CN104559883B

CN104559883B - 环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板

Info

Publication number: CN104559883B
Application number: CN201410318804.6A
Authority: CN
Inventors: 张双庆
Original assignee: GUANGDONG DANBOND TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Tengye Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2014-07-04
Publication date: 2016-09-07
Anticipated expiration: 2034-07-04
Also published as: CN104559883A

Abstract

本发明公开了一种环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板，所述环氧固晶胶含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于：所述固化剂包含长链取代烷基的咪唑衍生物；所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡；所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。所述制备方法为制备前述固晶胶的方法，所述柔性电路板采用前述固晶胶封装芯片。本发明采用的固晶胶具有物理性能优异的优点。

Description

环氧固晶胶及其制备方法、多芯片嵌入式的柔性电路板

技术领域

本发明涉及集成电路的封装互连材料，尤其是涉及一种环氧固晶胶及其制备方法和一种多芯片嵌入式的柔性电路板。

背景技术

半导体器件在实现高速、高性能化的同时，不断地向小型化、薄型化、轻量化以及柔性化方向发展，多叠层多芯片的柔性封装是实现这一发展方向的主要手段。在降低芯片和基板本身厚度、增加芯片堆叠和FPC折叠层数的同时，对固晶胶的性能也提出了更高的要求：(1)能快速固化，满足高速生产的需求；(2)良好的流变性能，克服高速点胶过程中常出现的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象；(3)良好的粘接性能，粘接强度的提高是降低胶膜厚度从而减小器件体积的前提，同时也保证了封装的可靠性；(4)柔韧性：由于芯片和基板间的热膨胀系数不同，粘接膜的柔韧性能够减少热应力导致的芯片受力破坏，通常要求粘接膜的杨氏模量小于1000MPa，这一点对于超薄芯片封装尤为重要；(5)良好的贮存稳定性等。

目前，常用的固晶胶主要有丙烯酸酯型和环氧型两大类，两者各有优缺点。丙烯酸酯型固晶胶又分紫外线固化和热固化两种，它们的优点是性能稳定、可在室温下保存、点胶性能优良、在低温和快速固化方面优于环氧固晶胶；但缺点是粘接强度较低、电气性能较差、可能需要增加紫外线设备的投资。环氧固晶胶的优点是粘接强度高、电气性能优良；缺点是需低温保存、高速点胶性能不佳、固化温度较高且速度较慢。相对于丙烯酸酯胶粘剂，环氧型胶粘剂的配方设计灵活、性能调控空间大，因此有望通过新的配方以克服上述缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是：提供一种具有更优物理性能的环氧固晶胶及其制备方法。

本发明所要解决的技术问题之二是：提供一种具有更小体积的多芯片嵌入式的柔性电路板。

一种环氧固晶胶，含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，

所述固化剂包含9个以上碳原子的长链取代烷基的咪唑衍生物；

所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；

所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；

所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，所述无机触变剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土；所述有机触变剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡；

所述稀释剂为环氧类活性稀释剂。

优选地：

所述低粘度环氧树脂包括E-51型环氧树脂、E-55型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物。本优选方案的树脂具有粘度小、流动性好，适合高速点胶工艺，而且也具有耐热性好、电性能优异等优点。

所述固化剂为2-十一烷基咪唑和/或2-壬基咪唑。本优选方案的潜伏性固化剂，有利于提高胶的适用期，同时，长的烷基链也有助于改善环氧固化物的柔韧性。

所述潜伏性固化促进剂包括2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚的三(2-乙基己酸)盐和/或锰的乙酰丙酮络合物。本优选方案的潜伏性固化促进剂，其高温反应活性较大，常温下混合料粘度上升速度却相对很慢，因而有利于环氧固晶胶的贮存稳定性。

所述增韧剂包含甲基丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯腈的二元或三元无规共聚物。本优选方案的共聚物与环氧树脂，尤其是双酚A型环氧树脂具有典型分相和良好界面连接，相比较端羧基液体丁腈橡胶增韧剂，丙烯酸酯液体橡胶主链不含双键，具有良好的抗热氧化作用，尤其是对环氧树脂-胺类固化体系有显著的增韧效果，同时对其它机械性能和玻璃化温度的降低幅度不大；环氧固化物良好的柔韧性能够减少热应力导致的芯片受力破坏，提高封装可靠性。

所述稀释剂包括丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种以上的混合物。更优选为乙二醇二缩水甘油醚，它是一种双环氧活性稀释剂，无色透明液体，气味小，反应性及耐热性优良，固化时参与反应，形成链状及网状，不会在树脂固化后留下孔隙、气泡等缺陷。

所述稳定剂为N-苯基-β-萘胺和/或2,6-二叔丁基对甲酚。两种稳定剂分属链转移剂和位阻酚类，可单独使用，也可复配使用，用来减少环氧树脂存放时发生聚合反应的时间，提高树脂的贮存稳定性。

所述颜料为氧化铁红、镉红、喹吖啶酮红或天狼星红等红颜料，使环氧固晶胶呈现易于区分的鲜红颜色，这样，如果当固晶胶因施胶不当或使用过量而出现在一些非施胶部位(如：焊盘，被涂上胶后会影响焊接质量)时，很容易被发现并进行清除。

所述各成分的用量比例重量份数为：低粘度环氧树脂：90-110份；固化剂：35-45份；固化促进剂：2-4份；增韧剂：30-40份；无机触变剂：5-10份；有机触变剂：5-10份；稀释剂：30-40；红颜料：0.5-1.0份；稳定剂：4-6份；

一种前述固晶胶的制备方法包含如下步骤：

S1：在行星动力混合机中将固化剂和稳定剂与部分低粘度环氧树脂混合成膏状物，过三辊机研磨2遍得到固化剂膏体备用；

S2：在行星动力混合机中加入余下的低粘度环氧树脂、稀释剂、增韧剂、有机触变剂等组分，控制料温80-85℃，搅拌至有机触变剂完全溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35℃以下；

S3：向S2获得的混合物加入S1中的固化剂膏体及剩余的组分搅拌均匀后，在真空环境下继续搅拌1h以上，整个过程控制物料温度低于40℃，最后用压料机出料分装。

与现有技术相比，由于采用以上方案，实验证明，得到的环氧固晶胶具有较好的流变性、粘接性、耐热冲击性以及贮存稳定性，并可在较低温度下快速固化，能够满足现代封装工艺向高密度、高生产率以及高可靠性方向发展的要求。

其中，配方中混合型的触变剂能够赋予树脂胶体触变性、改善流变性能，克服高速点胶过程中易出现的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象，从而了避免污染FPC板面，影响下一步的封装工艺。

本发明的技术问题之二通过下述方案予以解决：

一种多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于，包括：

双面铜箔无胶基材，所述双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均形成有电路图案，所述第一铜箔和第二铜箔上的电路图案通过金属化微孔进行连通；

所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；

所述双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上；

所述芯片通过前述任意一项所述的晶固胶固定在所述第一铜箔上。

优选地：

所述第一铜箔上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上。

所述第一铜箔和第二铜箔之间设置有散热介质层。

相互堆叠的所述芯片之间还设有层叠层。

与现有技术相比，本发明采用双面铜箔无胶基材制作基板,发挥无胶材料高柔软高稳定性的特点，在芯片封装后进行弯折堆叠，大大减小了产品的面积，功能高度集成化，产品封装固定后可以进行二次的开发利用。而采用前述固晶胶，能够有效保障封装的可靠性，并通过对热应力有效吸收提高封装的机械性能。

附图说明

图1是本发明具体实施例的多芯片嵌入式的柔性电路板的结构示意图；

图2图1的柔性电路板制造时的折弯过程原理图。

具体实施方式

下面结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。

一种低模量、高触变性环氧固晶胶的制备方法，由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、红颜料以及稳定剂，经搅拌混合均匀后而成。

所述环氧树脂是低粘度环氧树脂，如：E-51或E-55型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等，此类树脂粘度小、流动性好，适合高速点胶工艺，而且也具有耐热性好、电性能优异等特点；

所述固化剂为含长链取代烷基的咪唑衍生物，如：2-十一烷基咪唑、2-壬基咪唑等，这是一类潜伏性固化剂，有利于提高胶的适用期，同时，长的烷基链也有助于改善环氧固化物的柔韧性；

所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂，如：2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚(DMP-30)的三(2-乙基己酸)盐或锰的乙酰丙酮络合物。此类促进剂为潜伏性固化促进剂，其高温反应活性较大，常温下混合料粘度上升速度却相对很慢，因而有利于环氧固晶胶的贮存稳定性；

所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶，如：甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)与丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸乙酯(EA)或丙烯腈(AN)的二元或三元无规共聚物。该类共聚物与环氧树脂，尤其是与双酚A型环氧树脂具有典型分相和良好界面连接，相比较端羧基液体丁腈橡胶增韧剂，丙烯酸酯液体橡胶主链不含双键，具有良好的抗热氧化作用，尤其是对环氧树脂-胺类固化体系有显著的增韧效果，同时对其它机械性能和玻璃化温度的降低幅度不大；环氧固化物良好的柔韧性能够减少热应力导致的芯片受力破坏，提高封装可靠性。

所述触变剂为无机触变剂和有机触变剂的组合，无机触变剂如：气相二氧化硅、有机膨润土等，有机触变剂如：氢化蓖麻油、聚酰胺蜡等。能够赋予树脂胶体触变性、改善流变性能，克服高速点胶过程中易出现的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象，从而了避免污染FPC板面，影响下一步的封装工艺。

所述稀释剂为环氧类活性稀释剂，如：丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚。优选乙二醇二缩水甘油醚，它是一种双环氧活性稀释剂，无色透明液体，气味小，反应性及耐热性优良，固化时参与反应，形成链状及网状，不会在树脂固化后留下孔隙、气泡等缺陷；

所述红颜料为氧化铁红、镉红、喹吖啶酮红或天狼星红等，使环氧固晶胶呈现易于区分的鲜红颜色，这样，如果当固晶胶因施胶不当或使用过量而出现在一些非施胶部位(如：焊盘，被涂上胶后会影响焊接质量)时，很容易被发现并进行清除。

所述稳定剂为N-苯基-β-萘胺或2,6-二叔丁基对甲酚，两种稳定剂分属链转移剂和位阻酚类，可单独使用，也可复配使用，用来减少环氧树脂存放时发生聚合反应的时间，提高树脂的贮存稳定性。

所述各成分的用量比例重量份数为：环氧树脂：90-110份；固化剂：35-45份；促进剂：2-4份；增韧剂：30-40份；无机触变剂：5-10份；有机触变剂：5-10份；稀释剂：30-40；红颜料：0.5-1.0份；稳定剂：4-6份；

其工艺过程是：S1：按上述配方，在行星动力混合机中将潜伏性固化剂和稳定剂与部分环氧树脂混合成膏状物，过三辊机研磨2遍，备用；S2：在行星动力混合机中加入余下的环氧树脂、稀释剂、增韧剂、有机触变剂，控制料温80-85℃，搅拌至有机触变剂完全溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35℃以下；S3：向S2中的混合物加入S1中的潜伏性固化剂膏体、无机触变剂、色料、促进剂等搅拌均匀后打开真空系统，在真空环境下继续搅拌1h，整个过程控制物料温度低于40℃，最后用压料机出料分装。

由于采用以上方案，实验证明，得到的环氧固晶胶具有较好的流变性、粘接性、耐热冲击性以及贮存稳定性，并可在较低温度下快速固化，能够满足现代封装工艺向高密度、高生产率以及高可靠性方向发展的要求。

为了进一步对本发明进行阐述，下文提供根据具体的非限制性实施例：

实施例1

环氧固晶胶配方如下(重量份)：

制备步骤如下：

S1：在行星动力混合机中将40g的2-十一烷基咪唑和5g的N-苯基-β-萘胺与50g的E-51环氧树脂混合成膏状物，过三辊机研磨2遍，备用；

S2：在行星动力混合机中加入余下的50g的E-51环氧树脂、35g的乙二醇二缩水甘油醚、35g的GMA-BA-EA三元共聚物、6g的氢化蓖麻油，控制料温80-85℃，搅拌至氢化蓖麻油完全溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35℃以下；

S3：向S2中的混合物加入S1中的潜伏性固化剂膏体、8g的气相二氧化硅、0.8g的氧化铁红、3g的DMP-30的三(2-乙基己酸)盐，搅拌均匀后打开真空系统，在真空环境下继续搅拌1h，整个过程控制物料温度低于40℃，最后用压料机出料分装。

性能测试：

分固化前性能测试与固化物性能测试两部分，中间还有一个固化速率的工艺性能测试。固化前性能主要是指该固晶胶的外观、黏度、流变性(触变指数、铺展值/塌落值)以及贮存性等；固化速率指在120℃固化温度下，达到完全固化所需要的时间；固化物性能主要是指该固化物的外观、杨氏模量以及对FPC基板-芯片之间的粘接强度等。

测试结果见表1。

实施例2

配方如下：

制备步骤与实施例1类似，测试结果见表1。

实施例3

配方如下：

制备步骤与实施例1类似，测试结果见下表1。

实施例4

环氧固晶胶配方如下(重量份)：

实施例5

环氧固晶胶配方如下(重量份)：

表1实施例1-实施例5的性能测试结果

由上表1可见，实施例1-实施例5采用不同的组分配方，均能得到性能优良的环氧固晶胶，其外观一般为红色高触变性黏稠液体，黏度适中(约450Pa.s)、具有较高的触变指数(＞5.0)及较低的铺展值/塌落值(＜7.5％/＜7.5％)，良好的流变性能满足了高速点胶的要求，避免涂胶过程中的拉丝、拖尾以及铺展塌落等不良现象；该固晶胶能快速固化，120℃下的固化时间不超过150s，能满足高速生产的需求；固化后的胶具有较好的力学性能(粘接性能、耐温性能)，杨氏模量小于600MPa，较好的柔韧性能够减少热应力导致的芯片受力破坏，对FPC-IC的粘接强度大于19MPa，保证了封装的机械强度及可靠性；此外，该胶还具有良好的贮存稳定性，室温25℃下的贮存期超过12个月，能够满足固晶胶的贮存要求。

比较例1

本例与实施例1的不同之处仅在于：配方中不加气相二氧化硅和氢化蓖麻油，其它均不变，测试结果如下：

产品外观为红色黏稠液体、黏度514Pa.s、不具触变性、铺展值/塌落值17.8％/18.7％，均超过10％，涂胶过程中的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象比较严重，因此易对FPC板面造成污染，影响下一步的封装工艺，不能满足高速点胶的工艺要求。

比较例2

本例与实施例1的不同之处仅在于：配方中不加入氢化蓖麻油，触变剂仅采用气相二氧化硅(14份)，其它均不变，测试结果如下：

产品外观为红色黏稠液体、黏度625Pa.s、触变指数(6-60r/min，25℃)3.2、铺展值/塌落值12.4％/13.6％，均超过10％，涂胶过程中的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象仍然存在，说明单独采用一种无机触变剂的效果较差，不能满足高速点胶的工艺要求。

比较例3

本例与实施例1的不同之处仅在于：配方中不加入气相二氧化硅，触变剂仅采用氢化蓖麻油(14份)，其它均不变，测试结果如下：

产品外观为红色黏稠液体、黏度487Pa.s、触变指数(6-60r/min，25℃)2.9、铺展值/塌落值14.2％/14.9％，均超过10％，涂胶过程中的拉丝、拖尾以及铺展塌落现象仍然存在，说明单独采用一种有机触变剂的效果较差，也不能满足高速点胶的工艺要求。

比较例4

本例与实施例1的不同之处仅在于：配方中的增韧剂组分GMA-BA-EA三元共聚物(35份)被替换为端羧基液体丁腈橡胶(35份)，其它均不变，测试结果如下：

产品外观为红色高触变性黏稠液体、黏度570Pa.s、杨氏模量689MPa，其它性能指标对比如下：

由以上结果可见，端羧基液体丁腈橡胶增韧改性的效果明显不如含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶(表现为杨氏模量较大)，而且对整个环氧体系的机械性能和耐热性能影响较大(表现为使体系的拉伸强度和Tg降低幅度较大)。相比较端羧基液体丁腈橡胶增韧剂，丙烯酸酯液体橡胶主链不含双键，具有良好的抗热氧化作用，尤其是对环氧树脂-胺类固化体系有显著的增韧效果，同时对其它机械性能和玻璃化温度的降低幅度不大，能够更好地满足固晶胶的性能要求。

实施例6

如图1所示，本实施例提供一种多芯片嵌入式的柔性电路板，包括：

双面铜箔无胶基材，该双面铜箔无胶基材包括相互固定的第一铜箔101和第二铜箔102，第一铜箔101和第二铜箔102上均形成有电路图案，第一铜箔101和第二铜箔102上的电路图案通过金属化微孔进行连通；在图1所示的实施例中第一铜箔101和第二铜箔102之间还设有散热介质层，以保证产品的散热性能，提高产品稳定性，以期适应高功率工作；

第一铜箔101上至少安装有的两个芯片，本实施例设有三个芯片，分别为第一芯片201、第二芯片202和第三芯片203，其中，第二芯片202为一个较大的芯片，其安装在第一铜箔101的中部，第一芯片201和第三芯片203相比于第二芯片202体积较小，两者分别安装在第二芯片202的两侧；

双面铜箔无胶基材至少部分折弯并封胶固定，以使一部分所述芯片堆叠于另一部分所述芯片上。在图1所示的实施例中，第一芯片201与第二芯片202之间的位置、第二芯片202和第三芯片203之间的位置均折弯180度，折弯后第一芯片201、第三芯片203均堆叠在第三芯片203上，三个芯片被包围在双铜箔无胶基材之内，在图1所示的实施例中，相互堆叠的芯片之间、以及折弯后的第一铜箔所包围的空间内还设有层叠层300，层叠层的主要作用在于封装固定以使产品实体化，其包括封装芯片的填充胶,弯折固定时使用的热固胶,以及填充空白缝隙用的灌封胶，层叠层可采用散热性能好的材料，以优化产品的散热性。所述散热介质层优选含有Al₂O₃、SiO₂和钙化物中的一种或两种以上，以获得优良的散热效果。

优选的实施例中，芯片是通过实施例1-5任意一个所述的固晶胶安装在所述第一铜箔上。

本实施例的上述多芯片嵌入式的柔性电路板可采用下述方法制造：

步骤1、COF基板制作

在双面铜箔无胶基材上形成连通第一铜箔和第二铜箔的金属化孔，并分别在第一铜箔和第二铜箔上形成电路图案。具体包括以下步骤：

S101、在双面铜箔无胶基材上进行镭射微孔加工形成微孔；

S102、对所述微孔进行等离子清洗处理以去除渣滓；

S103、对微孔进行金属化处理连通第一铜箔和第二铜箔；

S104、在第一铜箔和第二铜箔的表面制作电路图案；

S105、于电路图案上涂布阻焊层使之绝缘；

S106、去除部分阻焊层露出所述电路图案，并对露出的电路图案进行镍钯金表面处理以便于芯片实装。

步骤2、芯片实装

S201、对COF基板进行氮气保护烘烤；

S202、采用夹具固定COF基板，在COF基板上通过固晶胶安装芯片，然后进行封装品质检测；

S203、对搭载好多芯片的COF基板进行ICT功能测试；

S204、弯折堆叠搭载芯片的COF基板并点胶固定，如图2所示，图中箭头方向为折弯方向；

S205、在基板和芯片间填入填充胶，灌封形成多芯片嵌入式基板，优选实施例中，本步骤在封胶还包括制作层叠层的步骤。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种环氧固晶胶，含有以下组份：低粘度环氧树脂、固化剂、固化促进剂、增韧剂、触变剂、稀释剂、颜料以及稳定剂，其特征在于：

所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂；

所述增韧剂为含环氧基团丙烯酸酯液体橡胶；

所述稀释剂为环氧类活性稀释剂；

所述各组分的用量比例重量份数为：

低粘度环氧树脂：90-110份；

固化剂：35-45份；

固化促进剂：2-4份；

增韧剂：30-40份；

无机触变剂：5-10份；

有机触变剂：5-10份；

稀释剂：30-40；

颜料：0.5-1.0份；

稳定剂：4-6份。

2.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：

所述低粘度环氧树脂包括E-51型环氧树脂、E-55型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述固化剂为2-十一烷基咪唑和/或2-壬基咪唑。

4.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述潜伏性固化促进剂包括2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚的三(2-乙基己酸)盐和/或锰的乙酰丙酮络合物。

5.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述增韧剂包含甲基丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯腈的二元或三元无规共聚物。

6.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稀释剂包括丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种以上的混合物。

7.根据权利要求6所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚。

8.根据权利要求1所述的环氧固晶胶，其特征在于：所述稳定剂为N-苯基-β-萘胺和/或2,6-二叔丁基对甲酚。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的环氧固晶胶的制备方法，其特征是，包含如下步骤：

S2：在行星动力混合机中加入余下的组分，控制料温80-85℃，搅拌至有机触变剂完全溶解后，往搅拌釜夹套通冷却水，使物料温度降为35℃以下；

10.一种多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于，包括：

所述第一铜箔上至少安装有两个芯片；

所述芯片通过权利要求1-8任意一项所述的晶固胶固定在所述第一铜箔上。

11.根据权利要求10所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔上安装有三个芯片，包括安装在第一铜箔中部的第二芯片和分别安装在所述第二芯片两侧的第一芯片和第三芯片；所述双面铜箔无胶基材在所述第一芯片与第二芯片之间的位置、第二芯片与第三芯片之间的位置均折弯，使得所述第一芯片和第三芯片均堆叠于所述第二芯片之上。

12.根据权利要求10所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：所述第一铜箔和第二铜箔之间设置有散热介质层。

13.根据权利要求10所述的多芯片嵌入式的柔性电路板，其特征在于：相互堆叠的所述芯片之间还设有层叠层。