CN104571667A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板，包括：一基板，具有一可视部及至少一位于该可视部一侧的非可视部；至少一感测电极层，设于该可视部上；线路层，对应于该可视部的位置设置，其中该线路层包括复数个信号导线及至少一位于该些信号导线之间的间隙，且该些信号导线会电性连接该感测电极层；第一遮光层，设于该非可视部与该线路层之间，其中该第一遮光层具有至少一凹口，且该凹口的位置与该间隙的位置相对应；及第二遮光层，至少对应于该凹口的位置而设置且该第二遮光层的涵盖范围至少等于该凹口的孔径。本发明亦公开此触控面板之制造方法。藉此，本发明可有效解决因遮蔽层的遮蔽功能丧失而产生漏光或外显触控讯号导线的问题发生。
Description
技术领域
本发明涉及触控面板及其制造方法，且特别涉及一种具有多个遮光层之触控面板及其制造方法。
背景技术
近年来，触控方式逐渐成为最主要的输入方式，被广泛应用在各种电子产品中，例如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑等。这些触控装置所采用的触控面板通常包括基板与形成于基板上的组件，如感测电极、黑色遮蔽层及触控讯号导线等由于触控讯号导线通常是由不透光的材料形成，因此在触控讯号导线形成之前会先形成一层黑色遮蔽层以对触控讯号导线进行遮蔽。
但制作触控讯号导线通常采用蚀刻技术，特别是在激光蚀刻过程中通常也会将部分黑色遮蔽层的涂层一起蚀刻掉，导致黑色遮蔽层的遮蔽功能丧失而产生漏光或外显触控讯号导线的问题发生。
发明内容
鉴于上述，本发明提出一种触控面板及其制造方法，可有效解决因遮蔽层的遮蔽功能丧失而产生漏光或外显触控讯号导线的问题发生。
本发明公开一种触控面板，包括：一基板，具有一可视部及至少一位于该可视部一侧的非可视部；至少一感测电极层，设于该可视部上；线路层，对应于该可视部的位置设置，其中该线路层包括复数个信号导线及至少一位于该些信号导线之间的间隙，且该些信号导线会电性连接该感测电极层；第一遮光层，设于该非可视部与该线路层之间，其中该第一遮光层具有至少一凹口，且该凹口的位置与该间隙的位置相对应；及第二遮光层，至少对应于该凹口的位置而设置且该第二遮光层的涵盖范围至少等于该凹口的孔径。
本发明更公开一种触控面板之制造方法，包括：提供一基板，其中该基板具有一可视部及至少一位于该可视部一侧的非可视部；形成至少一感测电极层于该可视部上；形成一预设的线路层，对应于该非可视部的位置设置；形成一预设的第一遮光层于该非可视部与该线路层之间；对该预设的线路层进行一蚀刻步骤；该预设的线路层经该蚀刻步骤后会形成一线路层，且该线路层包括复数个信号导线及至少一位于该些信号导线之间的间隙，该些信号导线会电性连接该感测电极层，而该预设的第一遮光层会受该蚀刻步骤的影响而连带形成一具有至少一凹口的第一遮光层，其中该凹口的位置与该间隙的位置相对应；及形成一第二遮光层，其中该第二遮光层至少对应于该凹口的位置而设置且该第二遮光层的涵盖范围至少等于该凹口的孔径。
本发明公开之触控面板及其制造方法，是利用于蚀刻步骤后再形成一第二遮光层，以填补此蚀刻步骤在第一遮光层中形成之凹口，并有效解决触控面板在非可视部之漏光或外显触控讯号导线的问题。
为让本发明之上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本发明实施例之触控面板的上视示意图；
图2至图3是根据本发明实施例在制作图1之触控面板的各阶段剖面示意图；
图2与图4是根据本发明另一实施例在制作图1之触控面板的各阶段剖面示意图；
图5A至图5D是根据图3所绘示的触控面板的各实施剖面示意图；
图6至图7是根据本发明另一实施例在制作图1之触控面板的各阶段剖面示意图；及
图8A至图8D是参考图5A至图5D所绘示的触控面板的各实施剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。应了解的是，以下之叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明之不同样态。以下所述特定的组件及排列方式尽为简单描述本发明。当然，这些仅用以举例而非本发明之限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论之不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触之情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层之情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
以下将配合所附图式详述本发明之实施例，其中同样或类似的组件将尽可能以相同的组件符号表示。在图式中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表面本发明之特征。在下文中将特别描述本发明装置之组件或与之直接相关之组件。应特别注意的是，未特别显示或描述之组件可以该技术人士所熟知之各种形式存在。此外，当某一层是被描述为在另一层(或基材)”上”时，其可代表该层与另一层(或基材)直接接触，或两者之间另有其它层存在。
在此，「约」、「大约」之用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，表示在没有特定说明的情况下，其可隐含「约」、「大约」之用语。
请合并参考图1至图3，其中图1是根据本发明实施例之触控面板的上视示意图，图2至图3是根据本发明实施例在制作图1之触控面板的各阶段剖面示意图。首先，提供基板100，其中基板100具有一可视部100A及至少一位于可视部100A一侧的非可视部100B，在一特定实施例中，在基板100中央为预定之可视部100A，而在可视部100A周围为预定之非可视部100B，但可视部100A的位置与个数可依设计需求而有所不同，例如可依据线路层的所在位置而变动。基板100例如为可透视的强化玻璃基板或塑料基板或其它任何适合之基板。此基板100是作为触控面板的保护外盖(cover lens)，基板100本身可提供保护与承载组件的功能。
图2为沿着图1之线段2L-2L所绘示之剖面图。如图中所示，于基板100上依序形成预设的第一遮光层110、感测电极层120及预设的线路层130。
在图2中先行形成的预设的第一遮光层110可对应于非可视部100B的位置且设置于非可视部100B与线路层130之间。第一遮光层110可为黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色树脂或其它任何适合之遮光材料与颜色。形成预设的第一遮光层110之方法可包括印刷步骤、涂布步骤或其它任何适合之方法，例如，可于基板100的可视部100B上涂布黑色光阻，并利用曝光与显影制程形成预设的第一遮光层110，或者，可于基板100上印刷黑色印刷油墨以形成预设的第一遮光层110。此第一遮光层110是用于遮蔽后续形成于基板100上之信号导线及遮蔽后续形成之发光组件所发出的光。若没有预设的第一遮光层110，会使得后续形成之信号导线存在可视的问题，且后续形成之发光组件发出的光将从非可视部100B中漏出，产生漏光的问题。
继续参见图2，感测电极层120形成于可视部100A上。其中，感测电极层120可以是单层电极图案结构或双层电极图案结构。此为本领域技术人员所熟知技术，在此不再赘述。以单层电极图案结构为例，在本实施例中，感测电极层120会进一步延伸至非可视部100B且设置于预设的第一遮光层110与后续形成的预设的线路层130之间。感测电极层120的材料可为透明导电材料，例如为铟锡氧化物(ITO)氧化锡(TO)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锑锌(AZO)、上述之组合或其它适合之透明导电材料。感测电极层120可利用沈积制程以及微影与蚀刻等制程形成。沈积制程可为溅镀法、电镀法、电阻加热蒸镀法、电子束蒸镀法、或其它任何适合的沈积方式。此蚀刻制程包括干蚀刻、湿蚀刻或上述之组合。
接着，继续参见图2，在感测电极层120形成之后在对应于非可视部100B的位置形成默认的线路层130。预设的线路层130的材料可为金属材料，且可藉由印刷步骤或沈积步骤形成。此沈积步骤可为溅镀法、电镀法、电阻加热蒸镀法、电子束蒸镀法、或其它任何适合的沈积方式。
接着，参见图3，对预设的线路层130进行蚀刻步骤。预设的线路层130经过蚀刻步骤后会形成线路层130’，线路层130’包括多个信号导线140及位于多个信号导线140之间的间隙150，信号导线140会电性连接感测电极层120，在本实施例中，信号导线140会与延伸至非可视部100B的感测电极层120部分接触进而产生电性导通。信号导线140可将感测电极层120上产生的电信号传递至外部检测电路，进而由外部检测电路判断触控位置。此线路层130是于感测电极层120之后形成，且覆盖位于非可视部100B上之感测电极层120。应注意的是，线路层130亦可于感测电极层120之前形成，此部分将于后文及图6-图8D中详细描述。上述的蚀刻步骤可为雷射蚀刻步骤、微影与蚀刻步骤(例如干蚀刻)或其它任何适合之蚀刻步骤，用来对预设的线路层130进行图案化而形成线路层130’。此蚀刻步骤通常亦不可避免地蚀刻线路层130下方的预设的第一遮光层110，而使得预设的第一遮光层110会受蚀刻步骤的影响而连带形成一具有至少一凹口160的第一遮光层110’，凹口160的位置与间隙150的位置相对应。在一实施例中，如图3所示，上述的蚀刻步骤完全蚀穿预设的第一遮光层110，因此经蚀刻后产生的凹口160的贯穿深度可直达基板100而露出一部分基板100。然而，在另一实施例中，如图4所示，凹口160的贯穿深度止于第一遮光层110’内部，而不会贯穿整个预设的第一遮光层110。
如前文所述，第一遮光层110’是用于遮蔽形成于基板100上之信号导线140及遮蔽后续形成之发光组件所发出的光。然而形成信号导线140之蚀刻步骤会于第一遮光层110’中形成凹口160，而后续形成之发光组件所发出的光将从此凹口160中漏出，产生非可视部100B之漏光问题。因此，本发明将于此蚀刻步骤后再形成一第二遮光层，以填补此蚀刻步骤在第一遮光层中形成之凹口，并解决非可视部100B于凹口160处之漏光与组件外显的问题。为简化起见，以下形成第二遮光层的步骤是以图3的凹口型态为例进行说明，但应可理解的是，此形成第二遮光层的步骤亦可应用于图4所示之凹口型态。
参见图5A-图5D，图5A至图5D是根据图3或图4所绘示的触控面板的各实施剖面示意图。在形成间隙150与凹口160后，形成第二遮光层170以形成触控面板200。此第二遮光层170至少对应于凹口160的位置而设置且第二遮光层170的涵盖范围至少等于凹口160的孔径。第二遮光层170可为黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色树脂或其它任何适合之遮光材料。形成第二遮光层170之方法可包括印刷步骤、涂布步骤或其它任何适合之方法，例如，可于基板100上涂布黑色光阻，并利用曝光与显影制程形成第二遮光层170，或者，可用印刷方式直接在凹口160处印刷黑色油墨以形成第二遮光层170。应注意的是，在文中当第二遮光层170被描述为在基板100”上”时，其可代表第二遮光层170与基板100直接接触，或两者之间另有其它层存在。
第二遮光层170可以多种方式对应且涵盖凹口160。例如，如图5A所示，第二遮光层170可填入凹口160。或者，如图5B所示，第二遮光层170可填满凹口160并填入间隙150。再或者，如图5C所示，第二遮光层170可填满凹口160及间隙150且溢出间隙150而设置在线路层130’上。更或者，如图5D所示，第二遮光层170可设于线路层130’上，但不填入凹口160及间隙150中。第二遮光层170亦可以其它方式覆盖凹口160，不应以此为限。
由图5A-图5D可知，由于第二遮光层170以填补或覆盖凹口160的方式，故可防止后续形成之发光组件所发出的光从凹口160中漏出或是防止后续形成的组件(如线路层130’)可见。因此，本发明仅形成一第二遮光层170以填补凹口160即可有效解决上述问题，其中所谓的漏光问题，是在触控面板200在与显示设备(未绘示)结合状况下所产生的。
图6至图7是根据本发明另一实施例在制作图1之触控面板的各阶段剖面示意图。有别于图2-图3所示之线路层130是于感测电极层120之后形成，本实施例中线路层130是于感测电极层120之前形成。应注意的是，后文中与前文相同或相似的组件或膜层将以相同或相似之标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分在后文中将不再赘述。
参见图6，于基板100上依序形成预设的第一遮光层110、预设的线路层130及感测电极层120。此感测电极层120是于预设的线路层130之后形成感测电极层120会进一步延伸至非可视部100B且设置于预设的线路层130上。
接着，参见图7，对预设的线路层130进行蚀刻步骤以形成线路层130’，此线路层130’包括多个与感测电极层120电性连接的信号导线140及位于多个信号导线140之间的间隙150。此蚀刻步骤亦会连带蚀刻预设的第一遮光层110以形成具有凹口160的第一遮光层110’之中。在一实施例中，如图7所示，上述的蚀刻步骤完全蚀穿预设的第一遮光层110，因此经蚀刻后产生的凹口160的贯穿深度可直达基板100而露出一部分基板100。然而，在另一实施例中，凹口160的贯穿深度止于第一遮光层110’内部，而不会贯穿整个预设的第一遮光层110(可参考图4所示)。
接着，参见图8A-图8D，是参考图5A至图5D所绘示的触控面板的各实施剖面示意图。在形成间隙150与凹口160后，形成第二遮光层170以形成触控面板200。此第二遮光层170至少对应于凹口160的位置而设置且第二遮光层170的涵盖范围至少等于凹口160的孔径。第二遮光层170可以多种方式对应且涵盖凹口160。例如，如第8A图所示，第二遮光层170可填入凹口160。或者，如图8B所示，第二遮光层170可填满凹口160并填入间隙150。再或者，如图8C所示，第二遮光层170可填满凹口160及间隙150且溢出间隙150而设置在线路层130’上。更或者，如图8D所示，第二遮光层170可设于线路层130’上，但不填入凹口160及间隙150中。此外，第二遮光层170亦可以其它方式覆盖凹口160，不应以此为限。
综上，本发明的触控面板可依据但不限于上述各制造方法实施例形成，本实施例的触控面板包括：基板100、感测电极层120、线路层130’、第一遮光层110’及第二遮光层170。其中，基板100具有一可视部100A及至少一位于可视部100A一侧的非可视部100B，感测电极层则设于可视部100A上，线路层130’对应于可视部100A的位置设置，其中线路层130’包括复数个信号导线140及至少一位于信号导线140之间的间隙150，且信号导线140会电性连接感测电极层120。第一遮光层110’设于非可视部100B与线路层130’之间，其中第一遮光层110’具有至少一凹口160，且凹口160的位置与间隙150的位置相对应，第二遮光层至少对应于凹口160的位置而设置且第二遮光层170的涵盖范围至少等于凹口160的孔径。在此触控面板中所提及与前述制造方法中相同或相似的组件或膜层将以相同或相似之标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分在后文中将不再赘述。
综上所述，本发明公开之触控面板的制造方法于蚀刻线路层之步骤后形成一第二遮光层，以填补此蚀刻步骤在第一遮光层中形成之凹口，并有效解决非可视部于凹口处之漏光问题与组件外显问题。
虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明之保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明之保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本发明之保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。
Claims (20)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一基板，具有一可视部及至少一位于该可视部一侧的非可视部；
至少一感测电极层，设于该可视部上；
一线路层，对应于该可视部的位置设置，其中该线路层包括复数个信号导线及至少一位于该些信号导线之间的间隙，且该些信号导线会电性连接该感测电极层；
一第一遮光层，设于该非可视部与该线路层之间，其中该第一遮光层具有至少一凹口，且该凹口的位置与该间隙的位置相对应；及
一第二遮光层，至少对应于该凹口的位置而设置且该第二遮光层的涵盖范围至少等于该凹口的孔径。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该凹口的贯穿深度直达该基板。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该凹口的贯穿深度止于该第一遮光层内部。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一遮光层的材料及该第二遮光层的材料各自独立地包括黑色光阻、黑色印刷油墨或黑色树脂。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二遮光层填入该凹口。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二遮光层填满该凹口并填入该间隙。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二遮光层填满该凹口及该间隙且溢出该间隙而设置在该线路层上。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二遮光层设于该线路层上，但不填入该凹口及该间隙中。
9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的触控面板，其特征在于，该感测电极层会进一步延伸至该非可视部且设置于该线路层与该第一遮光层之间而与该线路层电性连接。
10.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的触控面板，其特征在于，该感测电极层会进一步延伸至该非可视部且设置于该线路层上而与该线路层电性连接。
11.一种触控面板之制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)提供一基板，其中该基板具有一可视部及至少一位于该可视部一侧的非可视部；
(2)形成至少一感测电极层于该可视部上；
(3)形成一预设的线路层，对应于该非可视部的位置设置；
(4)形成一预设的第一遮光层于该非可视部与该线路层之间；
(5)对该预设的线路层进行一蚀刻步骤；
(6)该预设的线路层经该蚀刻步骤后会形成一线路层，且该线路层包括复数个信号导线及至少一位于该些信号导线之间的间隙，该些信号导线会电性连接该感测电极层，而该预设的第一遮光层会受该蚀刻步骤的影响而连带形成一具有至少一凹口的第一遮光层，其中该凹口的位置与该间隙的位置相对应；及
(7)形成一第二遮光层，该第二遮光层至少对应于该凹口的位置而设置且该第二遮光层的涵盖范围至少等于该凹口的孔径。
12.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，该第一遮光层的材料及该第二遮光层的材料各自独立地包括黑色光阻、黑色印刷油墨或黑色树脂。
13.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，该第二遮光层填入该凹口。
14.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，该第二遮光层填满该凹口并填入该间隙。
15.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，该第二遮光层填满该凹口及该间隙且溢出该间隙而设置在该线路层上。
16.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，该第二遮光层设于该线路层上，但不填入该凹口及该间隙中。
17.如权利要求11至权利要求16中任一项所述的触控面板的制造方法，该线路层是于该感测电极层之后形成，且该感测电极层会进一步延伸至该非可视部且设置于该线路层与该第一遮光层之间而与该些信号导线电性连接。
18.如权利要求11至权利要求16中任一项所述的触控面板的制造方法，该感测电极层是于该线路层之后形成，该感测电极层会进一步延伸至该非可视部且设置于该线路层上而与该些信号导线电性连接。
19.如权利要求11所述的触控面板之制造方法，该蚀刻步骤为雷射蚀刻步骤。
20.如权利要求11所述的触控面板之制造方法，形成该第二遮光层之方法包括一印刷步骤或一涂布步骤。
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