开孔密集的区域在上,开孔稀疏的区域在下。
所述加工方法步骤如下:
首先,将基板和鳍片分别进行开孔处理;
其次,将锡膏均匀涂刷在基板的沟槽内;
然后,设计焊接的工装夹具,将基板和鳍片的相对位置固定;
最后,通过回流炉对散热器进行焊接。
本发明的有益效果为:本发明散热片的鳍片及基板开设通孔,可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层,增强鳍片、基板与空气间的换热效果。
附图说明
图1为本发明散热片的主视图;
图2为本发明散热片的俯视图;
图3为本发明散热片的左视图;
图4为本发明散热片的三维结构图。
具体实施方式
下面参照附图所示,通过具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
如图1和4所示,一种带有通孔的散热片,所述散热片结构包括基板1和鳍片2,所述基板1开有若干通孔。
实施例2:
如图2、3和4所示,在实施例1的基础上,本实施例所述散热片的鳍片2也开有若干通孔。
散热片的鳍片2及基板1开设通孔,可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层,增强鳍片、基板与空气间的换热效果。
实施例3:
如图4所示,在实施例1或2的基础上,本实施例所述基板1的通孔开孔区域分为密集区域和稀疏区域,分别位于基板1的两端。
使用时将基板底部与发热元件上部紧贴,散热片的长度方向与重力方向一致,基板上开孔密集的区域在上,开孔稀疏的区域在下。
实施例4:
在实施例3的基础上,本实施例所述通孔为圆形通孔。圆形通孔比较容易加工,分布在基板上各维度比较均匀,更易于散热。
实施例5:
本实施例所述加工方法步骤如下:
首先,将基板1和鳍片2分别进行开孔处理;
其次,将锡膏均匀涂刷在基板1的沟槽内;
然后,设计焊接的工装夹具,将基板1和鳍片2的相对位置固定;
最后,通过回流炉对散热器进行焊接。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (5)

1.一种带有通孔的散热片,所述散热片结构包括基板和鳍片,其特征在于:所述基板开有若干通孔。
2.根据权利要求1所述的一种带有通孔的散热片,其特征在于:所述散热片的鳍片也开有若干通孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种带有通孔的散热片,其特征在于:所述基板的通孔开孔区域分为密集区域和稀疏区域,分别位于基板的两端。
4.根据权利要求3所述的一种带有通孔的散热片,其特征在于:所述通孔为圆形通孔。
5.根据上述权利要求任一所述的一种带有通孔的散热片的加工方法,其特征在于,所述加工方法步骤如下:首先,将基板和鳍片分别进行开孔处理;其次,将锡膏均匀涂刷在基板的沟槽内;然后,设计焊接的工装夹具,将基板和鳍片的相对位置固定;最后,通过回流炉对散热器进行焊接。
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