CN203867136U - 地暖地板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种地暖地板结构，包括底板和设于底板上方的面板，所述底板与面板之间形成的导热腔内设有多根地暖管道，所述底板与面板之间的四边边沿对应设有榫头和榫槽，所述底板顶面固定有基板，所述地暖管道固定于基板的顶面。从上述结构可知，本实用新型的地暖地板结构，杜绝地暖管道的热量向榫头、榫槽和基板扩散，使热量全部向面板扩散，提高了地暖管道的导热效率；另外通过隔热块，避免温度较高的地暖管道与面板直接接触，隔热块内所设的导热通孔可以保证面板与导热块的接触面与其余部位的温度相同，防止面板由于温度冷热不均而影响使用效果甚至产生形变或开裂，延长了面板的使用寿命。

Description

地暖地板结构

技术领域

本实用新型涉及地板领域，具体涉及一种地暖地板结构。

背景技术

随着科学技术的发展，传统的采暖技术发生了变革，底面采暖已是流行趋势，从而地暖底板应运而生。目前市场上实木复合地板和强化地板主要是依靠木材本体传导散热，由于木材导热系数低导热速度慢，致使地暖的热能消耗非常高。此外这些地板仅仅是铺设在地暖层上，其缺点是加热时首先需将地面水泥层加热，然后再传导到地板上，导致预热时间长，部分热量会被楼板吸收能耗很大；而且施工繁琐，增加了施工成本，施工厚度较厚，降低了楼层高度。

于是，有人开发了一种公开号为CN101532332B的地暖地板，将地暖管道设于地板内部，使地暖管道直接与地板接触，并且在地板底面设有隔热层，防止热量向地面扩散，相对地增加了导热效果，降低了能耗。但是，这种结构的地暖地板，其地暖管道直接与地板接触，由于地暖管道的温度较高，木材的导热效率较差，导致地板局部会产生冷热不均，时间一长，地板很容易产生变形或开裂，致使地板无法使用；另外，地暖管道距离地板的面板较远，影响了导热效率。

发明内容

本实用新型的目的在于：克服现有技术的不足，提供一种地暖地板结构，地暖管道通过导热腔内的空气与地板面板导热，不与面板直接接触，地板面板导热均匀，避免出现冷热不均而影响使用、甚至产生形变或开裂，提高使用效果、延长使用寿命；通过隔热层将导热腔与地板的榫头、榫槽和底板隔开，使地暖管道的热量全部项面板扩散，提高了地板的导热效率。

本实用新型所采取的技术方案是：

地暖地板结构，包括底板和设于底板上方的面板，所述底板与面板之间形成的导热腔内设有多根地暖管道，所述底板与面板之间的四边边沿对应设有榫头和榫槽，所述底板顶面固定有基板，所述地暖管道固定于基板的顶面。

本实用新型进一步改进方案是，地暖管道的底部固定于基板顶部所设的安装槽内，所述安装槽与地暖管道匹配。

本实用新型更进一步改进方案是，所述榫头、榫槽与基板面向导热腔的端面设有隔热层。

本实用新型更进一步改进方案是，所述地暖管道通过隔热块与面板的底面固定，所述隔热块底面设有与地暖管道匹配的贴合面。

本实用新型更进一步改进方案是，所述隔热块内分别沿横向、纵向和竖向设有导热通孔，所述导热通孔分别将地暖管道与导热腔连通。

本实用新型的有益效果在于：

第一、本实用新型的地暖地板结构，地暖管道固定于底板顶面上的基板顶部，将地暖管道与底板隔开，减少了向底板扩散的热量，使尽量多的热量向面板扩散，提高了地暖管道的导热效率。

第二、本实用新型的地暖地板结构，基板顶部的隔热层可以完全杜绝地暖管道的热量向榫头、榫槽和基板扩散，使热量全部向面板扩散，提高了地暖管道的导热效率。

第三、本实用新型的地暖地板结构，地暖管道通过隔热块与面板底面固定，避免温度较高的地暖管道与面板直接接触，防止面板由于温度冷热不均而影响使用效果甚至产生形变或开裂，延长了面板的使用寿命。

第四、本实用新型的地暖地板结构，隔热块内所设的导热通孔可以保证面板与导热块的接触面与其余部位的温度相同，避免面板产生冷热不均的现象。

附图说明：

图1为本实用新型结构主视剖视示意图。

图2为图1中M结构的放大示意图。

具体实施方式：

结合图1和图2所示，本实用新型包括底板1和设于底板1上方的面板2，所述底板1与面板2之间形成的导热腔12内设有多根地暖管道3，所述底板1与面板2之间的四边边沿对应设有榫头4和榫槽5，所述底板1顶面固定有基板6，所述地暖管道3固定于基板6的顶面；所述地暖管道3为金属管，地暖管道3的数量在3~8根范围内（本实施案例中，地暖管道3的数量为6根）；所述地暖管道3的底部固定于基板6顶部所设的安装槽10内，所述安装槽10与地暖管道3匹配；所述榫头4、榫槽5与基板6面向导热腔12的端面设有隔热层8；所述地暖管道3通过隔热块7与面板2的底面固定，所述隔热块7底面设有与地暖管道3匹配的贴合面11；所述隔热块7内分别沿横向、纵向和竖向设有导热通孔9，所述导热通孔9分别将地暖管道3与导热腔12连通。

所述地暖管道3固定于底板1顶面上的基板6顶部，将地暖管道3与底板1隔开，减少了向底板1扩散的热量，使尽量多的热量向面板2扩散，提高了地暖管道3的导热效率。

所述基板6顶部的隔热层8可以完全杜绝地暖管道3的热量向榫头4、榫槽5和基板6扩散，使热量全部向面板2扩散，提高了地暖管道3的导热效率。

所述地暖管道3通过隔热块7与面板2底面固定，避免温度较高的地暖管道3与面板2直接接触，防止面板2由于温度冷热不均而影响使用效果甚至产生形变或开裂，延长了面板2的使用寿命。

所述隔热块7内所设的导热通孔9可以保证面板2与导热块7的接触面与其余部位的温度相同，避免面板2产生冷热不均的现象。

Claims (5)

1. 地暖地板结构，包括底板（1）和设于底板（1）上方的面板（2），所述底板（1）与面板（2）之间形成的导热腔（12）内设有多根地暖管道（3），所述底板（1）与面板（2）之间的四边边沿对应设有榫头（4）和榫槽（5），其特征在于：所述底板（1）顶面固定有基板（6），所述地暖管道（3）固定于基板（6）的顶面。

2. 如权利要求1所述的地暖地板结构，其特征在于：地暖管道（3）的底部固定于基板（6）顶部所设的安装槽（10）内，所述安装槽（10）与地暖管道（3）匹配。

3. 如权利要求2所述的地暖地板结构，其特征在于：所述榫头（4）、榫槽（5）与基板（6）面向导热腔（12）的端面设有隔热层（8）。

4. 如权利要求1或3所述的地暖地板结构，其特征在于：所述地暖管道（3）通过隔热块（7）与面板（2）的底面固定，所述隔热块（7）底面设有与地暖管道（3）匹配的贴合面（11）。

5. 如权利要求4所述的地暖地板结构，其特征在于：所述隔热块（7）内分别沿横向、纵向和竖向设有导热通孔（9），所述导热通孔（9）分别将地暖管道（3）与导热腔（12）连通。