TWI630478B

TWI630478B - 監控一電子元件溫度的方法及裝置

Info

Publication number: TWI630478B
Application number: TW105134393A
Authority: TW
Inventors: 游春傑; 楊正德
Original assignee: 廣達電腦股份有限公司
Priority date: 2016-10-25
Filing date: 2016-10-25
Publication date: 2018-07-21
Also published as: CN107977294B; US10473533B2; CN107977294A; TW201816613A; US20180113031A1

Abstract

一種監控一電子元件之溫度的方法，用於一裝置中之一嵌入式控制器，上述方法包括：接收由一溫度感測器所感測一電子元件之一元件溫度；判斷上述元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值；當上述元件溫度大於或等於上述溫度臨界值時，一計時器使用一累計時間值累加至一時間值；判斷上述時間值是否大於或等於一時間臨界值；以及當上述時間值大於或等於上述時間臨界值時，傳送一通知訊號至一基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度。

Description

監控一電子元件溫度的方法及裝置

本發明係有關於一種監控一電子元件之溫度的方法及裝置，更加具體地說係有關於一種使用一嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)監控一電子元件之溫度的方法及裝置。

行動裝置日益普及，一部分是因為它們的價格下降且性能提升。然而，改善其性能能力以控制行動裝置操作溫度的需求變得越來越重要。

目前，行動裝置中的中央處理器並無法主動地接收到裝置上所有的溫度資訊。中央處理器需透過一嵌入式控制器收集裝置上各元件的溫度值，並通知一基本輸入輸出系統(Basic Input Output System，BIOS)來讀取所感測之溫度值。接著，再由一驅動器控制溫度。

然而，當嵌入式控制器通知基本輸入輸出系統讀取溫度的頻率愈高，裝置的操作效能及待機省電的效率會因硬體中斷而降低。傳統上，嵌入式控制器係以固定週期的方式通知基本輸入輸出系統來讀取所感測之溫度值。此方式主要的缺點為當裝置的負載量快速變動時，嵌入式控制器無法即時地通知基本輸入輸出系統來讀取所感測之溫度值，使得驅動器無法即時控制溫度。

因此，需要一種監控一電子元件之溫度的方法及裝置以解決上述問題。

以下發明內容僅為示例性的，且不意旨以任何方式加以限制。除所述說明性方面、實施方式和特徵之外，透過參照附圖和下述具體實施方式，其他方面、實施方式和特徵也將顯而易見。即，以下發明內容被提供以介紹概念、重點、益處及本文所描述新穎且非顯而易見的技術優勢。所選擇，非所有的，實施例將進一步詳細描述如下。因此，以下發明內容並不意旨在所要求保護主題的必要特徵，也不意旨在決定所要求保護主題的範圍中使用。

本發明提供一種監控一電子元件之溫度的方法及裝置。

本發明提出一種監控一電子元件之溫度的方法，用於一裝置中之一嵌入式控制器，上述方法包括：接收由一溫度感測器所感測一電子元件之一元件溫度；判斷上述元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值；當上述元件溫度大於或等於上述溫度臨界值時，累加一累計時間值至一計時器之一時間值；判斷上述時間值是否大於或等於一時間臨界值；以及當上述時間值大於或等於上述時間臨界值時，傳送一通知訊號至一基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度。

在一些實施例中，上述嵌入式控制器隨著一預定時間週期接收上述溫度感測器所感測之上述元件溫度。在一些實施例中，當上述計時器的上述時間值小於上述時間臨界值時，上述方法更包括：根據一溫度區間表取得對應上述元件溫度之一變化量；計算上述元件溫度與一溫度基線之間的一差值；判斷上述差值是否大於或等於上述變化量：以及當上述差值大於或等於上述變化量時，傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度。在一些實施例中，當傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度後，上述方法更包括：將上述溫度基線設置與上述元件溫度相同。在一些實施例中，上述溫度基線初始設置為0。

本發明提出一種監控一電子元件之溫度的裝置，包括：一溫度感測器、一基本輸入輸出系統(Basic Input Output System，BIOS)及一嵌入式控制器。上述溫度感測器耦接至一電子元件，用以感測上述電子元件之一元件溫度。上述嵌入式控制器耦接至上述溫度感測器及上述基本輸入輸出系統，用以接收上述元件溫度，判斷上述元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值。當上述元件溫度大於或等於上述溫度臨界值時，上述嵌入式控制器之一計時器累加一累計時間值至上述計時器之一時間值；判斷上述時間值是否大於或等於一時間臨界值；以及當上述時間值大於或等於上述時間臨界值時，傳送一通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度。

在一些實施例中，上述嵌入式控制器隨著一預定時間週期接收上述溫度感測器所感測之上述元件溫度。在一些實施例中，當上述計時器的上述時間值小於上述時間臨界值時，上述嵌入式控制器更配置用以：根據一溫度區間表取得對應上述元件溫度之一變化量；計算上述元件溫度與一溫度基線之間的一差值；判斷上述差值是否大於或等於上述變化量：以及當上述差值大於或等於上述變化量時，傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度。在一些實施例中，當傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度後，上述嵌入式控制器更配置用以：將上述溫度基線設置與上述元件溫度相同。在一些實施例中，上述溫度基線初始設置為0。

100‧‧‧裝置

110‧‧‧嵌入式控制器

112‧‧‧記憶體

120‧‧‧基本輸入輸出系統

130‧‧‧電子元件

140‧‧‧溫度感測器

200‧‧‧方法流程圖

S205、S210、S215、S220、S225、S230、S235、S240、S245、S250‧‧‧步驟

附圖被包括以提供本發明進一步理解且被合併並組成本揭露的一部分。附圖係說明本發明的實施例且連同描述一起用以解釋本發明的原理。

第1圖係顯示根據本發明一實施例中一種監控一電子元件之溫度的裝置。

第2圖係顯示根據本揭露一實施例所述之監控一電子元件之溫度的方法流程圖。

為了讓本發明之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖示第1圖至第2圖，做詳細之說明。本說明書提供不同的實施例來說明不同實施方式的技術特徵。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本案。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。

第1圖係顯示根據本發明一實施例中一種監控一電子元件之溫度的裝置100。裝置100可包括可操作用以計算、分類、處理、傳輸、接收、擷取、引起、交換、儲存、顯示、表明、偵測、記錄、複製、操縱、或利用任何形式以商務、科學、控制、娛樂或其他目的之資訊、情報或數據的任何工具或總體機構。舉例而言，裝置100可以為一個人電腦、一筆記型電腦、一智慧型手機、一平板裝置或其他消費性電子裝置、一網路伺服器、網路儲存裝置、一交換器、一路由器或其它網路通訊裝置或任何其他合適的裝置。另外，裝置100可以包括執行機器可執行程式碼的處理資源，像是一中央處理器(Central Processing Unit，CPU))、可編程邏輯陣列(Programmable Logic Array，PLA)、像是一單晶片系統(System-on-chip，SoC)的嵌入式裝置、或其它控制邏輯硬體。裝置100也可包括用以儲存機器可執行程式碼的一或多個電腦可讀取媒體，例如軟體或數據。裝置100的其它元件可包括可儲存機器可執行程式碼的一或多個儲存裝置、用於與外部裝置通訊的一或多個通訊埠口，以及各種輸入和輸出(Input and Output，I/O)裝置，如鍵盤、滑鼠和一視頻顯示器。

裝置100至少包括一嵌入式控制器110、一基本輸入輸出系統(Basic Input Output System，BIOS)120、一電子元件130及一溫度感測器140。

上述元件透過低腳位數(Low Pin Count，LPC)匯流排和系統管理匯流排(System Management Bus，SM-BUS)/內部整合電路匯流排(Inter-Integrated Circuit Bus，I²C-BUS)/平台環境控制介面匯流排(Platform Environmental Control Interface Bus，PECI-Bus)相互連接。

電子元件130可為一中央處理器、一圖形處理器(GPU)、晶片組、電源供應器或其他等類似裝置。

溫度感測器140可耦接至電子元件130，以監控並感測電子元件130的一元件溫度。溫度感測器140可以是任何合適的溫度感測器，能夠精確和可靠地提供一輸出，表示電子元件130的元件溫度。

嵌入式控制器110用以提供裝置100之電子元件130的狀態資訊及控制，例如，中央處理器、圖形處理器或其它元件的熱狀態監控。在一特定實施例中，嵌入式控制器110可允許裝置100之一系統BIOS唯讀記憶體(Read-Only Memory，ROM)及其他韌體裝置的編程。嵌入式控制器110可包括一記憶體112及一計時器(圖未顯示)，其共同運作以監測電子元件溫度。

記憶體112表示與嵌入式控制器110相關的一數據儲存能力，並可用以安全儲存嵌入式控制器110所執行之韌體。記憶體112可包括揮發性記憶體(Volatile Memory)，像是隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)、非揮發性記憶體(Non-volatile Memory)，像是快閃記憶體(Flash Memory)裝置，或其他組合。此外，記憶體112可整合至嵌入式控制器110，可為嵌入式控制器110的外部、或可包括一整合記憶體部分及一外部記憶體部分。

記憶體112可儲存一溫度區間表，其記錄由溫度感測器140所感應之元件溫度T(℃)與一變化量△之關係。例如，表格1係為由使用者所事先建立的一溫度區間表。

如表格1所示，當溫度感測器140所感應之元件溫度大於等於0℃且小於50℃時，對應元件溫度之變化量為5。當溫度感測器140所感應之元件溫度大於等於50℃且小於90℃時，對應元件溫度之變化量為3。當溫度感測器140所感應之元件溫度大於或等於90℃時，對應元件溫度之變化量為1。

記憶體112也可儲存由使用者所事先建立之一溫度基線、一溫度臨界值、一時間臨界值、一時間值、一累計時間值、一預定時間週期等其他資訊，其中時間值及溫度基線初始可設置為0。

嵌入式控制器110接收由溫度感測器140所感測電子元件130之元件溫度，並儲存至記憶體112中。接著，嵌入式控制器110判斷元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值。當元件溫度大於或等於溫度臨界值時，嵌入式控制器110之一計時器累加一累計時間值至計時器之一時間值。當元件溫度小於溫度臨界值時，則嵌入式控制器之計時器設定時間值為預設時間值(例如，0)。

再來，嵌入式控制器110判斷計時器的時間值是否大於或等於一時間臨界值。當計時器的時間值大於或等於時間臨界值時，嵌入式控制器110則傳送一通知訊號至基本輸入輸出系統120以通知基本輸入輸出系統120讀取儲存至記憶體112中之元件溫度。

此外，當計時器的時間值小於時間臨界值時，嵌入式控制器110根據溫度區間表取得對應元件溫度之一變化量，並計算元件溫度與一溫度基線之間的一差值。嵌入式控制器110接著判斷差值是否大於或等於上述變化量，當差值大於或等於變化量時，傳送通知訊號至基本輸入輸出系統120以通知基本輸入輸出系統120讀取儲存至記憶體112中之元件溫度。

在一實施例中，嵌入式控制器110隨著一預定時間週期接收溫度感測器140所感測電子元件130之新的元件溫度。在另一實施例中，當傳送通知訊號至基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度後，嵌入式控制器110可將溫度基線設置與元件溫度相同。因此，溫度基線將會隨預定時間週期進行更新。

第2圖係顯示根據本揭露一實施例所述之監控一電子元件之溫度的方法流程圖200，用於如第1圖之裝置100中。在步驟S205中，嵌入式控制器接收由溫度感測器所感測一電子元件之一元件溫度。接著，在步驟S210中，嵌入式控制器判斷元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值。當元件溫度大於或等於溫度臨界值時(步驟S210中的「是」)，在步驟S215中，嵌入式控制器之計時器累加一累計時間值至計時器之一時間值。當元件溫度小於溫度臨界值時(步驟S210中的「否」)，在步驟S220中，嵌入式控制器之計時器設定時間值為預設時間值。

接著，在步驟S225中，嵌入式控制器判斷時間值是否大於或等於一時間臨界值。當上述時間值大於或等於時間臨界值時(步驟S225中的「是」)，在步驟S230中，嵌入式控制器傳送一通知訊號至基本輸入輸出系統以通知基本輸入輸出系統讀取元件溫度。在步驟S235中，嵌入式控制器將上述溫度基線設置與上述元件溫度相同。當上述時間值小於時間臨界值時(步驟S225中的「否」)，在步驟S240中，嵌入式控制器根據一溫度區間表取得對應元件溫度之一變化量。

接著，在步驟S245中，嵌入式控制器計算元件溫度與一溫度基線之間的一差值。在步驟S250中，嵌入式控制器判斷上述差值是否大於或等於上述變化量。當上述差值大於或等於上述變化量時(步驟S250中的「是」)，在步驟S230中，嵌入式控制器傳送通知訊號至基本輸入輸出系統以通知基本輸入輸出系統讀取元件溫度。當上述差值小於上述變化量時(步驟S250中的「否」)，結束此流程。

在此流程中，嵌入式控制器可隨著一預定時間週期接收溫度感測器所感測之元件溫度。

此外，在上述示例性裝置中，儘管上述方法已在使用一系列步驟或方框之流程圖的基礎上描述，但本發明不侷限於這些步驟的順序，並且一些步驟可不同於其餘步驟的順序執行或其餘步驟可同時進行。舉例而言，嵌入式控制器可先判斷元件溫度與一溫度基線之間的一差值是否大於或等於變化量，再判斷元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值及上述時間值是否大於或等於時間臨界值。此外，本領域的技術人士將理解在流程圖中所示的步驟並非唯一的，其可包括流程圖的其他步驟，或者一或多個步驟可被刪除而不會影響本發明的範圍。例如，刪去第2圖中S240、S245及S250的步驟，或是刪去第2圖中S210、S215、S220及S225的步驟。

此外，嵌入式控制器110也可執行韌體以呈現上述實施例所述之動作和步驟，或其它在說明書中內容之描述。

以上實施例使用多種角度描述。顯然這裡的教示可以多種方式呈現，而在範例中揭露之任何特定架構或功能僅為一代表性之狀況。根據本文之教示，任何熟知此技藝之人士應理解在本文呈現之內容可獨立利用其他某種型式或綜合多種型式作不同呈現。舉例而言，可遵照前文中提到任何方式利用某種裝置或某種方法實現。一裝置之實施或一種方式之執行可用任何其他架構、或功能性、又或架構及功能性來實現在前文所討論的一種或多種型式上。

熟知此技藝之人士將了解訊息及訊號可用多種不同科技及技巧展現。舉例而言，在以上描述所有可能引用到之數據、指令、命令、訊息、信號、位元、符號、以及晶片(chip)可以伏特、電流、電磁波、磁場或磁粒、光場或光粒、或以上任何組合所呈現。

熟知此技術之人士更會了解在此描述各種說明性之邏輯區塊、模組、控制器、處理器、裝置、電路、以及演算步驟與以上所揭露之各種情況可用的電子硬體(例如用來源編碼或其他技術設計之數位實施、類比實施、或兩者之組合)、各種形式之程式或與指示作為連結之設計碼(在內文中為方便而稱作「軟體」或「軟體模組」)、或兩者之組合。為清楚說明此硬體及軟體間之可互換性，多種具描述性之元件、方塊、模組、電路及步驟在以上之描述大致上以其功能性為主。不論此功能以硬體或軟體型式呈現，將視加注在整體系統上之特定應用及設計限制而定。熟知此技藝之人士可為每一特定應用將描述之功能以各種不同方法作實現，但此實現之決策不應被解讀為偏離本文所揭露之範圍。

此外，多種各種說明性之邏輯區塊、模組、及電路以及在此所揭露之各種情況可實施在積體電路(integrated circuit,IC)、存取終端、存取點；或由積體電路、存取終端、存取點執行。積體電路可由一般用途處理器、數位信號處理器(digital signal processor,DSP)、特定應用積體電路(application specific integrated circuit,ASIC)、現場可編程閘列(field programmable gate array,FPGA)或其他可編程邏輯裝置、離散閘(discrete gate)或電晶體邏輯(transistor logic)、離散硬體元件、電子元件、光學元件、機械元件、或任何以上之組合之設計以完成在此文內描述之功能；並可能執行存在於積體電路內、積體電路外、或兩者皆有之執行碼或指令。一般用途處理器可能是微處理器，但也可能是任何常規處理器、控制器、微控制器、或狀態機。處理器可由電腦設備之組合所構成，例如：數位訊號處理器(DSP)及一微電腦之組合、多組微電腦、一組至多組微電腦以及一數位訊號處理器核心、或任何其他類似之配置。

在此所揭露程序之任何具體順序或分層之步驟純為一舉例之方式。基於設計上之偏好，必須了解到程序上之任何具體順序或分層之步驟可在此文件所揭露的範圍內被重新安排。伴隨之方法權利要求以一示例順序呈現出各種步驟之元件，也因此不應被此所展示之特定順序或階層所限制。

雖然本揭露已以實施範例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種監控一電子元件之溫度的方法，用於一裝置中之一嵌入式控制器，上述方法包括：接收由一溫度感測器所感測一電子元件之一元件溫度；判斷上述元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值；當上述元件溫度大於或等於上述溫度臨界值時，累加一累計時間值至一計時器之一時間值；判斷上述時間值是否大於或等於一時間臨界值；以及當上述時間值大於或等於上述時間臨界值時，傳送一通知訊號至一基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度；其中當上述計時器的上述時間值小於上述時間臨界值時，上述方法更包括：根據一溫度區間表取得對應上述元件溫度之一變化量；計算上述元件溫度與一溫度基線之間的一差值；判斷上述差值是否大於或等於上述變化量；以及當上述差值大於或等於上述變化量時，傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度；其中當傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度後，將上述溫度基線設置與上述元件溫度相同。
如申請專利範圍第1項所述之監控一電子元件之溫度的方法，其中上述嵌入式控制器隨著一預定時間週期接收上述溫度感測器所感測之上述元件溫度。
如申請專利範圍第1項所述之監控一電子元件之溫度的方法，其中上述溫度基線初始設置為0。
一種監控一電子元件之溫度的裝置，包括：一溫度感測器，耦接至一電子元件，用以感測上述電子元件之一元件溫度；一基本輸入輸出系統(Basic Input Output System，BIOS)；以及一嵌入式控制器，耦接至上述溫度感測器及上述基本輸入輸出系統，用以接收上述元件溫度，判斷上述元件溫度是否大於或等於一溫度臨界值；當上述元件溫度大於或等於上述溫度臨界值時，上述嵌入式控制器之一計時器累加一累計時間值至上述計時器之一時間值；判斷上述時間值是否大於或等於一時間臨界值；以及當上述時間值大於或等於上述時間臨界值時，傳送一通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度；其中當上述計時器的上述時間值小於上述時間臨界值時，上述嵌入式控制器更配置用以：根據一溫度區間表取得對應上述元件溫度之一變化量；計算上述元件溫度與一溫度基線之間的一差值；判斷上述差值是否大於或等於上述變化量；以及當上述差值大於或等於上述變化量時，傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度；其中當傳送上述通知訊號至上述基本輸入輸出系統以通知上述基本輸入輸出系統讀取上述元件溫度後，上述嵌入式控制器將上述溫度基線設置與上述元件溫度相同。
如申請專利範圍第4項所述之監控一電子元件之溫度的裝置，其中上述嵌入式控制器隨著一預定時間週期接收上述溫度感測器所感測之上述元件溫度。
如申請專利範圍第4項所述之監控一電子元件之溫度的裝置，其中上述溫度基線初始設置為0。