CN104513265A - 有机硅化合物、制备方法、粘合剂组合物及制品 - Google Patents

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Abstract

提供了分子中具有可水解的甲硅烷基和吡啶环的有机硅化合物。包含与所述有机硅化合物掺混的具有异氰酸酯基团、环氧基团或酸酐的聚合物的组合物是储存稳定的。

Description

有机硅化合物、制备方法、粘合剂组合物及制品
技术领域
本发明涉及分子中具有可水解的甲硅烷基基团和吡啶环的有机硅化合物，用于制备该化合物的方法、包含该化合物的粘合剂组合物，以及用该组合物处理的制品。
背景技术
如本领域所熟知的，氨基烷基硅烷化合物可用作硅烷偶联剂、表面处理剂、织物处理剂、粘合剂、涂料添加剂等。尤其是当出于改进聚合物的机械性质和耐热性的目的而将无机材料(例如玻璃纤维、金属或氧化物填料)添加至聚合物时，已知将硅烷偶联剂用于改进聚合物与无机材料之间的粘合性或无机材料的分散。通过添加硅烷偶联剂进一步改善了期望的性质。
然而，当氨基烷基硅烷化合物具有键合至氮原子的活性氢时产生问题。当该氨基烷基硅烷化合物与具有可与氮原子反应的官能团(例如异氰酸酯、环氧或酸酐)的聚合物混合或与其掺混存放时，它们之间可发生反应。在一种情况下，经硅烷处理的无机材料不完全分散。在另一种情况下，聚合物高度交联，从而所述聚合物经历粘度增加或固化。
引用列表
专利文献1：JP-A 2006-193595
专利文献2：JP-A 2012-127039
发明内容
本发明的目的在于提供分子中具有可水解的甲硅烷基基团和吡啶环的有机硅化合物，用于制备该化合物的方法、包含该化合物的粘合剂组合物，以及用该组合物处理的制品。
本发明人发现，上述和其它目的通过使用每分子具有可水解的甲硅烷基基团和吡啶环的有机硅化合物得以实现。具体而言，为了解决未解决的问题，仅具有不含活性氢的叔氨基的氨基烷基硅烷化合物是必要的。叔氨基烷基硅烷化合物中，具有环结构、如吡啶环的那些硅烷化合物比链结构的化合物更稳定。当将用这样的氨基烷基硅烷化合物处理的无机材料添加至聚合物时，聚合物在机械性质和耐热性上得以改进。当含吡啶环的硅烷化合物与聚合物组合时，所产生的聚合物具有改进的物理性质，并显示更广范围的应用。上述和其它目的可通过将可水解的甲硅烷基引入含吡啶环的硅烷化合物得以实现。
在一方面，本发明提供了具有式(1)的有机硅化合物。
在此，R1至R5各自独立地为氢、任选取代的一价烃基、或下式(2)的有机基团，R1至R5中至少一个为式(2)的有机基团，
其中R6为任选取代的二价烃基，R7为C1-C10一价烃基、特别是C1-C10烷基或C6-C10芳基，R8为C1-C20烷基、C2-C10烯基、C6-C10芳基、C7-C10芳烷基或C1-C20酰基，n为1至3的整数，并且波浪线部分表示价键部分。
在优选的实施方案中，式(2)的有机基团具有式(3)或式(4)。
在此，R7、R8、n和波浪线部分如上文所定义。
更优选的是具有下式(5)至(8)的有机硅化合物。
在此，R7、R8和n如上文所定义。
在另一方面，本发明提供了用于制备式(1)的有机硅化合物的方法，包括含烯基的化合物与氢有机硅烷化合物之间在催化剂存在下的氢化硅烷化反应。该含烯基的化合物具有式(9)：
其中R9至R13各自独立地为氢或任选取代的一价烃基，R9至R13中至少一个是C2-C10烯基，和该氢有机硅烷化合物具有式(10)：
其中，R7、R8和n如上文所定义。
优选地，式(9)的含烯基的化合物与式(10)的氢有机硅烷化合物之间的氢化硅烷化反应在无机酸的铵盐和铂化合物系催化剂的存在下实施。典型地，该铵盐为碳酸铵和/或碳酸氢铵。
在另一方面，本发明提供了包含式(1)的有机硅化合物的粘合剂组合物。
在又一方面，本发明提供了包含用上文限定的粘合剂组合物处理的基材的制品。该基材典型地为玻璃纤维构件如玻璃布、玻璃带、玻璃毡或玻璃纸，无机填料，陶瓷基材或金属基材。
本发明的有益效果
每分子具有可水解的甲硅烷基和吡啶环的有机硅化合物的优点在于与该有机硅化合物掺混的具有异氰酸酯(基团)、环氧(基)或酸酐的聚合物是储存稳定的。用包含该有机硅化合物的粘合剂组合物改性的树脂充分地粘合至包括玻璃的各种各样的无机材料。
具体实施方案
如本文所使用的标记“Cn-Cm”意味着每个基团包含n个至m个碳原子的基团。“任选”或“任选地”意味着其后描述的事件或情形可以发生或可以不发生，且意味着包括其中所述事件或情形发生的情况和其中所述事件或情形不发生的情况的描述。在此，“硅烷偶联剂”包括于“有机硅化合物”中。
有机硅化合物(硅烷偶联剂)
本发明的有机硅化合物或硅烷偶联剂的特征在于具有结构(i)和(ii)二者，即具有(i)可水解的甲硅烷基和(ii)吡啶环。
具有结构(i)和(ii)二者的化合物可以通过下式(1)表示。
在此，R1至R5各自独立地为氢、任选取代的一价烃基、或下式(2)的有机基团，R1至R5中至少一个是式(2)的有机基团。
在此，R6为任选取代的二价烃基，R7为C1-C10一价烃基、特别是C1-C10烷基或C6-C10芳基，R8为C1-C20烷基、C2-C10烯基、C6-C10芳基、C7-C10芳烷基或C1-C20酰基，并且n为1至3的整数。波浪线部分表示价键部分。
在式(1)中，R1至R5可以表示一价烃基，其典型地具有1至10个碳原子，优选1至6个碳原子。合适的烃基包括烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基和辛基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；和芳烷基，如苄基、苯乙基和苯丙基。
在式(2)中，R6为二价烃基，其典型地具有1至10个碳原子，优选2至10个碳原子，且更优选2至6个碳原子。合适的基团包括亚烷基例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚叔丁基、亚戊基、亚新戊基、亚己基和亚辛基；亚环烷基，如亚环己基；亚烯基，如亚乙烯基、亚烯丙基和亚丙烯基；亚芳基，如亚苯基、亚甲苯基、亚二甲苯基和亚萘基；和亚芳烷基，如亚苄基、亚苯乙基和亚苯丙基。尤其优选*-CH2CH2-*和*-CH(CH3)-*，其中*表示价键部分。
值得注意地，基团R1至R5和R6可以具有一个或多个在它们之上的取代基。示例性的取代基包括插入型取代基，如醚、硫醚、羰基和硫代羰基，和其它取代基，如烯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醇、巯基和氨基。
在式(2)中，R7为一价烃基，其具有1至10个碳原子，优选1至6个碳原子。合适的基团包括烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基和辛基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；和芳烷基，如苄基、苯乙基和苯丙基。
R7优选为具有1至10个碳原子的烷基或具有6至10个碳原子的芳基。尤其优选甲基、乙基和苯基。
R8为具有1至20个碳原子的烷基、具有2至10个碳原子的烯基、具有6至10个碳原子的芳基、具有7至10个碳原子的芳烷基或具有1至20个碳原子的酰基。合适的基团包括烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基和辛基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；和芳烷基，如苄基、苯乙基和苯丙基。特别是甲基和乙基是优选的。
在优选的实施方案中，式(2)的有机基团具有式(3)或(4)
在此，R7、R8、n和波浪线部分如上文所定义。
在此，R7、R8、n和波浪线部分如上文所定义。
式(1)的有机硅化合物中，更优选的是具有式(5)至(8)的那些。
在此，R7、R8和n如上文所定义。
有机硅化合物中，最优选的是具有式(11)至(14)的那些。
在第二个实施方案中，期望的有机硅化合物可在催化剂存在下由具有式(9)的含烯基的化合物与具有式(10)的氢有机硅烷化合物之间的氢化硅烷化反应获得：
其中，R9至R13各自独立地为氢或任选取代的一价烃基，R9至R13中至少一个为C2-C10烯基：
其中，R7、R8和n如上文所定义。
具体而言，式(9)的含烯基的化合物与式(10)的氢有机硅烷化合物之间的氢化硅烷化反应在无机酸的铵盐和含铂催化剂的存在下进行。
在式(9)中，R9至R13可以表示一价烃基，其典型地具有1至10个碳原子，优选1至6个碳原子。合适的烃基包括烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基和辛基；环烷基，如环己基；烯基，如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；和芳烷基，如苄基、苯乙基和苯丙基。当前述基团可以为被取代的基团时，示例性的取代基包括醚、硫醚、羰基、硫代羰基、烯基、环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、醇、巯基和氨基。
式(9)的含烯基的化合物的实例包括，但不限于2-乙烯基吡啶、3-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-烯丙基吡啶、3-烯丙基吡啶、4-烯丙基吡啶、2-乙烯基-4-甲基吡啶和2-乙烯基-4-甲氧基吡啶。特别是从成本方面优选2-乙烯基吡啶和4-乙烯基吡啶。
为了反应，优选以1:0.5～1:3.0，更优选1:0.8～1:1.2的摩尔比使用式(9)的含烯基的化合物与式(10)的氢有机硅烷化合物。
使用催化剂以促进氢化硅烷化反应。合适的催化剂是重金属络合物，包括钯、铂和铑的络合物，从反应性和量的方面来讲，铂络合物是优选的。
本发明中使用的含铂催化剂没有特别限制。合适的催化剂包括氯铂酸，氯铂酸的醇溶液，铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯或二甲苯溶液、四(三苯基膦)铂、二氯双(三苯基膦)铂、二氯双(乙腈)铂、二氯双(苯甲腈)铂和二氯(环辛二烯)铂，以及负载的催化剂，如负载于碳上的铂、负载于氧化铝上的铂和负载于二氧化硅上的铂。从选择性方面来讲，零价的铂络合物是优选的，更优选的是铂(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯或二甲苯溶液。
所使用的含铂催化剂的量没有特别限制。为了选择性和产率，含铂催化剂优选以这样的量使用，使得相对每摩尔式(9)的含烯基的化合物，具有1×10-7～1×10-2摩尔，更优选1×10-7～1×10-3摩尔，且甚至更优选1×10-6～1×10-3摩尔的铂原子。
无机酸的铵盐的实例包括氯化铵、硫酸铵、酰胺基磺酸铵、硝酸铵、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、磷酸三铵、次磷酸铵、碳酸铵、碳酸氢铵、硫化铵、硼酸铵和氟硼酸铵。特别优选具有至少2的pKa值的无机酸的铵盐，并且最优选碳酸铵和碳酸氢铵。
所使用的无机酸的铵盐没有特别限制。为了反应性、选择性和成本，相对于每摩尔式(9)的含烯基的化合物，优选以1×10-5～1×10-1摩尔，更优选1×10-4～5×10-2摩尔的量使用无机酸的铵盐。
尽管氢化硅烷化反应甚至可以在无溶剂的体系中进行，但是也可以使用溶剂。合适的溶剂包括烃溶剂，如戊烷、己烷、环己烷、庚烷、异辛烷、苯、甲苯和二甲苯；醚溶剂，如乙醚、四氢呋喃和二噁烷；酯溶剂，如乙酸乙酯和乙酸丁酯；质子惰性极性溶剂，如N,N-二甲基甲酰胺；和氯化烃溶剂，如二氯甲烷和氯仿，其可以单独或以两种或更多种的混合物使用。
在本发明的方法中，反应温度没有特别限制。反应可以在室温或升高的温度实施。优选的反应温度在0至200℃、更优选40至110℃、且甚至更优选40至90℃的范围，因为加热对以合适的速率驱动反应是有效的。反应时间没有特别限制，其优选为1至60小时，更优选1至30小时，且甚至更优选1至20小时。
取决于预定应用所期望的质量，可以通过任何纯化技术，如蒸馏、过滤、洗涤、柱分离和固态吸附剂在使用前纯化通过该方法获得的有机硅化合物。优选地，使用蒸馏纯化技术以除去较少量的催化剂和杂质直至达到高纯度。
本发明的第三种实施方案是包含具有式(1)的有机硅化合物的粘合剂组合物。典型的粘合剂组合物可以包含式(1)的带有吡啶的有机硅化合物、无机材料和低分子量化合物或高分子量化合物(即聚合物)，和任选的溶剂。在组合物中，式(1)的带有吡啶的有机硅化合物可以通过反应键合至这些材料或溶剂。
在粘合剂组合物中，式(1)的有机硅化合物的量没有特别限制。如果有机硅化合物的量太少，可能不显示期望的效果。过多量经济上是不利的。从改进粘附和成本方面优选以0.001重量％至50重量％，更优选0.1重量％至10重量％的量使用有机硅化合物，基于该组合物计。
同样优选地，在使用前将式(1)的有机硅化合物溶于溶剂中。尽管本发明中所使用的溶剂没有特别限制，然而合适的溶剂包括烃溶剂，如戊烷、己烷、环己烷、庚烷、异辛烷、苯、甲苯和二甲苯；醚溶剂，如乙醚、四氢呋喃和二噁烷；酯溶剂，如乙酸乙酯和乙酸丁酯；质子惰性极性溶剂，如乙腈和N,N-二甲基甲酰胺；质子极性溶剂，如醇和水；和卤化烃溶剂，如二氯甲烷和氯仿，其可以单独或者两种或更多种混合使用。
同样可以将酸或碱用作pH调节剂。优选将该组合物调节至pH 2至13，特别是pH 3至12。
该粘合剂组合物可以进一步包含可聚合的单体(或低分子量化合物)，其溶解该有机硅化合物和/或溶于所述溶剂中。低分子量的化合物典型地具有最高至1,000的分子量。当低分子量的化合物具有官能团时，合适的官能团包括可自由基聚合的基团，如羟基、羰基、羧基、氨基、硫醇、氰基、磺酰基、硝基、异氰酸酯基团、异硫氰酸酯基团、甲硅烷基、硫醚键、酰胺键、脲键、酯键、硅氧烷键、乙烯基和丙烯酰基；可阳离子聚合的基团，如环状醚和乙烯基醚；可开环复分解聚合的基团，如降冰片烯基和二环戊二烯基。官能团的数量没有特别限制。低分子量的化合物可以单独或以两种或更多种的混合物使用。
包括1至50个碳原子的烃，其可以包含链状、支链或环状结构或芳环，其中一些或全部氢原子可以被取代基替换。合适的取代基包括可自由基聚合的基团，如羟基、羰基、羧基、氨基、硫醇、氰基、磺酰基、硝基、异氰酸酯基团、异硫氰酸酯基团、烷基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基、乙烯基和丙烯酰基；可阳离子聚合的基团，如环状醚和乙烯基醚；以及可开环复分解聚合的基团，如降冰片烯基和二环戊二烯基。还可以插入硫醚键、酰胺键、脲键、酯键或硅氧烷键。包含两个或更多个官能团是可接受的。
优选以组合物的最多至99重量％，更优选最多至50重量％，且甚至更优选1重量％至30重量％的量添加低分子量的化合物。
连同溶剂一起，粘合剂组合物可以进一步包含可溶于溶剂中的高分子量化合物或聚合物。优选具有如通过凝胶渗透色谱法(GPC)相对于聚苯乙烯标样测量的大于1,000、更优选大于1,000至100,000、并且甚至更优选2,000至50,000的重均分子量(Mw)的聚合物。当聚合物具有官能团时，合适的官能团包括可自由基聚合的基团，如羟基、羰基、羧基、氨基、硫醇、氰基、磺酰基、硝基、异氰酸酯基团、异硫氰酸酯基团、甲硅烷基、硫醚键、酰胺键、脲键、酯键、硅氧烷键、乙烯基和丙烯酰基；可阳离子聚合的基团，如环状醚和乙烯基醚；以及可开环复分解聚合的基团，如降冰片烯基和二环戊二烯基。官能团的数量没有特别限制。还包括由这样的官能团的反应获得的聚合物。该聚合物可以单独或者两种或更多种混合使用。
合适的聚合物包括天然存在的高分子量化合物，如蛋白质、核酸、脂质、多糖和天然橡胶；以及合成聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸系树脂、腈类树脂、异戊二烯树脂、聚氨酯树脂、乙烯-丙烯树脂、表氯醇树脂、氯丁二烯树脂、丁二烯树脂、苯乙烯-丁二烯树脂、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环状聚烯烃、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚砜、聚醚砜和聚醚醚酮。上述的两种或更多种的共聚物和聚合物合金也是可接受的。
优选以组合物的最多至99重量％，更优选最多至50重量％，且甚至更优选1重量％至30重量％的量添加该聚合物。
除了上述组分以外，在不损害本发明的目的的范围内，可以将添加剂，如表面活性剂、防腐剂、防变色剂和抗氧化剂添加至该粘合剂组合物。
可以将基材用所述粘合剂组合物处理。基材没有特别限制。该粘合剂组合物可被施加至任意基材，只要它们由能够与可水解的甲硅烷基反应以形成键的无机材料或能够与吡啶环相互作用的有机材料(典型地为有机树脂)制造。基材的形状没有特别限制。典型的无机材料包括硅、钛、锆、镁、铝、铟和锡、其单独氧化物或复合氧化物的无机填料，玻璃纤维构件如玻璃纤维、玻璃布、玻璃带、玻璃毡和玻璃纸，陶瓷基材，和金属基材如铁、铝、铜、银、金和镁。典型的有机材料包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、纸板、木材、实木和刨花板。所述基材并不限于这些实例。
根据本发明的处理和固化所述粘合剂组合物的方法没有特别限制。当将组合物直接施加至基材时，合适的技术包括流涂、浸涂和旋涂。当将粘合剂组合物添加至包含未处理的无机填料和作为分散介质的树脂的树脂配混物并与其混合时，混炼操作是合适的。
典型的固化条件包括加热和干燥。在表面处理之后，优选将涂层在60至180℃，更优选80至150℃的温度加热5分钟至2小时的时间，从而干燥或完全除去溶剂和同时诱发硅烷偶联剂(其为表面处理组合物的主要组分)与基材表面的化学反应。
实施例
下文意在阐释且并不意在限制地给出本发明的实施例。在实施例中，粘度、比重和折射率在25℃分别根据JIS Z-8803、Z-8804和K-0062测量。
GC(气相色谱)分析仪：Agilent Technologies的HP7820A
检测器：热导率检测器(TCD)
柱：HP INNOWAX19091N-033(长度30m×ID0.25mm×膜厚度0.15μm)
柱温：40℃(保持1.5分钟)→15℃/min→80℃(保持4分钟)，测量时间总共8.2min。
入口温度：250℃
检测器温度：250℃
载气：He
载气流速：1.4mL/min
有机硅化合物(11)和(12)的合成
实施例1
向配备搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗和温度计的1L可分离烧瓶中装入315g(3mol)的2-乙烯基吡啶、0.24g(3×10-3mol)的碳酸氢铵和铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液(以提供3×10-4mol的铂原子)。在2小时内向内温保持在75-85℃的该烧瓶滴加367g(3mol)的三甲氧基硅烷。在80℃继续搅拌另外的1小时。通过气相色谱分析证实2-乙烯基吡啶的转化率为86％，且α-加合物(式(11))与β-加合物(式(12))以84:16的比例(GC面积比)形成。将所得溶液在5mmHg和110℃蒸馏以纯化，获得512g无色澄清液体，其具有3.43mm2/s的粘度、1.077的比重和1.4768的折射率。通过1H-NMR分析证明了具有式(11)和(12)的两种有机硅化合物的混合物。将所产生的有机硅化合物指名为硅烷A。
比较例1
向配备搅拌器、回流冷凝管、滴液漏斗和温度计的1L可分离烧瓶中装入315g(3mol)的2-乙烯基吡啶和铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液(以提供3×10-4mol的铂原子)。在2小时内向内温保持在75-85℃的该烧瓶滴加367g(3mol)的三甲氧基硅烷。在80℃继续搅拌另外的1小时。通过气相色谱分析证实2-乙烯基吡啶的转化率为5％，且α-加合物(式(11))与β-加合物(式(12))以69:31的比例(GC面积比)形成。
与有机硅化合物混合的环氧树脂
实施例2
向100mL烧杯中装入20g环氧树脂JER828(MitsubishiChemical Corp.)。在搅拌下添加1g的硅烷A。以这样的方式将硅烷A均匀地溶于环氧树脂。所产生的环氧树脂在室温下上架储存多于一个月期间保持均匀和透明。
比较例2
向100mL烧杯中装入20g环氧树脂JER828(MitsubishiChemical Corp.)。在搅拌下添加1g的KBM-573(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)。以这样的方式将KBM-573均匀地溶于环氧树脂。所产生的环氧树脂在室温下上架储存一个月期间显示出粘度增加和凝胶化。
环氧树脂对玻璃纤丝的粘附
实施例3和比较例3、4
通过将硅烷A或KBM-573(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)用水和甲醇稀释至1重量％的浓度而制备表面处理剂。将玻璃纤丝(直径20μm)用所述表面处理剂处理并在100℃干燥30分钟，获得经表面处理的玻璃纤丝。向经表面处理的玻璃纤丝上施加由环氧树脂JER828(Mitsubishi Chemical Corp.)和固化剂(三亚乙基四胺)组成的热固性组合物的液滴(具有几十微米至几百微米的直径)，使得液滴保持分离。通过在80℃加热1.5小时，并且然后在100℃加热2小时将环氧树脂组合物固化，形成围绕所述纤丝的球形树脂珠。经表面处理的玻璃纤丝与环氧树脂之间的剪切强度通过微滴法使用复合材料界面性质评价装置HM410(Tohei Sangyo Co.,Ltd.)测量。假设纤丝具有直径D(μm)，包埋在球形树脂珠中的纤丝部分具有长度L(μm)，并且在轴向上将树脂珠从纤丝取下需要负载F(mN)，则每单位面积的剪切强度τ(MPa)计算为τ＝F/πDL。表面处理剂的主要组分连同剪切强度测量一起示于表1中。
表1
表面处理剂的主要组分 剪切强度(MPa)
实施例3 硅烷A 37.2
比较例3 KBM-573 34.5
比较例4 未添加(未处理) 33.7
测试结果证实，当将纤丝用本发明的粘合剂组合物表面改性时，显著增强了纤丝对环氧树脂的粘附。

Claims (11)

1.具有式(1)的有机硅化合物：
其中，R1至R5各自独立地为氢、任选取代的一价烃基、或下式(2)的有机基团，R1至R5中至少一个为式(2)的有机基团，
其中R6为任选取代的二价烃基，R7为C1-C10一价烃基，R8为C1-C20烷基、C2-C10烯基、C6-C10芳基、C7-C10芳烷基或C1-C20酰基，n为1至3的整数，和波浪线部分表示价键部分。
2.权利要求1的有机硅化合物，其中所述式(2)的有机基团具有式(3)或式(4):
其中，R7、R8、n和波浪线部分如上文所定义，
其中，R7、R8、n和波浪线部分如上文所定义。
3.权利要求1的有机硅化合物，其具有下式(5)至(8)中任意一个：
其中，R7、R8和n如上文所定义。
4.用于制备权利要求1的有机硅化合物的方法，包括含烯基的化合物与氢有机硅烷化合物之间在催化剂存在下的氢化硅烷化反应，
所述含烯基的化合物具有式(9)：
其中，R9至R13各自独立地为氢或任选取代的一价烃基，R9至R13中至少一个为C2-C10烯基；和
所述氢有机硅烷化合物具有式(10)：
其中R7、R8和n如上文所定义。
5.权利要求4的方法，其中所述式(9)的含烯基的化合物与所述式(10)的氢有机硅烷化合物之间的氢化硅烷化反应在无机酸的铵盐和铂化合物系催化剂的存在下实施。
6.权利要求5的方法，其中所述铵盐为碳酸铵和/或碳酸氢铵。
7.包含权利要求1的有机硅化合物的粘合剂组合物。
8.包含用权利要求7的粘合剂组合物处理的基材的制品。
9.权利要求8的制品，其中所述基材为选自玻璃布、玻璃带、玻璃毡和玻璃纸的玻璃纤维构件。
10.权利要求8的制品，其中所述基材为无机填料。
11.权利要求8的制品，其中所述基材为陶瓷或金属。
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