CN104518846B - 基于bch码与长ldpc码级联的信令编码方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统。先预先基于LDPC码校验矩阵补零分组顺序与相应补零分组位置的补零组表、和基于LDPC码校验矩阵建立各打孔分组顺序与相应打孔分组位置的打孔组表；将所获取的信令进行填充、分块，并按照所述补零组表将各信令块进行补零处理；基于BCH码和LDPC码的纠错编码参数，对各信令块进行纠错编码，并得到BCH码校验比特和LDPC码校验比特；基于信令块长度与打孔比特数量之间预设的关系，确定信令块的LDPC码校验比特打孔比特的数量，并按照所述打孔组表对各所述LDPC码校验比特进行打孔，得到当前校验比特与附加校验比特；将各信令块、BCH码校验比特、LDPC码当前校验比特组成信令编码块组，将各信令块的附加校验比特组成附加校验比特块组，并分别进行星座映射。

Description

基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统
技术领域
本发明涉及一种信令的编码方法及系统，特别是涉及一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统。
背景技术
随着世界经济文化的快速发展，用户对无线信息业务的需求量快速增长。单独依靠传统无线广播网或传统无线双向通信网，都无法实现信息业务的最优化传输。同时，人们已经不再满足于收看传统的无线广播电视业务，对新型无线广播电视业务的需求越来越强烈。而下一代广播电视网无线(NGB-W)系统，可实现无线广播和无线双向通信的融合共存，是解决移动信息业务数据量快速增长和无线网络传输容量受限之间矛盾的有效途径，也是支撑有线、无线融合创新业务的必要途径。
在下一代广播电视网无线系统中，信令的可靠传输是正确接收业务数据的前提条件，通常要求信令的传输可靠性高于业务数据的传输可靠性。而纠错编码是通信系统保证信息传输的可靠性、克服噪声和干扰的最有效技术之一，通常采用鲁棒性更高的纠错编码对信令进行保护。
目前，通常的做法是通过设计长度固定的信令来解决广播通信的信息传输。例如，在DVB-T2（第二代欧洲数字地面电视广播传输）标准中，采用BCH码作为内码，LDPC码作为外码对L1-post信令（DVB-T2的一种信令，包含业务数据传输参数和资源映射参数等信息）进行保护。DVB-T2标准L1-post信令采用的BCH码校验比特数为168，LDPC码码长为16200，码率为4/9，BCH码与LDPC码级联后，支持最大L1-post信令长度为7032比特。L1-post信令的长度与PLP（物理层管道）数有关，例如当PLP=1，L1-post信令长度为278比特；当PLP=4，L1-post信令长度为689比特。当L1-post信令长度大于7032比特，需要将L1-post信令分块；同时，当L1-post信令或分块后的L1-post信令长度小于7032比特，则需要对BCH码编码前的信息比特进行补零操作。为了维持相对稳定的码率，补零后，需要对LDPC码校验比特打孔。由于LDPC码码长为16200，大量的补零和打孔操作，破坏了LDPC码原有的校验矩阵结构，使得其实际误码性能损失较大。除此以外，由于L1-post信令长度随着PLP数不同而不同，DVB-T2标准采用了码率控制技术，其原理是短信令长度适当降低实际码率，长信令长度适当增加实际码率，以保证信令的传输可靠性随着信令长度的变化而基本稳定。DVB-T2标准通过简单地控制校验比特数量实现对码率的控制，其打孔比特数是补零比特数的5/6。这种码率控制方法无法兼顾信令长度在278～7031之间的大范围变化。
因此，本领域技术人员需要对现有的信令的编码方式，特别是信令长度的变化范围较大的编码方式进行改进。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统，用于解决现有技术中的信令编码方式对信令长度的变化范围较大的编码支持较差的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其至少包括：预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据BCH码信息比特所依次划分的补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表，和基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据LDPC码校验比特所依次划分的打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表；获取包含至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度相等的信令块，并对每个信令块分别进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配补零后的各子信令；按照所述补零组表和各所述信息比特分组将每一个信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块；基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述信令块、BCH码校验比特组成信令编码块；通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS，得到打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特；将所述信令块及相应的所述BCH码校验比特、所述LDPC码当前校验比特组成信令编码块，各所述信令编码块依次级联成编码块组，将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
优选地，所述BCH码和LDPC码的纠错编码参数为：
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
其中Z为LDPC码校验矩阵基矩阵的扩展因子。
优选地，所述LDPC码校验矩阵的基矩阵为：
i j ω i j ω i j ω
0 0 74 8 3 92 21 58 47
0 1 28 8 9 118 22 7 82
0 2 66 8 25 70 22 36 50
0 4 88 8 26 79 22 37 29
0 8 81 9 0 101 23 26 101
0 14 9 9 1 23 23 56 115
0 19 34 9 2 50 24 10 105
0 20 50 9 3 60 24 39 38
1 0 87 9 10 107 24 40 98
1 1 63 9 12 68 25 2 109
1 2 74 9 20 29 25 3 68
1 6 23 9 21 91 25 33 59
1 11 25 10 0 51 25 34 105
1 13 7 10 1 102 26 24 99
1 15 64 10 2 41 26 54 47
1 29 97 10 3 84 27 2 42
2 0 115 10 8 7 27 32 102
2 1 62 10 15 35 27 33 12
2 2 119 10 16 44 28 27 9
2 4 49 11 0 1 28 57 85
2 9 71 11 1 110 29 25 69
2 12 119 11 2 43 29 55 107
2 23 53 11 3 63 30 16 105
2 24 108 11 7 118 30 46 61
3 0 47 11 13 59 31 0 27
3 1 93 11 18 119 31 1 61
3 2 117 11 19 52 31 30 17
3 4 42 12 0 104 31 31 103
3 10 56 12 1 24 32 29 5
3 28 82 12 2 1 32 59 44
3 29 46 12 7 104 33 22 116
4 0 7 12 14 95 33 52 17
4 1 6 12 15 5 34 5 53
4 2 116 12 21 113 34 6 29
4 5 28 12 22 71 34 35 17
4 7 91 13 0 112 34 36 99
4 12 109 13 1 100 35 12 39
4 16 97 13 2 26 35 41 53
4 17 12 13 5 62 35 42 116
5 0 44 13 10 112 36 9 117
5 1 104 13 11 9 36 38 76
5 2 93 13 22 9 36 39 64
5 5 81 13 23 60 37 21 98
5 6 83 14 0 32 37 51 24
5 14 25 14 1 37 38 0 29
5 24 61 14 2 111 38 4 80
5 25 41 14 6 48 38 34 44
6 0 46 14 9 28 38 35 53
6 1 108 14 17 101 39 13 2
6 2 114 14 18 73 39 43 91
6 4 118 15 15 21 40 20 39
6 11 94 15 45 50 40 50 32
6 26 45 16 0 93 41 1 107
6 27 79 16 1 22 41 2 19
7 0 105 16 30 71 41 31 59
7 1 72 17 19 15 41 32 90
7 2 3 17 49 98 42 23 89
7 5 112 18 17 47 42 53 48
7 8 16 18 47 58 43 11 65
7 13 31 19 8 49 43 40 3
7 27 85 19 37 1 43 41 30
7 28 98 19 38 109 44 14 87
8 0 86 20 18 83 44 44 27
8 1 5 20 48 9
8 2 88 21 28 95
优选地，所述补零组表为：
补零分组顺序 πs(0) πs(1) πs(2) πs(3) πs(4) πs(5) πs(6) πs(7)
补零分组位置 3 4 8 2 13 6 5 7
补零分组顺序 πs(8) πs(9) πs(10) πs(11) πs(12) πs(13) πs(14)
补零分组位置 1 11 10 12 0 9 14
优选地，所述打孔组表为：
打孔分组顺序 πp(0) πp(1) πp(2) πp(3) πp(4) πp(5) πp(6) πp(7)
打孔分组位置 36 35 33 37 34 32 15 43
打孔分组顺序 πp(8) πp(9) πp(10) πp(11) πp(12) πp(13) πp(14) πp(15)
打孔分组位置 44 26 39 38 28 29 16 42
打孔分组顺序 πp(16) πp(17) πp(18) πp(19) πp(20) πp(21) πp(22) πp(23)
打孔分组位置 40 41 24 27 17 22 31 30
打孔分组顺序 πp(24) πp(25) πp(26) πp(27) πp(28) πp(29) πp(30) πp(31)
打孔分组位置 25 18 23 19 21 20 11 5
打孔分组顺序 πp(32) πp(33) πp(34) πp(35) πp(36) πp(37) πp(38) πp(39)
打孔分组位置 13 0 3 9 2 12 1 8
打孔分组顺序 πp(40) πp(41) πp(42) πp(43) πp(44)
打孔分组位置 6 10 14 7 4
优选地，按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充和分块的方式包括：
计算所述信令所需要的分块数，其中KLFS,CRC是所述信令的长度，KBCH为预设的BCH码信息比特长度；
利用对所述信令中的每个子信令分别填充零比特，其中，填充零比特的总长度为填充后的所述信令的总长度为KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS，其中Ksub_sig,i是子信令i的长度；
将填充后的子信令分别均匀地分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，其中，每个信令块的长度为
优选地，根据所述补零组表将每一个信令块进行补零处理的方式包括：
基于预设的BCH码长与所述信令块长度之间的差值，来确定需要补零的信息比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：确定所要补零的信息比特分组的数量；
通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特组中的比特全部置为零，以及将第（Nzero_pad_group,LFS+1）个补零分组位置所对应的信息比特组中最后（Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS）个比特置为零；
将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，以得到补零后的信令块；其中，所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所需补零的信息比特分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
优选地，从所附加的LDPC码校验比特中得到打孔比特的数量的方式包括：
按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度；
从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量。
优选地，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的数量的方式还包括：
按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度，其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述调制阶数ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH为BCH码校验比特数。
优选地，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得附加校验比特的长度的方式包括：利用公式：
来计算所述附加校验比特的长度，其中，LFS_AP_RATIO_CURRENT=0,1,2或3，用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
优选地，按照所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所确定的打孔比特数量进行打孔的方式包括：
利用公式来确定被打孔的校验比特分组的数量；
查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量。
基于上述目的，本发明还提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，至少包括：预处理模块，用于预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据BCH码信息比特所依次划分的补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表，和基于预设的LDPC码校验矩阵建立依次LDPC码校验比特所依次划分的打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表；分块模块，用于获取包含至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度相等的信令块，并对每个信令块分别进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配补零后的各子信令；补零处理模块，用于按照所述补零组表和各所述信息比特分组将每一个信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块；纠错编码模块，用于基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述信令块、BCH码校验比特组成信令编码块；打孔处理模块，用于通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特长度KAP,LFS，得到打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特；级联模块，用于将所述信令块及相应的所述BCH码校验比特、所述LDPC码当前校验比特组成逻辑帧信令编码块，各所述信令编码块依次级联组成编码块组；将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
优选地，所述BCH码和LDPC码的纠错编码参数为：
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
其中Z为LDPC码校验矩阵基矩阵的扩展因子。
优选地，所述LDPC码校验矩阵的基矩阵为：
i j ω i j ω i j ω
0 0 74 8 3 92 21 58 47
0 1 28 8 9 118 22 7 82
0 2 66 8 25 70 22 36 50
0 4 88 8 26 79 22 37 29
0 8 81 9 0 101 23 26 101
0 14 9 9 1 23 23 56 115
0 19 34 9 2 50 24 10 105
0 20 50 9 3 60 24 39 38
1 0 87 9 10 107 24 40 98
1 1 63 9 12 68 25 2 109
1 2 74 9 20 29 25 3 68
1 6 23 9 21 91 25 33 59
1 11 25 10 0 51 25 34 105
1 13 7 10 1 102 26 24 99
1 15 64 10 2 41 26 54 47
1 29 97 10 3 84 27 2 42
2 0 115 10 8 7 27 32 102
2 1 62 10 15 35 27 33 12
2 2 119 10 16 44 28 27 9
2 4 49 11 0 1 28 57 85
2 9 71 11 1 110 29 25 69
2 12 119 11 2 43 29 55 107
2 23 53 11 3 63 30 16 105
2 24 108 11 7 118 30 46 61
3 0 47 11 13 59 31 0 27
3 1 93 11 18 119 31 1 61
3 2 117 11 19 52 31 30 17
3 4 42 12 0 104 31 31 103
3 10 56 12 1 24 32 29 5
3 28 82 12 2 1 32 59 44
3 29 46 12 7 104 33 22 116
4 0 7 12 14 95 33 52 17
4 1 6 12 15 5 34 5 53
4 2 116 12 21 113 34 6 29
4 5 28 12 22 71 34 35 17
4 7 91 13 0 112 34 36 99
4 12 109 13 1 100 35 12 39
4 16 97 13 2 26 35 41 53
4 17 12 13 5 62 35 42 116
5 0 44 13 10 112 36 9 117
5 1 104 13 11 9 36 38 76
5 2 93 13 22 9 36 39 64
5 5 81 13 23 60 37 21 98
5 6 83 14 0 32 37 51 24
5 14 25 14 1 37 38 0 29
5 24 61 14 2 111 38 4 80
5 25 41 14 6 48 38 34 44
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6 4 118 15 15 21 40 20 39
6 11 94 15 45 50 40 50 32
6 26 45 16 0 93 41 1 107
6 27 79 16 1 22 41 2 19
7 0 105 16 30 71 41 31 59
7 1 72 17 19 15 41 32 90
7 2 3 17 49 98 42 23 89
7 5 112 18 17 47 42 53 48
7 8 16 18 47 58 43 11 65
7 13 31 19 8 49 43 40 3
7 27 85 19 37 1 43 41 30
7 28 98 19 38 109 44 14 87
8 0 86 20 18 83 44 44 27
8 1 5 20 48 9
8 2 88 21 28 95
优选地，所述补零组表为：
补零分组顺序 πs(0) πs(1) πs(2) πs(3) πs(4) πs(5) πs(6) πs(7)
补零分组位置 3 4 8 2 13 6 5 7
补零分组顺序 πs(8) πs(9) πs(10) πs(11) πs(12) πs(13) πs(14)
补零分组位置 1 11 10 12 0 9 14
优选地，所述打孔组表为：
打孔分组顺序 πp(0) πp(1) πp(2) πp(3) πp(4) πp(5) πp(6) πp(7)
打孔分组位置 36 35 33 37 34 32 15 43
打孔分组顺序 πp(8) πp(9) πp(10) πp(11) πp(12) πp(13) πp(14) πp(15)
打孔分组位置 44 26 39 38 28 29 16 42
打孔分组顺序 πp(16) πp(17) πp(18) πp(19) πp(20) πp(21) πp(22) πp(23)
打孔分组位置 40 41 24 27 17 22 31 30
打孔分组顺序 πp(24) πp(25) πp(26) πp(27) πp(28) πp(29) πp(30) πp(31)
打孔分组位置 25 18 23 19 21 20 11 5
打孔分组顺序 πp(32) πp(33) πp(34) πp(35) πp(36) πp(37) πp(38) πp(39)
打孔分组位置 13 0 3 9 2 12 1 8
打孔分组顺序 πp(40) πp(41) πp(42) πp(43) πp(44)
打孔分组位置 6 10 14 7 4
优选地，所述分块模块包括：
分块数确定子模块，用于计算所述信令所需要的分块数，其中KLFS,CRC是所述信令的长度，KBCH为预设的BCH码信息比特长度；
填充子模块，用于利用对所述信令中的每个子信令分别填充零比特，其中，填充零比特的总长度为填充后的所述信令的总长度为KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS，其中Ksub_sig,i是子信令i的长度；
分块子模块，用于将填充后的子信令分别均匀地分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，其中，每个信令块的长度为
优选地，所述补零处理模块包括：
补零数量确定子模块，用于基于预设的BCH码长与所述信令块长度之间的差值，来确定需要补零的信息比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：确定所要补零的信息比特分组的数量；
置零子模块，用于通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特组中的比特全部置为零，以及将第（Nzero_pad_group,LFS+1）个补零分组位置所对应的信息比特组中最后（Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS）个比特置为零；
补零处理子模块，用于将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，以得到补零后的信令块；其中，所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所需补零的信息比特分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
根据权利要求12所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，打孔处理模块包括：
当前校验比特和附加校验比特确定子模块，用于按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度；
打孔数量确定子模块，用于从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量。
优选地，当前校验比特和附加校验比特确定子模块还用于按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度，其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述调制阶数ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH为BCH码校验比特数。
优选地，当前校验比特和附加校验比特确定子模块还用于利用公式：
来计算所述附加校验比特的长度，其中，LFS_AP_RATIO_CURRENT=0,1,2或3，用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
优选地，打孔处理模块包括：
打孔处理子模块，用于利用公式来确定用于打孔的校验比特分组的数量，并查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量。
如上所述，本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统，具有以下有益效果：本发明针对下一代无线广播通信系统的信令提供了一种优良的传输方案和实现方式，包括具有合理结构和参数的前向纠错编码方案、支持可变信令长度的补零、码率控制与当前校验比特及附加校验比特产生方案。
附图说明
图1显示为本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法的流程图。
图2显示为本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法中信令的分块处理的示意图。
图3显示为本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法中信令块进行补零处理的示意图。
图4显示为本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统的结构示意图。
元件标号说明
1 编码系统
11 预处理模块
12 分块模块
13 补零处理模块
14 纠错编码模块
15 打孔处理模块
16 级联模块
S1～S6 步骤
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
如图1所示，本发明提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法。所述编码方法主要针对经过CRC校验之后的信令的长度大于BCH码的最大长度的编码方法。其中，所述信令可以是逻辑帧信令或数据等。
所述编码方法主要有编码系统来执行，所述编码系统为安装在计算设备中的应用。所述计算设备为应用在无线广播通信中的电子设备，其包括但不限于：无线广播的发射设备等。
在步骤S1中，所述编码系统预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立依据BCH码信息比特所依次划分的补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表，和基于预设LDPC码校验矩阵建立依据LDPC码校验比特所依次划分的打孔分组顺序与打孔分组位置的对应关系的打孔组表。
其中，本实施例中的所述BCH码和LDPC码的纠错编码参数为：
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
其中Z为LDPC码校验矩阵基矩阵的扩展因子。
其中，本实施例中的所述LDPC码校验矩阵H为表1所示：
表1
i j ω I j ω i j ω
0 0 74 8 3 92 21 58 47
0 1 28 8 9 118 22 7 82
0 2 66 8 25 70 22 36 50
0 4 88 8 26 79 22 37 29
0 8 81 9 0 101 23 26 101
0 14 9 9 1 23 23 56 115
0 19 34 9 2 50 24 10 105
0 20 50 9 3 60 24 39 38
1 0 87 9 10 107 24 40 98
1 1 63 9 12 68 25 2 109
1 2 74 9 20 29 25 3 68
1 6 23 9 21 91 25 33 59
1 11 25 10 0 51 25 34 105
1 13 7 10 1 102 26 24 99
1 15 64 10 2 41 26 54 47
1 29 97 10 3 84 27 2 42
2 0 115 10 8 7 27 32 102
2 1 62 10 15 35 27 33 12
2 2 119 10 16 44 28 27 9
2 4 49 11 0 1 28 57 85
2 9 71 11 1 110 29 25 69
2 12 119 11 2 43 29 55 107
2 23 53 11 3 63 30 16 105
2 24 108 11 7 118 30 46 61
3 0 47 11 13 59 31 0 27
3 1 93 11 18 119 31 1 61
3 2 117 11 19 52 31 30 17
3 4 42 12 0 104 31 31 103
3 10 56 12 1 24 32 29 5
3 28 82 12 2 1 32 59 44
3 29 46 12 7 104 33 22 116
4 0 7 12 14 95 33 52 17
4 1 6 12 15 5 34 5 53
4 2 116 12 21 113 34 6 29
4 5 28 12 22 71 34 35 17
4 7 91 13 0 112 34 36 99
4 12 109 13 1 100 35 12 39
4 16 97 13 2 26 35 41 53
4 17 12 13 5 62 35 42 116
5 0 44 13 10 112 36 9 117
5 1 104 13 11 9 36 38 76
5 2 93 13 22 9 36 39 64
5 5 81 13 23 60 37 21 98
5 6 83 14 0 32 37 51 24
5 14 25 14 1 37 38 0 29
5 24 61 14 2 111 38 4 80
5 25 41 14 6 48 38 34 44
6 0 46 14 9 28 38 35 53
6 1 108 14 17 101 39 13 2
6 2 114 14 18 73 39 43 91
6 4 118 15 15 21 40 20 39
6 11 94 15 45 50 40 50 32
6 26 45 16 0 93 41 1 107
6 27 79 16 1 22 41 2 19
7 0 105 16 30 71 41 31 59
7 1 72 17 19 15 41 32 90
7 2 3 17 49 98 42 23 89
7 5 112 18 17 47 42 53 48
7 8 16 18 47 58 43 11 65
7 13 31 19 8 49 43 40 3
7 27 85 19 37 1 43 41 30
7 28 98 19 38 109 44 14 87
8 0 86 20 18 83 44 44 27
8 1 5 20 48 9
8 2 88 21 28 95
其中，所述补零组表根据所述的LDPC码校验矩阵由所述编码系统预先建立。
本实施例中，所述编码系统预设的BCH码长（KBCH）为1745比特，预设的信息比特分组的比特数为120比特，则1745/120的商为120、余数为65，则所述编码系统将KBCH长的BCH码信息比特依次分成：14个比特数为120的信息比特分组，和一个比特数为65的信息比特分组作为补零分组，并按照LDPC码校验矩阵将每个补零分组顺序对应一个补零位置，所形成的表即补零组表，如表2所示。优选地，所述编码系统按照表1中的LDPC码校验矩阵计算所述补零组表。
表2
补零分组顺序 πs(0) πs(1) πs(2) πs(3) πs(4) πs(5) πs(6) πs(7)
补零分组位置 3 4 8 2 13 6 5 7
补零分组顺序 πs(8) πs(9) πs(10) πs(11) πs(12) πs(13) πs(14)
补零分组位置 1 11 10 12 0 9 14
同样，所述打孔组表根据LDPC码校验矩阵由所述编码系统预先建立。所述打孔组表中每个校验比特分组中的比特数优选为相同。
本实施例中，所述编码系统根据预设的附加有BCH码校验比特的补零后的信令块长度KLDPC为1800比特，附加LDPC码校验比特之后的信令总长度NLDPC为7200比特，则得到LDPC码校验比特的码长为（NLDPC-KLDPC）=5400，按照预设的每个校验比特分组中120个比特，将所述LDPC码校验比特依次分为45个校验比特分组作为打孔分组，并按照LDPC码校验矩阵将每个打孔分组顺序对应打孔分组位置，所形成的表即打孔组表，如表3所示。优选地，所述编码系统按照表1中的LDPC码校验矩阵计算所述补打孔表。
表3
打孔分组顺序 πp(0) πp(1) πp(2) πp(3) πp(4) πp(5) πp(6) πp(7)
打孔分组位置 36 35 33 37 34 32 15 43
打孔分组顺序 πp(8) πp(9) πp(10) πp(11) πp(12) πp(13) πp(14) πp(15)
打孔分组位置 44 26 39 38 28 29 16 42
打孔分组顺序 πp(16) πp(17) πp(18) πp(19) πp(20) πp(21) πp(22) πp(23)
打孔分组位置 40 41 24 27 17 22 31 30
打孔分组顺序 πp(24) πp(25) πp(26) πp(27) πp(28) πp(29) πp(30) πp(31)
打孔分组位置 25 18 23 19 21 20 11 5
打孔分组顺序 πp(32) πp(33) πp(34) πp(35) πp(36) πp(37) πp(38) πp(39)
打孔分组位置 13 0 3 9 2 12 1 8
打孔分组顺序 πp(40) πp(41) πp(42) πp(43) πp(44)
打孔分组位置 6 10 14 7 4
在步骤S2中，所述编码系统获取包含至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长来将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度均匀的信令块，并对每个信令块进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配补零后的各子信令。其中，所述子信令优选为：LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、和逻辑帧扩展子信令域中的至少一种。
本实施例以图2为例，所述编码系统所获取的信令包括：LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、逻辑帧扩展子信令域以及32位的CRC校验比特，所述编码系统按照公式来计算所要分块的数量，其中，KBCH为预设的BCH码信息比特的长度，KLFS,CRC为所述信令的长度；接着，所述编码系统对所述信令的每一个部分，即每个子信令和CRC校验比特，分别填充零比特，各部分所需填充零比特的数量为：
LF-config子信令中填充零比特的数量为
LF-dyn子信令中填充零比特的数量为
下一逻辑帧的LF-dyn子信令中填充零比特的数量为
逻辑帧扩展子信令域以及CRC校验比特中填充零比特的数量为
其中，KLFS_config表示LF-config信令的长度，表示当前逻辑帧的LF-dyn信令的长度，表示下一逻辑帧的LF-dyn信令的长度，KLFS_ext表示逻辑帧扩展信令域的长度。
所述信令所填充的零比特的总长度为：
填充零比特后的所述信令长度为：KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS
每个所述信令块的长度为：
所述编码系统将填充后的信令均匀分配到Nsub_blk,LFS个信令块中：
信令块0由LF-config信令的比特0至KLFS_config/Nsub_blk,LFS-1、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特0至下一逻辑帧LF-dyn信令的比特0至逻辑帧扩展信令域与CRC的比特0至(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS-1构成。
信令块1由LF-config信令的比特KLFS_config/Nsub_blk,LFS至2×KLFS_config/Nsub_blk,LFS-1、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特至下一逻辑帧LF-dyn信令的比特至逻辑帧扩展信令域与CRC的比特(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS至2×(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS-1构成；
信令块2至信令块Nsub_blk,LFS-2的构成依此类推；
信令块Nsub_blk,LFS-1由LF-config信令的比特(Nsub_blk,LFS-1)×KLFS_config/Nsub_blk,LFS至KLFS_config-1及填充比特、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特至及填充比特、下一逻辑帧LF-dyn信令的比特至及填充比特、逻辑帧扩展信令域与CRC的比特(Nsub_blk,LFS-1)×(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS至KLFS_ext+31及填充比特构成；接着，所述编码系统对每个信令块进行加扰处理。
在步骤S3中，所述编码系统按照所述补零组表将每一个信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块。
本实施例中，所述步骤S3包括：步骤S31、S32、S33.
在步骤S31中，所述编码系统基于预设的BCH码长与所述信令块之间的差值，来确定需要补零的比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：确定所要补零的信息比特分组信息比特分组的数量。
在步骤S32中，所述编码系统通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特组中的比特全部置为零，以及将第（Nzero_pad_group,LFS+1）个补零分组位置所对应的信息比特组中最后（Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS）个比特置为零。
在步骤S33中，所述编码系统将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，由此得到补零后的信令块，其中，所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所述补零的比特数量所对应的分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
例如，假设所述编码系统按照步骤S2所得到的每个信令块的长度为1266比特，通过计算，所述编码系统得到需要补零的比特数为（1745-1266）=479比特，其中，KBCH＝1745，再利用公式确定该479比特所对应的需要补零的信息比特分组的数量为3组，则通过查询所述表2，将前3个补零分组位置所对应的第3、4、8个信息比特分组中所有比特位全部置零，再将第4个补零分组位置所对应的第2个信息比特分组的最后479-120×3＝119个比特位置零，最后，再将Ksub_blk,LFS＝1266个比特顺序写入BCH编码器中各信息比特分组中未被置零的比特位。以此类推，所述编码系统将各所述信令块进行补零处理。
在步骤S4中，所述编码系统基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述信令块、BCH码校验比特组成信令编码块。其中，所述BCH码的纠错编码参数包括但不限于：码率、BCH纠错能力、所述基于BCH信息比特长度、所述BCH码校验比特的长度等。所述LDPC码的纠错编码参数包括但不限于：码率、码长、校验矩阵、所述LDPC码校验比特的长度等。
本实施例中，预设的纠错编码参数列于表4。
表4
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
例如，所述编码系统采用的BCH码为定义在域GF(213)上最多能纠正5个比特错误的本原BCH系统码作为外码，其生成多项式十六进制表示为：D52A8400919ECD
所述编码系统采用长度为7200比特的LDPC码作为内码，码率为1/4，其校验矩阵H具有分块准循环的形式，定义校验矩阵H如下：
LDPC码的校验矩阵H具有分块准循环的形式，定义校验矩阵H如下：
其中 Hi,j是一个Z×Z维的矩阵，Z、与LDPC码校验矩阵的行数MLDPC、列数NLDPC有如下对应关系：
LDPC码的校验矩阵采用等效基矩阵的形式描述，定义维度为的基矩阵为：
其中， Hb中元素Hi,j为整数，其取值范围为-1≤Hi,j≤Z-1，与校验矩阵H的元素Hi,j一一对应。当Hi,j＝-1时，Hi,j为Z×Z维的全零阵0Z×Z；当Hi,j＝0时，Hi,j为Z×Z维的单位阵IZ×Z；当Hi,j＝ω时，0≤ω≤Z-1，示Hi,j为循环右移ω位后的IZ×Z，即该矩阵的第0行的第ω个元素为1，其余元素为0，矩阵的其它各行均可以由上一行向右循环移位1位得到。
所述编码系统对所述信令块的具体纠错编码过程如下：
补零后的信令块构成BCH码的信息比特
所述编码系统对m进行BCH编码，将得到的BCH码校验比特附加在m之后，得到长度为KLDPC的LDPC码信息比特：
所述编码系统将长度为KLDPC的信息比特Λ编码成长度为NLDPC的LDPC码系统码字由此将所述信令块编码为编码块。
在步骤S5中，所述编码系统通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS，得到所附加的LDPC码校验比特中打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特。
具体地，所述步骤S5包括步骤S51、S52、S53、S54。
在步骤S51中，所述编码系统按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度。
具体地，所述编码系统按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度。其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH＝55为BCH码校验比特数。
其中，所述ηMOD的取值与调制方式的关系如表5所示。
表5
调制方式 ηMOD
BPSK 1
QPSK 2
16-QAM 4
64-QAM 6
256-QAM 8
另外，所述编码系统利用公式：
公式（3）
公式（4）
来计算所述附加校验比特的长度，其中，LFS_AP_RATIO_CURRENT=0,1,2或3，用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
在步骤S52中，所述编码系统从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量.
在步骤S53中，所述编码系统利用公式来确定用于打孔的校验比特分组的数量。
在步骤S54中，所述编码系统查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量。
例如，以16-QAM调制为例，所述编码系统通过所述表5可得ηMOD=4，预设KBCH＝1745，K1＝425，K1＝520，所述编码系统所得到的LDPC码校验比特长度为5400；
首先，所述编码系统利用公式（1）、（2）计算所述信令块的LDPC码校验比特中当前校验比特的长度Kparity,LFS＝1471；
预设LFS_AP_RATIO_CURRENT=1，并利用公式（3）、（4）计算附加校验比特的长度KAP,LFS＝980；
则所述编码系统得到打孔比特的数量为Kpunc,LFS＝5400-1471-980＝2949，所述编码系统计算全部被打孔的校验比特组数为经查上述表3后，将前24个打孔分组位置所对应的第36、35、…、31、30个校验比特分组中的比特位全部打孔，再将第25个打孔分组位置所对应的第25个校验码分组中最后2949-120×24＝69个比特位打孔，其余5400-2949＝2451个比特构成未打孔比特，其中前Kparity.LFS＝1471个比特构成当前校验比特，后KAP,LFS＝980个比特构成附加校验比特。
在步骤S6中，所述编码系统将各信令块与相应的BCH码校验比特、LDPC码当前校验比特组成信令编码块，各所述信令编码块依次级联成编码块组，将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
具体地，所述编码系统将长度为MBCH比特的BCH码校验比特附加在长度为Ksub_blk,LFS的信令块之后，再将长度为Kparity,LFS的当前校验比特Δparity,LFS附加在BCH码校验比特之后，组成一个编码块，长度为（Ksub_blk,LFS+MBCH+Kparity,LFS），将Nsub_blk,LFS个编码块依次级联，组成长度为Nsub_blk,LFS×(Ksub_blk,LFS+MBCH+Kparity,LFS)的编码块组，再将Nsub_blk,LFS个长度为KAP,LFS的附加校验比特流依次级联，组成长度为Nsub_blk,LFS×KAP,LFS的附加校验比特块组。
经过上述步骤，所述编码系统将所述信令编码成编码块组。所述编码系统将所述编码块组进行星座映射，得到所述信令的调制符号。
如图4所示，本发明还提供一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统。所述编码系统1包括：预处理模块11、分块模块12、补零处理模块13、纠错编码模块14、打孔处理模块15和级联模块16。
所述预处理模块11预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立BCH码信息比特所补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表、和基于预设的LDPC码校验矩阵建立LDPC码校验比特所打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表。
其中，本实施例中的所述BCH码和LDPC码的纠错编码参数为：
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
其中Z为LDPC码校验矩阵基矩阵的扩展因子。
其中，本实施例中的所述LDPC码校验矩阵H为表1所示：
表1
i j ω i j ω i j ω
0 0 74 8 3 92 21 58 47
0 1 28 8 9 118 22 7 82
0 2 66 8 25 70 22 36 50
0 4 88 8 26 79 22 37 29
0 8 81 9 0 101 23 26 101
0 14 9 9 1 23 23 56 115
0 19 34 9 2 50 24 10 105
0 20 50 9 3 60 24 39 38
1 0 87 9 10 107 24 40 98
1 1 63 9 12 68 25 2 109
1 2 74 9 20 29 25 3 68
1 6 23 9 21 91 25 33 59
1 11 25 10 0 51 25 34 105
1 13 7 10 1 102 26 24 99
1 15 64 10 2 41 26 54 47
1 29 97 10 3 84 27 2 42
2 0 115 10 8 7 27 32 102
2 1 62 10 15 35 27 33 12
2 2 119 10 16 44 28 27 9
2 4 49 11 0 1 28 57 85
2 9 71 11 1 110 29 25 69
2 12 119 11 2 43 29 55 107
2 23 53 11 3 63 30 16 105
2 24 108 11 7 118 30 46 61
3 0 47 11 13 59 31 0 27
3 1 93 11 18 119 31 1 61
3 2 117 11 19 52 31 30 17
3 4 42 12 0 104 31 31 103
3 10 56 12 1 24 32 29 5
3 28 82 12 2 1 32 59 44
3 29 46 12 7 104 33 22 116
4 0 7 12 14 95 33 52 17
4 1 6 12 15 5 34 5 53
4 2 116 12 21 113 34 6 29
4 5 28 12 22 71 34 35 17
4 7 91 13 0 112 34 36 99
4 12 109 13 1 100 35 12 39
4 16 97 13 2 26 35 41 53
4 17 12 13 5 62 35 42 116
5 0 44 13 10 112 36 9 117
5 1 104 13 11 9 36 38 76
5 2 93 13 22 9 36 39 64
5 5 81 13 23 60 37 21 98
5 6 83 14 0 32 37 51 24
5 14 25 14 1 37 38 0 29
5 24 61 14 2 111 38 4 80
5 25 41 14 6 48 38 34 44
6 0 46 14 9 28 38 35 53
6 1 108 14 17 101 39 13 2
6 2 114 14 18 73 39 43 91
6 4 118 15 15 21 40 20 39
6 11 94 15 45 50 40 50 32
6 26 45 16 0 93 41 1 107
6 27 79 16 1 22 41 2 19
7 0 105 16 30 71 41 31 59
7 1 72 17 19 15 41 32 90
7 2 3 17 49 98 42 23 89
7 5 112 18 17 47 42 53 48
7 8 16 18 47 58 43 11 65
7 13 31 19 8 49 43 40 3
7 27 85 19 37 1 43 41 30
7 28 98 19 38 109 44 14 87
8 0 86 20 18 83 44 44 27
8 1 5 20 48 9
8 2 88 21 28 95
其中，所述补零组表根据所述的LDPC码校验矩阵由所述预处理模块11预先建立。
本实施例中，所述预处理模块11预设的BCH码长（KBCH）为1745比特，预设的信息比特分组的比特数为120比特，则1745/120的商为120、余数为65，则所述预处理模块11将KBCH长的BCH码信息比特依次分成：14个比特数为120的信息比特分组，和一个比特数为65的信息比特分组作为补零分组，其中，按照LDPC码校验矩阵将每个补零分组顺序对应补零位置，所形成的表即补零组表，如表2所示。优选地，所述预处理模块11按照表1中的LDPC码校验矩阵计算所述补零组表。
表2
补零分组顺序 πs(0) πs(1) πs(2) πs(3) πs(4) πs(5) πs(6) πs(7)
补零分组位置 3 4 8 2 13 6 5 7
补零分组顺序 πs(8) πs(9) πs(10) πs(11) πs(12) πs(13) πs(14)
补零分组位置 1 11 10 12 0 9 14
同样，所述打孔组表根据LDPC码校验矩阵由所述预处理模块11预先建立。所述打孔组表中每个校验比特分组中的比特数优选为相同。
本实施例中，所述预处理模块11根据预设的附加有BCH码校验比特的补零后的信令块长度KLDPC为1800比特，附加LDPC码校验比特之后的信令总长度NLDPC为7200比特，则得到LDPC码校验比特的码长为（NLDPC-KLDPC）=5400，按照预设的每个校验比特分组中120个比特，将所述LDPC码校验比特依次分为45个校验比特分组作为打孔分组，按照LDPC码校验矩阵将每个打孔分组顺序对应打孔分组位置，所形成的表即打孔组表，如表3所示。优选地，所述预处理模块11按照表3中的LDPC码校验矩阵计算所述补打孔表。
表3
打孔分组顺序 πp(0) πp(1) πp(2) πp(3) πp(4) πp(5) πp(6) πp(7)
打孔分组位置 36 35 33 37 34 32 15 43
打孔分组顺序 πp(8) πp(9) πp(10) πp(11) πp(12) πp(13) πp(14) πp(15)
打孔分组位置 44 26 39 38 28 29 16 42
打孔分组顺序 πp(16) πp(17) πp(18) πp(19) πp(20) πp(21) πp(22) πp(23)
打孔分组位置 40 41 24 27 17 22 31 30
打孔分组顺序 πp(24) πp(25) πp(26) πp(27) πp(28) πp(29) πp(30) πp(31)
打孔分组位置 25 18 23 19 21 20 11 5
打孔分组顺序 πp(32) πp(33) πp(34) πp(35) πp(36) πp(37) πp(38) πp(39)
打孔分组位置 13 0 3 9 2 12 1 8
打孔分组顺序 πp(40) πp(41) πp(42) πp(43) πp(44)
打孔分组位置 6 10 14 7 4
所述分块模块12用于获取包含和至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长来将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度均匀的信令块，并对每个信令块进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配补零后的各子信令。其中，所述子信令优选为：LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、和逻辑帧扩展子信令域中的至少一种。
本实施例以图2为例，所述分块模块12所获取的信令包括：LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、逻辑帧扩展子信令域以及32位的CRC校验比特。具体地，所述分块模块12包括：分块数确定子模块、填充子模块、分块子模块（均未予图示）。
所述分块数确定子模块用于按照公式来计算所要分块的数量，其中，KBCH为预设的BCH码信息比特的长度，KLFS,CRC为所述信令的长度。
所述分块数确定子模块用于对所述信令的每一个部分，即每个子信令和CRC校验比特，分别填充零比特，各部分所需填充零比特的数量为：
LF-config子信令中填充零比特的数量为
LF-dyn子信令中填充零比特的数量为
下一逻辑帧的LF-dyn子信令中填充零比特的数量为
逻辑帧扩展子信令域以及CRC校验比特中填充零比特的数量为
其中，KLFS_config表示LF-config信令的长度，表示当前逻辑帧的LF-dyn信令的长度，表示下一逻辑帧的LF-dyn信令的长度，KLFS_ext表示逻辑帧扩展信令域的长度。
所述信令所填充的零比特的总长度为：
填充零比特后的所述信令长度为：KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS
每个所述信令块的长度为：
所述分块子模块用于将填充后的信令均匀分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，其中，每个信令块的长度为
具体地，所述分块子模块将填充后的信令均匀分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，得到：
信令块0由LF-config信令的比特0至KLFS_config/Nsub_blk,LFS-1、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特0至下一逻辑帧LF-dyn信令的比特0至逻辑帧扩展信令域与CRC的比特0至(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS-1构成。
信令块1由LF-config信令的比特KLFS_config/Nsub_blk,LFS至2×KLFS_config/Nsub_blk,LFS-1、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特至下一逻辑帧LF-dyn信令的比特至逻辑帧扩展信令域与CRC的比特(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS至2×(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS-1构成；
信令块2至信令块Nsub_blk,LFS-2的构成依此类推；
信令块Nsub_blk,LFS-1由LF-config信令的比特(Nsub_blk,LFS-1)×KLFS_config/Nsub_blk,LFS至KLFS_config-1及填充比特、当前逻辑帧LF-dyn信令的比特至及填充比特、下一逻辑帧LF-dyn信令的比特至及填充比特、逻辑帧扩展信令域与CRC的比特(Nsub_blk,LFS-1)×(KLFS_ext+32)/Nsub_blk,LFS至KLFS_ext+31及填充比特构成；接着，所述分块模块12对每个信令块进行加扰处理。
所述补零处理模块13用于按照所述补零组表和各所述信息比特分组将每一个信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块。
本实施例中，所述补零处理模块13包括：补零数量确定子模块、置零子模块、补零处理子模块（均未予图示）.
所述补零数量确定子模块用于基于预设的BCH码长与所述信令块之间的差值，来确定需要补零的比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：确定所要补零的信息比特分组信息比特分组的数量。
所述补零子模块用于通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特组中的比特全部置为零，以及将第（Nzero_pad_group,LFS+1）个补零分组位置所对应的信息比特组中最后（Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS）个比特置为零。
所述补零处理子模块用于将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，由此得到补零后的信令块，其中，所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所述补零的比特数量所对应的分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
例如，假设所述补零数量确定子模块按照所述分块模块12所得到的每个信令块的长度为1266比特，通过计算，所述补零数量确定子模块得到需要补零的比特数为（1745-1266）=479比特，其中，KBCH＝1745，再利用公式确定该479比特所对应的需要补零的信息比特分组的数量为3组，则所述置零子模块通过查询所述表2，将前3个补零分组位置所对应的第3、4、8个信息比特分组中所有比特位全部置零，再将第4个补零分组位置所对应的第2个信息比特分组的最后479-120×3＝119个比特位置零，最后，所述补零处理子模块将Ksub_blk,LFS＝1266个比特顺序写入BCH编码器中各信息比特分组中未被置零的比特位。以此类推，所述编码系统将各所述信令块进行补零处理。
所述纠错编码模块14用于基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述信令块、BCH码校验比特组成信令编码块。其中，所述BCH码的纠错编码参数包括但不限于：码率、BCH纠错能力、所述基于BCH信息比特长度、所述BCH码校验比特的长度等。所述LDPC码的纠错编码参数包括但不限于：码率、码长、校验矩阵、所述LDPC码校验比特的长度等。
本实施例中，预设的纠错编码参数列于表4。
表4
LDPC码率 KBCH NBCH BCH纠错能力 NBCH-KBCH KLDPC NLDPC Z
1/4 1745 1800 5 55 1800 7200 120
例如，所述纠错编码模块14采用的BCH码为定义在域GF(2)上最多能纠正5个比特错误的本原BCH系统码作为外码，其生成多项式十六进制表示为：D52A8400919ECD
所述纠错编码模块14采用长度为7200比特的LDPC码作为内码，码率为1/4，其校验矩阵H具有分块准循环的形式，定义校验矩阵H如下：
LDPC码的校验矩阵H具有分块准循环的形式，定义校验矩阵H如下：
其中 Hi,j是一个Z×Z维的矩阵，Z、与LDPC码校验矩阵的行数MLDPC、列数NLDPC有如下对应关系：
LDPC码的校验矩阵采用等效基矩阵的形式描述，定义维度为的基矩阵为：
其中， Hb中元素Hi,j为整数，其取值范围为-1≤Hi,j≤Z-1，与校验矩阵H的元素Hi,j一一对应。当Hi,j＝-1时，Hi,j为Z×Z维的全零阵0Z×Z；当Hi,j＝0时，Hi,j为Z×Z维的单位阵IZ×Z；当Hi,j＝ω时，0≤ω≤Z-1，示Hi,j为循环右移ω位后的IZ×Z，即该矩阵的第0行的第ω个元素为1，其余元素为0，矩阵的其它各行均可以由上一行向右循环移位1位得到。
所述纠错编码模块14对所述信令块的具体纠错编码过程如下：
补零后的信令块构成BCH码的信息比特
所述纠错编码模块14对m进行BCH编码，将得到的BCH码校验比特附加在m之后，得到长度为KLDPC的LDPC码信息比特：
所述纠错编码模块14将长度为KLDPC的信息比特Λ编码成长度为NLDPC的LDPC码系统码字由此将所述信令块编码为编码块。
所述打孔处理模块15用于通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS，得到所附加的LDPC码校验比特中打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特。
具体地，所述打孔处理模块15包括：当前校验比特和附加校验比特确定子模块、打孔数量确定子模块、打孔处理子模块（均未予图示）。
所述当前校验比特和附加校验比特确定子模块用于按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度。
具体地，所述当前校验比特和附加校验比特确定子模块按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度。其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH＝55为BCH码校验比特数。
其中，所述ηMOD的取值与调制方式的关系如表5所示。
表5
调制方式 ηMOD
BPSK 1
QPSK 2
16-QAM 4
64-QAM 6
256-QAM 8
另外，所述当前校验比特和附加校验比特确定子模块利用公式：
来计算所述附加校验比特的长度，其中，LFS_AP_RATIO_CURRENT=0,1,2或3，用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
所述打孔数量确定子模块用于从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量。
所述打孔处理子模块用于利用公式来确定用于打孔的校验比特分组的数量，以及查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量。
例如，以16-QAM调制为例，所述打孔处理子模块通过所述表5可得ηMOD=4，预设KBCH＝1745，K1＝425，K1＝520，所述编码系统所得到的LDPC码校验比特长度为5400；
首先，所述打孔处理子模块利用公式（1）、（2）计算所述信令块的LDPC码校验比特中当前校验比特的长度Kparity,LFS＝1471；
预设LFS_AP_RATIO_CURRENT=1，并利用公式（3）、（4）计算附加校验比特的长度KAP,LFS＝980；
则所述打孔处理子模块得到打孔比特的数量为Kpunc,LFS＝5400-1471-980＝2949，所述打孔处理子模块计算全部被打孔的校验比特组数为经查上述表3后，将前24个打孔分组位置所对应的第36、35、…、31、30个校验比特分组中的比特位全部打孔，再将第25个打孔分组位置所对应的第25个校验码分组中最后2949-120×24＝69个比特位打孔，其余5400-2949＝2451个比特构成未打孔比特。其中前Kparity.LFS＝1471个比特构成当前校验比特，后KAP,LFS＝980个比特构成附加校验比特。
所述级联模块16用于将各信令块与相应的BCH码校验比特、LDPC码当前校验比特组成信令编码块，各所述信令编码块依次级联成编码块组，将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
具体地，所述级联模块16将长度为MBCH比特的BCH码校验比特附加在长度为Ksub_blk,LFS的信令块之后，再将长度为Kparity,LFS的当前校验比特Δparity,LFS附加在BCH码校验比特之后，组成一个编码块，长度为（Ksub_blk,LFS+MBCH+Kparity,LFS），将Nsub_blk,LFS个编码块依次级联，组成长度为Nsub_blk,LFS×(Ksub_blk,LFS+MBCH+Kparity,LFS)的编码块组，再将Nsub_blk,LFS个长度为KAP,LFS的附加校验比特流依次级联，组成长度为Nsub_blk,LFS×KAP,LFS的附加校验比特块组。
综上所述，本发明的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法及系统，具有合理结构和参数的前向纠错编码方案、支持任意信令长度的信令块切分、信令块补零、码率控制、校验比特产生及附加校验比特产生方案。采用本发明所提供的编码方案能达到以下技术效果：
保证下一代无线广播通信系统的信令的传输可靠性；
支持任意长度信令的传输；
提供四种等级的传输可靠性，相邻等级之间的译码门限相差约1dB；
信令的传输可靠性随着信令长度变化基本稳定，在BPSK调制、Es/N0=-1.5±0.2dB时，误帧率为0.0001。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (18)

1.一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，至少包括：
预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表，以及基于预设的LDPC码校验矩阵建立打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表；其中，所述补零分组顺序是依据BCH码信息比特所依次划分的，所述打孔分组顺序是依据LDPC码校验比特所依次划分的；
获取包含至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度相等的信令块，并对每个信令块分别进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配填充后的各子信令；其中，所述子信令包括LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、和逻辑帧扩展子信令域中的至少一种；
按照所述补零组表将每一个加扰处理后的信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块；
基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述补零后的信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述补零后的信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述补零后的信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述补零后的信令块、BCH码校验比特组成信令编码块；
通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS，得到打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特；
将所述补零后的信令块及相应的所述BCH码校验比特、所述LDPC码当前校验比特依次级联、按照前后顺序组成信令编码块，各所述信令编码块依次级联成编码块组，将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
2.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，所述补零组表中所述补零分组顺序与所述补零分组位置的对应关系包括：补零分组顺序πs(0)对应补零分组位置3；补零分组顺序πs(1)对应补零分组位置4；补零分组顺序πs(2)对应补零分组位置8；补零分组顺序πs(3)对应补零分组位置2；补零分组顺序πs(4)对应补零分组位置13；补零分组顺序πs(5)对应补零分组位置6；补零分组顺序πs(6)对应补零分组位置5；补零分组顺序πs(7)对应补零分组位置7；补零分组顺序πs(8)对应补零分组位置1；补零分组顺序πs(9)对应补零分组位置11；补零分组顺序πs(10)对应补零分组位置10；补零分组顺序πs(11)对应补零分组位置12；补零分组顺序πs(12)对应补零分组位置0；补零分组顺序πs(13)对应补零分组位置9；补零分组顺序πs(14)对应补零分组位置14。
3.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，所述打孔组表中所述打孔分组顺序与所述打孔分组位置的对应关系包括：打孔分组顺序πp(0)对应打孔分组位置36；打孔分组顺序πp(1)对应打孔分组位置35；打孔分组顺序πp(2)对应打孔分组位置33；打孔分组顺序πp(3)对应打孔分组位置37；打孔分组顺序πp(4)对应打孔分组位置34；打孔分组顺序πp(5)对应打孔分组位置32；打孔分组顺序πp(6)对应打孔分组位置15；打孔分组顺序πp(7)对应打孔分组位置43；打孔分组顺序πp(8)对应打孔分组位置44；打孔分组顺序πp(9)对应打孔分组位置26；打孔分组顺序πp(10)对应打孔分组位置39；打孔分组顺序πp(11)对应打孔分组位置38；打孔分组顺序πp(12)对应打孔分组位置28；打孔分组顺序πp(13)对应打孔分组位置29；打孔分组顺序πp(14)对应打孔分组位置16；打孔分组顺序πp(15)对应打孔分组位置42；打孔分组顺序πp(16)对应打孔分组位置40；打孔分组顺序πp(17)对应打孔分组位置41；打孔分组顺序πp(18)对应打孔分组位置24；打孔分组顺序πp(19)对应打孔分组位置27；打孔分组顺序πp(20)对应打孔分组位置17；打孔分组顺序πp(21)对应打孔分组位置22；打孔分组顺序πp(22)对应打孔分组位置31；打孔分组顺序πp(23)对应打孔分组位置30；打孔分组顺序πp(24)对应打孔分组位置25；打孔分组顺序πp(25)对应打孔分组位置18；打孔分组顺序πp(26)对应打孔分组位置23；打孔分组顺序πp(27)对应打孔分组位置19；打孔分组顺序πp(28)对应打孔分组位置21；打孔分组顺序πp(29)对应打孔分组位置20；打孔分组顺序πp(30)对应打孔分组位置11；打孔分组顺序πp(31)对应打孔分组位置5；打孔分组顺序πp(32)对应打孔分组位置13；打孔分组顺序πp(33)对应打孔分组位置0；打孔分组顺序πp(34)对应打孔分组位置3；打孔分组顺序πp(35)对应打孔分组位置9；打孔分组顺序πp(36)对应打孔分组位置2；打孔分组顺序πp(37)对应打孔分组位置12；打孔分组顺序πp(38)对应打孔分组位置1；打孔分组顺序πp(39)对应打孔分组位置8；打孔分组顺序πp(40)对应打孔分组位置6；打孔分组顺序πp(41)对应打孔分组位置10；打孔分组顺序πp(42)对应打孔分组位置14；打孔分组顺序πp(43)对应打孔分组位置7；打孔分组顺序πp(44)对应打孔分组位置4。
4.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充和分块的方式包括：
计算所述信令所需要的分块数，其中KLFS,CRC是所述信令的长度，KBCH为预设的BCH码信息比特长度；
利用对所述信令中的每个子信令分别填充零比特，其中，所述Kpad,sub_sig,i表示每个所述子信令填充零比特的数量；填充零比特的总长度为其中，Ksub_sig,i是子信令i的长度，i＝0,1,...,Nsub_blk,LFS-1；填充后的所述信令的总长度为KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS；
将填充后的子信令分别均匀地分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，其中，每个信令块的长度为
5.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，根据所述补零组表将每一个信令块进行补零处理的方式包括：
基于预设的BCH码长与所述信令块长度之间的差值，来确定需要补零的信息比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：确定所要补零的信息比特分组的数量；
通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特分组中比特全部置为零，以及将第(Nzero_pad_groupL,FS+1)个补零分组位置所对应的信息比特组中最后(Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS)个比特置为零；
其中，所述分别表示第0至第(Nzero_pad_group,LFS-1)个信息比特分组，所述按照如下规则取值：
补零分组顺序πs(0)对应补零分组位置3；补零分组顺序πs(1)对应补零分组位置4；补零分组顺序πs(2)对应补零分组位置8；补零分组顺序πs(3)对应补零分组位置2；补零分组顺序πs(4)对应补零分组位置13；补零分组顺序πs(5)对应补零分组位置6；补零分组顺序πs(6)对应补零分组位置5；补零分组顺序πs(7)对应补零分组位置7；补零分组顺序πs(8)对应补零分组位置1；补零分组顺序πs(9)对应补零分组位置11；补零分组顺序πs(10)对应补零分组位置10；补零分组顺序πs(11)对应补零分组位置12；补零分组顺序πs(12)对应补零分组位置0；补零分组顺序πs(13)对应补零分组位置9；补零分组顺序πs(14)对应补零分组位置14；
将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，以得到补零后的信令块；其中，补零前的所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所需补零的信息比特分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
6.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，从所附加的LDPC码校验比特中得到打孔比特的数量的方式包括：
按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度；
从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量。
7.根据权利要求6所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度的方式还包括：
按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度，其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述调制阶数ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH为BCH码校验比特数；
其中，所述ηMOD的取值与调制方式的关系表为：BPSK调制方式对应的ηMOD值为1；QPSK调制方式对应的ηMOD值为2；16-QAM调制方式对应的ηMOD值为4；64-QAM调制方式对应的ηMOD值为6；256-QAM调制方式对应的ηMOD值为8。
8.根据权利要求6所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得附加校验比特的长度的方式包括：利用公式：
来计算所述附加校验比特的长度，其中，KAP,LFS,temp为中间参数；LFS_AP_RATIO_CURRENT用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
9.根据权利要求1所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码方法，其特征在于，按照所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所确定的打孔比特数量进行打孔的方式包括：
利用公式来确定被打孔的校验比特分组的数量；
查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量；
其中，所述分别表示第0至第(Npunc_group,LFS-1)个校验比特分组；所述按照如下规则取值：
打孔分组顺序πp(0)对应打孔分组位置36；打孔分组顺序πp(1)对应打孔分组位置35；打孔分组顺序πp(2)对应打孔分组位置33；打孔分组顺序πp(3)对应打孔分组位置37；打孔分组顺序πp(4)对应打孔分组位置34；打孔分组顺序πp(5)对应打孔分组位置32；打孔分组顺序πp(6)对应打孔分组位置15；打孔分组顺序πp(7)对应打孔分组位置43；打孔分组顺序πp(8)对应打孔分组位置44；打孔分组顺序πp(9)对应打孔分组位置26；打孔分组顺序πp(10)对应打孔分组位置39；打孔分组顺序πp(11)对应打孔分组位置38；打孔分组顺序πp(12)对应打孔分组位置28；打孔分组顺序πp(13)对应打孔分组位置29；打孔分组顺序πp(14)对应打孔分组位置16；打孔分组顺序πp(15)对应打孔分组位置42；打孔分组顺序πp(16)对应打孔分组位置40；打孔分组顺序πp(17)对应打孔分组位置41；打孔分组顺序πp(18)对应打孔分组位置24；打孔分组顺序πp(19)对应打孔分组位置27；打孔分组顺序πp(20)对应打孔分组位置17；打孔分组顺序πp(21)对应打孔分组位置22；打孔分组顺序πp(22)对应打孔分组位置31；打孔分组顺序πp(23)对应打孔分组位置30；打孔分组顺序πp(24)对应打孔分组位置25；打孔分组顺序πp(25)对应打孔分组位置18；打孔分组顺序πp(26)对应打孔分组位置23；打孔分组顺序πp(27)对应打孔分组位置19；打孔分组顺序πp(28)对应打孔分组位置21；打孔分组顺序πp(29)对应打孔分组位置20；打孔分组顺序πp(30)对应打孔分组位置11；打孔分组顺序πp(31)对应打孔分组位置5；打孔分组顺序πp(32)对应打孔分组位置13；打孔分组顺序πp(33)对应打孔分组位置0；打孔分组顺序πp(34)对应打孔分组位置3；打孔分组顺序πp(35)对应打孔分组位置9；打孔分组顺序πp(36)对应打孔分组位置2；打孔分组顺序πp(37)对应打孔分组位置12；打孔分组顺序πp(38)对应打孔分组位置1；打孔分组顺序πp(39)对应打孔分组位置8；打孔分组顺序πp(40)对应打孔分组位置6；打孔分组顺序πp(41)对应打孔分组位置10；打孔分组顺序πp(42)对应打孔分组位置14；打孔分组顺序πp(43)对应打孔分组位置7；打孔分组顺序πp(44)对应打孔分组位置4。
10.一种基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，至少包括：
预处理模块，用于预先基于预设的LDPC码校验矩阵建立补零分组顺序与补零分组位置对应关系的补零组表，以及基于预设的LDPC码校验矩阵建立打孔分组顺序与打孔分组位置对应关系的打孔组表；其中，所述补零分组顺序是依据BCH码信息比特所依次划分的，所述打孔分组顺序是依据LDPC码校验比特所依次划分的；
分块模块，用于获取包含至少一个子信令的信令，并按照预设的BCH码长将所述信令中各子信令进行填充，再将填充后的所述信令分成长度相等的信令块，并对每个信令块分别进行加扰处理，其中，每个信令块中均匀分配填充后的各子信令；其中，所述子信令包括LF-config子信令、当前逻辑帧的LF-dyn子信令、下一逻辑帧的LF-dyn子信令、和逻辑帧扩展子信令域中的至少一种；
补零处理模块，用于按照所述补零组表将每一个加扰处理后的信令块进行补零处理，以得到补零后的信令块；
纠错编码模块，用于基于预设的BCH码的纠错编码参数，计算各所述补零后的信令块所对应的BCH码校验比特，并将所得到的相应BCH码校验比特附加到所述补零后的信令块后，再基于预设的LDPC码纠错编码参数计算附加所述BCH码校验比特的所述补零后的信令块所对应的LDPC码校验比特，并将所得到的所述LDPC码校验比特附加到所述BCH码校验比特之后，并与所述补零后的信令块、BCH码校验比特组成信令编码块；
打孔处理模块，用于通过计算LDPC码校验比特中的当前检验比特的长度Kparity.LFS和附加校验比特的长度KAP,LFS，得到打孔比特的数量，并根据所述打孔组表将所述LDPC码校验比特按照所述打孔比特数量进行打孔，并确定所述LDPC码校验比特中未打孔的前Kparity.LFS个比特构成当前校验比特，未打孔的后KAP,LFS个比特构成附加校验比特；
级联模块，用于将所述补零后的信令块及相应的所述BCH码校验比特、所述LDPC码当前校验比特依次级联、按照前后顺序组成信令编码块，各所述信令编码块依次级联成编码块组，将各所述信令块的附加校验比特级联成附加校验比特块组，并将所述编码块组和附加校验比特块组分别进行星座映射。
11.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，所述补零组表中所述补零分组顺序与所述补零分组位置的对应关系包括：补零分组顺序πs(0)对应补零分组位置3；补零分组顺序πs(1)对应补零分组位置4；补零分组顺序πs(2)对应补零分组位置8；补零分组顺序πs(3)对应补零分组位置2；补零分组顺序πs(4)对应补零分组位置13；补零分组顺序πs(5)对应补零分组位置6；补零分组顺序πs(6)对应补零分组位置5；补零分组顺序πs(7)对应补零分组位置7；补零分组顺序πs(8)对应补零分组位置1；补零分组顺序πs(9)对应补零分组位置11；补零分组顺序πs(10)对应补零分组位置10；补零分组顺序πs(11)对应补零分组位置12；补零分组顺序πs(12)对应补零分组位置0；补零分组顺序πs(13)对应补零分组位置9；补零分组顺序πs(14)对应补零分组位置14。
12.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，所述打孔组表中所述打孔分组顺序与所述打孔分组位置的对应关系包括：打孔分组顺序πp(0)对应打孔分组位置36；打孔分组顺序πp(1)对应打孔分组位置35；打孔分组顺序πp(2)对应打孔分组位置33；打孔分组顺序πp(3)对应打孔分组位置37；打孔分组顺序πp(4)对应打孔分组位置34；打孔分组顺序πp(5)对应打孔分组位置32；打孔分组顺序πp(6)对应打孔分组位置15；打孔分组顺序πp(7)对应打孔分组位置43；打孔分组顺序πp(8)对应打孔分组位置44；打孔分组顺序πp(9)对应打孔分组位置26；打孔分组顺序πp(10)对应打孔分组位置39；打孔分组顺序πp(11)对应打孔分组位置38；打孔分组顺序πp(12)对应打孔分组位置28；打孔分组顺序πp(13)对应打孔分组位置29；打孔分组顺序πp(14)对应打孔分组位置16；打孔分组顺序πp(15)对应打孔分组位置42；打孔分组顺序πp(16)对应打孔分组位置40；打孔分组顺序πp(17)对应打孔分组位置41；打孔分组顺序πp(18)对应打孔分组位置24；打孔分组顺序πp(19)对应打孔分组位置27；打孔分组顺序πp(20)对应打孔分组位置17；打孔分组顺序πp(21)对应打孔分组位置22；打孔分组顺序πp(22)对应打孔分组位置31；打孔分组顺序πp(23)对应打孔分组位置30；打孔分组顺序πp(24)对应打孔分组位置25；打孔分组顺序πp(25)对应打孔分组位置18；打孔分组顺序πp(26)对应打孔分组位置23；打孔分组顺序πp(27)对应打孔分组位置19；打孔分组顺序πp(28)对应打孔分组位置21；打孔分组顺序πp(29)对应打孔分组位置20；打孔分组顺序πp(30)对应打孔分组位置11；打孔分组顺序πp(31)对应打孔分组位置5；打孔分组顺序πp(32)对应打孔分组位置13；打孔分组顺序πp(33)对应打孔分组位置0；打孔分组顺序πp(34)对应打孔分组位置3；打孔分组顺序πp(35)对应打孔分组位置9；打孔分组顺序πp(36)对应打孔分组位置2；打孔分组顺序πp(37)对应打孔分组位置12；打孔分组顺序πp(38)对应打孔分组位置1；打孔分组顺序πp(39)对应打孔分组位置8；打孔分组顺序πp(40)对应打孔分组位置6；打孔分组顺序πp(41)对应打孔分组位置10；打孔分组顺序πp(42)对应打孔分组位置14；打孔分组顺序πp(43)对应打孔分组位置7；打孔分组顺序πp(44)对应打孔分组位置4。
13.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，所述分块模块包括：
分块数确定子模块，用于计算所述信令所需要的分块数，其中KLFS,CRC是所述信令的长度，KBCH为预设的BCH码信息比特长度；
填充子模块，用于利用对所述信令中的每个子信令分别填充零比特，其中，所述Kpad,sub_sig,i表示每个所述子信令填充零比特的数量；填充零比特的总长度为其中，Ksub_sig,i是子信令i的长度，i＝0,1,...,Nsub_blk,LFS-1；填充后的所述信令的总长度为KLFS,padded＝KLFS,CRC+Kpad,LFS；
分块子模块，用于将填充后的子信令分别均匀地分配到Nsub_blk,LFS个信令块中，其中，每个信令块的长度为
14.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，所述补零处理模块包括：
补零数量确定子模块，用于基于预设的BCH码长与所述信令块长度之间的差值，来确定需要补零的信息比特数量，即Kzero_pad,LFS＝KBCH-Ksub_blk,LFS，以及根据公式：
确定所要补零的信息比特分组的数量；
通过查询所述补零组表将前Nzero_pad_group,LFS个补零分组位置所对应的信息比特组中的比特全部置为零，以及将第(Nzero_pad_group,LFS+1)个补零分组位置所对应的信息比特组中最后(Kzero_pad,LFS-120×Nzero_pad_group,LFS)个比特置为零；
其中，所述分别表示第0至第(Nzero_pad_group,LFS-1)个信息比特分组，所述按照如下规则取值：
补零分组顺序πs(0)对应补零分组位置3；补零分组顺序πs(1)对应补零分组位置4；补零分组顺序πs(2)对应补零分组位置8；补零分组顺序πs(3)对应补零分组位置2；补零分组顺序πs(4)对应补零分组位置13；补零分组顺序πs(5)对应补零分组位置6；补零分组顺序πs(6)对应补零分组位置5；补零分组顺序πs(7)对应补零分组位置7；补零分组顺序πs(8)对应补零分组位置1；补零分组顺序πs(9)对应补零分组位置11；补零分组顺序πs(10)对应补零分组位置10；补零分组顺序πs(11)对应补零分组位置12；补零分组顺序πs(12)对应补零分组位置0；补零分组顺序πs(13)对应补零分组位置9；补零分组顺序πs(14)对应补零分组位置14；
补零处理子模块，用于将各所述信息比特分组中的剩余比特位由所述信令块依次予以补充，以得到补零后的信令块；其中，补零前的所述信令块的长度为Ksub_blk,LFS，所述补零的比特数量为Kzero_pad,LFS，所需补零的信息比特分组数量为Nzero_pad_group,LFS，每个信息比特分组的比特数为120。
15.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，打孔处理模块包括：
当前校验比特和附加校验比特确定子模块，用于按照预设的调制方式所对应的调制阶数，利用包含所述调制阶数的函数，从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特的长度和附加校验比特的长度；
打孔数量确定子模块，用于从所述LDPC码校验比特的长度中减去所述当前校验比特的长度和附加校验比特的长度，以得到打孔比特的数量。
16.根据权利要求15所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，当前校验比特和附加校验比特确定子模块还用于按照公式：
来从所得到的LDPC码校验比特中取得当前校验比特长度，其中，所述当前校验比特的长度Kparity,LFS为调制阶数ηMOD的整数倍，所述调制阶数ηMOD的取值与调制方式相关，信令块长度为Ksub_blk,LFS，Kparity,LFS,temp为中间参数，K1、K2为预设的分段值，MBCH为BCH码校验比特数；
其中，所述ηMOD的取值与调制方式的关系表为：BPSK调制方式对应的ηMOD值为1；QPSK调制方式对应的ηMOD值为2；16-QAM调制方式对应的ηMOD值为4；64-QAM调制方式对应的ηMOD值为6；256-QAM调制方式对应的ηMOD值为8。
17.根据权利要求15所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，当前校验比特和附加校验比特确定子模块还用于利用公式：
来计算所述附加校验比特的长度，其中，KAP,LFS,temp为中间参数；LFS_AP_RATIO_CURRENT用于指示所述附加校验比特的长度与所述当前校验比特长度的比例关系。
18.根据权利要求10所述的基于BCH码与长LDPC码级联的信令编码系统，其特征在于，打孔处理模块包括：
打孔处理子模块，用于利用公式来确定被打孔的校验比特分组的数量，并查询所述打孔组表将所述打孔组表中前Npunc_group,LFS个打孔分组位置所对应的校验比特分组全部打孔，以及将校验比特分组最后的Kpunc,LFS-120×Npunc_group,LFS个比特打孔，其中，Kpunc,LFS为打孔比特数量；
其中，所述分别表示第0至第(Npunc_group,LFS-1)个校验比特分组；所述按照如下规则取值：
打孔分组顺序πp(0)对应打孔分组位置36；打孔分组顺序πp(1)对应打孔分组位置35；打孔分组顺序πp(2)对应打孔分组位置33；打孔分组顺序πp(3)对应打孔分组位置37；打孔分组顺序πp(4)对应打孔分组位置34；打孔分组顺序πp(5)对应打孔分组位置32；打孔分组顺序πp(6)对应打孔分组位置15；打孔分组顺序πp(7)对应打孔分组位置43；打孔分组顺序πp(8)对应打孔分组位置44；打孔分组顺序πp(9)对应打孔分组位置26；打孔分组顺序πp(10)对应打孔分组位置39；打孔分组顺序πp(11)对应打孔分组位置38；打孔分组顺序πp(12)对应打孔分组位置28；打孔分组顺序πp(13)对应打孔分组位置29；打孔分组顺序πp(14)对应打孔分组位置16；打孔分组顺序πp(15)对应打孔分组位置42；打孔分组顺序πp(16)对应打孔分组位置40；打孔分组顺序πp(17)对应打孔分组位置41；打孔分组顺序πp(18)对应打孔分组位置24；打孔分组顺序πp(19)对应打孔分组位置27；打孔分组顺序πp(20)对应打孔分组位置17；打孔分组顺序πp(21)对应打孔分组位置22；打孔分组顺序πp(22)对应打孔分组位置31；打孔分组顺序πp(23)对应打孔分组位置30；打孔分组顺序πp(24)对应打孔分组位置25；打孔分组顺序πp(25)对应打孔分组位置18；打孔分组顺序πp(26)对应打孔分组位置23；打孔分组顺序πp(27)对应打孔分组位置19；打孔分组顺序πp(28)对应打孔分组位置21；打孔分组顺序πp(29)对应打孔分组位置20；打孔分组顺序πp(30)对应打孔分组位置11；打孔分组顺序πp(31)对应打孔分组位置5；打孔分组顺序πp(32)对应打孔分组位置13；打孔分组顺序πp(33)对应打孔分组位置0；打孔分组顺序πp(34)对应打孔分组位置3；打孔分组顺序πp(35)对应打孔分组位置9；打孔分组顺序πp(36)对应打孔分组位置2；打孔分组顺序πp(37)对应打孔分组位置12；打孔分组顺序πp(38)对应打孔分组位置1；打孔分组顺序πp(39)对应打孔分组位置8；打孔分组顺序πp(40)对应打孔分组位置6；打孔分组顺序πp(41)对应打孔分组位置10；打孔分组顺序πp(42)对应打孔分组位置14；打孔分组顺序πp(43)对应打孔分组位置7；打孔分组顺序πp(44)对应打孔分组位置4。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3306844B1 (en) * 2015-07-17 2019-05-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Unequal error protection-based data transmission method and apparatus
CN108809518B (zh) * 2018-06-11 2021-07-06 西安电子科技大学 用于降低错误性能的级联Spinal码构建方法
CN113708776B (zh) * 2020-05-20 2023-06-09 中国科学院上海高等研究院 基于ldpc码的编码方法、系统、介质及装置
CN113708777B (zh) * 2020-05-20 2023-06-13 中国科学院上海高等研究院 基于ldpc码的编码方法、系统、介质及装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1625058A (zh) * 2003-10-27 2005-06-08 直视集团公司 生成长和短块长度低密度奇偶校验（ldpc）码的方法和装置
WO2007068554A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-21 Thomson Holding Germany Gmbh & Co. Ohg Serial concatenation scheme and its iterative decoding using an inner ldpc and an outer bch code
CN101465655A (zh) * 2009-01-20 2009-06-24 清华大学 极短码长密度奇偶校验码的编码方法
US7770089B2 (en) * 2003-10-27 2010-08-03 Dtvg Licensing, Inc. Method and apparatus for providing reduced memory Low Density Parity Check (LDPC) codes
CN101889398A (zh) * 2007-12-06 2010-11-17 三星电子株式会社 在使用低密度奇偶校验码的通信系统中编码和解码信道的方法和装置
CN103152058A (zh) * 2013-03-10 2013-06-12 清华大学 基于ldpc-bch网格的低码率编码方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1625058A (zh) * 2003-10-27 2005-06-08 直视集团公司 生成长和短块长度低密度奇偶校验（ldpc）码的方法和装置
US7770089B2 (en) * 2003-10-27 2010-08-03 Dtvg Licensing, Inc. Method and apparatus for providing reduced memory Low Density Parity Check (LDPC) codes
WO2007068554A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-21 Thomson Holding Germany Gmbh & Co. Ohg Serial concatenation scheme and its iterative decoding using an inner ldpc and an outer bch code
CN101889398A (zh) * 2007-12-06 2010-11-17 三星电子株式会社 在使用低密度奇偶校验码的通信系统中编码和解码信道的方法和装置
CN101465655A (zh) * 2009-01-20 2009-06-24 清华大学 极短码长密度奇偶校验码的编码方法
CN103152058A (zh) * 2013-03-10 2013-06-12 清华大学 基于ldpc-bch网格的低码率编码方法

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