CN104659371A

CN104659371A - 一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔及其制备方法

Info

Publication number: CN104659371A
Application number: CN201310708739.3A
Authority: CN
Inventors: 李荐; 黄祖琼; 周宏明
Original assignee: Hunan Province Zhengyuan Energy Storage Materials And Device Institute
Current assignee: Nantong Yu Hua new Mstar Technology Ltd
Priority date: 2013-12-20
Filing date: 2013-12-20
Publication date: 2015-05-27
Anticipated expiration: 2033-12-20
Also published as: CN104659371B

Abstract

本发明涉及的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔及其制备方法，涂碳铝箔的碳层含有石墨和线型碳的共生混合物，具有优异的耐高温、低电阻和高有机体系相容性。本发明涉及的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔制备方法突破了传统化学气相沉积碳工艺中只采用烃类作为碳源的限制，采用含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物加热获得的复合气体作为碳源，原料简单易得，工艺安全可控，制得的涂碳铝箔具有耐高温、电阻低、碳层粘接率高、比表面积大、有机相容性高的优点。

Description

一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔及其制备方法。具体而言，本发明的制备方法制备的涂碳铝箔可作为铝电解电容器特别是其中的固体铝电解电容器、超级电容器、锂离子电池等器件所用的集流体，属于材料领域。

背景技术

常用能源器件如锂离子电池、超级电容器和铝电解电容器都需要用到集流体作为电极材料载体或是电气引出端。铝箔作为最常用的集流体材料，其主要用途包括：锂离子电池正极集流体、超级电容器正负极集流体和铝电解电容器负极集流体。铝箔表面的天然氧化铝钝化层使其作为集流体具有优良的抗腐蚀性能，但是也导致了表面接触电阻过大和与活性材料的结合不良的问题，且铝箔通过腐蚀扩面表面积增幅有限。因此，近年开发了在铝箔集流体表面涂覆导电碳层来改善铝箔与活性材料的界面结合、增大铝箔的比表面积。常规涂碳方法为使用有机粘接剂将碳材料粘结在铝箔上，但是以有机粘接剂作为连接手段只是在铝箔表面简单附着碳层，并没有破坏铝箔表面的天然氧化膜，碳层和铝箔之间没有形成化学结合，且有机粘接剂为不导电有机物，其在碳层的存在会导致碳层电阻显著增大，因此从碳层电阻和界面结构来说使用有机粘接剂制备的涂碳铝箔必然会有较大的电阻，无法满足低电阻的要求，更重要的是有机粘接剂在高温下分解失效而导致碳层脱落，不能满足特定器件如固体铝电解电容器在生产中需经历200-300℃高温的要求。因此，制备出具备不含有机粘接剂的耐高温、低电阻的涂碳铝箔具有重大意义。而直接与集流体接触的电池或电容器材料大多为有机体系，如锂离子电池的正极浆料、液体铝电解电容器的电解液和固体铝电解电容器的导电高分子单体溶液及之后聚合而成的导电高分子，涂碳铝箔具有优异的有机相容性可以有效改善集流体与上述材料的界面结合，获得低界面电阻、高界面强度的优良界面。此外，超级电容器的电极为铝箔集流体上涂覆碳材料制成，涂覆所用的有机粘接剂会明显增大电极的表面电阻，使用高有机相容性、低电阻涂碳铝箔作为电极可以有效降低器件内阻。

目前国内外的低电阻涂碳铝箔的制备方法主要包括含有烃类物质气体的的化学气相法、物理气相沉积法和涂覆有机物热处理法。日本东洋铝株式会社在公开号为CN101027736A、CN1833047A、CN101027737A 和 CN1777965A的系列专利中提出在含烃类物质的空间中加热附着含碳物质的铝箔的方法制备涂碳铝箔，其核心技术在于含烃类物质气体中生成铝碳化合物作为铝箔和碳层的连接手段，从而制备出了低电阻、耐高温的涂碳铝箔。赵建国、王海青和解廷月等在专利CN101139092A中公开了一种先在铝箔上引入点阵分布的催化剂铁粒子再高温分解乙炔在铝箔上生长出了高质量纳米碳管的方法。上述方法均含有烃类物质气体。

日本蓄电池工业株式会社在公开号为JP2012-174865的专利中公开了一种先用等离子气相沉积法在铝箔表面沉积Ti层作为过渡层，再通过以C/Ti复合材料作为靶材在已沉积好的Ti层表面沉积C/Ti复合层的方法该方法。蔡鸿玟在专利CN102623192A中公开了一种物理气相沉积碳层的办法，先通过磁场束导引等离子体轰击铝箔使其粗化再使用磁场束导引碳原子沉积在其上。近藤敬一、岛本秀树在专利CN1910711B中提出通过物理气相沉积与合金化结合的办法制备高性能Al/C复合箔，其主要步骤是： 1）将所用铝箔进行等离子法预处理；2）在铝箔上涂覆氟化铝层；3）通过真空沉积或溅镀的办法将碳施加在铝箔上；4、加热沉积了碳层的铝碳极片到铝、碳合金化温度以上形成电极。上述方法只是用了物理气相沉积而不涉及化学气相反应。

涂覆有机物热处理法的代表是潘应君，他在专利CN101923961 A中公布了一种固体铝电解电容器用碳/铝复合阴极箔的制备方法，其特征在于将导电炭黑、分散剂、有机粘结剂和溶剂混合制成浆料涂覆在铝箔表面再放入真空炉内进行热处理。该方法的气体为真空，既未采用化学气相沉积也未采用物理气相沉积。

线性碳又称卡宾碳，是一种碳的同素异形体，具有一维线性分子结构（石墨为二维结构，金刚石为三维结构），于1968年由Goresy和Donnay在西德的Riss火山口的石墨片麻岩中首次发现，电子探针表明是纯碳的结晶体，Heimann R B等1984年在Nature撰文发表了卡宾碳（即线性碳）可能是一种超强纤维材料，也可能是一种常温超导体的观点。但是天然存在的线性碳（卡宾碳）是微量的，研究者根据碳的相图尝试通过碳蒸汽及液态碳的凝聚或以石墨、金刚石为原料通过相变合成、将含三键或双键的炔、烯类聚合物经催化、电化学、光化学或者热解等化学反应脱氢缩聚合成等多种方法，但因实验条件太苛刻，产量和纯度都不高，至今无法批量合成线性碳，其性能特征和实际应用领域的研究仍较为空白，而将其实际应用到工业产品中的实例更是罕有。

本发明设计的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的碳层为直接形成于铝箔上的含有石墨和线型碳共生混合物的气相沉积碳层或在铝箔上先形成导电碳粉和热解炭组成的热解涂覆碳层再于其上形成含有石墨和线型碳的共生混合物的气相沉积碳层，均未使用有机粘接剂，且无论哪种碳层都是通过高温方法生长在铝箔上的碳层，具有优良的耐高温性能，耐热温度超过300℃，而发明人实践发现制备的含有石墨和线型碳的共生混合物的气相沉积碳层而具有优异的有机体系相容性；发明人创造性的使用含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物与碳材料的混合物无氧分解产生的气体作为化学气相沉积法的碳源，发明了一种制备耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的新型制备方法。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔及其制备方法。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，其组成包括基体铝箔和铝箔表面的碳层，碳层可以是直接形成于基体铝箔上的气相沉积碳层，也可以是基体铝箔上热解涂覆碳层和形成于其上的气相沉积碳层的复合碳层，其中的气相沉积碳层为化学气相沉积法得到的石墨和线型碳的共生混合物，气相沉积碳层的厚度在5nm-2000nm之间，为具有高有机相容性和低电阻特性的超薄活性涂层；而热解涂覆碳层为热解碳和导电碳粉的混合碳层。线性碳又称为卡宾碳，是一种碳的同素异形体，这种新型碳单质薄层与石墨层交替出现，以与石墨的共生混合物的形态出现。这种分子层尺度内夹层共生的线型碳与石墨共生混合物兼具远超过石墨的优良导电性和有机相容性，通过高温化学气相沉积法原位生长在铝箔上或铝箔上的热解涂覆碳层的线型碳与石墨共生混合物碳层均具有优良的附着强度和耐热性，附着于表面使制得的涂碳铝箔具有优良的表面电阻和有机相容性。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，可以在基体铝箔在基体内均匀含有或在表面富集Ti、Zr、Si、Mn、V、Ta、Nb、Cr、Fe、Cu元素中的一种或几种，通过添加这些与碳元素亲和力较好的元素以进一步提高碳层与铝箔的化学结合程度。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，其中的热解涂覆碳层为通过高温热处理导电碳粉和含碳前驱体混合物得到的导电碳粉和热解炭的混合碳层，所述导电碳粉为石墨粉、碳纤维、活性炭、炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纳米角、中间相碳微球的一种或几种的混合物，更优选的是通过不同形态的导电碳粉的复配以获得有利于电极材料、电解液或固体电解质沁入的碳层表面结构；所述含碳前驱体为环氧树脂、聚乙烯吡咯烷酮、酚醛树脂、蔗糖、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛、沥青、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰胺醋酸乙树脂、氯乙烯共聚树脂、丙烯晴树脂、醋酸乙烯酯中的一种或几种的混合物，和导电碳粉混合在一起通过高温热处理成为和导电碳粉烧结在一起的热解炭。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，所谓的耐高温是指该涂碳铝箔的耐热温度在300℃以上。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，其特征技术方案为：将铝箔直接放置在含碳氢氧元素的化合物分解产生的气体中加热制成涂碳铝箔，分解的条件为隔绝空气，温度为150-900℃，加热铝箔的温度为200-660℃，时间为0.5-100h；—或在铝箔表面直接涂覆导电碳粉和含碳前驱体混合物构成的含碳层后再放置在含碳氢氧元素的化合物分解产生的气体中加热制成涂碳铝箔，分解的条件为隔绝空气，温度为150-900℃，加热铝箔的温度为200-660℃，时间为0.5-100h。

本发明中所述的含碳氢氧元素的化合物在隔绝空气条件、150-900℃下分解产生的气体的成分为C、H、O组成的低沸点化合物（气态）、CO₂、CO、H₂、H₂O、气态游离碳的混合物，并可以在所述的含碳氢氧元素的化合物中加入碳材料以进一步提高其分解气体中高活性的气态游离碳的浓度，以提高气相沉积效果，其中所述的碳材料为石墨烯、碳纳米管、石墨、活性炭、碳纤维、炭黑、中间相碳微球的一种或几种的混合物。这种无氧分解得到的复合含碳气体具有极高的反应活性，作为碳源不仅可以在铝箔表面气相沉积出碳层，且可提高铝箔与碳层之间的化学结合程度藉此获得耐高温、高有机相容性、低电阻、高结合强度和大比表面积的涂碳铝箔。本发明中的反应气体可以是密闭空间中加热含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物获得的气体，也可以通过通入惰性的氩气或还原性的H₂、CO作为载流气体形成流动气体，可以是在同一个加热腔体中完成含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物的无氧分解和化学气相沉积过程，也可以在不同的加热腔体中完成这两个过程，在一个加热腔体中进行含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物的无氧分解，将分解产生的气体导入第二加热腔体中完成化学气相沉积过程。本发明独有的以含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物与碳材料的混合物在隔绝空气条件、150-900℃下分解产生的气体作为碳源进行气相沉积的方法是获得所述耐高温、低电阻、高附着力和高有机相容性的气相沉积碳层以及促进碳层和铝箔形成深层化学结合的核心要素，是发明人经过大量试验研究的独有发现。

本发明提出的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法的技术方案中，可以将铝箔直接作为基体，也可以是铝箔基体内均匀含有或在表面富集与碳元素亲和力较好的Ti、Zr、Si、Mn、V、Ta、Nb、Cr、Fe、Cu元素中的一种或几种再作为基体，；可以直接在基体上在所述的反应气体中化学气相沉积生长出碳层，也可以先在基体上直接涂覆导电碳粉和含碳前驱体混合制成的含碳层，再放入所述反应气体中在200-660℃下加热，含碳层高温分解成导电碳粉和热解炭复合碳层和化学气相沉积生成气相沉积碳层同时完成。

本发明的技术方案中，热解涂覆碳层是导电碳粉与热解炭的混合碳层，通过将导电碳粉、含碳前驱体混合物、分散剂和溶剂混合制成浆料，然后通过印刷、涂布、打印、浸渍、刮涂中的一种或几种方法涂覆在基体铝箔表面，干燥后制成含碳层，再进行加热分解得到。这种加热分解得到的导电碳粉与热解炭烧结在铝箔表面的复合碳层能获得优良的导电碳粉/热解炭、热解炭/铝箔结合界面，不仅结合强度高、界面电阻低，而且具有极高的耐热性。

本发明所用的含碳氢氧元素的化合物可以是全部由碳、氢、氧三种元素组成的化合物，也可以是此三种元素和其他元素组成的化合物，可以是小分子化合物，也可以是高分子化合物，可以是单一种类的含碳氢氧元素的化合物，也可以使用两种以上的含碳氢氧元素的化合物的混合物。本发明所用的铝箔厚度在10-100μm之间。

由于采用上述技术方案，本发明制备的涂碳铝箔在碳层和铝箔之间形成了优良的机械结合和化学结合，获得了耐高温、低电阻、高结合强度和优良的有机相容性等优良性能；且制备过程突破了传统化学气相法只能使用烃类物质作为碳源的限制，含碳氢氧元素的化合物或含碳氢氧元素的化合物与碳材料的混合物在隔绝空气条件下加热产生的复合气体作为碳源，廉价易得，安全可控，具有工业化大规模生产的优势。

附图说明

图1为本发明制备的耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的X射线衍射分析图谱。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明进行详细说明，下面的例子只是符合本发明技术内容的几个实例，并不说明本发明仅限于下述实例所述的内容，本行业中的技术人员依照本发明权利要求项制造的产品均属本发明内容。

实施例1-14

将基体铝箔按表1所示方式处理后进行化学气相反应制成涂碳铝箔，热处理的气体、条件如表1所示。

对比例 1

将羧甲基纤维素钠20重量份，平均粒径5μm的石墨粉80重量份在溶剂水中混合均匀制成浆料，涂布在在30μm厚的铝箔双面，干燥后单面含碳层厚度为20μm，制成涂碳铝箔。

对比例2

将厚度为50μm的铝箔在CO气体中、600摄氏度保持20h，制成涂碳铝箔。

对比例3

将丁苯橡胶30重量份，平均粒径10微米的中间相碳微球60重量份，炭黑10重量份在溶剂水中均匀混合制成浆料，涂布在20μm厚铝箔的双面，干燥后单面含碳层厚度为40μm，将此铝箔在氢气气体中、500℃下保持10h，制成涂碳铝箔。

按如下方法测量上述实施例1-14、对比例1-3制备试样的表面电阻率、碳层粘接率和扩面倍率，测量结果如表1所示。

（1）粘接强度

通过胶带法测量样品的碳层粘接率。在宽45mm、长60mm的试样上粘贴宽50mm长70mm的胶带，然后撕下胶带，按下式计算碳层粘接率：

碳层粘接率=（粘接后残留碳层重量/粘接前碳层重量）×100％

（2）表面电阻率

利用四探针方阻仪测量样品的方阻R□，然后按下式计算表面电阻率ρ。

ρ= R□/d，其中d为样品厚度，R□的单位为mΩ，d的单位为m。

（3）扩面倍率

通过BET吸附法分别测试目标样品的比表面积S和所用基体铝箔的比表面积S₀，扩面倍率为二者的比值S/S₀。

表1

实施例	铝箔厚度	铝箔添加元素	附着含碳层厚度（μm）	碳粉	含碳层粘接剂及比例	含碳氢氧元素的化合物	碳材料	含碳氢氧元素的化合物分解温度	铝箔反应温度	铝箔反应时间	载流气及其流量（L/min）	表面电阻率（mΩ.m^-1）	碳层粘接率(%)	扩面倍率
															实施例1	10	—	—	—	—	环氧树脂	石墨烯	150	200	0.5	—	1．00	90	5
实施例2	30	—	—	—	——	聚乙烯吡咯烷酮	碳纳米管	600	600	50	Ar₂，0.5	0.97	90	35
															实施例3	80	—	—	—	——	环氧树脂	石墨	900	660	100	H₂,+Ar₂混合气；0.5	0.95	88	65
实施例4	10	Si、Cu	—	—	—	聚丙烯酸酯（60%）+乙醛树脂（40%）	活性炭	150	200	0.5	—	1.2	94	8
															实施例5	30	Cr	—	—	——	苯乙酮甲醛树脂（10%）+脲醛树脂（90%）	炭黑	400	400	20	—	0.95	95	35
实施例6	80	Zr、Ta、Nb	—	—	—	葡萄糖	碳纳米管	600	500	50	—	0.93	97	50
															实施例7	50	Ti	—	—	—	羧甲基纤维素	中间相碳微球	700	600	80	Ar₂,CO混合气；0.5	0.95	96	65
实施例8	300	Fe、Cu	—	—	—	聚氨基甲酸酯	碳纤维	900	660	100	H₂；0.5	1.0	94	80
															实施例9	10	—	5	碳纳米管	聚偏氟乙烯（20%）	烷基酚甲醛树脂	石墨烯	150	200	0.5	—	8.3	55	90
实施例10	30	—	30	碳纤维	环氧树脂（30%）	萜酚树脂	碳纳米管	600	600	50	—	2.0	88	200
															实施例11	80	—	100	活性炭	羧甲基纤维素钠（50%）	醋酸纤维素酯	炭黑	900	660	100	Ar₂,+CO混合气；0.5	3.2	80	350
实施例12	10	Si	5	石墨烯	丁苯橡胶（15%）	呋喃树脂	石墨	150	200	0.5	—	7.1	60	92
															实施例13	30	Cr	10	炭黑	环氧树脂（40%）	呋喃树脂（20%）+聚乙烯吡咯烷酮（80%）	活性炭	400	400	20	—	2.5	85	130
实施例11	80	Zr、Ta、Nb	100	石墨粉	丙烯酸树脂（70%）	丁酮甲醛树脂	碳纳米管	600	500	50	Ar₂；0.5	4.0	80	350
															实施例14	100	Ti、V	200	中间相碳微球	氯乙烯树脂（50%）	聚乙烯缩丁醛	碳纤维	700	600	80	—	3.5	90	560
实施例15	300	Fe、Cu	300	碳纳米管+石墨烯	聚乙烯醇缩丁醛（20%）	聚醋酸乙烯酯	石墨	900	660	100	Ar₂；0.5	3.0	94	680
															对比例1	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	350	55	120
对比例2	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	0.95	—	1
															对比例3	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	1.0	5	10

由表1的结果得知，实施例1-15相对于对比例1-3的涂碳铝箔显示出了低电阻、高碳层粘接率和优良的扩面效果。

Claims

1.一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，其组成包括基体铝箔和铝箔表面的碳层，碳层是气相沉积碳层或热解涂覆碳层与形成于其上的气相沉积碳层的复合碳层，气相沉积碳层成分为化学气相沉积法得到的石墨和线性碳的共生混合物，气相沉积碳层的厚度在5nm-2000nm之间，热解涂覆碳层为导电碳粉和热解炭的混合碳层。

2.如权利要求1所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，所述基体铝箔基体内均匀含有或在表面富集Ti、Zr、Si、Mn、V、Ta、Nb、Cr、Fe、Cu元素中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔，所述热解涂覆碳层为通过高温热处理导电碳粉和含碳前驱体混合物得到的导电碳粉和热解炭的混合碳层，所述导电碳粉为石墨粉、碳纤维、活性炭、炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纳米角、中间相碳微球的一种或几种的混合物，所述含碳前驱体为环氧树脂、聚乙烯吡咯烷酮、酚醛树脂、蔗糖、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛、沥青、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰胺醋酸乙树脂、氯乙烯共聚树脂、丙烯晴树脂、醋酸乙烯酯中的一种或几种的混合物。

4.一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，其特征在于：

将铝箔直接放置在含碳氢氧元素的化合物分解产生的气体中加热制成涂碳铝箔，分解的条件为隔绝空气，温度为150-900℃，加热铝箔的温度为200-660℃，时间为0.5-100h；—或在铝箔表面直接涂覆导电碳粉和含碳前驱体混合物构成的含碳层后再放置在含碳氢氧元素的化合物分解产生的气体中加热制成涂碳铝箔，分解的条件为隔绝空气，温度为150-900℃，加热铝箔的温度为200-660℃，时间为0.5-100h。

5.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述铝箔在基体内均匀含有或在表面富集Ti、Zr、Si、Mn、V、Ta、Nb、Cr、Fe、Cu元素中的一种或几种。

6.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述的含碳氢氧元素的化合物为含碳、氢、氧三种元素或此三种元素以上的化合物，所述的含碳氢氧元素的化合物为一种或几种含碳氢氧元素的化合物的混合物。

7.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述的含碳氢氧元素的化合物中加入碳材料，所述的碳材料为石墨烯、碳纳米管、碳纳米角、石墨、活性炭、碳纤维、炭黑、中间相碳微球的一种或几种的混合物。

8.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述导电碳粉为石墨粉、碳纤维、活性炭、炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳纳米角、中间相碳微球的一种或几种的混合物。

9.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述含碳前驱体为环氧树脂、聚乙烯吡咯烷酮、酚醛树脂、蔗糖、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛、沥青、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰胺醋酸乙树脂、氯乙烯共聚树脂、丙烯晴树脂、醋酸乙烯酯中的一种或几种的混合物。

10.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述的铝箔加热气体可以全部由含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物加热分解产生的气体构成，也可以在含碳氢氧元素的化合物和碳材料的混合物加热产生的气体中加入部分惰性的氩气或还原性的H₂、CO构成。

11.如权利要求4所述的一种耐高温低电阻高有机相容性涂碳铝箔的制备方法，所述导电碳粉和含碳前驱体混合物构成的含碳层通过将导电碳粉、含碳前驱体混合物、分散剂和溶剂混合制成浆料再通过印刷、涂布、打印、浸渍、刮涂中的一种或几种方法涂覆在基体铝箔表面，干燥后制成含碳层。