CN104517880B - 用于对准基板的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于对准基板(200)的装置(100)。所述装置包括:两个或两个以上传送单元(120),每一传送单元(120)包含两个或两个以上支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199),所述支持元件被配置以围绕第一旋转轴(400)旋转以传送基板(200),其中每一支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)包括锥形元件,所述锥形元件具有被配置以支持基板(200)的侧表面(151;161,162;171;181;191;196)。

Description

用于对准基板的装置
技术领域
本案的实施方式涉及用于对准基板的装置、太阳能电池生产装置、用于利用对准基板的所述装置装备太阳能电池生产装置的方法、用于利用对准基板的所述装置改装太阳能电池生产装置的方法,和用于制造太阳能电池生产装置的方法。本案的实施方式尤其涉及用于对准用以形成光伏(photovoltaic;PV)电池的基板的装置。
背景技术
太阳能电池是将太阳光直接转换成为电力的PV装置。在制造商业上可行的太阳能电池的一个主要构成在于通过提高装置产量和增加基板生产量来降低形成太阳能电池所需的制造成本。
在光伏电池的生产领域中的一些挑战与精确对准用以形成光伏(PV)电池的基板有关。具体而言,基板可在干燥炉中经历干燥处理且,在离开所述干燥炉之后,所述基板可在进行例如丝网印刷工艺之前通过对准装置定中心或对准。
如图1中所示的当前使用的对准装置10可位于干燥炉的端部,且所述对准装置10可包括用于夹持基板20的伯努利系统11、位于对准装置10的顶部以检测基板20的位置的照相机12,和平移和/或旋转基板20的移动装置。为了对准,对准装置10可通过伯努利夹持器11夹持离开烘箱的基板20,使用照相机12检测基板20的位置,且对准装置10可随后使用移动装置根据参考位置调整基板20的位置。
然而,所述当前使用的对准装置包括复杂且昂贵的硬件。具体而言,所述对准装置需要真空系统、伯努利夹持器、直线电动机、具有照相机的检查系统等的存在。因此,存在对于用于对准基板的容易的、较不复杂的和成本有效的装置的需要。
鉴于上文,本发明的目的是提供一种克服本技术中的至少一些问题的用于对准基板的装置,具体而言用于对准用以形成光伏(PV)电池的基板的装置。
发明内容
鉴于上文,本发明提供了用于对准基板的装置、太阳能电池生产装置、用于利用对准基板的所述装置装备太阳能电池生产装置的方法、用于利用对准基板的所述装置改装太阳能电池生产装置的方法,和用于制造太阳能电池生产装置的方法。本发明的进一步方面、优点和特征从附属权利要求、描述和附图中显而易见。
根据一个实施方式,用于对准基板的装置包括两个或两个以上传送单元,每一传送单元具有两个或两个以上支持元件,所述支持元件被配置以围绕第一旋转轴旋转以传送基板。每一支持元件包括一个或多个锥形元件,所述锥形元件具有被配置以支持基板的侧表面。
根据一个实施方式,太阳能电池生产装置包括一个或多个印刷站,和如上所述的用于对准基板的一个或多个装置。
根据一个实施方式,本发明提供了用于利用对准基板的装置装备太阳能电池生产装置的方法。所述方法包括提供一个或多个印刷站,和提供如上所述的用于对准基板的一个或多个装置。
根据另一实施方式,本发明提供了用于改装太阳能电池生产装置的方法,所述太阳能电池生产装置包括具有用于夹持基板的伯努利系统的对准装置和被配置以捕获基板位置的照相机。所述方法包括以如上所述的用于对准基板的装置至少替代伯努利系统和照相机。
根据另一实施方式,本发明提供了用于制造太阳能电池生产装置的方法。所述方法包括提供一个或多个印刷站,和提供如上所述的用于对准基板的一个或多个装置。
附图说明
因此,以可详细地理解本案的上述特征的方式,可参考实施方式获得上文简要概述的本案的更特定描述。附图涉及本发明的实施方式且附图描述在下文中:
图1示出用于对准基板的现有技术对准装置;
图2示出根据本文所述的第一实施方式的用于对准基板的装置;
图3示出根据本文所述的第二实施方式的用于对准基板的装置;
图4示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的实例的剖面图;
图5示出图4的支持元件的透视图;
图6示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的另一实例;
图7示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的又一实例;
图8示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的又一个实例;
图9示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的进一步实例;
图10示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件的另一实例;
图11示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的视图;
图12示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的另一装置的视图;
图13示出根据本文所述的实施方式的具有用于对准基板的装置的太阳能电池生产装置;和
图14示出根据本文所述的实施方式的用于利用对准基板的装置装备太阳能电池生产装置的方法的流程图。
具体实施方式
现将对本发明的各种实施方式进行详细参考,所述实施方式的一个或多个实例示出于诸图中。在附图的以下描述中,相同元件符号代表相同元件。通常,仅描述对于各实施方式的差异。各实例是作为对本发明的说明而提供,且各实例并不意指作为对本发明的限制。此外,示出或描述为一个实施方式的一部分的特征可用于其他实施方式或结合其他实施方式一起使用,以产生更进一步实施方式。本描述意图包括所述修改和变化。
图2示出根据可与本文所述的其他实施方式结合的第一实施方式的用于对准基板200的装置100。
根据一些实施方式,用于对准基板200的装置100包括两个或两个以上传送单元120。每一传送单元120具有两个或两个以上支持元件130,所述支持元件130 被配置以围绕所述支持元件130的第一旋转轴400旋转以传送基板200。每一支持元件130包括一个或多个锥形元件。每一锥形元件具备侧表面,所述侧表面被配置以支持基板200。侧表面也可被称为圆周表面。
通过以锥形元件的侧表面支持基板200,在传送期间施加于基板的应力或力被最小化。具体而言,通过支持基板或基板边缘/周边的锥形元件的倾斜侧表面,降低了垂直于基板表面作用的分力。因此,减少或甚至避免了基板,尤其是薄和/或大的基板的断裂。从而,可增加将处理的基板产量。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,每一支持元件130包括一个锥形元件。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些其它的实施方式,每一支持元件130包括两个锥形元件。根据一些实施方式,每一锥形元件具有锥轴153,所述锥轴大体上平行于支持元件130的第一旋转轴400。
如图2中所示,每一传送单元120的支持元件130是沿着所述支持元件130的第一旋转轴400彼此以距离d1布置。距离d1对于装置100的所有传送单元120可大体上相同,或距离d1对于装置100的至少一些传送单元120可不同。根据一些实施方式,距离d1可改变以便适于不同晶片尺寸。
根据一些实施方式,第一旋转轴400大体上垂直于基板200的传送方向300。在此上下文中的术语“大体上垂直于”应包括距90°的角度高达5°乃至10°的偏差。根据一些实施方式,与传送单元120相关联的第一旋转轴400大体上彼此平行。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,每一传送单元120进一步包括保持元件125。保持元件125被配置以保持或支持两个或两个以上支持元件130。具体而言,传送单元120的支持元件130被连接到保持元件125。根据一些实施方式,可释放连接以改变第一距离d1。根据一些实施方式,保持元件125具有纵轴,所述纵轴大体上平行于两个或两个以上支持元件130的第一旋转轴400。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,每一支持元件130具有通孔,所述通孔具有大体上平行于第一旋转轴400的轴。在此上下文中的术语“大体上平行”应包括距理想平行对准的高达5°乃至10°的偏差。传送单元120的保持元件125可通过所述传送单元120的两个或两个以上支持元件130的通孔,以便保持或支持支持元件130。
根据一些实施方式,支持元件130被固定地附着于所述支持元件130的各个保持元件125以便共同地围绕第一旋转轴400旋转。具体而言,保持元件125也被配置以围绕第一旋转轴400旋转。支持元件130通过机械元件(例如,螺钉)、粘合剂、焊锡、焊接、形状锁定或压配而固定地附着于各个保持元件125。当提供螺钉来进行固定时,这些螺钉可被配置以松动以允许支持元件130沿着第一旋转轴400相对于保持元件125的移动,以便改变距离d1。
根据一些其他实施方式,保持元件125被固定就位,即保持元件125不可旋转,其中相对于保持元件125可动地提供支持元件130以便允许每一支持元件130围绕第一旋转轴400旋转。
在根据一些实施方式的上述情况下,每一支持元件130是通过例如滑动轴承或滚柱轴承的轴承连接到该支持元件130的保持元件125。轴承可以是驱动轴承以便围绕第一旋转轴400旋转支持元件130。因此,可在大体上垂直于支持元件130的第一旋转轴400的传送方向300上传送由支持元件130支持的基板200。根据一些实施方式,沿着第一旋转轴400相对于保持元件125可动地提供轴承以便允许距离d1的变化。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,传送单元120的保持元件125是各自具有纵轴的棒状或杆状。例如,保持元件125的纵轴可被平行于彼此布置。根据一些实施方式,保持元件125的纵轴是大体上平行于第一旋转轴400布置。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,装置100进一步包括被提供用于支持传送单元120的框架110。例如,框架110被配置以保持保持元件125的一个或多个端部。当每一保持元件是棒状或杆状时,框架110可被配置以保持或支持每一棒状或杆状保持元件125的两端。
如上所述,根据一些实施方式,保持元件125被固定就位,即,所述保持元件125不旋转。在此情况下,每一保持元件125可被固定地附着于框架110。根据一些实施方式,每一支持元件130的一个或多个端部可例如通过机械元件(例如,螺钉)、粘合剂、焊锡、焊接、形状锁定或压配而固定地附着于框架110。在此情况下,支持元件130被配置以围绕第一旋转轴400旋转。
根据一些其他实施方式,支持元件130被固定地附着于所述支持元件130的各个保持元件125以便共同地围绕第一旋转轴400旋转。举例来说,保持元件125可由例如电动机的驱动装置驱动,以便旋转保持元件125,且因此围绕第一旋转轴400旋转支持元件130。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,每一保持元件125被例如通过轴承可旋转地连接到框架110。轴承包括,但不限于,滑动轴承和滚柱轴承。根据一些实施方式,轴承可以是驱动轴承以便旋转保持元件125,且因此围绕第一旋转轴400旋转支持元件130。因此,可在大体上垂直于支持元件130的第一旋转轴400的传送方向300上传送由支持元件130支持的基板200。
每一支持元件130包括具有锥轴153的锥形元件,所述锥轴153大体上平行于支持元件130的第一旋转轴400。锥形元件被配置以利用所述锥形元件的侧表面支持基板200。因此,在传送期间施加于基板200的应力或力被最小化。具体而言,通过支持基板200或基板边缘的锥形元件的倾斜侧表面,降低了垂直于基板表面作用的分力。因此,减少或甚至避免了基板,尤其是薄和/或大的基板的损坏或断裂。从而,可增加将处理的基板产量。
根据一些实施方式,每一锥形元件的直径沿着支持元件130的第一旋转轴400减小。例如,每一锥形元件的直径朝向保持元件125的中心减小。因此,仅基板边缘接触支持元件130。因此,最小化垂直于基板表面作用的分力且避免了基板的损坏或断裂。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,锥形元件的侧表面相对于锥轴153倾斜。举例来说,锥形元件的侧表面具有相对于锥轴153的在1°至45°、1°至20°,或5°至10°的范围内的角度。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,锥形元件具有两个或两个以上侧表面,所述侧表面各自具有相对于锥轴153不同的角度,或所述侧表面可以是凹状或者凸状。这些方面将参考图4至图10更加详细地描述。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件130包括例如橡胶的弹性材料。通过提供具有弹性材料的支持元件130,对基板的损坏风险被更加降低。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件 130包括例如铝的金属。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件130包括弹性材料和金属。例如,支持元件130的金属体可至少部分地以一层弹性材料覆盖。根据一些实施方式,支持元件150的侧表面具备一层弹性材料。
根据一些实施方式,支持元件130是由单个零件组成。根据一些其他实施方式,支持元件130是由两个或两个以上零件组成,所述零件是由相同或不同材料制成。根据另一实例,仅具有侧表面的支持元件150的部分可由金属或弹性材料制成。
根据一些实施方式,图2的每一支持元件130可被实施为图4至图10中所示的任何一个支持元件,且图2的每一支持元件130可在稍后描述。
本案允许当基板从装置的一侧以传送方向移动时对准基板,以便将基板对准于另一侧。此情况应鉴于以下实例描述。
基板是通过具有锥形侧表面的支持元件支持。因此,如果基板未对准,那么基板的至少一个边缘接触接近于锥体底部位置或在所述底部位置处的支持元件。锥形元件的底部位置应被理解为具有最大直径的锥形元件的区域。锥形元件的顶部位置应被理解为具有最小直径的区域。显著地,基板边缘接触锥形元件的位置越接近底部位置,传递至基板的速度越高。同样地,基板边缘接触锥形元件的位置越接近顶部位置,传递至基板的速度越小。因此,如果基板的两个相对边缘(每一边缘是由锥形支持元件支持)在不同直径位置处接触各个支持元件,那么基板除在传送方向的传送运动之外还旋转。
亦即,如果基板的一个边缘比基板的相对边缘(所述相对边缘接触另一锥形支持元件)更接近于支持元件的底部位置接触锥形支持元件,那么所述前一边缘以比所述相对边缘更高的速度移动。如此导致其中旋转运动对准基板的旋转移动,以此方式,基板的两个边缘最终以相同速度运动。只有当基板被完全对准时(即,当基板边缘平行于传送方向时)才出现此情况。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,用于对准基板200的装置100可进一步包括一个或多个风扇,所述风扇布置在两个或两个以上传送单元的区域中。在此情况下,“两个或两个以上传送单元的区域”可代表接近于所述传送单元的区域,且“两个或两个以上传送单元的区域”可具体而言代表在传送单元之上或之下的区域。举例来说,一个或多个风扇可在与其中基板被支撑侧相对的两个 或两个以上传送单元的一侧处提供。举例来说,可在两个或两个以上传送单元之下提供一个或多个风扇。
根据一些实施方式,一个或多个风扇可被配置为抽气单元。根据一些实施方式,两个或两个以上风扇可被配置以保持基板与支持元件接触,例如,用于较好装卸以避免滑动现象。根据一些实施方式,两个或两个以上风扇可被配置以提取或抽吸由冷却装置吹出的空气,从而对除热作用给予更多效果。举例来说,冷却装置可被实施为图12中所示的冷却装置250且在稍后描述。
现转到图3,示出用于根据第二实施方式对准基板200的装置100,所述第二实施方式可与本文所述的其他实施方式结合。第二实施方式可具体而言与图2中所示的第一实施方式结合。因此,省略了已在上文参照图2描述的元件和特征的重复说明。
根据一些实施方式,用于对准基板200的装置100包括两个或两个以上传送单元120。每一传送单元120具有两个或两个以上支持元件140,所述支持元件140被配置以围绕第一旋转轴400旋转以传送基板200。每一传送单元120的两个或两个以上支持元件140沿着各个支持元件140的第一旋转轴400彼此以距离d1到d5布置。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,一个传送单元120的两个支持元件140距彼此布置的距离d1至d5大于一个相邻传送单元120的两个支持元件140距彼此布置的距离d1至d5。换句话说,第一距离d1至d5沿着基板200的传送方向300从一个传送单元120到下一个传送单元120减小。举例来说,基板200的传送方向300大体上垂直于第一旋转轴400。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,距离d1至d5沿着由装置提供的传送距离变化。根据一些实施方式,在对准装置的开端处的距离d1(例如,图3中的d1)是在100mm至200mm、120mm至150mm或115mm至145mm的范围之内,且在对准装置的末端处的距离dx(例如,图3中的d5)是在90mm至190mm、115mm至145mm或110mm至140mm的范围之内。根据一些实施方式,距离d1至d5从一个传送单元120到下一个或相邻传送单元120以大约10mm、5mm、3mm、2mm、1mm、0.5mm、0.3mm或更少的均匀步距 变化。根据一些实施方式,距离d1至d5从一个传送单元120到下一个或相邻传送单元120以非均匀步骤减少。
根据一些实施方式,距离d1至d5可改变以便适于不同晶片尺寸。举例来说,每一距离d1至d5可在100mm至5mm的范围内改变,且具体而言在65mm和75mm之间的范围中改变,且更具体而言大约为70mm。
根据一些实施方式,为了改变距离d1至d5,可使用支持元件调整夹具。举例来说,支持元件调整夹具可被布置在预定位置(所述位置可取决于基板大小)处。然后,可使支持元件接触所述支持元件调整夹具且随后固定就位。
根据一些实施方式,图3的每一支持元件140可被实施为图2和图4至图10中所示的任何一个支持元件。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,基板200是大面积基板。大面积基板可具有至少0.174m2的大小。典型地,所述大小可以为约1.4m2至约8m2,更典型地为约2m2至约9m2,或甚至达到12m2。典型地,为其提供根据本文所述的实施方式的诸图阴极组件的结构、装置,和方法的基板是如本文所述的大面积基板。例如,大面积基板可以是GEN5标准的基板,所述标准的基板对应于约1.4m2的基板(1.1m x 1.3m);可以是GEN 7.5标准的基板,所述标准的基板对应于约4.29m2的基板(1.95m x 2.2m);可以是GEN 8.5标准的基板,所述标准的基板对应于约5.7m2的基板(2.2m x 2.5m);或甚至是GEN 10标准的基板,所述标准的基板对应于约8.7m2的基板(2.85m×3.05m)。可以同样地实施诸如GEN11和GEN 12的甚至更大改进的标准和相应基板。
图4至图10示出可被用于用来对准本文所述的基板的装置的实施方式中的支持元件的实例。图4至图10的支持元件可具体而言用于图2和图3的实施方式。
图4示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件150的实例的剖面图。图5示出图4的支持元件150的透视图。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件150包括锥形元件,所述锥形元件具有由阶梯部分分离的第一侧表面151和第二侧表面152。第一侧表面151被配置以在传送期间支持基板。阶梯部分为由侧表面151支持的基板提供边界157,以便导向基板。在正常操作或传送期间,基板不接触边界157。 边界157可相对于锥轴153具有任何适当角度,所述角度例如在45°至135°,70°至110°,80°至100°的范围内,且所述角度具体而言为90°。
根据一些实施方式,支持元件150包括通孔154,所述通孔154例如用于插入图2和图3中所示的保持元件125。通孔154具有直径dx。例如,直径dx大体上与保持元件的直径相同。
根据一些实施方式,在第二侧表面152中提供孔155。孔155具有轴,所述轴大体上垂直于锥轴153且延伸至通孔154。根据一些实施方式,孔155被配置以用于插入固定元件(例如,螺钉)以啮合容纳在通孔154中的保持元件。因此,支持元件150可被固定地附着于保持元件。根据一些实施方式,孔154是螺纹孔。也可使用其他技术将支持元件150固定至保持元件,所述技术例如轴承、粘合剂、焊锡、焊接、形状锁定或压合。当提供螺钉来进行固定时,这些螺钉可被配置以松动以允许支持元件150沿着第一旋转轴400相对于保持元件125的移动,以便改变距离d1至d5。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件150包括弹性材料。通过提供具有弹性材料的支持元件150,可以避免对基板的损坏。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件150包括例如铝的金属。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件150包括弹性材料和金属。例如,支持元件150的金属体可至少部分地以一层弹性材料覆盖。在另一实例中,至少第一侧表面151具备一层弹性材料。
根据一些实施方式,支持元件150是由单个零件组成。根据一些其他实施方式,支持元件150是由两个或两个以上零件组成,所述零件是由相同或不同材料制成。根据另一实例,仅具有第一侧表面151的支持元件150的部分可由金属或弹性材料制成。
图6示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件160的另一实例。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件160包括锥形元件,所述锥形元件具有第一侧表面161、第二侧表面162和第三侧表面163。第二侧表面162和第三侧表面163通过阶梯部分分离。第一侧表面161和同时选择 性的第二侧表面162被配置以在传送期间支持基板。阶梯部分为由第一和/或第二侧表面161和162支持的基板提供边界164,以便导向基板。在正常操作或传送期间,基板不接触边界164。边界164可相对于锥轴153具有任何适当角度,所述角度例如,在45°至135°、70°至110°、80°至100°的范围内,和具体而言90°。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件160包括通孔,所述通孔例如用于插入如图2和图3中所示的保持元件125。通孔可类似于上文参照图4和图5所述的通孔154配置,且上文给出的描述还适用于图6的支持元件160。
根据一些实施方式,锥形元件的第一侧表面161具有相对于锥轴153的角度。举例来说,锥形元件的第一侧表面161相对于锥轴153具有在1°至45°、1°至20°,或5°至10°的范围内的角度。根据一些实施方式,锥形元件的第二侧表面162也具有相对于锥轴153的角度。虽然图6示出其中角度为大体上零度的情况,但是所述角度也可大于零度。例如,所述角度可在0°至45°、0°至20°,或5°至10°的范围内。根据一些实施方式,第一侧表面161相对于锥轴153的角度大于第二侧表面162相对于所述轴153的角度。根据一些实施方式,第一和第二侧表面161、162中的至少一个表面是凹状或凸状。根据其他实施方式,第一和第二侧表面161、162的一个表面是凹状,第一和第二侧表面161、162的另一个表面是凸状。
根据一些实施方式,在第三侧表面163中提供用于插入如上参照图4和图5所述的固定元件的孔(未示出)。所述孔可类似于上文参照图4和图5所述的孔155配置,且上文给出的描述还适用于图6的支持元件160。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件160包括弹性材料。通过提供具有弹性材料的支持元件160,可以避免对基板的损坏。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件160包括例如铝的金属。根据一些实施方式,支持元件160是由单个零件组成。根据一些其他实施方式,支持元件160是由两个或两个以上零件组成,所述零件是由相同或不同材料制成。例如,仅具有第一和第二侧表面161和162的部分可由金属或弹性材料制成。在另一实例中,第一侧表面161和第二侧表面162的至少一个表面具备一层弹性材料。例如,支持元件160的金属体可至少部分地以一层弹性材料覆盖。在另一实例中, 至少第一侧表面161具备一层弹性材料。
图7示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件170的又一实例。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件170包括锥形元件,所述锥形元件具有凸状侧表面171。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件170包括通孔,所述通孔例如用于插入如图2和图3中所示的保持元件125。通孔可类似于上文参照图4和图5所述的通孔154配置,且上文给出的描述还适用于图7的支持元件170。
根据一些实施方式,在凸状侧表面171中提供用于插入如上参照图4和图5所述的固定元件的孔(未示出)。所述孔可类似于上文参照图4和图5所述的孔155配置,且上文给出的描述还适用于图7的支持元件170。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件170包括弹性材料。通过提供具有弹性材料的支持元件170,可以避免对基板的损坏。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件170包括例如铝的金属。根据一些实施方式,支持元件170是由单个零件组成。根据一些其他实施方式,支持元件170是由两个或两个以上零件组成,所述零件是由相同或不同材料制成。在另一实例中,侧表面171具备一层弹性材料。例如,支持元件170的金属体可至少部分地以一层弹性材料覆盖。在另一实例中,至少侧表面171具备一层弹性材料。
图8示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件180的又一个实例。图8中所示的支持元件180类似于图7中所示的支持元件,且上文给出的描述也适用于所述支持元件180。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件180包括锥形元件,所述锥形元件具有凸状第一侧表面181和第二侧表面182。根据一些实施方式,第二侧表面182是平面。第一侧表面181和第二侧表面183是通过阶梯部分分离。阶梯部分为由第一侧表面181支持的基板提供边界183,以便导向基板。在正常操作或传送期间,基板不接触边界183。
图9示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件190的 进一步实例。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件190包括锥形元件,所述锥形元件具有凹状侧表面191。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件191包括通孔,所述通孔例如用于插入如图2和图3中所示的保持元件125。通孔可类似于上文参照图4和图5所述的通孔154配置,且上文给出的描述还适用于图9的支持元件170。
根据一些实施方式,在凹状侧表面191中提供用于插入如上参照图4和图5所述的固定元件的孔(未示出)。所述孔可类似于上文参照图4和图5所述的孔155配置,且上文给出的描述还适用于图9的支持元件190。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件190包括弹性材料。通过提供具有弹性材料的支持元件190,可以避免对基板的损坏。根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件190包括例如铝的金属。根据一些实施方式,支持元件190是由单个零件组成。根据一些其他实施方式,支持元件190是由两个或两个以上零件组成,所述零件是由相同或不同材料制成。在另一实例中,侧表面191至少部分地具有一层弹性材料。例如,支持元件190的金属体可至少部分地以一层弹性材料覆盖。在另一实例中,至少侧表面191具备一层弹性材料。
图10示出根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的支持元件195的另一实例。图10中所示的支持元件195类似于图9中所示的支持元件,且上文给出的描述也适用于所述支持元件195。
根据可与本文所述的其他实施方式结合的一些实施方式,支持元件195包括锥形元件,所述锥形元件具有凹状第一侧表面196和第二侧表面197。根据一些实施方式,第二侧表面197是平面。第一侧表面196和第二侧表面197是通过阶梯部分分离。阶梯部分为由第一侧表面196支持的基板提供边界198,以便导向基板。在正常操作或传送期间,基板不接触边界198。
现转到图11,示出了根据本文所述的实施方式的用于对准基板的装置的透视图。
用于对准基板200的装置100包括两个或两个以上传送单元120。每一传送单元120具有两个或两个以上支持元件199,所述支持元件199被配置以围绕第一旋转轴400旋转以传送基板200。每一支持元件199包括锥形元件,所述锥形元件具有大体上平行于第一旋转轴(表示为x轴)的锥轴。锥形元件具备侧表面,所述侧表面被配置以支持基板200。
根据一些实施方式,图11的每一传送单元120可被实施为上文参照图2和图3所述的任何一个传送单元。具体而言,图11的每一支持元件199可被实施为上文参照图2至图10所述的任何一个支持元件。
图12是根据本文所述的实施方式的用于对准基板的另一装置的透视图。装置类似于图12中所示的装置,区别在于在至少一些传送单元120之上另外提供冷却装置250。参看图1,干燥炉可将基板温度推高到例如300℃以上。就此而言,可能重要的是冷却基板或晶片温度以避免硬件损坏且同时防止工艺问题。
根据一些实施方式,冷却装置250经设置以例如在基板离开干燥炉之后冷却基板。根据一些实施方式,冷却与由本文所述的实施方式的装置进行的对准工艺同时进行。
再次参看图1,在进行干燥工艺的干燥炉的末端安置现代化的对准装置10。定位在基板位置之上的照相机是用于后续对准工艺。本案的实施方式不需要位于基板之上的任何照相机,因为对准是仅通过用于传送基板的传送单元实现。因此,基板之上的空间可用于刚好在那里提供冷却装置250。如此具有特别有益的效果,因为冷却工艺和对准工艺可在一个单个工艺步骤中同时地进行,借此处理系统的处理时间、成本和复杂性可降低。
图13示出根据本文所述的实施方式的具有用于对准基板的装置的太阳能电池生产装置。
根据一个实施方式,太阳能电池生产装置包括,但不限于,一个或多个印刷站500、一个或多个冷却站400和/或如本文所述的用于对准基板的一个或多个装置100。在图13中所示的实例中,太阳能电池生产装置包括沿着基板的传送方向300布置的三个站。太阳能电池生产装置不限于具有三个站的实例,且太阳能电池生产装置可具体而言包括以任何适当顺序布置的四个或更多个站。在图13中,冷却站 400、具有如本文所述的用于对准基板的装置100的对准站、和印刷站500是顺序地沿着传送方向300布置。这些站可通过例如传送带的传送装置600连接,用于将基板从一个站传递到另一个站。然而,传送带600可以是非必要的或传送带600可由同时用于传送晶片的一个或多个对准站替代。
根据一些实施方式,冷却站400和装置100是实施为一个单一站,如上文参照图12所述。
图14示出根据本文所述的实施方式的用于利用对准基板的装置装备太阳能电池生产装置的方法的流程图。
根据一个实施方式,用于利用对准基板的装置装备太阳能电池生产装置的方法700包括提供一个或多个印刷站(方块701),和提供如上所述用于对准基板的一个或多个装置(方块702)。
根据另一实施方式,用于加装太阳能电池生产装置的方法包括以用于对准如上所述的基板的装置至少代替伯努利系统和照相机,所述太阳能电池生产装置包括具有用于夹持基板的伯努利系统的对准装置和被配置以捕获基板位置的照相机。
根据另一实施方式,用于制造太阳能电池生产装置的方法包括提供一个或多个印刷站,和提供如上所述用于对准基板的一个或多个装置。
本案提供具有较不复杂和成本效益的硬件的用于对准基板的装置。具体而言,用于根据本案的实施方式对准基板的装置不需要任何位于基板之上的照相机,因为对准是仅通过用于传送基板的传送单元实现。因此,例如用于提供冷却装置的基板位置之上的空间是可用的。如此具有特别有益的效果,因为冷却工艺和对准工艺可在一个单个工艺步骤期间同时地进行,借此处理系统的处理时间、成本和复杂性可降低。
虽然前述内容是针对本发明的实施方式,但是可在不背离本发明的基本范围的情况下设计本发明的其他和进一步实施方式,且本发明的范围是由以上权利要求书所决定。

Claims (17)

1.一种用于对准基板(200)的装置(100),包含:
两个或两个以上传送单元(120),每一传送单元(120)包含两个支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199),所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)被配置以围绕第一旋转轴(400)旋转以传送所述基板(200),
其中每一支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)包含一个或多个锥形元件,所述锥形元件具有被配置以支持所述基板(200)的侧表面(151;161,162;171;181;191;196),
其中每一传送单元(120)的所述两个支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)是沿着所述第一旋转轴(400)彼此以距离(d1-d5)布置;且
一个传送单元(120)的所述两个支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)距彼此布置的所述距离(d1-d5)大于一个相邻所述传送单元(120)的所述两个支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)距彼此布置的距离(d1-d5)。
2.如权利要求1所述的装置(100),其特征在于,所述锥形元件的所述侧表面(151,161)相对于所述锥形元件的锥轴(153)具有1°至20°的角度。
3.如权利要求2所述的装置(100),其特征在于,所述锥形元件的所述侧表面(151,161)相对于所述锥形元件的所述锥轴(153)具有5°至15°的角度。
4.如权利要求1所述的装置(100),其特征在于,所述锥形元件具有两个或两个以上侧表面(161,162),所述侧表面相对于所述锥形元件的锥轴(153)具有不同角度。
5.如权利要求1至3中的一项所述的装置(100),其特征在于,每一传送单元(120)进一步包括保持元件(125),所述保持元件(125)被配置以保持所述支持元件(130)。
6.如权利要求5所述的装置(100),其特征在于,所述两个传送单元(120)的所述保持元件(125)为棒状或杆状。
7.如权利要求5项所述的装置(100),其特征在于,每一保持元件(125)被配置以围绕所述第一旋转轴(400)旋转。
8.如权利要求7所述的装置(100),其特征在于,所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)是固定地附着于所述保持元件(125)。
9.如权利要求5所述的装置(100),其特征在于,所述支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)可旋转地附着于所述保持元件(125)。
10.如权利要求5项所述的装置(100),其特征在于,每一支持元件(130,140,150,160,170,180,190,195,199)具有通孔(154),所述通孔(154)具有平行于所述第一旋转轴(400)的轴。
11.如权利要求10所述的装置(100),其特征在于,所述保持元件(125)通过所述通孔(154)。
12.如权利要求1至3中的一项所述的装置(100),其特征在于,所述锥形元件包括金属或弹性材料或所述锥形元件涂布有所述弹性材料。
13.如权利要求1至3中的一项所述的用于对准基板(200)的装置(100),进一步包括布置在两个或两个以上传送单元(120)的至少一个之上的冷却装置(250)。
14.如权利要求1至3中的一项所述的用于对准基板(200)的装置(100),进一步包括一个或多个风扇,所述风扇布置在所述两个或两个以上传送单元(120)的区域中。
15.如权利要求14所述的用于对准基板(200)的装置(100),其特征在于,所述一个或多个风扇是在所述两个或两个以上传送单元(120)之下提供。
16.一种太阳能电池生产装置,包含:
一个或多个印刷站(500),和
如权利要求1至15的一项所述的用于对准基板(200)的一个或多个装置(100)。
17.一种用于利用对准基板的装置装备太阳能电池生产装置的方法,所述方法包括:
提供一个或多个印刷站(701);和
提供如权利要求1至15的一项所述的用于对准基板(200)的一个或多个装置(100)(702)。
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3175908B2 (ja) * 1995-05-25 2001-06-11 シャープ株式会社 液処理装置の基板搬送装置
JP2004127998A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および、基板処理システム
KR20050064136A (ko) * 2003-12-23 2005-06-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널 제조 공정용 기판 얼라인 장치
JP4705794B2 (ja) * 2005-03-28 2011-06-22 富士通株式会社 配線基板の搬送機構
KR101139371B1 (ko) * 2005-08-04 2012-06-28 엘아이지에이디피 주식회사 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
CN101320158B (zh) * 2008-06-26 2010-06-02 友达光电股份有限公司 传动模块
US8829396B2 (en) * 2010-11-30 2014-09-09 Tp Solar, Inc. Finger drives for IR wafer processing equipment conveyors and lateral differential temperature profile methods
EP2854166B1 (en) * 2013-09-27 2016-06-29 Applied Materials Italia S.R.L. Apparatus for aligning a substrate

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