CN104609831A - 一种减少陶瓷砖切割裂的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种减少陶瓷砖切割裂的方法。本发明所述方法是通过对陶瓷砖坯体配方、球磨过程中泥浆的细度、烧成温度以及吸水率等多方面步骤的调整，从而达到降低所得陶瓷砖切割裂的目的。本发明所述方法可以显著减少陶瓷砖切割裂，使陶瓷砖质量显著提升，适合推广应用。

Description

一种减少陶瓷砖切割裂的方法

技术领域

    本发明涉及陶瓷砖生产领域，具体涉及减少陶瓷砖切割裂领域。

背景技术

    陶瓷砖是装修的常用品。现有陶瓷砖由于硬度大，经常出现切割裂的情况。

发明内容

本发明的目的在于根据目前陶瓷砖容易出现切割裂的问题，提供一种减少陶瓷砖切割裂的方法。

本发明上述目的通过以下技术方案予以实现：

一种减少陶瓷砖切割裂的方法，包括如下步骤：

（1）坯体配方由如下按照质量百分比计的组分组成：钾砂5~10、钾钠石粉40~45、滑石泥2~3、高温砂20~25、粘土20~25、铝矾土2~3；其中，所述坯体配方中参与反应的物质由如下按照质量份数计的组分组成：二氧化硅65~70、氧化铝20~21、氧化铁1~1.5、氧化钙0.3~0.5、氧化镁0.9~1、氧化钾3~3.3、氧化钠1.4~1.6；

（2）球磨：球磨过程中，泥浆细度为1.6~2%；

    （3）压机：颗粒级配调整——过筛残留率：20目≤5%，50%≤40目≤70%，99%≥80目≥93%；压机坚持每天一次清理布料格栅，针对布料均匀、达到生坯厚度、吸油率、致密度的均匀稳定；

    （4）烧成：高火保温区设定为9~15个区，烧成温度为1180~1200摄氏度，吸水率为0.05~0.5%；

（5）切割：切割片直径为100~150mm。

按照上述参数生产出的陶瓷砖，可显著降低其切割裂问题的出现。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

（1）本发明通过提高坯体配方中的铝含量，可以降低坯体的膨胀系数，经测试，该坯体配方在400摄氏度下膨胀系数为200~220，釉的膨胀系数为190~200，这样可以增加坯釉的结合性；

（2）本发明通过降低球磨时泥浆的细度，将石英充分磨细，减少游离石英，同时降低烧成温度，吸水率也进行了提升，可以显著减少陶瓷砖出现切割裂。

具体实施方式

本发明给示了一种减少陶瓷砖切割裂的方法，包括如下：

    （1）坯体配方为如下按照质量份数计的组分组成：坯体配方如下按照质量份数计的组分组成：钾砂5~10、钾钠石粉40~45、滑石泥2~3、高温砂20~25、粘土20~25、铝矾土2~3；该坯体配方反应的物质配方为如下按照质量份数计的组分组成：二氧化硅65~70、氧化铝20~21、氧化铁1~1.5、氧化钙0.3~0.5、氧化镁0.9~1、氧化钾3~3.3、氧化钠1.4~1.6；

（2）球磨：球磨过程中，泥浆细度为1.6~2%；

（3）压机：颗粒级配调整——过筛残留率：20目≤5%，50%≤40目≤70%，99%≥80目≥93%；压机坚持每天一次清理布料格栅，针对布料均匀、达到生坯厚度、吸油率、致密度的均匀稳定；

（4）烧成：高火保温区设定为10-15个区，烧成温度为1180-1200摄氏度，吸水率为0.05~0.5%；在该烧成温度区间内设定温度烧成所得产品，均可实现本发明抗切割裂的目的；

（5）切割：切割片直径为100-150mm。

以下结合具体实施例来进一步解释本发明，但实施例并不对本发明做任何形式的限定。

实施例1

（1）备料：坯体配方按重量份数由以下组份组成：

钾砂5份，钾钠石粉45，滑石泥3，高温砂20，粘土25，铝矾土2。

首先按上述的配比进行配料，经球磨，过325目筛筛余为1.6~2.0%为合格，除铁、均化、喷雾造粒后配制成粉料。

（2）制坯：

利用压机将陶瓷砖粉料压制成砖坯，入干燥窑干燥，控制生坯水分在0.5%以内。经喷水、淋釉、印花等装饰砖坯。

（3）将装饰完的砖坯入窑烧成，窑炉最高温度控制在1190℃，出窑温度控制在200℃以内。烧成周期为74分钟，成品砖吸水率控制在0.05~0.5%，然后抛光磨边制成成品，测其膨胀系数为210。

    实施例2

（1）备料：坯体配方按重量百分比由以下组份组成：

钾砂10份，钾钠石粉40，滑石泥2，高温砂25，粘土20，铝矾土3。

首先按上述的配比进行配料，经球磨，过325目筛筛余为1.6~2.0%为合格，除铁、均化、喷雾造粒后配制成粉料。

（2）制坯：

利用压机将陶瓷砖粉料压制成砖坯，入干燥窑干燥，控制生坯水分在0.5%以内。经喷水、淋釉、印花等装饰砖坯。

（3）将装饰完的砖坯入窑烧成，窑炉最高温度控制在1185℃，出窑温度控制在200℃以内。烧成周期为74分钟，成品砖吸水率控制在0.05~0.5%，然后抛光磨边制成成品，测其膨胀系数为215。

    实施例3

（1）备料：坯体配方按重量百分比由以下组份组成：

钾砂7.5份，钾钠石粉42.5，滑石泥2.5，高温砂22.5，黑泥22.5，铝矾土2.5。

首先按上述的配比进行配料，经球磨，过325目筛筛余为1.6~2.0%为合格，除铁、均化、喷雾造粒后配制成粉料。

（2）制坯：

利用压机将陶瓷砖粉料压制成砖坯，入干燥窑干燥，控制生坯水分在0.5%以内。经喷水、淋釉、印花等装饰砖坯。

（3）将装饰完的砖坯入窑烧成，窑炉最高温度控制在1200℃，出窑温度控制在200℃以内。烧成周期为74分钟，成品砖吸水率控制在0.05~0.5%，然后抛光磨边制成成品，测其膨胀系数为205。

对比例

按照调整之前方法制备陶瓷砖，制得的陶瓷砖每班试切30片，均有2~3片开裂。实施例1、2、3所得的陶瓷砖每班试切30片，均未出现开裂的情况。因此可见本发明方法可以显著降低陶瓷砖切割裂的出现。

Claims (1)

1.一种减少陶瓷砖切割裂的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

（1）坯体配方按照如下质量百分比计的组分组成：钾砂5~10、钾钠石粉40~45、滑石泥2~3、高温砂20~25、粘土20~25、铝矾土2~3；

其中，所述坯体配方中参与反应的物质由如下按照质量份数计的组分组成：二氧化硅65~70、氧化铝20~21、氧化铁1~1.5、氧化钙0.3~0.5、氧化镁0.9~1、氧化钾3~3.3、氧化钠1.4~1.6；

（2）球磨：球磨过程中，泥浆细度为1.6~2%；

（3）压机：颗粒级配调整——过筛残留率：20目≤5%，50%≤40目≤70%，99%≥80目≥93%；

    （4）烧成：高火保温区设定为9~15个区，烧成温度为1180~1200摄氏度，吸水率为0.05~0.5%；

（5）切割：切割片直径为100~150mm。