CN104638090A - 倒装led封装模组 - Google Patents

倒装led封装模组 Download PDF

Info

Publication number
CN104638090A
CN104638090A CN201410804229.0A CN201410804229A CN104638090A CN 104638090 A CN104638090 A CN 104638090A CN 201410804229 A CN201410804229 A CN 201410804229A CN 104638090 A CN104638090 A CN 104638090A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flip led
groove
encapsulation module
conducting
led encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410804229.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104638090B (zh
Inventor
张建华
殷录桥
南婷婷
张金龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Shanghai for Science and Technology
Original Assignee
University of Shanghai for Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Shanghai for Science and Technology filed Critical University of Shanghai for Science and Technology
Priority to CN201410804229.0A priority Critical patent/CN104638090B/zh
Publication of CN104638090A publication Critical patent/CN104638090A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104638090B publication Critical patent/CN104638090B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明的一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。

Description

倒装LED封装模组
技术领域
本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED封装模组。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案。
目前倒装LED芯片采用金线键合封装，具体是在外延片上制作LED，将制作好的外延片进行切割，分割成每一个小芯片。然后利用固晶胶将每个芯片固定于基板上，通过金线键合将每个芯片进行电连接。最后在芯片上表面涂覆硅胶，防止外部的水分和空气对芯片进行破坏。
然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏，或者是导电胶固定的过程后，使用的过程中把LED芯片损坏，是封装技术领域的一个技术难题。
发明内容
基于此，有提供一种提高良品率的倒装LED封装模组。
一种倒装LED封装模组，包括：基板，在所述基板上开设沟槽；导电层，设置在所述沟槽的两侧；导电连接料，铺设在所述导电层上；倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。
在其中一个实施例中，所述导电层设置凸起。
在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片的电极端部设置凸块。
在其中一个实施例中，所述凸起与所述凸块交错设置。
在其中一个实施例中，所述沟槽为斜沟槽。
在其中一个实施例中，所述斜沟槽的底部为收容槽。
在其中一个实施例中，所述收容槽的底部为散热件。
在其中一个实施例中，所述硅胶层的表面进行图案化设置。
在其中一个实施例中，所述图案化为交通排列的矩形、菱形、圆形或正六边形。
采用本方案的倒装LED封装模组，在基板上开设的沟槽，在倒装LED芯片电连接在导电层上，无论是哪种导电连接料，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽两侧的导电层导通，提高良品率。
附图说明
图1为一实施方式的倒装LED封装模组的示意图；
图2为一实施方式的倒装LED封装模组的剖视图；
图3为一实施方式的倒装LED封装模组的斜沟槽的示意图；
图4为一实施方式的倒装LED封装模组的斜沟槽及收容槽的示意图；
图5为一实施方式的倒装LED封装模组的斜沟槽、收容槽及散热件的示意图；
图6为另一实施方式的倒装LED封装模组的剖视图；
图7为一实施方式的倒装LED封装模组的凸起的示意图；
图8为一实施方式的倒装LED封装模组的凸块的示意图；
图9为一实施方式的凸起与凸块交错设置的示意图；
图10为一实施方式的凸起与凸块契合的示意图；
图11为一实施方式的矩形图案化示意图；
图12为一实施方式的菱形图案化示意图；
图13为一实施方式的圆形图案化示意图；
图14为一实施方式的圆形设置圆柱图案化示意图；
图15为一实施方式的圆形向内凹形成反射槽的图案化示意图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图，对倒装LED封装模组作进一步的详细说明。
结合附图1～2，一实施方式倒装LED封装模组，包括：基板1、导电层2、导电连接料3、倒装LED芯片4以及硅胶层5。
基板1，用于承载倒装LED芯片4，一般采用硅基板、铝基板、陶瓷基板或者是玻璃基板等。具体地，在基板1上开设沟槽11，起到电气隔断的作用。
导电层2，设置在沟槽11的两侧，该导电层2起到电连接的作用。具体地，在基板1上通过表面镀金或蒸镀等方式形成导电层2，或者是先在基板1上设置导电层2，然后直接在该导电层2开设沟槽11，起到隔断的作用。
导电连接料3，铺设在导电层2上，主要起到连接倒装LED芯片4和导电层2的作用，即把倒装LED芯片4固接在基板1上。在本实施例中，导电连接料3可以是导电胶或金属焊料等。若采用导电胶则可以把倒装LED芯片4粘合并固定，若采用金属焊料，可以配合采用玻璃基板1，通过激光对金属焊料进行加热并焊接。
倒装LED芯片4，其导电电极41通过导电连接料3设置在铺设有导电层2的基板1上，由于导电层2之间设置有沟槽11，起到电隔断的作用。
硅胶层5，设置在倒装LED芯片4表面，起到密封作用。
采用本方案的倒装LED封装模组，在基板1上开设的沟槽11，在倒装LED芯片4电连接在导电层2上，无论是焊料或者是导电胶，在连接的过程中，都有可能出现焊料溢流或者溢胶的情况。当产生该情况的时候，沟槽11就能够起到收容溢流的焊料或者溢出的导电胶，避免沟槽11两侧的导电层2导通，提高良品率。
在一实施例中，结合附图3，该沟槽11为斜沟槽11，若有溢出的导电连接料3就会流到沟槽11内，由于重力的作用，导电连接料3就会沿斜沟槽11流到底部，避免导电连接料3的表面粘附性部门粘附在顶部，导致不必要的电导通，进一步的提高了产品的良品率。
进一步地，结合附图4～5，斜沟槽11的底部为收容槽12，沿斜沟槽11流到底部的导电连接料3就会收容至收容槽12内。与此同时，收容槽12的底部设置散热件13，该散热件13与收容槽12连接，在本实施例中该散热件13是铜。无论导电连接料3有或无溢流，散热件13、沟槽11与倒装LED芯片4都构成封闭体，倒装LED芯片4内部的芯片可以通过散热件13进行散热。而且，还可以在该散热件的底部设置散热格栅(图未示)，增加散热面积，提高散热效率。
另外，结合附图6，该沟槽11的顶部向上翘起或者是导电层2向上延伸形成挡板21，当导电连接料3已经溢流完成，由于沟槽11的顶部翘起或挡板21的阻挡作用，导电连接料3就不会发生二次溢流的情况，起到保护的作用。
在一实施例中，结合附图7～8，在导电层2设置凸起21，也可以同时在倒装LED芯片4的电极41的端部设置凸块42。该凸起21或凸块42可以是圆形、方形等不规则的结构，当倒装LED芯片4设置在导电层2处，挤压导电胶或金属焊料，把导电胶或金属焊料中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高基板1的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。
进一步地，结合附图9～10，凸起21与凸块42交错设置，尽量多的挤走导电胶或金属焊料中的气泡，进一步地提高散热效率。另外，凸起21与凸块42的形状最佳为楔形，两者互为契合，还可以起到倒装LED芯片4与导电层2定位的作用，防止错位。
在一实施例中，在硅胶层5的表面进行图案化处理。因为，LED芯片发出的光通过硅胶层5射出外界(空气中)，即光从光密介质射向光疏介质，此时光容易在硅胶层5内表面发生全反射。故，以硅胶层5的顶部表面为例，在该表面进行图案化处理，以增加出光面，进而提高出光效率。图案化的设置可以是交替排列的矩形(见图11)、菱形(见图12)、圆形(见图13)或正六边形。还可以进一步的设计，例如在圆形的图案化中间设置圆柱(见图14)，该圆柱作为侧面可以反射光；例如在圆形的图案化的四周向内凹形成反射槽(见图15)，进一步增加反射的侧面，即增大了光投射到侧壁的概率，提高出光效率。同理，在凹槽的表面进行类似的图案化设计，将进一步的增加出光面，提高出光效率。
由于在设置硅胶层5之前，硅胶层5是熔融状态，只需要设计具有特定图案化的模具，并把该模具设置在倒装LED芯片4处，通过注入熔融状态的硅胶至该模具，即可实现具有特定图案化的硅胶层5。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种倒装LED封装模组，其特征在于，包括：
基板，在所述基板上开设沟槽；
导电层，设置在所述沟槽的两侧；
导电连接料，铺设在所述导电层上；
倒装LED芯片，通过所述导电连接料固接在所述导电层上；以及
硅胶层，设置在所述倒装LED芯片表面。
2.根据权利要求1所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述导电层设置凸起。
3.根据权利要求1或2所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述倒装LED芯片的电极端部设置凸块。
4.根据权利要求3所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述凸起与所述凸块交错设置。
5.根据权利要求1所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述沟槽为斜沟槽。
6.根据权利要求5所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述斜沟槽的底部为收容槽。
7.根据权利要求6所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述收容槽的底部为散热件。
8.根据权利要求1所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述硅胶层的表面进行图案化设置。
9.根据权利要求8所述的倒装LED封装模组，其特征在于，所述图案化为交通排列的矩形、菱形、圆形或正六边形。
CN201410804229.0A 2014-12-18 2014-12-18 倒装led封装模组 Active CN104638090B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410804229.0A CN104638090B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 倒装led封装模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410804229.0A CN104638090B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 倒装led封装模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104638090A true CN104638090A (zh) 2015-05-20
CN104638090B CN104638090B (zh) 2018-03-06

Family

ID=53216595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410804229.0A Active CN104638090B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 倒装led封装模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104638090B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106304636A (zh) * 2016-08-02 2017-01-04 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块及其电路板刻蚀方法
CN107845721A (zh) * 2017-10-23 2018-03-27 山东晶泰星光电科技有限公司 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架
CN109638125A (zh) * 2018-10-26 2019-04-16 华灿光电(苏州）有限公司 一种倒装led芯片及其制作方法
CN112404634A (zh) * 2020-10-27 2021-02-26 吴彦君 一种倒装led芯片焊接保护结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080035942A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and method for manufacturing the same
CN102263194A (zh) * 2011-04-13 2011-11-30 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装与制造半导体封装的方法
CN103022332A (zh) * 2012-11-29 2013-04-03 芜湖德豪润达光电科技有限公司 倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的led封装结构
CN103199187A (zh) * 2013-04-19 2013-07-10 安徽三安光电有限公司 一种发光二极管封装基板与封装结构及其制作方法
CN203339217U (zh) * 2013-06-26 2013-12-11 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led倒装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080035942A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and method for manufacturing the same
CN102263194A (zh) * 2011-04-13 2011-11-30 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装与制造半导体封装的方法
CN103022332A (zh) * 2012-11-29 2013-04-03 芜湖德豪润达光电科技有限公司 倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的led封装结构
CN103199187A (zh) * 2013-04-19 2013-07-10 安徽三安光电有限公司 一种发光二极管封装基板与封装结构及其制作方法
CN203339217U (zh) * 2013-06-26 2013-12-11 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Led倒装结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106304636A (zh) * 2016-08-02 2017-01-04 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块及其电路板刻蚀方法
CN107845721A (zh) * 2017-10-23 2018-03-27 山东晶泰星光电科技有限公司 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架
CN109638125A (zh) * 2018-10-26 2019-04-16 华灿光电(苏州）有限公司 一种倒装led芯片及其制作方法
CN109638125B (zh) * 2018-10-26 2020-10-27 华灿光电(苏州）有限公司 一种倒装led芯片及其制作方法
CN112404634A (zh) * 2020-10-27 2021-02-26 吴彦君 一种倒装led芯片焊接保护结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN104638090B (zh) 2018-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110291135A1 (en) Light emitting diode package
CN102610735B (zh) 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法
CN100508186C (zh) 贴片式发光二极管及制造方法
CN101621105B (zh) Led倒装芯片集成封装方法及采用该方法封装的led
TW201015670A (en) Ceramic package structure of high power light emitting diode and manufacturing method
TW201143023A (en) Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate
TWI505520B (zh) 發光二極體封裝結構
US8896015B2 (en) LED package and method of making the same
CN104638090A (zh) 倒装led封装模组
CN104576885B (zh) 倒装led封装构件
TWI455366B (zh) 發光二極體封裝結構的製造方法
CN102832331A (zh) 一种圆片级led封装方法
CN104576907A (zh) 倒装led芯片封装结构
CN104600176A (zh) 倒装led基板结构
CN101359704A (zh) 发光元件及其制造方法
CN103928577A (zh) 一种板式led的封装方法及采用该方法封装的led
JP2011181576A (ja) 半導体発光素子及びそれを用いた半導体発光装置
TW201336122A (zh) 發光二極體燈條及其製造方法
CN102738375A (zh) Led光源模组
US20160056128A1 (en) Chip package module and package substrate
CN203312358U (zh) Led芯片倒装结构
CN106981555A (zh) 一种浅杯高可靠性紫光led封装器件及其制造方法
CN205429001U (zh) 一种led cob光源封装结构
CN104979441B (zh) 一种led芯片及其制作方法及led显示装置
CN102386558A (zh) 具引线电路板的单管激光器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant