CN104603712B - 环境与处理器温差比较 - Google Patents

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Abstract

本文中的实施例涉及环境与处理器温差比较。测量了处理器温度和环境温度。将处理器温度和环境温度之差与初始差进行比较。如果所确定的差与初始差之间的差大于阈值，则可以产生警告信号。

Description

环境与处理器温差比较
背景技术
当设备运行时，设备会开始吸引诸如灰尘之类的颗粒。经过一段时间，这些颗粒会在设备内聚集并影响设备的热性能。例如，设备的散热能力会随着聚集在设备内的颗粒量的增加而降低。
附图说明
下面的详细描述参考附图，附图中：
图1是用于环境与处理器温差比较的系统的示例框图；
图2是包括用于环境与处理器温差比较的指令的计算设备的示例框图；
图3是用于环境与处理器温差比较的方法的示例流程图；以及
图4是用于环境与处理器温差比较的方法的另一示例流程图。
具体实施方式
当诸如计算机之类的设备运行时，设备会开始吸引诸如灰尘之类的颗粒进入设备内。最终，随着更多的灰尘堆积在设备内，设备的散热能力会受到影响。例如，随着灰尘堆积在计算机的外壳内，设备的通过设备的通风孔排出由设备的处理器加热的空气的能力会受阻。同样地，处理器自身将热从其自身驱散到空气中的能力也会被堆积的灰尘阻碍。因此，这会导致设备整体性能以及设备寿命的降低。例如，如果设备处理器的散热能力降低，则处理器会以较慢速率执行操作和/或较早发生故障。
实施例可以提供一种用于确定设备的性能和/或寿命何时会受到颗粒堆积的影响的方法和/或设备。此时，可以清理设备以立即改善设备的性能并延长设备的寿命。另外，通过降低设备在保修期内出故障的可能性，可以降低退货授权(RMA)成本。例如，实施例可以测量当前处理器温度，测量当前环境温度，并且确定当前处理器温度与当前环境温度之差。然后，可以将所确定的差与初始差进行比较，并且如果所确定的差与初始差之差大于阈值，则发出警告信号。
现在参考图，图1是用于环境与处理器温差比较的系统100的示例框图。系统100可以包括在容纳处理器的任何类型的设备中，如笔记本计算机、台式计算机、一体化系统、板式计算设备、便携式阅读设备、无线电子邮件设备、移动电话等。
在图1的实施例中，系统100包括处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140。此外，系统100被示出为与设备(未示出)的处理器150接合。处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140可以包括例如硬件设备，该硬件设备包括诸如控制逻辑和/或存储器之类的用于实施下述功能的电子电路。另外或作为替代，处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140可以被实现为在机器可读存储介质上编码的并可由处理器执行的一系列指令。
处理器温度模块110用于在初始时间段TPI以及初始时间段后的随后时间段TPL测量设备的处理器150的温度(处理器温度)。初始时间段可以是当设备的内部基本上没有灰尘的时间段，如设备在被组装、分发和/或售出后通电的第一时间。例如，初始时间段可以指制造商、供应商和/或用户对设备通电的第一时间。在一个实施例中，初始时间段还可以指在清理设备的内部来移除灰尘后的时间段。随后时间段可以指在初始时间段后的任何时间段，如设备第N次通电或使用时，其中n是大于或等于2的自然数。
随后时间段还可以独立于设备的多次使用或通电被测量，如在初始时间段后的明确时间段，像每隔两周。在一个实施例中，随后时间段可以被设置成根据时间表周期性地出现。时间表可以例如由设备的用户、经销商、制造商等设置。
环境温度模块120用于在初始时间TAI期间以及随后时间段TAL时测量设备内部或设备周围的空气温度(环境温度)。处理器温度模块110和环境温度模块120可以包括或连接至诸如温度计之类的外部温度传感器，以测量处理器150和空气的温度。在一个示例中，设备的处理器150可以包括检测并输出处理器150的温度至系统100的第一温度传感器(未示出)，并且设备可以包括检测并输出设备的环境温度至系统100的第二温度传感器(未示出)。第一温度传感器和第二温度传感器的示例可以包括温度计。
当处理器温度模块110测量处理器温度时，系统100可以在初始时间段和/或随后时间段期间将处理器150调节为满负载或完全利用。在被调节为满负载时，由于处理器150辐射热，因此在稳定之前处理器和/或环境温度会继续增加。最终，处理器和/或环境温度会例如由于设备的通风设计和/或处理器150的构成而停止大幅改变。因此，当处理器150被调节时，处理器温度模块110可以在处理器温度基本上稳定后的初始时间段TPI和随后时间段TPL期间测量处理器温度。环境温度模块120可以基于设备的设计和/或用户、供应商和/或制造商的偏好在处理器150被调节之前和/或当处理器150被调节时测量环境温度。
例如，系统100可以在处理器温度TPI保持稳定在约60°摄氏度(C)和/或环境温度TAI保持稳定在约35℃之前在初始时间段期间调节处理器150大约20分钟。然后，系统100可以在处理器温度TPL保持稳定在约66°摄氏度(C)和/或环境温度TAL保持稳定在约34℃之前在随后时间段期间调节处理器150大约20分钟。处理器温度模块110和环境温度模块120可以测量并向性能模块130输出上述温度TPI、TPL、TAI和TAL。
性能模块130用于确定在初始时间段TPI和TAI期间的处理器温度与环境温度之间的初始差132，并且确定在随后时间段TPL和TAL期间的处理器温度与环境温度之间的随后差134。例如，如果在初始时间段TPI和TAI期间的处理器温度和环境温度分别是60℃和35℃，则初始差132可以是25。如果在随后时间段TPL和TAL期间的处理器温度和环境温度分别是66℃和34℃，则随后差134可以是32。
警告模块140用于在初始差132与随后差134之间的最终差142大于阈值144时产生警告。大于阈值144的最终差142可以指示在设备内堆积了足够的灰尘来影响设备的性能和/或寿命。因此，可以产生警告例如消息给用户，以从设备内部移除灰尘。阈值可以是初始差的百分比，如20％。可替代地，阈值可以是派生的其它方式，如基于使初始差值与阈值相关联的表。用于阈值的百分比或值可以由设备的用户、经销商、制造商等设置。
例如，如果初始差132和随后差134分别是25和32，则最终差142可以是7。此外，如果阈值被设置成初始差的20％，则阈值可以是5。警告模块140可以例如通过比较器比较146阈值144和最终差142。在该示例中，最终差142(其为7)大于阈值(其为5)。因此，在该情况下，警告模块144可以产生警告。在该情况下，如果最终差142小于5，则警告模块144就不会产生警告。
在一个实施例中，系统100可以在随后时间段，即在设备再次通电时以及在产生警告后自动地再次实施上述操作，以确定设备内部是否被清理。系统100可以与操作系统(OS)和/或基本输入输出系统(BIOS)接合以采集处理器150的温度、设备120内部的温度和/或产生警告。例如，系统100可以与BIOS通信以接收上述温度和/或为警告产生中断。
图2是包括用于环境与处理器温差比较的指令的计算设备200的示例框图。在图2的实施例中，计算设备200包括处理器210和机器可读存储介质220。机器可读存储介质220还包括用于环境与处理器温差比较的指令221、223、225、227和229。计算设备200可以是例如服务器、笔记本计算机、台式计算机、板式计算设备、移动设备或能够执行指令221、223、225、227和229的任何其它类型的用户设备。在特定示例中，计算设备200可以包括或者连接至附加组件，如存储器、传感器、显示器等。
处理器210可以是至少一个中央处理单元(CPU)、至少一个基于半导体的微处理器、至少一个图形处理单元(GPU)、适合于在机器可读存储介质220中存储的指令的获取和执行的其它硬件设备、或它们的组合。处理器210可以取得、解码和执行指令221、223、225、227和229。作为获取和执行指令的替代或除获取和执行指令以外，处理器210可以包括包含用于执行指令221、223、225、227和229的功能的多个电子部件的至少一个集成电路(IC)、其它控制逻辑、其它电子电路或者它们的组合。
机器可读存储介质220可以是包含或存储可执行指令的任何电子存储设备、磁性存储设备、光存储设备或其它物理存储设备。因此，机器可读存储介质220可以是例如随机存取存储器(RAM)、电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)、存储驱动器、光盘只读存储器(CD-ROM)等。于是，机器可读存储介质420能够是非瞬态的。如下面详细地描述的，机器可读存储介质420可以被编码有用于环境与处理器温差比较的一系列可执行指令。
而且，当指令221、223、225、227和229由处理器(例如通过处理器的一个处理元件或多个处理元件)执行时，指令221、223、225、227和229能够引起处理器执行过程，例如图3和图4的过程。例如，可以由处理器210执行测量处理器指令221来测量设备的处理器(未示出)的温度。可以由处理器210执行测量环境指令223来测量设备内部或设备周围的环境空气的温度。可以由处理器210执行确定随后差指令225来确定处理器温度与环境空气温度之间的随后差。
可以由处理器210执行确定最终差指令227来确定随后差与初始差之间的最终差。如上面说明的，初始差可以基于早于测量指令221和223的时间段的处理器和环境空气的温度，如设备第一次使用或通电时，和/或处于新的状态。此外，处理器温度的测量可以在处理器完全利用时实施。例如，可以实施基准测试程序来完全利用处理器。可以由处理器210执行产生指令229来在最终差大于阈值时产生警告，如上面说明的。
图3是用于环境与处理器温差比较的方法300的示例流程图。虽然方法300的执行在下面是关于系统100描述的，但是能够利用用于方法300的执行的其它适合部件。此外，用于执行方法300的部件可以散布在多个系统和/或设备(例如与输入和输出设备通信的处理设备)中。在特定场景中，协调动作的多个设备能够被视为执行方法300的单个设备。方法300可以以在机器可读存储介质(如存储介质220)上存储的可执行指令的形式和/或以电子电路的形式实施。
在框310，系统100测量设备的处理器150的当前处理器温度TPL。然后，在框320，系统100测量设备内部或设备周围的当前环境温度TAL。框310和框320的操作可以以相反顺序或同时发生。以后，在框330，系统100确定当前处理器温度TPL与当前环境温度TAL之间的差134。接着，在框340，系统100将所确定的差134与初始差132相比较，然后流向框350。所确定的差134可以根据时间表被周期性地计算。时间表可以由设备的用户、经销商、制造商等设置。
如果框340的所确定的差134与初始差132之间的差142大于阈值144，则系统100流向框360以发出警告信号。警告可以指示清洁设备的内部。否则，如果所确定的差134与初始差132之间的差142小于或等于阈值144，则系统100返回至框310。阈值可以是初始差132的百分比，如20％。百分比可以由设备的用户、经销商、制造商等设置。
图4是用于环境与处理器温差比较的方法400的另一示例流程图。虽然方法400的执行在下面是关于系统100描述的，但是能够利用用于方法400的执行的其它适合部件。此外，用于执行方法400的部件可以散布在多个系统和/或设备中(例如与输入和输出设备通信的处理设备)。在特定场景中，协调动作的多个设备能够被视为执行方法400的单个设备。方法400可以以在机器可读存储介质(如存储介质220)上存储的可执行指令的形式和/或以电子电路的形式实现。
在设备第一次启动后，如用户、制造商或供应商第一次对设备通电后，在框410，系统100在处理器150处于完全利用状态时测量处理器150的初始处理器温度TPI。然后，在框410，系统100测量设备内部或设备周围的初始环境温度TAI。框405和框410的操作可以以相反顺序或同时发生。以后，在框415，系统100确定初始处理器温度TPI与初始环境温度TAI之间的差以确定初始差132。
因此，初始差值132是在设备被制造、分发给客户等后第一次通电时被设置。初始差可以存储在例如存储器中。然而，在框405的初始处理器温度TPI的测量、在框410的初始环境温度TAI的测量、以及在框415的初始处理器温度TPI与初始环境温度TAI之间的差的确定，还可以在除第一次以外的其它时间重复。例如，上述操作甚至可以在设备第一次使用后，如在清洁后对设备通电时实施来更新或重置初始差132。
在设备的任意第n次启动，如设备的随后通电后，其中n是大于1的自然数，在框420，系统100测量设备的处理器150的当前处理器温度TPL。如上面说明的，当处理器150被调节为完全利用时，系统100可以等待测量初始处理器温度TPI和当前处理器温度TPL直至它们稳定。然后，在框425，系统100测量设备内部或设备周围的当前环境温度TAL。框420和框425的操作可以以相反顺序或同时发生。初始环境温度TAI和当前环境温度TAL可以涉及设备内部或设备周围以及远离处理器150的空气温度。初始处理器温度TPI和当前处理器温度TPL可以涉及处理器150内部和处理器150近旁中的至少之一的温度。
以后，在框430，系统100确定当前处理器温度TPL与当前环境温度TAL之间的差134。因此，所确定的差134可以在设备下一次通电时计算。接着，在框435，系统100将所确定的差134与初始差132相比较，然后流向框440。如果所确定的差134与初始差132之间的差142大于阈值144，则系统100流向框445以发出警告信号。否则，如果所确定的差与初始差之间的差小于或等于阈值144，则系统100返回至框420。
在上面的描述中给出了具体细节，以提供对实施例的理解。然而，应当理解，在没有这些具体细节的情况下，这些实施例也可以付诸于实践。例如，系统可以在框图中示出，以便不以不必要的细节使实施例模糊。在其它情况中，可以在没有不必要的细节的情况下示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使实施例模糊。

Claims (11)

1.一种方法，包括：
测量设备的处理器的初始处理器温度；
测量初始环境温度；并且
确定所述初始处理器温度与所述初始环境温度之间的差以确定所述初始差，其中所述处理器在初始处理器温度测量和当前处理器温度测量期间被调节为完全利用；
测量设备的处理器的当前处理器温度；
测量所述设备内部的当前环境温度；
确定所述当前处理器温度与所述当前环境温度之间的差；
将所确定的差与初始差相比较；并且
如果所确定的差与所述初始差之间的差大于阈值，则产生警告。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始差值是在所述设备被制造和被分发给客户中的至少之一后第一次通电时被设置。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始处理器温度和所述当前处理器温度是在所述初始处理器温度和所述当前处理器温度基本上稳定后被测量。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述初始环境温度和所述当前环境温度与远离所述处理器的空气通道的温度对应，
所述初始处理器温度和所述当前处理器温度涉及处理器内部和处理器近旁中的至少之一的温度，并且
所述警告用于指示清洁所述设备。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所确定的差是在产生所述警告来确定是否清洁所述设备后所述设备下一次通电时被计算。
6.根据权利要求1所述的方法，其中如果所述设备在被清洁后通电，则所述初始处理器温度、所述初始环境温度以及所述初始处理器温度与所述初始环境温度之间的差被更新来重置所述初始差。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述阈值是所述初始差的百分比，所述百分比由所述设备的用户、经销商和制造商中至少之一来设置。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所确定的差根据时间表被周期性地计算，所述时间表由所述设备的用户、经销商和制造商中至少之一来设置。
9.一种系统，包括：
处理器温度模块，用于在初始时间段和所述初始时间段之后的随后时间段测量设备的处理器的温度；其中当所述处理器温度模块测量所述处理器的温度时，所述处理器被调节为满负载；
环境温度模块，用于在所述初始时间期间以及在所述随后时间段测量所述设备内部的空气温度；
性能模块，用于确定在所述初始时间段期间的所述处理器温度与所述环境温度之间的初始差，并且确定在所述随后时间段期间的所述处理器温度与所述环境温度之间的随后差；以及
警告模块，用于在所述初始差与随后差之间的最终差大于阈值时产生警告。
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述初始时间段是在所述设备的内部基本上没有灰尘时的时间期间。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器温度模块在所述处理器的温度基本上稳定后测量所述处理器的温度。
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