CN104557076A - 一种低导热锆莫复合砖 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低导热锆莫复合砖，包括保温层和耐火层，所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块和上凹槽，所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块和下凹槽，所述上凸块与下凹槽对应卡接，所述下凸块与上凹槽对应卡接。本发明的保温层和耐火层结合更加牢固，寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种低导热锆莫复合砖。
技术背景
复合耐火砖通常包括耐火层和保温层，耐火层作为工作面，面向高温火面，保温层面向砖砌建筑，起保温隔热的作用。然而，现有的复合耐火砖的耐火层和保温层通常为直接压制成一体使用，这样的结构容易使耐火层和保温层的结合面在长期受热不均状态下由于膨胀和收缩作用而产生裂纹，最终导致耐火层和保温层断裂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种低导热锆莫复合砖，其保温层和耐火层结合更加牢固，寿命更长。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种低导热锆莫复合砖，包括保温层和耐火层，所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块和上凹槽，所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块和下凹槽，所述上凸块与下凹槽对应卡接，所述下凸块与上凹槽对应卡接。
优选的，所述上凸块设置于两个相邻上凹槽之间，所述下凸块设置于两个相邻下凹槽之间。
优选的，所述上凸块、上凹槽、下凸块和下凹槽的横截面为梯形、T形、半圆形。
优选的，所述保温层上端面设有凹槽。
本发明的有益效果为：
保温层和耐火层通过上凸块与下凹槽对应卡接以及所述下凸块与上凹槽对应卡接，增强了保温层和耐火层的结合强度，在保温层和耐火层受热不均情况下，上凸块与下凹槽以及下凸块与上凹槽之间可以轻微变形进行调整，从而避免了保温层和耐火层之间的结合面出现撕裂，延长了复合砖的使用寿命。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步描述：
图1是本发明的第一种实施例的结构示意图；
图2是本发明的第二种实施例的结构示意图；
图3是本发明的第三种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
如图1至图3所示，本发明包括保温层1和耐火层2，所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块101和上凹槽102，所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块201和下凹槽202，所述上凸块与下凹槽对应卡接，所述下凸块与上凹槽对应卡接。所述上凸块101设置于两个相邻上凹槽102之间，所述下凸块201设置于两个相邻下凹槽202之间，上凸块和上凹槽以及下凸块和下凹槽采用相间布置，提高了上凸块和下凹槽以及下凸块和上凹槽的卡接结合密度，使保温层和耐火层结合强度更高。所述上凸块101、上凹槽102、下凸块201和下凹槽202的横截面为梯形、T形、半圆形，其中采用的半圆形结构为超过二分之一圆面积的半圆。所述保温层1上端面设有凹槽103，凹槽的设置使保温层与建筑砖体之间留存空隙，通过空隙可进行空气对流，从而更好的进行散热。
本发明的原理：
保温层和耐火层通过上凸块与下凹槽对应卡接以及所述下凸块与上凹槽对应卡接，增强了保温层和耐火层的结合强度，在保温层和耐火层受热不均情况下，上凸块与下凹槽以及下凸块与上凹槽之间可以轻微变形进行调整，从而避免了保温层和耐火层之间的结合面出现撕裂，延长了复合砖的使用寿命。
以上就本发明较佳的实施例做了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均属于本发明所附权利要求所定义的范围。
Claims (4)
1.一种低导热锆莫复合砖，其特征在于：包括保温层(1)和耐火层(2)，所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块(101)和上凹槽(102)，所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块(201)和下凹槽(202)，所述上凸块与下凹槽对应卡接，所述下凸块与上凹槽对应卡接。
2.根据权利要求1所述的一种低导热锆莫复合砖，其特征在于：所述上凸块(101)设置于两个相邻上凹槽(102)之间，所述下凸块(201)设置于两个相邻下凹槽(202)之间。
3.根据权利要求2所述的一种低导热锆莫复合砖，其特征在于：所述上凸块(101)、上凹槽(102)、下凸块(201)和下凹槽(202)的横截面为梯形、T形、半圆形。
4.根据权利要求3所述的一种低导热锆莫复合砖，其特征在于：所述保温层(1)上端面设有凹槽(103)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410756815.2A CN104557076A (zh) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 一种低导热锆莫复合砖 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN104557076A true CN104557076A (zh) | 2015-04-29 |
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ID=53074263
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| CN201410756815.2A Pending CN104557076A (zh) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 一种低导热锆莫复合砖 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN104557076A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106839776A (zh) * | 2017-03-16 | 2017-06-13 | 山东柯信新材料有限公司 | 一种燕尾榫式镶嵌结构的复合砖及其制备方法 |
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| CN202936316U (zh) * | 2012-10-19 | 2013-05-15 | 徐敏 | 一种陶瓷复合耐火砖 |
| CN202938646U (zh) * | 2012-10-19 | 2013-05-15 | 徐敏 | 水泥窑用硅莫复合砖 |
| CN204237715U (zh) * | 2014-12-10 | 2015-04-01 | 浙江瑞泰耐火材料科技有限公司 | 一种低导热锆莫复合砖 |
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2014
- 2014-12-10 CN CN201410756815.2A patent/CN104557076A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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