CN201148717Y - 带有导热槽的地热地板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种带有导热槽的地热地板，包括底板、芯板和面板的复合地板，其特征是：所述芯板横向设有若干导热槽，所述底板纵向设有若干导热槽并与芯板的导热槽交叉后形成垂直于地板表面的导热孔。本实用新型具有以下有益效果：利用木材宽向收缩，长向微缩的性质特征，采用对流和热传导两种方式，替代单一传导方式，互为交叉并连通的导热槽使整个铺设地板的区域形成冷热空气对流，则大大提高了导热率，使整个区域的地板受热均匀，防止地板变形。

Description

带有导热槽的地热地板
技术领域
本实用新型属于地板，尤其涉及一种带有导热槽的地热地板。
背景技术
目前，随着冬季地热采暖的普及，市场上开始推出专门适用于地采暖的地热地板。所述地热地板基本只考虑到热变形方面的技术，对于热传导方面的技术考虑较少。热量通过地板传导到室内，故地热地板根据其厚度决定导热量，该种地板导热效率低、导热速度慢。为此有的厂家减少地板厚度以达到加大热传导的目的。但是地板厚度不能太薄，容易变形，也降低了地板的一些性能。同时，由于木材是绝缘体，传导率低，在下面铺设有地热管的地板部分可以对热传导，没有地热管的地板则根本不热，导致地板的热缩率不同，影响地板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种带有导热槽的地热地板，它采用对流和热传导两种方式，形成冷热空气对流，可以提高导热率，并防止地板变形。
本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种带有导热槽的地热地板，包括底板、芯板和面板的复合地板，其特征是：所述芯板横向设有若干导热槽，所述底板纵向设有若干导热槽并与芯板的导热槽交叉后形成垂直于地板表面的导热孔。
所述导热槽等距设置，其截面形状为矩形或梯形或弧形。
所述复合地板两块插合后的插接口处沿其长度方向设有与芯板、底板导热槽连通的导热槽。
本实用新型具有以下有益效果：利用木材宽向收缩，长向微缩的性质特征，采用对流和热传导两种方式，替代单一热传导方式，互为交叉并连通的导热槽及导热孔使整个铺设地板的区域形成冷热空气对流，则大大提高了地板的导热率，是整个铺设区域的地板受热均匀，有效地防止地板变形。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是两块复合地板插合后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图所示，一种带有导热槽的地热地板，包括底板1、芯板2和面板3的复合地板4，所述芯板横向设有若干导热槽5，所述底板纵向设有若干导热槽6并与芯板的导热槽交叉后形成垂直于地板表面并相互连通的导热孔7。若干等距导热槽的数量是根据地板的不同规格设定。所述导热槽等距设置，其截面形状为矩形或梯形或弧形。所述复合地板两块插合后的插接口处沿其长度方向设有与芯板、底板导热槽连通的导热槽8。制作时将复合地板一侧的插接槽比插接榫深，则可以在其插接后形成导热槽。制作工艺是先将底板和芯板粘合后，分别锯出若干横向、纵向的导热槽，再盖上面板粘合，即可在地板两侧及底板上形成若干导热孔。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (3)

1、一种带有导热槽的地热地板，包括底板、芯板和面板的复合地板，其特征是：所述芯板横向设有若干导热槽，所述底板纵向设有若干导热槽并与芯板的导热槽交叉后形成垂直于地板表面的导热孔。
2、根据权利要求1所述的带有导热槽的地热地板，其特征是：所述导热槽等距设置，其截面形状为矩形或梯形或弧形。
3、根据权利要求1所述的带有导热槽的地热地板，其特征是：所述复合地板两块插合后的插接口处沿其长度方向设有与芯板、底板导热槽连通的导热槽。
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